JPH11297512A - 可変抵抗器 - Google Patents

可変抵抗器

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Publication number
JPH11297512A
JPH11297512A JP10099091A JP9909198A JPH11297512A JP H11297512 A JPH11297512 A JP H11297512A JP 10099091 A JP10099091 A JP 10099091A JP 9909198 A JP9909198 A JP 9909198A JP H11297512 A JPH11297512 A JP H11297512A
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JP
Japan
Prior art keywords
insulating substrate
resistor
base electrode
electrode layer
driver plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP10099091A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirofumi Tsubota
博典 坪田
Ryuji Kakehi
龍治 筧
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 一般の電子機器に用いられる可変抵抗器にお
いて、出力特性が不安定になるということのない可変抵
抗器を提供することを目的とする。 【解決手段】 絶縁基板11の抵抗体13における端部
を下地電極層14と絶縁基板11上に延出形成し、かつ
この抵抗体13における延出形成した延出部15を含む
ようにめっき層16を下地電極層14と抵抗体13に形
成したものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は一般の電子機器に用
いられる可変抵抗器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の可変抵抗器としては、実
願平2−13101号(実開平3−104706号)の
マイクロフィルムに開示されたものが知られている。
【0003】以下、従来の可変抵抗器について、図面を
参照しながら説明する。図5は従来の可変抵抗器におけ
る絶縁基板の上面図、図6は同可変抵抗器における絶縁
基板の側断面図である。
【0004】図5,6において、1はセラミックからな
る絶縁基板で、この絶縁基板1の略中央には中空孔2を
有し、かつ上面に馬蹄形状の抵抗体3を設けている。そ
してこの絶縁基板1の上面の一側面の近傍には、前記馬
蹄形状の抵抗体3の両端部に位置するように前記絶縁基
板1の上面から側面および下面にわたってAgを含有す
る下地電極層4を設けている。そして、この絶縁基板1
の下地電極層4上には、この下地電極層4よりも幅が狭
くなるように前記抵抗体3の端部を延出させて延出部5
を形成し、さらに前記抵抗体3の延出部5および前記下
地電極層4の上面にはめっき層6を形成していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の構成においては、一対の下地電極層4の内側ど
うしに水分が付加されると、下地電極層4のAgがマイ
グレーションを起こし、これにより、一対の下地電極層
4どうしが電気的に導通してしまって、可変抵抗器の出
力特性が不安定になってしまうという課題を有してい
た。
【0006】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、出力特性が不安定になるということのない可変抵抗
器を提供することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の可変抵抗器は、略中央に中空孔を有し、かつ
上面に馬蹄形状の抵抗体を設けるとともに、この抵抗体
の両端と上面で電気的に接続されかつ側面から下面にわ
たって設けられた一対の下地電極層とこの下地電極層を
覆うように設けられためっき層とを有する絶縁基板と、
この絶縁基板に向かって突出する貫通孔を有する突出部
を設けるとともに前記絶縁基板の抵抗体上を摺動する刷
子を設けたドライバープレートと、前記絶縁基板の下面
から前記絶縁基板の中空孔とドライバープレートの貫通
孔とに一端部を挿通して前記ドライバープレートを枢着
するとともに、他端部を前記絶縁基板の底面から一側面
にわたって配設した中端子とを備え、前記絶縁基板の抵
抗体における端部を前記下地電極層と絶縁基板上に延出
形成し、かつこの抵抗体における延出形成した延出部を
含むように前記めっき層を前記下地電極層と抵抗体に形
成したもので、この構成によれば、出力特性が不安定に
なるということのない可変抵抗器を提供することできる
ものである。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、略中央に中空孔を有し、かつ上面に馬蹄形状の抵抗
体を設けるとともに、この抵抗体の両端と上面で電気的
に接続されかつ側面から下面にわたって設けた一対の下
地電極層とこの下地電極層を覆うように設けられためっ
き層とを有する絶縁基板と、この絶縁基板に向かって突
出する貫通孔を有する突出部を設けるとともに前記絶縁
基板の抵抗体上を摺動する刷子を設けたドライバープレ
ートと、前記絶縁基板の下面から前記絶縁基板の中空孔
とドライバープレートの貫通孔とに一端部を挿通して前
記ドライバープレートを枢着するとともに、他端部を前
記絶縁基板の底面から一側面にわたって配設した中端子
とを備え、前記絶縁基板の抵抗体における端部を前記下
地電極層と絶縁基板上に延出形成し、かつこの抵抗体に
おける延出形成した延出部を含むように前記めっき層を
前記下地電極層と抵抗体に形成したもので、この構成に
よれば、絶縁基板の抵抗体における端部を下地電極層と
絶縁基板上に延出形成し、かつこの抵抗体における延出
形成した延出部を含むようにめっき層を下地電極層と抵
抗体に形成しているため、一対の下地電極層の内側同士
に水分が付加されても、延出部が障害となって下地電極
層のAgが露出しないため、従来のようにAgがマイグ
レーションを起こして、一対の下地電極層同士が電気的
に導通してしまうようなことはなくなり、その結果、可
変抵抗器の出力特性は常に安定したものが得られるとい
う作用を有するものである。
【0009】以下、本発明の一実施の形態における可変
抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【0010】図1は本発明の一実施の形態における可変
抵抗器の分解斜視図、図2は同可変抵抗器の側断面図、
図3は同可変抵抗器における絶縁基板の電極部を示す側
断面図、図4は同可変抵抗器における絶縁基板の上面図
である。
【0011】図1〜図4において、11はセラミックか
らなる絶縁基板で、この絶縁基板11の略中央には中空
孔12を有し、かつ上面に馬蹄形状の抵抗体13を設け
ている。そして、前記絶縁基板11には前記抵抗体13
の両端と上面で電気的に接続される一対の下地電極層1
4を側面から下面にわたって設けている。そしてまた、
前記絶縁基板11における抵抗体13の端部を前記下地
電極層14と絶縁基板11上に延出形成し、かつこの抵
抗体13における延出形成した延出部15を含むように
めっき層16を前記下地電極層14および抵抗体13に
形成している。17は金属製のドライバープレートで、
このドライバープレート17には前記絶縁基板11に向
かって突出する突出部18を設けており、この突出部1
8の略中央には貫通孔19を設けるとともに、前記ドラ
イバープレート17の上面にはドライバー溝17aを設
けている。また、前記ドライバープレート17の下面に
は刷子20が固着され、この刷子20は前記絶縁基板1
1の抵抗体13と摺接するものである。21は金属製の
中端子で、この中端子21は円筒形状の一端部22を前
記絶縁基板11の下面からこの絶縁基板11の中空孔1
2と前記ドライバープレート17の貫通孔19とに挿通
し、前記ドライバープレート17を回動可能に枢着して
いる。また、前記中端子21の他端部23は前記絶縁基
板11の下面から一側面にわたって設けられている。
【0012】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における可変抵抗器について、次にその組立方法を
説明する。
【0013】まず、予め準備されたセラミックからなる
絶縁基板11の一側面の近傍の上面に一対の下地電極層
14を印刷し、焼付炉(図示せず)を通過させて前記絶
縁基板11上に下地電極層14を形成する。
【0014】次に、下地電極層14が形成された絶縁基
板11の上面に馬蹄形状の抵抗体13を印刷するととも
に、この馬蹄形状の抵抗体13の端部に前記下地電極層
14と絶縁基板11との双方の上面に位置するように延
出する延出部15を印刷した後、焼成し、馬蹄形状の抵
抗体13および延出部15を形成する。
【0015】次に、前記絶縁基板11の抵抗体13の馬
蹄形状の部分の上面に樹脂製のめっきレジスト(図示せ
ず)を印刷し、硬化させた後、前記下地電極層14およ
び延出部15の上面にNiからなるめっきをした後、半
田からなるめっき層16を形成する。
【0016】最後に、前記絶縁基板11の抵抗体13と
ドライバープレート17の刷子20とが摺接するよう
に、上方より前記絶縁基板11の上面にドライバープレ
ート17を載置した後、前記絶縁基板11の下方より中
端子21の一端部22を前記絶縁基板11の中空孔12
とドライバープレート17の貫通孔19とに挿通し、前
記ドライバープレート17を回動可能に枢着する。
【0017】以上のようにして構成された本発明の一実
施の形態における可変抵抗器について、次にその動作を
説明する。
【0018】一対の下地電極層14の上面に設けためっ
き層16の一方に定電圧を印加するとともに、他方を接
地し、かつ中端子21の他端部23を外部回路(図示せ
ず)に接続する。そして、ドライバープレート17のド
ライバー溝17aに相手側ドライバー(図示せず)を挿
通して回転させることにより、中端子21の電位を任意
の抵抗値に設定するものである。
【0019】ここで、本発明の一実施の形態における可
変抵抗器に水分を付加した状態で長時間使用した場合、
本発明の一実施の形態においては、絶縁基板11の抵抗
体13における端部を下地電極層14と絶縁基板11上
に延出形成し、かつこの抵抗体13における延出形成し
た延出部15を含むようにめっき層16を下地電極層1
4と抵抗体13に形成しているため、一対の下地電極層
14の内側同士に水分が付加されても、延出部15が障
害となって下地電極層14のAgが露出しないため、A
gがマイグレーションを起こして、一対の下地電極層1
4同士が電気的に導通してしまうようなことはないとい
う作用効果を有するものである。
【0020】
【発明の効果】以上のように本発明の可変抵抗器は、略
中央に中空孔を有し、かつ上面に馬蹄形状の抵抗体を設
けるともに、この抵抗体の両端と上面で電気的に接続さ
れかつ側面から下面にわたって設けた一対の下地電極層
とこの下地電極層を覆うように設けられためっき層とを
有する絶縁基板と、この絶縁基板に向かって突出する貫
通孔を有する突出部を設けるとともに前記絶縁基板の抵
抗体上を摺動する刷子を設けたドライバープレートと、
前記絶縁基板の下面から前記絶縁基板の中空孔とドライ
バープレートの貫通孔とに一端部を挿通して前記ドライ
バープレートを枢着するとともに、他端部を前記絶縁基
板の底面から一側面にわたって配設した中端子とを備
え、前記絶縁基板の抵抗体における端部を前記下地電極
層と絶縁基板上に延出形成し、かつこの抵抗体における
延出形成した延出部を含むように前記めっき層を前記下
地電極層と抵抗体に形成したもので、この構成によれ
ば、絶縁基板の抵抗体における端部を下地電極層と絶縁
基板上に延出形成し、かつこの抵抗体における延出形成
した延出部を含むようにめっき層を下地電極層と抵抗体
に形成しているため、一対の下地電極層の内側同士に水
分が付加されても、延出部が障害となって下地電極層の
Agが露出しないため、従来のようにAgがマイグレー
ションを起こして、一対の下地電極層同士が電気的に導
通してしまうようなことはなくなり、その結果、可変抵
抗器の出力特性は常に安定したものが得られるという効
果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態における可変抵抗器の分
解斜視図
【図2】同可変抵抗器の側断面図
【図3】同可変抵抗器における絶縁基板の電極部を示す
側断面図
【図4】同可変抵抗器における絶縁基板の上面図
【図5】従来の可変抵抗器における絶縁基板の上面図
【図6】同可変抵抗器における絶縁基板の側断面図
【符号の説明】 11 絶縁基板 12 中空孔 13 抵抗体 14 下地電極層 15 延出部 16 めっき層 17 ドライバープレート 18 突出部 19 貫通孔 20 刷子 21 中端子 22 一端部 23 他端部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 略中央に中空孔を有し、かつ上面に馬蹄
    形状の抵抗体を設けるとともに、この抵抗体の両端と上
    面で電気的に接続されかつ側面から下面にわたって設け
    られた一対の下地電極層とこの下地電極層を覆うように
    設けられためっき層とを有する絶縁基板と、この絶縁基
    板に向かって突出する貫通孔を有する突出部を設けると
    ともに前記絶縁基板の抵抗体上を摺動する刷子を設けた
    ドライバープレートと、前記絶縁基板の下面から前記絶
    縁基板の中空孔とドライバープレートの貫通孔とに一端
    部を挿通して前記ドライバープレートを枢着するととも
    に、他端部を前記絶縁基板の底面から一側面にわたって
    配設した中端子とを備え、前記絶縁基板における抵抗体
    の端部を前記下地電極層と絶縁基板上に延出形成し、か
    つこの抵抗体における延出形成した延出部を含むように
    前記めっき層を前記下地電極層と抵抗体に形成した可変
    抵抗器。
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