JPS6233313A - 薄膜磁気ヘツド - Google Patents
薄膜磁気ヘツドInfo
- Publication number
- JPS6233313A JPS6233313A JP17230385A JP17230385A JPS6233313A JP S6233313 A JPS6233313 A JP S6233313A JP 17230385 A JP17230385 A JP 17230385A JP 17230385 A JP17230385 A JP 17230385A JP S6233313 A JPS6233313 A JP S6233313A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- conductor
- terminal
- substrate
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は薄膜磁気ヘッドの構造に係り、＃Ｋ。
薄膜素子を形成した基板から信号線を引き出すに好適な
薄膜磁気ヘッドの構造に関する。
薄膜磁気ヘッドの構造に関する。
従来の薄膜磁気ヘッドの信号線引き出し方法は実開昭５
８−６９５２８号公報に記載のように薄膜素子か形成さ
れた基板（以下薄膜素子基板１と称す）と外部回路に接
続される信号線を持つ可撓性プリント基板２を別々に設
定しく第２図（α））各々の信号線を接続するには、第
２図（ｂ）に示す様に多数の信号線を１本づつワイヤボ
ンダにてリード線５を接続している構造となっていた。
８−６９５２８号公報に記載のように薄膜素子か形成さ
れた基板（以下薄膜素子基板１と称す）と外部回路に接
続される信号線を持つ可撓性プリント基板２を別々に設
定しく第２図（α））各々の信号線を接続するには、第
２図（ｂ）に示す様に多数の信号線を１本づつワイヤボ
ンダにてリード線５を接続している構造となっていた。
このような構造においては、多素子高密度実装における
リード線接続に要する端末処理技術の高度化が必要とさ
れ、又接続箇所の増大による接続信頼性の低下や、配線
接続時間の増大が見込まれる。
リード線接続に要する端末処理技術の高度化が必要とさ
れ、又接続箇所の増大による接続信頼性の低下や、配線
接続時間の増大が見込まれる。
このようなｌｌ造を改善するには第５図（α）Ｃｈ）に
示す如く薄膜素子基板１と可撓性プリント基板２を多数
の信号線を一括して例えば抵抗圧着溶接や赤外線リフロ
ー半田方法にて直接接続することが可能である。しかし
この様な構造において例えば磁気テープ装置用ヘッドの
如（書き込みヘッドと読み出しヘッドを対向させるヘッ
ド構造の場合、薄膜素子基板１面を対向面とするのでプ
リント基板２つ厚さ分を逃がす構造を必要としヘッド構
造が複雑となることは必須である。
示す如く薄膜素子基板１と可撓性プリント基板２を多数
の信号線を一括して例えば抵抗圧着溶接や赤外線リフロ
ー半田方法にて直接接続することが可能である。しかし
この様な構造において例えば磁気テープ装置用ヘッドの
如（書き込みヘッドと読み出しヘッドを対向させるヘッ
ド構造の場合、薄膜素子基板１面を対向面とするのでプ
リント基板２つ厚さ分を逃がす構造を必要としヘッド構
造が複雑となることは必須である。
第５図に示したヘッドを改善するには第４図（α）（ｂ
）に示すヘッド構造が考えられる。本へ、ド構造は特開
昭５８−１２８０１６号公報に記載されており、薄膜素
子基板Ｉにおいて信号線・端子を設ける側に端部に至る
ほど深くなるテーパ部を設けて可撓性プリント基板２を
接合する構造となっている。このような構造にすると第
４図（ｂ）に示す如く基板表面から５０〜１００ミクロ
ンの段差が信号線端子部にでき、プリント基板の厚さ分
が逃げる構造となＱ読出しヘッド、書置込みヘッドの一
体化も可能となる。しかしこのように薄膜素子基板上に
段差を予め設けて薄膜素子を形成するｙ−は、薄膜素子
形成技術の特徴である平板上にイλ層する技術からいっ
て必ずしも容易でなく、寸法精度や素子回路の形成の上
でより単純容易化できることが望ましい。
）に示すヘッド構造が考えられる。本へ、ド構造は特開
昭５８−１２８０１６号公報に記載されており、薄膜素
子基板Ｉにおいて信号線・端子を設ける側に端部に至る
ほど深くなるテーパ部を設けて可撓性プリント基板２を
接合する構造となっている。このような構造にすると第
４図（ｂ）に示す如く基板表面から５０〜１００ミクロ
ンの段差が信号線端子部にでき、プリント基板の厚さ分
が逃げる構造となＱ読出しヘッド、書置込みヘッドの一
体化も可能となる。しかしこのように薄膜素子基板上に
段差を予め設けて薄膜素子を形成するｙ−は、薄膜素子
形成技術の特徴である平板上にイλ層する技術からいっ
て必ずしも容易でなく、寸法精度や素子回路の形成の上
でより単純容易化できることが望ましい。
本発明の目的は薄映累子から引出される導体端子とプリ
ント基板端子の接続に関し、基板と同一平面上に接合を
可能として、書込みヘッドと読出しヘッドを簡単に組立
を可能とした、薄膜ａ気ヘッドを提供することにある。
ント基板端子の接続に関し、基板と同一平面上に接合を
可能として、書込みヘッドと読出しヘッドを簡単に組立
を可能とした、薄膜ａ気ヘッドを提供することにある。
本発明は薄膜素子を形成する場合において、基板表面に
磁性層、絶縁層、電極コイル、信号線端子を積層して形
成しなければならないので信号線端子は基板表面に露出
する。この為にプリント基板を信号線端子接続すると基
板面よりプリント基板が凸となりリードヘッドとライヘ
ッド組込みが不可能である。よってリード／ライトヘッ
ドを一体に組立てるには、素子基板面を合せ面にする必
要があり、その為（はプリント基板面を素子基板面より
低くすることである。
磁性層、絶縁層、電極コイル、信号線端子を積層して形
成しなければならないので信号線端子は基板表面に露出
する。この為にプリント基板を信号線端子接続すると基
板面よりプリント基板が凸となりリードヘッドとライヘ
ッド組込みが不可能である。よってリード／ライトヘッ
ドを一体に組立てるには、素子基板面を合せ面にする必
要があり、その為（はプリント基板面を素子基板面より
低くすることである。
それには、素子基板面の信号端子面に穴部を設げ、その
穴部にプリント基板端子を挿入することにより基板面よ
り低く位置決めできその後プリント基板端子と穴部の隙
間に軟ろう材を充填して素子基板信号端子とプリント基
板端子を結合する。そして素子基板面を平滑に加工して
合せ面を形成する。
穴部にプリント基板端子を挿入することにより基板面よ
り低く位置決めできその後プリント基板端子と穴部の隙
間に軟ろう材を充填して素子基板信号端子とプリント基
板端子を結合する。そして素子基板面を平滑に加工して
合せ面を形成する。
このように行なうことにより、プリント基板と素子基板
を接合した状態で合せ面が形成でき、リードヘッドとラ
イトヘッドの組込みが従来ヘッドの組込みと同様にでき
ることになる。
を接合した状態で合せ面が形成でき、リードヘッドとラ
イトヘッドの組込みが従来ヘッドの組込みと同様にでき
ることになる。
以下本発明の一実楕例を第１図により説明する。Ｍ１図
（ｃＬ）には薄膜素子基板１と可撓性プリント基板（以
下ＦＰＣと称す）２の接続された状態を示す。本図で示
す薄膜素子基板１はウェハプロセスで作られた多数のヘ
ッドチップが集積されているもののうち、マルチトラッ
ク薄飄磁気ヘッドの１ブロツクを示している。薄膜素子
５は基板１上に絶縁膜や磁性膜、を極コイル膜をスパッ
タ、メッキ、エツチング、ミーリング等の薄膜形成技術
にて積層、加工を行ない形成されている。導体端子７は
薄膜素子５のコイルと素子導体６を介して継なかってお
ｒ）Ｃμをメッキして端子が形成されている。 一方可
撓性プリント基板２は通常多数の信号線を効率よ（作製
するにＦＰｅが良く使用されている。ＦＰ（、’はポリ
イミドベース上に厚さ１０〜１５μの薄い導体を接着し
エツチングにて所定の導体幅にｎｉ度よく加工した後、
その上に絶縁剤を塗布するかポリイミドカバーを接着し
てＦＰｅを作製する。このようにして作製された薄膜素
子基板１とＦＰｅ２を接合する方法の詳細を第１図（ｂ
）（ｃ）に示す。
（ｃＬ）には薄膜素子基板１と可撓性プリント基板（以
下ＦＰＣと称す）２の接続された状態を示す。本図で示
す薄膜素子基板１はウェハプロセスで作られた多数のヘ
ッドチップが集積されているもののうち、マルチトラッ
ク薄飄磁気ヘッドの１ブロツクを示している。薄膜素子
５は基板１上に絶縁膜や磁性膜、を極コイル膜をスパッ
タ、メッキ、エツチング、ミーリング等の薄膜形成技術
にて積層、加工を行ない形成されている。導体端子７は
薄膜素子５のコイルと素子導体６を介して継なかってお
ｒ）Ｃμをメッキして端子が形成されている。 一方可
撓性プリント基板２は通常多数の信号線を効率よ（作製
するにＦＰｅが良く使用されている。ＦＰ（、’はポリ
イミドベース上に厚さ１０〜１５μの薄い導体を接着し
エツチングにて所定の導体幅にｎｉ度よく加工した後、
その上に絶縁剤を塗布するかポリイミドカバーを接着し
てＦＰｅを作製する。このようにして作製された薄膜素
子基板１とＦＰｅ２を接合する方法の詳細を第１図（ｂ
）（ｃ）に示す。
第１図（ｈ）（Ｃ）は（α）図における断面品及び断面
ＢＢを示している。
ＢＢを示している。
基板１上に絶縁層ｑ （Ｓ：０． ）を形成しその上に
素子と一緒に素子導体６を形成する。素子溝。
素子と一緒に素子導体６を形成する。素子溝。
体６は所定の幅で形成されたｖｋ隣接素子導体を絶縁す
る為絶縁膜（ＡＩ！、 Ｏ８） １０を形成する。この
時素子導体６の一部を素子端子７と接合する為にＣμｍ
Ｃｒ１１もメッキする。次に素子端子７のＣｔＬをメッ
キし、そして隣接端子の絶縁として絶縁膜（Ａ／、 ０
． ） １０を形成して素子端子７を得ることができる
。
る為絶縁膜（ＡＩ！、 Ｏ８） １０を形成する。この
時素子導体６の一部を素子端子７と接合する為にＣμｍ
Ｃｒ１１もメッキする。次に素子端子７のＣｔＬをメッ
キし、そして隣接端子の絶縁として絶縁膜（Ａ／、 ０
． ） １０を形成して素子端子７を得ることができる
。
素子端子７は約４００ミクロイピッチ、端子幅約２００
ミクロンにて形成される。その後本発明に必要なＦＰｅ
導体８が挿入可能な穴１２を素子端子７の中にエツチン
グであけろ。この穴１２は幅約１００ミクロンとし深さ
は約５０〜５０ミクロンである。その侵基板表面を仕上
げ加工を行ない端子表面も併せて仕上げる。
ミクロンにて形成される。その後本発明に必要なＦＰｅ
導体８が挿入可能な穴１２を素子端子７の中にエツチン
グであけろ。この穴１２は幅約１００ミクロンとし深さ
は約５０〜５０ミクロンである。その侵基板表面を仕上
げ加工を行ない端子表面も併せて仕上げる。
以上の如く述べてきた薄膜形罐工程はフェノ１一基板に
てヘッドチップが集積された状態にて行ない、その後マ
ルチトラック薄膜占気ヘッドとして１ブロツクずつ切り
離して第１図（ｃＬ）で示す薄膜素子基板１が作製され
る。１ブロツクづつ切り離す際にはＦＰ（、’接合時の
ＦＰＣ厚さ分の逃げ段羊部１４の加工を併せて行ない、
端子部も同時に断面、υ、に示す如く端子部のＣμが露
出する様に段差部の加工を行なう。その後ＦＰＣ導体端
子８を第１図（Ａ）（ｃ） に示す如く素子導体端子
７の穴部１２に抽入して位置決めする。ＦＰＣ導体端子
８及び素子導体端子７の穴部１２のピッチ及び導体幅は
エツチングにて精度よく加工されていること及び穴部１
２がガイドとなることもあって従来の位置決めよりも容
易に行なえることである。
てヘッドチップが集積された状態にて行ない、その後マ
ルチトラック薄膜占気ヘッドとして１ブロツクずつ切り
離して第１図（ｃＬ）で示す薄膜素子基板１が作製され
る。１ブロツクづつ切り離す際にはＦＰ（、’接合時の
ＦＰＣ厚さ分の逃げ段羊部１４の加工を併せて行ない、
端子部も同時に断面、υ、に示す如く端子部のＣμが露
出する様に段差部の加工を行なう。その後ＦＰＣ導体端
子８を第１図（Ａ）（ｃ） に示す如く素子導体端子
７の穴部１２に抽入して位置決めする。ＦＰＣ導体端子
８及び素子導体端子７の穴部１２のピッチ及び導体幅は
エツチングにて精度よく加工されていること及び穴部１
２がガイドとなることもあって従来の位置決めよりも容
易に行なえることである。
ＦＰＣ導体端子８を位置決め後、素子導体端子７の穴部
１２には接合する為に軟質ろう材例え（イ半田１３を溶
融充填する。このようにして薄膜素子基板１とＦＰＣ４
は接合される。第１図（ｃ）には接合状態での断面ＢＢ
を示しており、薄膜素子部５は省略し端子接合部のみ描
いである。基板１とＦＰＣａの固定には段差部１４で接
着剤１５にて固定しＦＰ（、’導体は樹脂又はポリイミ
ドカバーにて覆い絶縁の保護をしている。この後合せ面
を形成する為に、１１ｉ膜索子基板１表面を仕上げ加工
を行ないひとつの薄膜ヘッドを形成することができる。
１２には接合する為に軟質ろう材例え（イ半田１３を溶
融充填する。このようにして薄膜素子基板１とＦＰＣ４
は接合される。第１図（ｃ）には接合状態での断面ＢＢ
を示しており、薄膜素子部５は省略し端子接合部のみ描
いである。基板１とＦＰＣａの固定には段差部１４で接
着剤１５にて固定しＦＰ（、’導体は樹脂又はポリイミ
ドカバーにて覆い絶縁の保護をしている。この後合せ面
を形成する為に、１１ｉ膜索子基板１表面を仕上げ加工
を行ないひとつの薄膜ヘッドを形成することができる。
以上述べてきた様なＦＰ（、’接合方法をとることによ
り、ヘッド合せ面を面一に出きり−ドヘッド、ライトヘ
ッドの組立てが容易になること。
り、ヘッド合せ面を面一に出きり−ドヘッド、ライトヘ
ッドの組立てが容易になること。
又ＦＰＣ接合の一括多数接合が可能となり接続工数の低
減、充填接合による接合信頼性の向上を図ることができ
る。
減、充填接合による接合信頼性の向上を図ることができ
る。
従来薄膜素子基板にＦＰＣ及びリード線等を接合すると
基板表面よりそれらが凸となる為ヘッド合せ面としての
機能がなくなり、例えばリード／ライトヘッドを一体化
とする磁気テープ装置用ヘッドを組立てる場合、複雑な
ヘッド構造をとらなければならなくなる。
基板表面よりそれらが凸となる為ヘッド合せ面としての
機能がなくなり、例えばリード／ライトヘッドを一体化
とする磁気テープ装置用ヘッドを組立てる場合、複雑な
ヘッド構造をとらなければならなくなる。
本発明によれば、 ＦＰ（、’を薄膜素子基板に接合し
ても基板表面よりＦＰＣは凸とならない構造がとれる為
、基板表面はそのま一ヘッド合せ面として使用でき、従
来通りリード／ライトヘッドを一体化して容易に組立て
ることができる。
ても基板表面よりＦＰＣは凸とならない構造がとれる為
、基板表面はそのま一ヘッド合せ面として使用でき、従
来通りリード／ライトヘッドを一体化して容易に組立て
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示しくα）は薄膜素子基板
とＦＰ（、’の接合状態の外観図、（ｂ）は（α）図に
おけるＡ−Ａ線断面図、（Ｃ）は（α）図におけるＢ−
Ｂ線断面図、第２図（α）は従来実施している薄膜素子
基板と可撓性プリント基板の接合状態外観図、＜ｂ＞は
その側面図、第゛５図（α）（ｂ）、第４図（α）（ｂ
）は第２図で示した別方法の接合状態外観図とその側面
図である。 １・・・薄膜素子基板 ２・・・可撓性プリント基板 ５・・・リード線 ５・・・薄膜素子 ６・・・素子導体 ７・・・素子端子 ８・・・ＦＰ（、’導体端子 ９・・・絶縁膜 １０・・・絶縁膜 １１・・・メッキ １２・・・穴部 １５・・・軟質ろう材 １４・・・段差 １５・・・七吋ｉ旨
とＦＰ（、’の接合状態の外観図、（ｂ）は（α）図に
おけるＡ−Ａ線断面図、（Ｃ）は（α）図におけるＢ−
Ｂ線断面図、第２図（α）は従来実施している薄膜素子
基板と可撓性プリント基板の接合状態外観図、＜ｂ＞は
その側面図、第゛５図（α）（ｂ）、第４図（α）（ｂ
）は第２図で示した別方法の接合状態外観図とその側面
図である。 １・・・薄膜素子基板 ２・・・可撓性プリント基板 ５・・・リード線 ５・・・薄膜素子 ６・・・素子導体 ７・・・素子端子 ８・・・ＦＰ（、’導体端子 ９・・・絶縁膜 １０・・・絶縁膜 １１・・・メッキ １２・・・穴部 １５・・・軟質ろう材 １４・・・段差 １５・・・七吋ｉ旨
Claims (1)
- １、基板上に磁性膜、絶縁膜、電極コイルを薄膜技術に
て形成してなる薄膜磁気ヘッドにおいて、前記基板と同
一面に可撓性印刷回路基板端子と薄膜素子導体端子の接
合された面が存在し、かつその面がヘッド合せ面を形成
していることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17230385A JPS6233313A (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | 薄膜磁気ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17230385A JPS6233313A (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | 薄膜磁気ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6233313A true JPS6233313A (ja) | 1987-02-13 |
Family
ID=15939421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17230385A Pending JPS6233313A (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | 薄膜磁気ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6233313A (ja) |
-
1985
- 1985-08-07 JP JP17230385A patent/JPS6233313A/ja active Pending
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