JPH11315221A

JPH11315221A - 無機充填剤および該無機充填剤が配合された樹脂組成物

Info

Publication number: JPH11315221A
Application number: JP12367398A
Authority: JP
Inventors: Junji Tan; 淳二丹; Tetsushi Kasai; 井徹志笠; Masao Maeda; 田正雄前; Eisuke Natsuhara; 原英介夏
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc; Arakawa Chemical Industries Ltd
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc; Arakawa Chemical Industries Ltd
Priority date: 1998-05-06
Filing date: 1998-05-06
Publication date: 1999-11-16

Abstract

(57)【要約】（修正有）【解決手段】（Ａ）無機充填剤と、その表面を被覆する
（Ｂ）ロジン酸および／またはその誘導体とからなり、
（Ｂ）が、（Ａ）１００重量部に対して０．０１〜２０
重量部であるロジン酸被覆無機充填剤（Ｃ）。（Ａ）が
Ｉ〜ＩＩＩ族、の金属元素（Ｍｇ、Ｋ、Ｎａ、Ａｌ）の
化合物特にタルク、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシ
ウム、酸化マグネシウム、ハイドロタルサイトが望まし
い。（Ｂ）が、デヒドロアビエチン酸、ジヒドロアビエ
チン酸、ジヒドロピマル酸またはその誘導体を主成分と
することが望ましい。（Ｄ）熱可塑性樹脂と、（Ｃ）と
を含有し、（Ｄ）１００重量部に対し、（Ｃ）が０．０
１〜１００重量部の量で配合された熱可塑性樹脂組成
物。【効果】表面被覆され分散性に優れた無機充填剤、およ
び該無機充填剤が配合され、機械的強度等に優れた熱可
塑性樹脂組成物が提供される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、無機充填剤および
該無機充填剤が配合された熱可塑性樹脂組成物に関し、
さらに詳しくは、表面被覆（コーティング）され分散性
に優れた無機充填剤、および該無機充填剤が配合され、
機械的強度等に優れた熱可塑性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】無機充填剤は、従来より熱可塑性
樹脂成形品の剛性、表面硬度などの機械的強度、寸法安
定性の向上を図り、コスト低減などを図る目的で広く用
いられている。

【０００３】しかしながら、無機充填剤を熱可塑性樹脂
組成物中に多量に配合する場合、無機充填剤は一般的に
分散性が悪いため熱可塑性樹脂組成物中で凝集体を作
り、熱可塑性樹脂本来の機械的強度や熱可塑性樹脂成形
品の表面光沢が低下するなど、外観などが著しく損なわ
れることが多かった。

【０００４】そのため、従来では、無機充填剤を、シラ
ンカップリング剤、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、有
機チタネートなどで表面処理するという手法が広く用い
られている。

【０００５】しかしながらこのような表面処理を行った
無機充填剤を熱可塑性樹脂に配合しても、満足な機械的
強度を有する熱可塑性樹脂組成物が得られない場合もあ
った。

【０００６】

【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に伴う
問題点を解決しようとしてなされたものであって、分散
性に優れ、結晶性樹脂においては結晶化度を大幅に向上
しうる無機充填剤を提供することを目的としている。

【０００７】また本発明は、このような無機充填剤を熱
可塑性樹脂に配合することにより、外観、機械的強度等
に優れた成形体が得られるような熱可塑性樹脂組成物を
提供することを目的としている。

【０００８】

【発明の概要】本発明に係るロジン酸被覆無機充填剤
（Ｃ）は、（Ａ）無機充填剤と、該無機充填剤（Ａ）の表面を被覆
する（Ｂ）ロジン中の樹脂酸（以下、本明細書ではロジ
ン酸と言う）および／またはその誘導体とからなり、ロ
ジン酸および／またはその誘導体（Ｂ）の量が、該無機
充填剤（Ａ）１００重量部に対して０．０１〜２０重量
部であることを特徴としている。

【０００９】本発明においては、前記無機充填剤（Ａ）
としては、周期律表第Ｉ族、ＩＩ族、ＩＩＩ族の金属元
素を含む少なくとも１種の化合物であることが好まし
く、Ｍｇ、Ｋ、Ｎａ、Ａｌから選ばれる少なくとも１種
の金属元素を含む少なくとも１種の化合物であることが
より好ましく、マグネシウム化合物であることがさらに
好ましく、タルク、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシ
ウム、酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト、から選
ばれる少なくとも１種の化合物であることが特に好まし
い。

【００１０】前記ロジン酸および／またはその誘導体
（Ｂ）は、デヒドロアビエチン酸、ジヒドロアビエチン
酸およびジヒドロピマル酸から選ばれる少なくとも１種
のロジン酸および／またはその誘導体を主成分とするも
のであることが好ましく、前記ロジン酸および／または
その誘導体（Ｂ）が、下記式（Ｉａ）で表されるロジン
酸および下記式（Ｉｂ）で表されるロジン酸のうちから
選ばれる少なくとも１種のロジン酸および／またはその
誘導体を主成分とするものであることがより好ましい。

【００１１】

【化２】

【００１２】［式（Ｉａ）、（Ｉｂ）中、Ｒ¹、Ｒ²およ
びＲ³は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基ま
たはアリール基を示し、各同一であっても異なっていて
もよい］。

【００１３】本発明に係る熱可塑性樹脂組成物は、
（Ｄ）熱可塑性樹脂と、上記のロジン酸被覆無機充填剤
（Ｃ）とを含有し、該熱可塑性樹脂（Ｄ）１００重量部
に対し、ロジン酸被覆無機充填剤（Ｃ）が０．０１〜１
００重量部の量で配合されていることを特徴としてい
る。

【００１４】本発明においては、前記熱可塑性樹脂
（Ｄ）は、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド
およびポリアセタールより選ばれる１種以上の結晶性熱
可塑性樹脂であることが好ましい。

【００１５】本発明においては、上記（Ｄ）熱可塑性樹
脂と、上記のロジン酸被覆無機充填剤（Ｃ）とを、熱可
塑性樹脂（Ｄ）の融点以上の温度で溶融混練して熱可塑
性樹脂組成物を製造することを特徴としている。

【００１６】本発明に係る上記ロジン酸被覆無機充填剤
は、分散性に優れており、該無機充填剤が配合された熱
可塑性樹脂組成物からなる成形体は、剛性、表面硬度な
どの機械的強度に優れ、外観、表面光沢、寸法安定性等
に優れている。

【００１７】

【発明の具体的説明】以下、本発明に係るロジン酸被覆
無機充填剤、および該無機充填剤が配合された熱可塑性
樹脂組成物について具体的に説明する。

【００１８】［ロジン酸被覆無機充填剤（Ｃ）］本発明
に係るロジン酸被覆無機充填剤（Ｃ）は、（Ａ）無機充
填剤と、該無機充填剤（Ａ）の表面を被覆する（Ｂ）ロ
ジン酸（ロジン中に含まれる樹脂酸）および／またはそ
の誘導体（これらをまとめて表面被覆剤ともいう）とか
らなり、ロジン酸および／またはその誘導体（Ｂ）の量
が、該無機充填剤（Ａ）１００重量部に対して０．０１
〜２０重量部、好ましくは０．０５〜１５重量部、より
好ましくは０．１〜１０重量部である。

【００１９】このロジン酸および／またはその誘導体の
量が上記範囲にあると、ロジン酸被覆無機充填剤の分散
性が向上し、しかも無機充填剤の粉体の性状が良好とな
り、取扱い性に優れるようになる。

【００２０】このように無機充填剤（Ａ）の表面を
（Ｂ）ロジン酸および／またはその誘導体にて被覆した
状態においては、無機充填剤（Ａ）の表面全体あるいは
一部表面に、ロジン酸および／またはロジン酸誘導体が
存在している。

【００２１】以下、このようなロジン酸被覆無機充填剤
（Ｃ）を構成する無機充填剤（Ａ）、ロジン酸および／
またはその誘導体（Ｂ）について順次説明する。＜（Ａ）無機充填剤＞無機充填剤としては、従来から公
知の無機充填剤を用いることができ、特に限定されるも
のではないが、これらの無機充填剤は、周期律表第Ｉ
族、ＩＩ族、ＩＩＩ族の金属元素を含む化合物であるこ
とが好ましく、Ｍｇ、Ｋ、Ｎａ、Ａｌから選ばれる少な
くとも１種の金属元素を含む化合物であることがより好
ましい。

【００２２】具体的には、タルク、カオリナイト、焼成
クレー、パイロフィライト、セリサイト、ウォラスナイ
ト、モンモリロナイトなどの天然珪酸または珪酸塩、沈
降性炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、炭酸マグネ
シウムなどの炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグ
ネシウムなどの水酸化物、酸化亜鉛、亜鉛華、酸化マグ
ネシウムなどの酸化物、ハイドロタルサイト、含水珪酸
カルシウム、含水珪酸アルミニウム、含水珪酸、無水珪
酸などの合成珪酸または珪酸塩などの粉末状充填剤；マ
イカなどのフレーク状充填剤；塩基性硫酸マグネシウム
ウィスカー、チタン酸カルシウムウィスカー、ホウ酸ア
ルミニウムウィスカー、セピオライト、ＰＭＦ（Proces
sed Mineral Fiber）、ゾノトライト、チタン酸カリ、
エレスタダイトなどの繊維状充填剤；ガラスバルン、シ
ラスバルン、フライアッシュバルンなどのバルン状充填
剤；などを例示することができる。

【００２３】これらの中では、タルク、炭酸マグネシウ
ム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、ハイドロ
タルサイトが好ましく用いられる。本発明では、これら
のうちでもタルクが好ましく用いられ、特に平均粒径が
０．０１〜２０μｍの微粉末タルクが好ましく用いられ
る。＜（Ｂ）ロジン酸および／またはその誘導体＞ロジン酸
および／またはその誘導体（Ｂ）のうちで、ロジン酸と
しては、ピマル酸、サンダラコピマル酸、パラストリン
酸、イソピマル酸、アビエチン酸、デヒドロアビエチン
酸、ネオアビエチン酸、ジヒドロピマル酸、ジヒドロア
ビエチン酸、テトラヒドロアビエチン酸などの樹脂酸が
挙げられる。

【００２４】また、ロジン酸誘導体としては、上記のよ
うなロジン酸と、金属化合物、アルコール、アミン、ア
ミドなどとの反応により、含まれる酸の一部または全部
が化学的に修飾されたものが挙げられ、後述するような
ロジン酸金属塩、ロジン酸エステル、ロジン酸アミド、
ロジン酸イミドなどが挙げられる。

【００２５】ロジン酸および／またはその誘導体（Ｂ）
が含まれるロジン類としては、ガムロジン、トール油ロ
ジン、ウッドロジンなどの天然ロジン；不均化ロジン、
水素化ロジン、脱水素化ロジン、重合ロジン、α, β-
エチレン性不飽和カルボン酸変性ロジンなどの各種変性
ロジン；前記天然ロジンの精製物；変性ロジンの精製
物；などを例示できる。

【００２６】なお、前記α, β-エチレン性不飽和カル
ボン酸変性ロジンの調製に用いられる不飽和カルボン酸
としては、たとえばマレイン酸、無水マレイン酸、フマ
ル酸、イタコン酸、無水イタコン酸、シトラコン酸、ア
クリル酸、メタクリル酸などを挙げることができる。

【００２７】これらの中では、天然ロジン、変性ロジ
ン、天然ロジンの精製物および変性ロジンの精製物が好
ましい。本発明においては、ロジン酸として下記式（Ｉ
ａ）で表される化合物〔化合物（Ｉａ）〕または下記式
（Ｉｂ）で表される化合物〔化合物（Ｉｂ）〕を用いる
ことが好ましい。

【００２８】

【化３】

【００２９】式（Ｉａ）および式（Ｉｂ）中、Ｒ¹、Ｒ²
およびＲ³は、互いに同一でも異なっていてもよく、水
素原子、アルキル基、シクロアルキル基またはアリール
基である。

【００３０】アルキル基として直鎖状または分岐状の何
れであってもよく、このようなアルキル基としては、例
えば、メチル、エチル、n-プロピル、i-プロピル、n-ブ
チル、i-ブチル、tert-ブチル、ペンチル、ヘプチル、
オクチルなどの炭素原子数が１〜８のアルキル基が挙げ
られ、これらの基はヒドロキシル基、カルボキシル基、
アルコキシ基（例：Ｃ_nＨ_2n+1Ｏ−、ｎ＝１〜１０、好
ましくは１〜６程度。以下同様）、ハロゲン（例：Ｆ、
Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ等）などの置換基を有していてもよい。

【００３１】シクロアルキル基として具体的には、シク
ロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチルなどの炭
素原子数が５〜８のシクロアルキル基が挙げられ、これ
らの基はヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ
基、ハロゲンなどの置換基を有していてもよい。

【００３２】アリール基としては、フェニル基、トリル
基、ナフチル基などの炭素原子数が６〜１０のアリール
基が挙げられ、これらの基はヒドロキシル基、カルボキ
シル基、アルコキシ基、ハロゲンなどの置換基を有して
いてもよい。

【００３３】このような化合物（Ｉａ）および化合物
（Ｉｂ）のなかでは、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³がそれぞれ、
同一または異なるアルキル基である化合物が好ましく、
Ｒ¹がi-プロピル基であり、Ｒ²およびＲ³がメチル基で
ある化合物がより好ましい。このようなロジン酸および
／またはその誘導体にて表面被覆（表面処理、コーティ
ング）を行った無機充填剤（Ｃ）が、熱可塑性樹脂組成
物中に配合されると、該組成物中に良好に分散し、剛
性、表面硬度等の機械的強度に優れた組成物が得られ、
該組成物は成形時等の寸法安定性に優れ、また該組成物
から形成された成形体は表面光沢に優れる。

【００３４】化合物（Ｉａ）として具体的には、デヒド
ロアビエチン酸などが挙げられ、化合物（Ｉｂ）として
具体的には、ジヒドロアビエチン酸などが挙げられる。
このような化合物（Ｉａ）および化合物（Ｉｂ）のうち
で、たとえば式（Ｉａ）で表されるデヒドロアビエチン
酸類は、ガムロジン、トール油ロジン、ウッドロジンな
どの天然ロジンを不均化または脱水素化し、次いで精製
することにより得られる。なお、天然ロジンには、ピマ
ル酸、サンダラコピマル酸、パラストリン酸、イソピマ
ル酸、アビエチン酸、デヒドロアビエチン酸、ネオアビ
エチン酸、ジヒドロピマル酸、ジヒドロアビエチン酸、
テトラヒドロアビエチン酸などの樹脂酸が、通常複数種
含まれている。

【００３５】本発明においてロジン酸誘導体すなわちロ
ジン中に含まれる樹脂酸の誘導体としては、上記のよう
なロジン酸と、金属化合物、アルコール、アミン、アミ
ドなどとの反応により、含まれる酸の一部または全部が
化学的に修飾されたロジン酸金属塩、ロジン酸エステ
ル、ロジン酸アミド、ロジン酸イミドなどが挙げられ、
このうちでロジン酸金属塩は、ロジン酸と金属化合物と
の反応生成物である。

【００３６】前記ロジン酸と反応して金属塩を形成する
金属化合物としては、ナトリウム、カリウム、マグネシ
ウムなどの金属元素を有し、かつ前記ロジン酸と造塩す
る化合物が挙げられる。具体的には、前記金属の塩化
物、硝酸塩、酢酸塩、硫酸塩、炭酸塩、酸化物、水酸化
物などが挙げられる。

【００３７】本発明では、ロジン酸金属塩が、前記ロジ
ン酸のナトリウム塩、前記ロジン酸のカリウム塩および
前記ロジン酸のマグネシウム塩からなる群より選ばれる
ロジン酸金属塩であることが好ましい。さらに前記ロジ
ン酸金属塩が、水素化ロジンの金属塩、不均化ロジンの
金属塩および脱水素化ロジンの金属塩からなる群より選
ばれるロジン酸金属塩であることが好ましく、中でもデ
ヒドロアビエチン酸金属塩、ジヒドロアビエチン酸金属
塩およびジヒドロピマル酸金属塩からなる群より選ばれ
るロジン酸金属塩であることが好ましい。

【００３８】このようなロジン酸金属塩の製造方法とし
ては、例えば、本願出願人が先に提案した特開平８-５
９９６８号公報に示されるような従来公知の方法が採用
できる。

【００３９】本発明においては、ロジン酸金属塩を合成
する際には、ロジン酸として前記式（Ｉａ）で表される
化合物〔化合物（Ｉａ）〕または前記式（Ｉｂ）で表さ
れる化合物〔化合物（Ｉｂ）〕を用いることが好まし
い。

【００４０】すなわち、

【００４１】

【化４】

【００４２】［式（Ｉａ）および式（Ｉｂ）中、Ｒ¹、
Ｒ²およびＲ³は、互いに同一でも異なっていてもよく、
水素原子、アルキル基、シクロアルキル基またはアリー
ル基である。］。

【００４３】化合物（Ｉａ）および化合物（Ｉｂ）のな
かでは、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³がそれぞれ、同一または異
なるアルキル基である化合物が好ましく、Ｒ¹がイソプ
ロピル基であり、Ｒ²およびＲ³がメチル基である化合物
がより好ましい。このような化合物の金属塩にて表面被
覆を行った無機充填剤は、該無機充填剤が配合される樹
脂組成物の物性向上に寄与する。

【００４４】このような化合物（Ｉａ）として具体的に
は、デヒドロアビエチン酸などが挙げられ、化合物（Ｉ
ｂ）として具体的には、ジヒドロアビエチン酸などが挙
げられる。

【００４５】また、前記化合物（Ｉａ）の金属塩として
は、下記式（IIａ）で表される化合物〔化合物（II
ａ）〕が挙げられ、前記化合物（Ｉｂ）の金属塩として
は、下記式（IIｂ）で表される化合物〔化合物（II
ｂ）〕が挙げられる。

【００４６】

【化５】

【００４７】式（IIａ）および（IIｂ）中、Ｒ¹、Ｒ²お
よびＲ³は、前記式（Ｉａ）および（Ｉｂ）と同様であ
る。Ｍは、１〜３価の金属イオンであり、具体的には、
リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウ
ムなどの１価の金属イオン；ベリリウム、マグネシウ
ム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、亜鉛など
の２価の金属イオン；アルミニウムなどの３価の金属イ
オン；が挙げられる。これらのうち１価または２価の金
属イオンであることが好ましく、ナトリウムイオン、カ
リウムイオン、マグネシウムイオンであることがより好
ましい。

【００４８】ｎは、前記金属イオンＭの価数と同一の整
数であり、１〜３の整数である。化合物（IIａ）および
化合物（IIｂ）のなかでは、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³がそれ
ぞれ、同一もしくは異なるアルキル基である化合物、ま
たは、Ｍが１価もしくは２価の金属イオンである化合物
が好ましく、Ｒ¹がi-プロピル基であり、Ｒ²およびＲ³
がメチル基である化合物（すなわち、デヒドロアビエチ
ン酸系またはジヒドロアビエチン酸系の化合物）、また
は、Ｍがナトリウムイオン、カリウムイオンもしくはマ
グネシウムイオンである化合物がより好ましく、Ｒ¹がi
-プロピル基であり、Ｒ²およびＲ³がメチル基であり、
かつ、Ｍがナトリウムイオン、カリウムイオンもしくは
マグネシウムイオンである化合物が特に好ましい。

【００４９】化合物（IIａ）として具体的には、たとえ
ばデヒドロアビエチン酸リチウム、デヒドロアビエチン
酸ナトリウム、デヒドロアビエチン酸カリウム、デヒド
ロアビエチン酸ベリリウム、デヒドロアビエチン酸マグ
ネシウム、デヒドロアビエチン酸カルシウム、デヒドロ
アビエチン酸亜鉛、デヒドロアビエチン酸アルミニウム
などのデヒドロアビエチン酸金属塩などが挙げられ、デ
ヒドロアビエチン酸ナトリウム、デヒドロアビエチン酸
カリウム、デヒドロアビエチン酸マグネシウムが好まし
く用いられる。

【００５０】化合物（IIｂ）として具体的には、たとえ
ばジヒドロアビエチン酸リチウム、ジヒドロアビエチン
酸ナトリウム、ジヒドロアビエチン酸カリウム、ジヒド
ロアビエチン酸ベリリウム、ジヒドロアビエチン酸マグ
ネシウム、ジヒドロアビエチン酸カルシウム、ジヒドロ
アビエチン酸亜鉛、ジヒドロアビエチン酸アルミニウム
などのジヒドロアビエチン酸金属塩などが挙げられ、ジ
ヒドロアビエチン酸ナトリウム、ジヒドロアビエチン酸
カリウム、ジヒドロアビエチン酸マグネシウムが好まし
く用いられる。

【００５１】本発明では、上記のような無機充填剤
（Ａ）用の表面被覆剤（表面処理剤）として少なくとも
２種のロジン酸金属塩を用いてもよい。この少なくとも
２種のロジン酸金属塩は、同一のロジン酸に異なる金属
を反応させてなるロジン酸金属塩を少なくとも２種含ん
でいてもよく、異なるロジン酸に同一の金属を反応させ
てなるロジン酸金属塩を少なくとも２種含んでいてもよ
く、異なるロジン酸に異なる金属を反応させてなるロジ
ン酸金属塩を少なくとも２種含んでいてもよい。

【００５２】少なくとも２種のロジン酸金属塩中のロジ
ン酸金属塩の量比は任意であるが、少なくとも２種のロ
ジン酸金属塩中のロジン酸金属塩の合計量（１００モル
％）に対して、１種のロジン酸金属塩が０モル％を超
え、好ましくは５〜９５モル％の量で、他の１種以上
（残部）のロジン酸金属塩が１００モル％未満、好まし
くは９５〜５モル％の割合となるように組み合わせるこ
とが望ましい。

【００５３】少なくとも２種のロジン酸金属塩の組み合
わせとしては、ロジン酸マグネシウム塩と、ロジン酸ナ
トリウム塩および／またはロジン酸カリウム塩との組み
合わせが好ましい。さらには、少なくとも２種のロジン
酸金属塩中のロジン酸金属塩の合計量（１００モル％）
に対しロジン酸マグネシウム塩が２０モル％以上、好ま
しくは４０〜９５モル％、より好ましくは４５〜８０モ
ル％の量で、ロジン酸ナトリウム塩および／またはロジ
ン酸カリウム塩が８０モル％以下、好ましくは６０〜５
モル％、より好ましくは５５〜２０モル％の割合となる
ように組み合わせることが望ましい。

【００５４】また、この他のロジン酸誘導体としては、
ロジン酸エチレングリコールエステル、ロジン酸のグリ
セリンエステル、ロジン酸ペンタエリスリトールエステ
ル、ロジン酸高級アルキルエステル、ロジン酸高級アル
キルアミドなどが挙げられる。

【００５５】この中で、ロジン酸エチレングリコールエ
ステルは、モノロジン酸エチレングリコールエステルで
あっても、ジロジン酸エチレングリコールエステルであ
っても、ロジン酸ポリエチレングリコールエステルであ
ってもよい。

【００５６】また、ロジン酸グリセリンエステルは、モ
ノロジン酸グリセリンエステルであっても、ジロジン酸
グリセリンエステルであっても、トリロジン酸グリセリ
ンエステルであっても、ロジン酸ポリグリセリンエステ
ルであってもよい。

【００５７】さらには、ロジン酸ペンタエリスリトール
エステルは、モノロジン酸ペンタエリスリトールエステ
ルであっても、ジロジン酸ペンタエリスリトールエステ
ルであっても、トリロジン酸ペンタエリスリトールエス
テルであっても、テトラロジン酸ペンタエリスリトール
エステルであっても、モノロジン酸ポリペンタエリスリ
トールエステルであってもよい。

【００５８】具体的には、例えば、デヒドロアビエチン
酸エチレングリコールエステル、デヒドロアビエチン酸
グリセリンエステル、デヒドロアビエチン酸ペンタエリ
スリトールエステル、デヒドロアビエチン酸高級アルコ
ールエステル、デヒドロアビエチン酸高級アルキルアミ
ド、ジデヒドロアビエチン酸エチレングリコールエステ
ル、ジデヒドロアビエチン酸グリセリンエステル、ジヒ
ドロアビエチン酸ペンタエリスリトールエステル、ジヒ
ドロアビエチン酸酸高級アルキルエステル、ジヒドロア
ビエチン酸高級アルキルアミドなどが挙げられる。

【００５９】このようなロジン酸誘導体は、単独で用い
てもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。本発明
の上記ロジン酸および／またはその誘導体（Ｂ）として
は、少なくともロジン酸を含有していることが好まし
い。ロジン酸の含有量は、２０モル％以上が好ましく、
４０モル％以上含有するのがより好ましく、６０モル％
以上含有することが特に好ましい。このような量でロジ
ン酸が含まれていると、溶融混練して得られる樹脂組成
物からなる成形体は、剛性、表面硬度などの機械的強度
に優れ、外観、表面光沢、寸法安定性等に優れる傾向が
ある。

【００６０】本発明においては、上記ロジン酸および／
またはその誘導体（Ｂ）としては、デヒドロアビエチン
酸、ジヒドロアビエチン酸、ジヒドロピマル酸のうちか
ら選択される少なくとも１種のロジン酸および／または
その誘導体を主成分、すなわち上記ロジン酸およびその
誘導体の合計量（１００モル％）に対し、デヒドロアビ
エチン酸、ジヒドロアビエチン酸、ジヒドロピマル酸お
よび／またはこれらの誘導体が通常５〜１００モル％、
好ましくは２０〜１００モル％、特に好ましくは４０〜
１００モル％の量で含まれていることが望ましい。この
ような量で上記デヒドロアビエチン酸等の樹脂酸および
／またはその誘導体が含まれていると、溶融混練して得
られる樹脂組成物からなる成形体は、剛性、表面硬度な
どの機械的強度に優れ、外観、表面光沢、寸法安定性等
に優れる傾向がある。

【００６１】また、本発明においては、上記ロジン酸お
よび／またはその誘導体（Ｂ）としては、前記ロジン酸
（Ｉａ）および／またはロジン酸（Ｉｂ）あるいはこれ
らの誘導体が上記のような量で含まれていることが特に
好ましい。＜ロジン酸被覆無機充填剤の製造＞このようなロジン酸
被覆無機充填剤を得るには、従来公知のいかなる方法を
用いても良い。例えば、無機充填剤（Ａ）の表面をロジ
ン酸および／またはその誘導体（Ｂ）の軟化・溶融物あ
るいは樹脂酸等の含有液にてコーティングする方法や、
無機充填剤とロジン酸および／またはその誘導体とを所
定量比で混合し適当な温度下で高速混合する方法などが
挙げられる。

【００６２】コーティングによる方法としては、さらに
具体的には、例えば、有機溶媒にロジン酸を溶解させ、
そのロジン酸溶液中に任意量の無機充填剤を添加し、十
分に撹拌を行った後、固体成分をろ過、乾燥させるよう
な方法が挙げられる。なお、このロジン酸に代えてロジ
ン酸誘導体を用いてもよく、このロジン酸と共にその誘
導体を用いてもよい。有機溶媒としては、ロジン酸をコ
ーティングする場合には、トルエン、キシレンが好適に
用いられる。このような無機充填剤の表面被覆の際に
は、無機充填剤（Ａ）１００重量部に対して、ロジン酸
および／またはその誘導体（Ｂ）は０．０１〜２０重量
部、好ましくは０．０５〜１５重量部、より好ましくは
０．１〜１０重量部の量で用いられる。

【００６３】［熱可塑性樹脂組成物］本発明に係る熱可
塑性樹脂組成物は、下記（Ｄ）熱可塑性樹脂と、上記の
ロジン酸被覆無機充填剤（Ｃ）とを含有している。

【００６４】このような本発明の熱可塑性樹脂組成物に
は、熱可塑性樹脂（Ｄ）１００重量部に対して、ロジン
酸被覆無機充填剤（Ｃ）は、０．０１〜１００重量部、
好ましくは０．１〜３０重量部の量で含まれていること
が望ましい。

【００６５】このロジン酸被覆無機充填剤（Ｃ）が上記
量で含まれていると、得られる熱可塑性樹脂組成物から
成る成形品の剛性、表面硬度、耐衝撃強度などの機械的
強度；寸法安定性；表面光沢などの成形品外観；がバラ
ンス良く充分に向上する。＜（Ｄ）熱可塑性樹脂＞熱可塑性樹脂としては、ポリオ
レフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリアセター
ル、ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン−ブタ
ジエン共重合体（ＡＢＳ）、ポリメタクリレート、ポリ
カーボネート、ポリフェニレンオキサイド、ポリ塩化ビ
ニルなどが挙げられる。

【００６６】ポリオレフィンとしては、１種類のオレフ
ィン（通常炭素数２以上、好ましくは炭素数２〜１５程
度）の単独重合体であっても、２種以上のオレフィンの
共重合体であってもよく、またブロック共重合体、ラン
ダム共重合体などの何れであってもよい。

【００６７】このようなポリオレフィンとしては、例え
ば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ-1-ブテン、
ポリメチルペンテン、ポリメチルブテンなどのオレフィ
ン単独重合体；エチレン・α−オレフィンランダム共重
合体、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピ
レン・α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン・
エチレンブロック共重合体、プロピレン・α−オレフィ
ンブロック共重合体などのオレフィン共重合体；などを
挙げることができ、ポリエチレン、ポリプロピレン、プ
ロピレン・エチレンブロック共重合体、プロピレン・α
−オレフィンブロック共重合体が好ましい。なお、ポリ
オレフィンが炭素原子数３以上のオレフィンから得られ
るポリオレフィンである場合には、アイソタクチック重
合体であってもよく、シンジオタクチック共重合体であ
ってもよい。これらの中では、特にポリプロピレンを主
体とした重合体が好ましい。また、このようなポリオレ
フィンは、単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて
用いてもよい。

【００６８】なお、上記ポリオレフィンの製造の際に
は、触媒として、チーグラー・ナッタ型触媒または、メ
タロセン触媒のいずれをも用いることができる。ポリエ
ステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエ
チレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなど
の芳香族系ポリエステル、ポリカプロラクトン、ポリヒ
ドロキシブチレートなどを挙げることができ、ポリエチ
レンテレフタレートが特に好ましい。このようなポリエ
ステルは、単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて
用いてもよい。

【００６９】ポリアミドとしては、ナイロン−６、ナイ
ロン−６６、ナイロン−１０、ナイロン−１２、ナイロ
ン−４６等の脂肪族ポリアミド；芳香族ジカルボン酸と
脂肪族ジアミンより製造される芳香族ポリアミド；など
を挙げることができ、ナイロン−６が特に好ましい。こ
のようなポリアミドは、単独で用いてもよく、２種以上
組み合わせて用いてもよい。

【００７０】ポリアセタールとしては、ポリホルムアル
デヒド（ポリオキシメチレン）、ポリアセトアルデヒ
ド、ポリプロピオンアルデヒド、ポリブチルアルデヒド
などを挙げることができ、ポリホルムアルデヒドが特に
好ましい。このようなポリアセタールは、単独で用いて
もよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。

【００７１】ポリスチレンは、スチレンの単独重合体で
あってもよく、スチレンとアクリロニトリル、メタクリ
ル酸メチル、α−メチルスチレンなどとの二元共重合
体、例えば、アクリロニトリル−スチレン共重合体であ
ってもよい。

【００７２】ＡＢＳとしては、アクリロニトリルから誘
導される構成単位を２０〜３０モル％の量で含有し、ブ
タジエンから誘導される構成単位を２０〜３０モル％の
量で含有し、スチレンから誘導される構成単位を４０〜
６０モル％の量で含有するものが好ましく用いられる
（但し全構成単位の合計を１００モル％とする）。

【００７３】ポリメタクリレートとしては、ポリメチル
メタクリレート（ＰＭＭＡ）が、好ましい。ポリカーボ
ネートとしては、ビス（4-ヒドロキシフェニル）メタ
ン、1,1-ビス（4-ヒドロキシフェニル）エタン、2,2-ビ
ス（4-ヒドロキシフェニル）プロパン、2,2-ビス（4-ヒ
ドロキシフェニル）ブタンなどから得られるものを挙げ
ることができ、2,2-ビス（4-ヒドロキシフェニル）プロ
パンから得られるポリカーボネートが好ましい。

【００７４】ポリフェニレンオキシドとしては、ポリ
（2,6-ジメチル-1,4-フェニレンオキシド）が好まし
い。ポリ塩化ビニルは、塩化ビニルの単独重合体であっ
てもよく、塩化ビニルと、塩化ビニリデン、アクリル酸
エステル、アクリロニトリル、プロピレンなどとの共重
合体であってもよい。

【００７５】上記のような熱可塑性樹脂は、１種単独で
または２種以上組み合わせて用いることができる。これ
らのうちでは、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリア
ミドおよびポリアセタールが好ましく、ポリオレフィン
がより好ましく、ポリプロピレン、プロピレン・エチレ
ンランダム共重合体、プロピレン・α−オレフィンラン
ダム共重合体、プロピレン・エチレンブロック共重合
体、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体が機
械的性質の改善効果が大きいため好ましい。＜熱可塑性樹脂組成物の製造＞本発明に係る熱可塑性樹
脂組成物を製造するには、従来公知の方法を利用するこ
とができる。この熱可塑性樹脂組成物は、例えば、上記
熱可塑性樹脂（Ｄ）と、表面被覆された上記量の無機充
填剤（Ｃ）と、必要により配合される架橋剤等の配合剤
とを押出機、ニーダーなどを用いて熱可塑性樹脂の融点
以上で分解温度以下の温度、好ましくは熱可塑性樹脂の
融点＋１０℃〜融点＋１００℃の温度で、通常０．２〜
２０分間、好ましくは０．５〜１０分間程度、溶融混練
することにより得られる。

【００７６】具体的には、例えば、熱可塑性樹脂（Ｄ）
がポリオレフィンである場合には、通常１７０〜３００
℃、好ましくは１８０〜２５０℃の温度で、通常０．２
〜２０分間、好ましくは０．５〜１０分間、熱可塑性樹
脂（Ｄ）のポリオレフィンと、ロジン酸被覆無機充填剤
（Ｃ）とを溶融混練すればよい。

【００７７】このようにして得られた本発明の熱可塑性
樹脂組成物は、(イ)表面被覆を施してない無機充填剤
や、(ロ)従来公知の方法で表面処理（例：シランカップ
リング剤表面処理）された無機充填剤を熱可塑性樹脂に
配合したものに比べて、剛性、耐熱剛性などの機械的特
性に優れている。

【００７８】これは、ロジン酸および／またはその誘導
体（Ｂ）にて、無機充填剤に表面被覆を施すことによ
り、表面被覆されていない無機充填剤（Ａ）などに比べ
てその分散性が向上したのに加え、ロジン酸および／ま
たはその誘導体（Ｂ）の中にロジン酸を含む場合にはロ
ジン酸の一部が無機充填剤中の金属イオンと反応し、樹
脂の結晶化速度を向上させたことに起因するのであろう
と考えられる。

【００７９】本発明に係る熱可塑性樹脂組成物には、架
橋剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、滑剤、離型剤、無機充
填剤、顔料分散剤、顔料あるいは染料などの各種配合剤
が、本発明の目的を損なわない範囲で含まれていてもよ
い。

【００８０】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、家庭用品
から工業用品に至る広い用途、たとえば、食品容器、電
気部品、電子部品、自動車部品、機械機構部品、フィル
ム、シート、繊維などの各種成形体製造用の素材として
好適に使用される。

【００８１】

【発明の効果】本発明に係るロジン酸被覆無機充填剤
は、充填剤の表面がロジン酸および／またはその誘導体
にて表面被覆されて成っており、充填剤の表面をシラン
カップリング剤、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、有機
チタネートなどで表面処理した従来の充填剤に比べて、
分散性に優れ、結晶性を向上させうる。

【００８２】本発明に係る熱可塑性樹脂組成物には、充
填剤の表面をロジン酸および／またはその誘導体にて表
面被覆した無機充填剤が含有されており、このような充
填剤を含有する熱可塑性樹脂組成物によれば、無機充填
剤の表面をシランカップリング剤、高級脂肪酸、高級脂
肪酸金属塩、有機チタネートなどで表面処理した従来の
充填剤を含有する熱可塑性樹脂組成物に比べて、あるい
は、充填剤とロジン酸と熱可塑性樹脂とを直接配合し溶
融混練してなる熱可塑性樹脂組成物に比べて、外観、機
械的性質など上記した種々の特性に優れた成形体が得ら
れる。

【００８３】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体
的に説明するが、本発明はこれら実施例に何等限定され
るものではない。

【００８４】なお、実施例、比較例での略号等の意味は
下記の通り。 (イ)ロジン酸：デヒドロアビエチン酸 (ロ)無機充填剤(Ｃ-１)：タルク（平均粒径１５μｍ）に
ロジン酸をタルク重量の２重量％の量でコーティングし
たもの。

【００８５】(ハ)無機充填剤(Ｃ-２)：タルク（平均粒径
１５μｍ）にロジン酸をタルク重量の５重量％の量でコ
ーティングしたもの。 (ニ)無機充填剤(Ｃ-３)：タルク（平均粒径１５μｍ）
に、ロジン酸部分マグネシウム塩（マグネシウム塩含有
率：２５％）をタルク重量の５重量％の量でコーティン
グしたもの。

【００８６】(ホ)無機充填剤(ＣＸ)：タルク（平均粒径
１５μｍ）、コーティングなし。＜評価項目＞ (a)結晶化温度（Ｔｃ）：得られたペレットを、示差走
査熱量計（ＤＳＣ）により溶融状態から一定速度（１０
℃／分）で冷却し、結晶化発熱ピーク温度［結晶化温度
（Ｔｃ）］を測定することにより結晶化速度を評価し
た。結晶化速度（Ｔｃ）の上昇効果の高いものほど結晶
化速度が速い。

【００８７】(b)曲げ弾性率（ＦＭ）：長さ５インチ、
幅１／２インチ、厚み１／８インチの射出成形試験片を
用い、ＡＳＴＭＤ６３８に準拠して曲げ弾性率を測定
した。

【００８８】(c)熱変形温度（ＨＤＴ）：長さ５イン
チ、幅１／４インチ、厚み１／２インチの射出成形試験
片を用い、ＡＳＴＭＤ６４８に準拠して熱変形温度を
測定した。熱変形温度が高いものほど耐熱性が大きい。

【００８９】(d)表面硬度（ＨＲ）：長さ１２ｃｍ、幅
１２ｃｍ、厚さ３．０ｍｍの射出成形角板を用い、ＡＳ
ＴＭＤ-７８５に準拠してロックウェル硬度（Ｒスケー
ル）を測定した。その値が大きいほど硬度が高い。

【００９０】(e)表面光沢度（グロス）：長さ１２ｃ
ｍ、幅１２ｃｍ、厚さ３．０ｍｍの射出成形角板の中央
部について、ＪＩＳＫ７１０５に準拠し、６０゜のグ
ロスを測定し、外観を評価した。その値が大きいほど表
面光沢が大きい。

【００９１】

【実施例１】プロピレンブロックコポリマー（略号：ｂ
-ＰＰ、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定したＭ
ＦＲ：２７ｇ／１０分）１００重量部に、無機充填剤
(Ｃ-１)を１０重量部、イルガノックス１０１０^TM（Irg
anox1010^TM、チバガイギー社製、酸化防止剤）０．１重
量部、およびステアリン酸カルシウム（ＣａＳｔ）０．
１重量部を添加し、３０ｍｍφ二軸押出機により樹脂温
度２２０℃で溶融混練しペレットを製造した。

【００９２】得られたプロピレンブロックコポリマーペ
レットを用い、シリンダー温度２００℃、金型温度４０
℃で射出成形し各種の試験片を作成した。この試験片を
用いて前記の試験方法により各種物性の測定を行った。

【００９３】結果を表１に示す。

【００９４】

【実施例２】実施例１において、無機充填剤(Ｃ-１)を
２０重量部用いた以外は、実施例１と同様にして試験片
を作成し、各種物性の測定を行った。

【００９５】結果を表１に示す。

【００９６】

【実施例３】実施例１において、無機充填剤(Ｃ-１)の
代わりに無機充填剤(Ｃ-２)を１０重量部用いた以外
は、実施例１と同様にして試験片を作成し、各種物性の
測定を行った。

【００９７】結果を表１に示す。

【００９８】

【実施例４】実施例１において、無機充填剤(Ｃ-１)の
代わりに無機充填剤(Ｃ-３)を１０重量部用いた以外
は、実施例１と同様にして試験片を作成し、各種物性の
測定を行った。

【００９９】結果を表１に示す。

【０１００】

【比較例１】実施例１において、無機充填剤(Ｃ-１)の
代わりに無機充填剤(ＣＸ)を１０重量部用いた以外は、
実施例１と同様にして試験片を作成し、各種物性の測定
を行った。

【０１０１】結果を表１に示す。

【０１０２】

【比較例２】実施例１において、無機充填剤(Ｃ-１)の
代わりに無機充填剤(ＣＸ)を２０重量部用いた以外は、
実施例１と同様にして試験片を作成し、各種物性の測定
を行った。

【０１０３】結果を表１に示す。

【０１０４】

【比較例３】実施例１において、無機充填剤(Ｃ-１)の
代わりに無機充填剤(ＣＸ)を１０重量部と、ロジン酸を
０．２重量部用いた以外は、実施例１と同様にして試験
片を作成し、各種物性の測定を行った。

【０１０５】結果を表１に示す。

【０１０６】

【比較例４】実施例１において、無機充填剤(Ｃ-１)の
代わりに無機充填剤(ＣＸ)を１０重量部と、ロジン酸を
０．５重量部用いた以外は、実施例１と同様にして試験
片を作成し、各種物性の測定を行った。

【０１０７】結果を表１に示す。

【０１０８】

【表１】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＣ０８Ｌ 77/00 Ｃ０８Ｌ 77/00 101/00 101/00 Ｃ０９Ｃ 1/02 Ｃ０９Ｃ 1/02 1/28 1/28 (72)発明者前田正雄大阪府大阪市鶴見区鶴見一丁目１番９号荒川化学工業株式会社内 (72)発明者夏原英介大阪府大阪市鶴見区鶴見一丁目１番９号荒川化学工業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）無機充填剤と、該無機充填剤（Ａ）
の表面を被覆する（Ｂ）ロジン酸および／またはその誘
導体とからなり、ロジン酸および／またはその誘導体（Ｂ）の量が、該無
機充填剤（Ａ）１００重量部に対して０．０１〜２０重
量部であることを特徴とするロジン酸被覆無機充填剤。
【請求項２】前記無機充填剤（Ａ）が周期律表第Ｉ族、
ＩＩ族、ＩＩＩ族のうちから選ばれる１種以上の金属元
素を含む少なくとも１種の化合物であることを特徴とす
る請求項１に記載のロジン酸被覆無機充填剤。
【請求項３】前記無機充填剤（Ａ）がＭｇ、Ｋ、Ｎａ、
Ａｌのうちから選ばれる少なくとも１種の金属元素を含
む少なくとも１種の化合物であることを特徴とする請求
項１〜２の何れかに記載のロジン酸被覆無機充填剤。
【請求項４】前記無機充填剤（Ａ）がマグネシウム化合
物である請求項１〜３の何れかに記載のロジン酸被覆無
機充填剤。
【請求項５】前記無機充填剤（Ａ）がタルク、炭酸マグ
ネシウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、ハ
イドロタルサイトのうちから選ばれる少なくとも１種の
化合物であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか
に記載のロジン酸被覆無機充填剤。
【請求項６】前記ロジン酸および／またはその誘導体
（Ｂ）が、デヒドロアビエチン酸、ジヒドロアビエチン
酸、ジヒドロピマル酸のうちから選択される少なくとも
１種のロジン酸またはその誘導体を主成分とすることを
特徴とする請求項１〜５の何れかに記載のロジン酸被覆
無機充填剤。
【請求項７】前記ロジン酸および／またはその誘導体
（Ｂ）が、下記式（Ｉａ）で表されるロジン酸および下
記式（Ｉｂ）で表されるロジン酸のうちから選択される
少なくとも１種のロジン酸またはその誘導体を主成分と
することを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載のロ
ジン酸被覆無機充填剤；【化１】［式（Ｉａ）、（Ｉｂ）中、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³は、水
素原子、アルキル基、シクロアルキル基またはアリール
基を示し、各同一であっても異なっていてもよい］。
【請求項８】（Ｄ）熱可塑性樹脂と、請求項１〜７の何
れかの項に記載のロジン酸被覆無機充填剤（Ｃ）とを含
有し、該熱可塑性樹脂（Ｄ）１００重量部に対し、ロジ
ン酸被覆無機充填剤（Ｃ）が０．０１〜１００重量部の
量で配合されていることを特徴とする熱可塑性樹脂組成
物。
【請求項９】前記熱可塑性樹脂（Ｄ）が、ポリオレフィ
ン、ポリエステル、ポリアミドおよびポリアセタールか
らなる群より選ばれる１種以上の結晶性熱可塑性樹脂で
ある請求項８に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項１０】（Ｄ）熱可塑性樹脂と、請求項１〜７の
何れかの項に記載のロジン酸被覆無機充填剤（Ｃ）と
を、溶融混練することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物
の製造方法。