JPH11316330A - 光ファイバテープ心線の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】光ファイバ素線間のピッチが比較的大きい光フ
ァイバテープ心線について、その成形形状を安定させ、
かつ光ファイバ素線間のピッチを安定させられるよう
に、その構造を工夫することをその課題とする。 【解決手段】光ファイバ素線ｆに抗張力材Ｒ₁を縦添え
した状態でこれを樹脂で一括被覆して単心コードＣ₁、
Ｃ₂とし、上記単心コード２本をその抗張力材Ｒ₁を互い
に隣接させた状態で樹脂で一括被覆して構成した光ファ
イバテープ心線の構造。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバ素線を所定
のピッチ間隔で並べた状態でテープ材（合成樹脂）でコ
ーティングしてテープ化した光ファイバテープ心線の構
造に関するものであり、光ファイバテープ心線の形状、
光ファイバ素線間のピッチを厳しく管理することが要求
されるものについての、不良品の発生をなくして、製品
品質に対する信頼性を高め、生産効率を向上させること
ができ、また、光ファイバテープ心線を容易に単心コー
ドに分離することができるものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＬＡＮシステムの通信用に光ファ
イバを使用することが検討されており、そのために、コ
ンピュータ等の端末に直接光ファイバテープ心線（通常
２心）を接続するシステムが種々提案されている。この
ようなシステムにあっては、光ファイバテープ心線の端
末部を、光信号を電気信号に変換するディバイスに直接
接続する必要がある。ところで、光ファイバテープ心線
の端末部を各種の電気的ディバイスに接続する場合は、
光ファイバ素線間のピッチが２５０μｍの通常の光ファ
イバテープ心線では、そのピッチが小さすぎる（素子の
大きさの制限から）ために、そのままでは上記の接続シ
ステムには適しないという問題があり、例えば、７５０
μｍ以上のピッチが必要になる。このために端末接続用
の光ファイバテープ心線の構造として図１に示すような
ものを設計する必要がある。従来のテープ化装置は射出
成形機のダイスを通して合成樹脂をコーティングするも
のであるが、この従来のテープ化装置によって図１に示
す断面形状の光ファイバテープ心線を成形しようとする
と、光ファイバ素線間のピッチが大きく、素線の間が大
きくびれた形状であるために素線同士が互いに引き寄せ
られる傾向が強く、したがって、製造ラインの運転中に
ピッチが自然に狂ってくる可能性があり、また、素線間
のくびれ部にはテープ材によるコーティングの核となる
ものがなく、テープ材のみでこのくびれ部が形成される
ことになるので、このくびれ部の形成が不安定で、その
肉厚が小さくなりがちである。したがって光ファイバテ
ープ心線の断面形状が大きく狂ってしまう可能性が高
い。上記のピッチが狂ったもの、くびれ部の肉厚の狂っ
たものは直ちに不良製品となるので、これを確実に防止
することが、製品品質の信頼性向上、生産効率の向上、
歩留まり向上のために要求される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、光ファイバ
素線間のピッチが比較的大きい光ファイバテープ心線に
ついて、その成形形状を安定させ、かつ光ファイバ素線
間のピッチを安定させられるように、その構造を工夫す
ることをその課題とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記課題解決のために講
じた手段は、光ファイバ素線に抗張力材を縦添えした状
態でこれを合成樹脂で一括被覆して単心コードとし、こ
の上記単心コード２本をその抗張力材を互いに隣接させ
た状態で合成樹脂で一括被覆してテープ状にしたことで
ある。

【０００５】

【作 用】射出成形によるテープ化装置のダイスを光フ
ァイバ素線と共に抗張力材を通すことによって、抗張力
材を縦添えした単心コードが形成され、この単心コード
２本をその抗張力材を互いに隣接させた状態で合成樹脂
で一括被覆してテープ化するのであるが、単心コードは
その被覆が硬化していて、かつ互いに突き合わされてい
るので、光ファイバ素線間の間隔、すなわち、光ファイ
バ素線間のピッチが単心コードのサイズによって規定さ
れて一定になる。また、光ファイバ素線と抗張力材を一
括被覆した単心コード２本を突き合わせた状態で被覆す
るものであるから、テープ化材すなわち合成樹脂によっ
てその全周が均等に被覆されるので、その被覆の厚さが
安定する。したがって、光ファイバテープ心線の形状は
極めて安定する。なお、上記の「抗張力材」は上記の両
機能を奏するに足る抗張力を有すればよいのであるか
ら、厳密な意味でのいわゆる抗張力材である必要はな
い。これがＦＲＰロッド等による厳密な意味での抗張力
材であるときは、コード化するときに縦添えされるいわ
ゆる抗張力材（ポリアミド繊維等の抗張力繊維によるケ
ブラ（登録商標）が一般的に用いられている）となる。
また、抗張力材の断面形状については円形に限られるも
のではないから、四角形等の多角形でもよい。

【０００６】

【実施例】次いで、図面を参照しつつ実施例を説明す
る。

【０００７】

【実施例１】図２の実施例１は、線径２５０μｍの光フ
ァイバ素線ｆによる、素線間ピッチ７５０μｍの２心光
ファイバテープ心線の例である。この実施例は断面形状
が円形で、直径２５０μｍのＦＲＰロッドＲ₁を光ファ
イバ素線ｆに縦添えした状態でこれをＵＶ樹脂によって
被覆して単心コードＣ₁、Ｃ₂を形成し、ＦＲＰロッドＲ
₁を互いに隣接させて単心コードＣ₁、Ｃ₂を突き合わ
せ、この状態でＵＶ樹脂で一括被覆してテープ化して、
２心光ファイバテープ心線Ｔ₁を形成する。この光ファ
イバテープ心線Ｔ₁の断面形状は四角になっているが、
この断面形状はテープ化装置のダイスの形状によって定
まるものであるから、ＦＲＰロッドＲ₁を小径にして単
心コードの断面形状を台形にすることにより、中央部が
くびれた光ファイバテープを形成することもできる。

【０００８】

【実施例２】図３に示す実施例２は、実施例１の光ファ
イバテープ心線と同じものについて、補強繊維を合成樹
脂で被覆した線径２５０μｍ、断面形状円形のＦＲＰロ
ッドＲ₂を光ファイバ素線ｆに縦添えして単心コード
Ｃ₃、Ｃ₄を形成し、これを実施例１と同様にしてテープ
化して２心光ファイバテープ心線Ｔ₂を形成したもので
ある。

【０００９】

【効果】以上のとおり、光ファイバ素線間のピッチが比
較的大きい光ファイバテープ心線について、光ファイバ
素線に抗張力材を縦添えした状態でこれを合成樹脂で一
括被覆して単心コードとし、この単心コード２本をその
抗張力材を互いに隣接させた状態で合成樹脂で一括被覆
してテープ化したことによって、単心コードのサイズに
より、光ファイバ素線間のピッチを機械的に規定してそ
の狂いを防止し、光ファイバテープ心線の形状の狂いを
確実に防止できるので、上記光ファイバテープ心線の品
質に対する信頼性を向上させ、また、光ファイバテープ
心線の生産効率及び生産歩留まりを向上させることがで
きる。また、抗張力材によって光ファイバ素線が補強さ
れるので、テープ化工程、コード化工程等において光フ
ァイバ素線の光ファイバにかかる張力を低減することが
でき、したがって、無理な張力負荷によって光ファイバ
の伝送効率が低下するという危険性を可及的に低減する
ことができる。さらに、各光ファイバ心線は抗張力材と
一括被覆されて単心コードを構成するので、テープ化被
覆を剥離させることによって、簡単に２本の単心コード
に変わるから、これを別個独立の通信線として利用する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の２心光ファイバテープ心線の断面図であ
る。

【図２】第１実施例の断面図である。

【図３】第２実施例の断面図である。

【符号の説明】

ｆ・・・光ファイバ素線 Ｃ₁〜Ｃ₄・・・単心コード Ｔ₁、Ｔ₂・・・光ファイバテープ心線 Ｒ₁、Ｒ₂・・・ＦＲＰロッド

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】光ファイバ素線に抗張力材を縦添えした状
   態でこれを樹脂で一括被覆して単心コードとし、上記単
   心コード２本をその抗張力材を互いに隣接させた状態で
   樹脂で一括被覆した光ファイバテープ心線の構造。
2. 【請求項２】抗張力材を断面形状四角のロッドとした請
   求項１記載の光ファイバテープ心線の構造。
3. 【請求項３】抗張力材を断面形円形のロッドとした請求
   項１記載の光ファイバテープ心線の構造。
4. 【請求項４】抗張力材をＦＲＰ製とした、請求項１乃至
   請求項３記載の光ファイバテープ心線の構造。
5. 【請求項５】補強繊維を樹脂で被覆して抗張力材とした
   請求項１乃至請求項４記載の光ファイバテープ心線の構
   造。