JPH1131777A - リードフレームおよび半導体装置とその製造方法 - Google Patents

リードフレームおよび半導体装置とその製造方法

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JPH1131777A
JPH1131777A JP18643997A JP18643997A JPH1131777A JP H1131777 A JPH1131777 A JP H1131777A JP 18643997 A JP18643997 A JP 18643997A JP 18643997 A JP18643997 A JP 18643997A JP H1131777 A JPH1131777 A JP H1131777A
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semiconductor device
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semiconductor element
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Tomonori Tsuchiguchi
知範 土口
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 需要の変動に柔軟に対応することが可能な、
複数の機能を選択可能な半導体装置とその製造方法およ
びその半導体装置を構成するリードフレームを提供す
る。 【解決手段】 モールド材５により封入された半導体素
子１の電極２ａ、２ｂにボンディングワイヤ４ａ、４ｂ
を介して電気的に接続されるリードフレーム３におい
て、複数の枝部１０ａ、１０ｂに分岐した端子を備え、
この枝部１０ａ、１０ｂの分岐点９がモールド材５の外
側に位置するように形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、リードフレーム
および半導体装置とその製造方法に関し、より特定的に
は、異なる機能を有する複数の回路とこの複数の回路の
それぞれに対応して設けられた複数の電極とを備える半
導体素子の、上記電極と電気的に接続されるリードフレ
ームおよびこのリードフレームを用いた半導体装置とそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子上に複数の異なる機能
を有する複数の回路と、この各回路に対応する電極とを
形成し、所定の上記電極とリードフレームとを接続する
ことにより、回路を切換えて使用することが可能な半導
体装置が知られている。
【０００３】図１２は、従来の複数の回路を切換えて使
用可能な半導体装置を示した平面図である。図１２を参
照して、従来の複数の回路を切換えて使用可能な半導体
装置は、半導体素子１０１とリードフレーム１０３とモ
ールド材１０５とボンディングワイヤ１０４とから構成
されている。半導体素子１０１の表面上には複数の電極
１０２ａ、１０２ｂが形成されている。この電極１０２
ａ、１０２ｂは、それぞれ異なる回路に対応している。
そして、リードフレーム１０３と電極１０２ｂとは、ボ
ンディングワイヤ１０４により接続されている。半導体
素子１０１とボンディングワイヤ１０４とリードフレー
ム１０３の一部とを覆うように、モールド材１０５が封
入されている。このように、半導体素子１０１の表面上
に存在する電極１０２ａ、１０２ｂのいずれかとリード
フレーム１０３とをボンディングワイヤ１０４により接
続することによって、それぞれの電極１０２ａ、１０２
ｂに対応した半導体素子１０１内の回路を切り換えて使
用可能とすることができる。この半導体素子１０１内の
回路を切換えて使用している状況を説明するため、領域
２００を模式的に示した図が図１３である。
【０００４】図１３を参照して、半導体素子１０１の表
面には、それぞれ異なる回路に対応した電極１０２ａ、
１０２ｂが形成されている。そして、電極１０２ｂとリ
ードフレーム１０３とはボンディングワイヤ１０４によ
り接続されている。そして、半導体素子１０１とボンデ
ィングワイヤ１０４とリードフレーム１０３の一部と
が、モールド材１０５により封入されている。ここで、
この半導体素子１０１は、リードフレーム１０３との接
続電極を電極１０２ａ、１０２ｂのどちらか一方に選択
することで、それぞれ異なる回路を使用することができ
る。
【０００５】図１４は、図１３に示した従来の半導体装
置の製造プロセスを説明するための模式図である。図１
４を参照して、半導体素子１０１の表面には、それぞれ
異なる回路を使用するための電極１０２ａ、１０２ｂが
形成されている。そして、一方の電極１０２ａおよび他
方の電極１０２ｂのいずれかとリードフレーム１０３と
がボンディングワイヤ１０４により接続されることによ
り、回路の切換えが行なわれる。この図１４では、電極
１０２ｂとリードフレーム１０３とを接続することで、
電極１０２ｂに対応する回路を使用できるようにした半
導体装置が示されている。また、電極１０２ａに対応す
る回路を使用したい場合は、電極１０２ａとリードフレ
ーム１０３とを接続すればよい。
【０００６】そして、モールド材１０５（図１３参照）
により半導体素子１０１とリードフレーム１０３の一部
とボンディングワイヤ１０４とを封入することにより、
図１３に示すような半導体装置を得る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来、リードフレーム
１０３と半導体素子１０１のそれぞれ異なる回路に対応
した電極１０２ａ、１０２ｂのいずれか一方とを接続す
ることで、半導体素子１０１上に形成された複数の回路
を切換えて使用していた。このため、図１３に示したよ
うに、モールド材１０５により半導体素子１０１とボン
ディングワイヤ１０４とリードフレーム１０３の一部と
を封入した後は、半導体素子１０１上の回路を切換える
ため、リードフレーム１０３と接続された一方の電極１
０２ｂを他方の電極１０２ａに変更することはできなか
った。そのため、需要の動向の変化により、半導体素子
１０１の機能を切換えた製品を出荷しようとしても、電
極１０２ａとリードフレーム１０３との接続、およびモ
ールド材１０５による封入という工程を実施することが
必要であり、必要な製品の完成まである程度の時間が必
要であった。その結果、市場に製品を出荷するまでに時
間がかかり、需要の動向に柔軟に対応し、最適なタイミ
ングで製品を市場に供給することが難しいという問題が
あった。
【０００８】本発明は、上記のような課題を解決するた
めになされたものであり、本発明の目的は、需要の変動
に柔軟に対応することが可能な、複数の機能を選択可能
な半導体装置を提供することである。
【０００９】本発明のもう１つの目的は、需要の変動に
柔軟に対応することが可能な、複数の機能を選択可能な
半導体装置の製造方法を提供することである。
【００１０】本発明のもう１つの目的は、需要の変動に
柔軟に対応することが可能な、複数の機能を選択可能な
半導体装置を構成するリードフレームを提供することで
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１におけるリード
フレームは、モールド材により封入された半導体素子の
電極にボンディングワイヤを介して電気的に接続される
リードフレームであって、複数の枝部に分岐した端子を
備えている。そして、上記枝部の分岐点がモールド材の
外側に位置するように形成されている。このように、枝
部の分岐点がモールド材の外側に位置するように形成さ
れているので、半導体素子をモールド材により封入した
後、モールド材の外側に位置する枝部の１つを切断する
ことができる。このため、任意の電極とリードフレーム
との電気的接続をモールド材による封入後に切断するこ
とが可能となる。そのため、電極とリードフレームとの
接続状況により半導体素子上のそれぞれの機能に対応し
た回路を切換える半導体装置において、モールド材によ
る封入後においても、半導体素子の回路の切換えが可能
となる。これにより、半導体素子のモールド材による封
入まで実施して、ほぼ完成品に近い状態にした後、この
半導体装置を在庫として保管しておくことが可能とな
る。この結果、リードフレームの端子の所定の枝部をモ
ールド材の外側に位置する領域において切断するだけ
で、異なる機能を有する半導体装置を得ることができ、
半導体装置の需要の変動に柔軟に対応することが可能と
なる。
【００１２】請求項２におけるリードフレームは、請求
項１の構成において、上記枝部のうち少なくとも１つ
が、上記モールド材の外側に位置する領域に断線部を有
している。このように、リードフレームの枝部のうち、
少なくとも１つがモールド材の外側に位置する領域に断
線部を有しているので、モールド材による封入後に、こ
の断線部を形成する際、断線部を形成する枝部を変更す
ることにより、リードフレームに接続される電極を切換
えることが可能となる。このため、電極とリードフレー
ムとの接続状況により半導体素子上のそれぞれの機能に
対応した回路を切換える半導体装置において、モールド
材による封入後においても、半導体素子の回路の切換え
が可能となる。このため、半導体素子のモールド材によ
る封入まで実施して、ほぼ完成品に近い状態にした後、
この半導体装置を在庫として保管しておくことが可能と
なる。この結果、リードフレームの所定の枝部をモール
ド材の外側に位置する領域において切断するだけで、異
なる機能を有する半導体装置を得ることができ、半導体
装置の需要の変動に柔軟に対応することが可能となる。
【００１３】請求項３におけるリードフレームは、請求
項１または２の構成において、上記リードフレームの構
成部材が複数の部材からなっている。このように、リー
ドフレームを複数の部材から構成するので、リードフレ
ームの上記枝部の形状が複雑になり、従来の工程では形
成することが難しくなった場合でも、複数の比較的単純
な形状の部材に分割してそれぞれの部材を形成すること
ができる。そのため、その複数の部材を組合せてリード
フレームを形成することにより、複雑な形状のリードフ
レームを形成することができる。
【００１４】請求項４におけるリードフレームは、請求
項２または３の構成において、上記枝部の断線部が絶縁
材で被覆されている。このように、上記枝部の断線部が
絶縁材で被覆されているので、断線した部分における短
絡の発生を防止することができる。このため、請求項４
におけるリードフレームを用いて半導体装置を製造する
際、断線部における短絡の発生に起因する半導体装置の
誤動作や損傷といった問題の発生を防止することが可能
となる。
【００１５】請求項５における半導体装置は、異なる機
能を有する複数の回路と、上記複数の回路のそれぞれに
対応して設けられた複数の電極とを有する半導体素子
と、複数の枝部に分岐した端子を有するリードフレーム
と、上記電極と上記枝部とを接続するボンディングワイ
ヤと、上記半導体素子と上記ボンディングワイヤと上記
リードフレームの端子の一部とを覆うように形成された
モールド材とを備え、上記枝部の分岐点が、上記モール
ド材の外側に位置している。このように、枝部の分岐点
がモールド材の外側に位置するように形成されているの
で、半導体素子をモールド材により封入した後、モール
ド材の外側に位置する上記枝部の１つを切断することが
できる。このため、任意の電極とリードフレームとの電
気的接続を切断することが可能となる。そのため、電極
とリードフレームとの接続状況により半導体素子上のそ
れぞれの機能に対応した回路を切換える半導体装置にお
いて、モールド材による封入後においても、半導体素子
の回路の切換えが可能となる。これにより、半導体素子
のモールド材による封入まで実施して、ほぼ完成品に近
い状態にした後、この半導体装置を在庫として保管して
おくことが可能となる。その結果、リードフレームの端
子の所定の枝部をモールド材の外側に位置する領域にお
いて切断するだけで、異なる機能を有する半導体装置を
得ることができ、半導体装置の需要の変動に柔軟に対応
することが可能となる。
【００１６】請求項６における半導体装置は、請求項５
の構成において、上記枝部のうちの少なくとも１つが、
上記モールド材の外側に位置する領域において断線部を
有する。このように、リードフレームの端子の枝部のう
ち、少なくとも１つが上記モールド材の外側に位置する
領域に断線部を有しているので、半導体素子などをモー
ルド材により封入した後に、この断線部を形成する際、
断線部を形成する枝部を変更することにより、リードフ
レームに接続される電極を切換えることが可能となる。
このため、電極とリードフレームとの接続状況により半
導体素子上のそれぞれの機能に対応した回路を切換える
半導体装置において、モールド材による封入後において
も、半導体素子の回路の切換が可能となる。そのため、
半導体素子のモールド材による封入まで実施して、ほぼ
完成品に近い状態にした後、この半導体装置を在庫とし
て保管しておくことが可能となる。その結果、リードフ
レームの端子の所定の枝部をモールド材の外側に位置す
る領域において切断するだけで、異なる機能を有する半
導体装置を得ることができ、半導体装置の需要の変動に
柔軟に対応することが可能となる。
【００１７】請求項７における半導体装置は、請求項６
の構成において、上記枝部の断線部が絶縁材で被覆され
ている。このように、上記枝部の断線部が絶縁材で被覆
されているので、断線した部分における短絡の発生を防
止することができる。このため、断線部における短絡の
発生に起因する半導体装置の誤動作や損傷といった問題
の発生を防止することが可能となる。
【００１８】請求項８における半導体装置は、請求項５
〜７のいずれか１項の構成において、上記モールド材の
上記分岐点の近傍に位置する領域に、分岐点を示す位置
検出用マークを形成している。このように、分岐点の近
傍に位置する領域に位置検出用マークを形成しているの
で、この分岐点の近傍において上記枝部の１つを切断す
る際、精度よく分岐点を検出することができ、その結
果、他の部位を切断して不良品が発生するといった問題
の発生を防止することが可能となる。
【００１９】請求項９における半導体装置の製造方法
は、複数の枝部に分岐した端子を備えるリードフレーム
の上記枝部と、異なる機能を有する複数の回路を含む半
導体素子の表面に形成された、上記複数の回路のそれぞ
れに対応して設けられた複数の電極とをボンディングワ
イヤで接続する工程と、上記半導体素子とボンディング
ワイヤとリードフレームの端子の一部とをモールド材に
より上記枝部の分岐点がモールド材の外側に位置するよ
うに封入する工程とを備えている。このように、リード
フレームの端子の分岐点がモールド材の外側に位置する
ようにモールド材を封入するので、半導体素子をモール
ド材により封入した後、モールド材の外側に位置する上
記枝部の１つを切断することができる。このため、任意
の電極とリードフレームとの電気的接続を切断すること
が可能となる。そのため、電極とリードフレームとの接
続状況により半導体素子上のそれぞれの機能に対応した
複数の回路を切換える半導体装置において、モールド材
による封入後においても、半導体素子の回路の切換えが
可能となる。それにより、半導体素子をモールド材によ
り封入する工程まで実施して、ほぼ完成品に近い状態に
した後、この半導体装置を在庫として保管しておくこと
が可能となる。その結果、リードフレームの端子の所定
の枝部をモールド材の外側に位置する領域において切断
するだけで、異なる機能を有する半導体装置を得ること
ができ、需要の変動に柔軟に対応して半導体装置を製造
することが可能となる。
【００２０】請求項１０における半導体装置の製造方法
は、請求項９の構成において、上記枝部のうち少なくと
も１つにおいて、上記モールド材の外側に位置する領域
に断線部を形成する工程を備えている。このように、リ
ードフレームの端子の枝部のうち少なくとも１つにおい
て、上記モールド材の外側に位置する領域に断線部を形
成する工程を備えているので、モールド材による封入後
に、この断線部を形成する枝部を変更することにより、
端子に接続される電極を切換えることが可能となる。こ
のため、電極とリードフレームとの接続状況により半導
体素子上のそれぞれの機能に対応した回路を切換える半
導体装置において、モールド材による封入後において
も、半導体素子の回路の切換えが可能となる。そのた
め、半導体素子のモールド材による封入まで実施して、
ほぼ完成品に近い状態にした後、この半導体装置を在庫
として保管しておくことが可能となる。これにより、リ
ードフレームの端子の所定の枝部をモールド材の外側に
位置する領域において切断するだけで、異なる機能を有
する半導体装置を得ることができる。その結果、半導体
装置の需要の変動に柔軟に対応することが可能となる。
【００２１】請求項１１における半導体装置の製造方法
は、請求項１０の構成において、上記断線部を絶縁材で
被覆する工程をさらに備えている。このように、上記枝
部の断線部を絶縁材で被覆する工程を備えているので、
断線した部分における短絡の発生を防止することができ
る。このため、断線部における短絡の発生に起因する半
導体装置の誤動作や損傷といった問題の発生を防止する
ことが可能となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。
【００２３】図１は、本発明の実施の形態による、リー
ドフレームを用いた半導体装置の全体図である。図１を
参照して、本発明の実施の形態によるリードフレームを
用いた半導体装置は、半導体素子１とリードフレーム３
とモールド材５とボンディングワイヤ４ａ、４ｂとから
構成されている。半導体素子１の表面上には複数の電極
２ａ、２ｂが形成されている。これらの電極２ａ、２ｂ
にボンディングワイヤ４ａ、４ｂを介して電気的に接続
するようにリードフレーム３が配置されている。半導体
素子１とボンディングワイヤ４ａ、４ｂとリードフレー
ム３の端子の枝部１０ａ、１０ｂの一部とを覆うよう
に、モールド材５が封入されている。このとき、リード
フレーム３の枝部１０ａ、１０ｂの分岐点９は、モール
ド材５の外側に位置するように形成されている。そし
て、枝部１０ａのモールド材５の外側に位置する領域に
おいて、切断部が形成されている。
【００２４】このように、本発明の実施の形態では、リ
ードフレーム３の端子の枝部１０ａ、１０ｂの分岐点９
が、モールド材５の外側に位置するように形成されてい
るので、モールド材５により半導体素子１とリードフレ
ーム３の一部とボンディングワイヤ４ａ、４ｂとを封入
した後、枝部１０ａにおけるモールド材５の外側に位置
する領域を切断することにより、リードフレーム３と接
続されている電極を電極１０ｂのみとすることができ
る。そのため、モールド材５による封入まで実施して、
ほぼ完成品に近い状態にした後、この半導体装置を在庫
として保管しておくことが可能となる。この結果、リー
ドフレーム３の端子の所定の枝部をモールド材５の外側
に位置する領域において切断するだけで、異なる機能を
有する半導体装置を得ることができる。その結果、需要
の変動に柔軟に対応して、半導体装置を提供することが
可能となる。
【００２５】図２は、図１に示した領域１００に対応す
る半導体素子とリードフレームとの接合部を示した模式
図である。図２を参照して、半導体素子１の表面には、
異なる回路に対応する電極２ａ、２ｂが形成されてい
る。リードフレーム３の端子の枝部１０ａ、１０ｂが、
それぞれ電極２ａ、２ｂとボンディングワイヤ４ａ、４
ｂを介して接続されている。半導体素子１とボンディン
グワイヤ４ａ、４ｂと枝部１０ａ、１０ｂの一部とを覆
うように、モールド材５が封入されている。そして、枝
部１０ａ、１０ｂの分岐点９はモールド材５の外側に位
置している。さらに、枝部１０ａは、モールド材の外側
に位置する領域において切断されている。このように、
モールド材５の外側に枝部１０ａ、１０ｂの分岐点９を
形成し、枝部１０ａ、１０ｂのいずれかに断線部を形成
するので、後述する製造プロセスにおいて、モールド材
５により半導体素子１などを封入した後、リードフレー
ム３に接続される電極２ａ、２ｂを選択することが可能
となる。
【００２６】図３および４は、図２に示した半導体装置
の、半導体素子とリードフレームとの接合部の製造プロ
セスを説明するための模式図である。
【００２７】図３に示すように、半導体素子１上に、そ
れぞれ別の回路に対応する電極２ａ、２ｂを形成する。
この電極２ａ、２ｂにボンディングワイヤ４ａ、４ｂを
介してリードフレーム３の枝部１０ａ、１０ｂを接続す
る。リードフレーム３の端子の枝部１０ａ、１０ｂの分
岐点９は、モールド材５（図２参照）により封入された
後において、モールド材５の外側に位置するように形成
されている。
【００２８】次に、図４に示すように、半導体素子１と
ボンディングワイヤ４ａ、４ｂと枝部１０ａ、１０ｂの
一部とを、モールド材５により封入する。このとき、枝
部１０ａ、１０ｂの分岐点９はモールド材５の外側に位
置している。
【００２９】その後、電極２ａに接続されている枝部１
０ａを、モールド材５の外側で切断することにより、図
２に示すような構造を得る。
【００３０】ここで、電極２ａに対応する回路を使用
し、電極２ｂに対応する回路は使用しないような半導体
装置を製造する場合には、モールド材５の外側におい
て、枝部１０ａに代えて枝部１０ｂを切断すればよい。
【００３１】このように、本発明の実施の形態の製造プ
ロセスでは、枝部１０ａ、１０ｂを有するリードフレー
ム３を用い、その枝部１０ａ、１０ｂの分岐点９がモー
ルド材５の外側に位置するように形成するので、モール
ド材５により半導体素子１などを封入した後に、対応す
る枝部１０ａ、１０ｂのいずれかを切断することによ
り、リードフレーム３と接続されている電極を電極２
ａ、２ｂのいずれか一方に選択することができる。
【００３２】また、図５は、本発明の実施の形態の第１
の変形例による半導体装置を示す模式図である。図５を
参照して、本発明の実施の形態の第１の変形例による半
導体装置では、モールド材５の枝部１０ａ、１０ｂの分
岐点９の近傍に位置する領域に、分岐点９を示す位置検
出用マークが形成されている。このため、分岐点９の近
傍において枝部１０ａ、１０ｂのいずれかを切断する
際、精度よく分岐点９を検出し、枝部１０ａ、１０ｂの
いずれか一方を切断することができる。この結果、他の
部位を切断することにより不良品が発生するというよう
な問題の発生を防止することが可能となる。
【００３３】図６は、本発明の実施の形態の第２の変形
例による半導体装置を示す模式図である。図６を参照し
て、本発明の実施の形態の第２の変形例は、基本的には
図２に示した実施の形態と同様の構造を備えている。し
かし、この第２の変形例では、枝部１０ａの断線部を樹
脂などの絶縁材８で被覆している。このように、枝部１
０ａの断線部を絶縁材８で被覆しているので、断線部を
固定・絶縁でき、断線した部分での短絡の発生を防止す
ることができる。このため、断線部における短絡の発生
に起因する半導体装置の誤動作や損傷といった問題の発
生を防止することが可能となる。
【００３４】図７は、本発明の実施の形態の第３の変形
例による半導体装置を示す模式図である。図７を参照し
て、本発明の実施の形態の第３の変形例は、基本的には
図６に示した実施の形態の第２の変形例と同様の構造を
備えている。しかし、この第３の変形例では、枝部１０
ａの断線部を形成する領域近傍のモールド材５に、凹部
１１が形成されている。そして、枝部１０ａの断線部を
形成した後、この凹部１１に樹脂などの絶縁材１２を注
入している。このように、本発明の実施の形態の第３の
変形例では、枝部１０ａの断線部を絶縁材１２で被覆す
ることによって、断線部を固定・絶縁でき、断線した部
分での短絡の発生を防止することができる。このため、
断線部における短絡の発生に起因する半導体装置の誤動
作や損傷といった問題の発生を防止することができる。
また、絶縁材１２を注入する部分を予め凹部１１として
モールド材５を封入するので、絶縁材１２を注入した後
の半導体装置の形状を、従来の半導体装置と同様にする
ことができる。
【００３５】図８は、図７に示した本発明の実施の形態
の第３の変形例による半導体装置の製造プロセスを説明
するための模式図である。以下、図８を参照して、図７
に示した本発明の実施の形態の第３の変形例による半導
体装置の製造プロセスを説明する。
【００３６】まず、図３に示した実施の形態の半導体装
置の製造プロセスを実施し、その後、図８に示すよう
に、枝部１０ａ、１０ｂの分岐点９の近傍に位置する領
域に凹部１１を形成するように、モールド材５を封入す
る。
【００３７】その後、枝部１０ａのモールド材５の外側
に位置する領域において断線部を形成し、凹部１１に絶
縁材１２を注入することにより、図７に示すような構造
を得る。このように、枝部１０ａの断線部を絶縁材１２
で被覆することにより、断線部を固定・絶縁できるとと
もに、絶縁材１２を注入する部分を予め凹部１１として
形成するので、絶縁材１２を注入した後の半導体装置の
形状を、従来の半導体装置と同様にすることができる。
【００３８】図９は、本発明の実施の形態による半導体
装置に用いられたリードフレームの第１の変形例を示す
全体図である。図９を参照して、本発明の実施の形態に
よるリードフレームの第１の変形例は、枝部１０ａ、１
０ｂを備えるリードフレーム３（図１参照）を、第１の
部材１３ａと第２の部材１３ｂとを重ね合わせることに
より形成している。
【００３９】図１０および１１は、図９の領域３００に
示した部材１３ａ、１３ｂの重ね合わせの状況を説明す
るための模式図である。図１０を参照して、部材１３ａ
は枝部１０ａを備え、部材１３ｂは枝部１０ｂを備えて
いる。これらを図１０に示すように重ね合わせることに
より、図１１に示すような、枝部１０ａ、１０ｂを備え
るリードフレーム３を形成する。
【００４０】なお、今回開示された実施の形態はすべて
の点で例示であって制限的なものではないと考えられる
べきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特
許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の
意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意
図される。たとえば、図１では、リードフレームの端子
は２つのみが複数の枝部を有しているが、全ての端子が
複数の枝部を有していてもよいし、１つの端子における
枝部の数が３つあるいは４つ以上でもよい。
【００４１】
【発明の効果】以上のように、請求項１〜１１に記載の
発明によれば、モールド材により封入された半導体素子
の電極にボンディングワイヤを介して電気的に接続する
リードフレームにおいて、上記リードフレームが複数の
枝部に分岐した端子を備え、この枝部の分岐点がモール
ド材の外側に位置するように形成されているので、モー
ルド材による封入後も、リードフレームに接続される半
導体素子の電極を切換えることができる。その結果、需
要の変動に柔軟に対応することが可能な、半導体装置と
その製造方法およびその半導体装置に用いるリードフレ
ームを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態による半導体装置を示し
た平面図である。
【図２】 図１に示した実施の形態による半導体装置の
領域１００の部分の構造を説明するための模式図であ
る。
【図３】 図２に示した実施の形態による半導体装置の
製造プロセスの第１工程を説明するための模式図であ
る。
【図４】 図２に示した実施の形態による半導体装置の
製造プロセスの第２工程を説明するための模式図であ
る。
【図５】 本発明の実施の形態による半導体装置の第１
の変形例を説明するための模式図である。
【図６】 本発明の実施の形態による半導体装置の第２
の変形例を説明するための模式図である。
【図７】 本発明の実施の形態による半導体装置の第３
の変形例を説明するための模式図である。
【図８】 図７に示した本発明の実施の形態による半導
体装置の第３の変形例の製造プロセスの第１工程を説明
するための模式図である。
【図９】 本発明の実施の形態によるリードフレームの
第１の変形例を説明するための全体構造図である。
【図１０】 図９に示した実施の形態によるリードフレ
ームの第１の変形例の領域３００の部分を説明するため
の第１の模式図である。
【図１１】 図９に示した実施の形態によるリードフレ
ームの第１の変形例の領域３００の部分を説明するため
の第２の模式図である。
【図１２】 従来の半導体装置を説明するための平面図
である。
【図１３】 図１２に示した従来の半導体装置の領域２
００の部分を説明するための模式図である。
【図１４】 図１２に示した従来の半導体装置の領域２
００の部分の製造プロセスを説明するための模式図であ
る。
【符号の説明】
１ 半導体素子、２ａ，２ｂ電極、３ リードフレー
ム、４ ボンディングワイヤ、５ モールド材、６ マ
ーキング、１１ モールド材の凹部、８，１２絶縁材、
９ 分岐点、１０ａ，１０ｂ 端子の枝部、１３ａ，１
３ｂ リードフレームの部材。

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 モールド材により封入された半導体素子
    の電極にボンディングワイヤを介して電気的に接続され
    るリードフレームであって、 複数の枝部に分岐した端子を備え、 前記枝部の分岐点がモールド材の外側に位置するように
    形成されている、リードフレーム。
  2. 【請求項２】 前記枝部のうち少なくとも１つが、前記
    モールド材の外側に位置する領域に断線部を有する、請
    求項１に記載のリードフレーム。
  3. 【請求項３】 前記リードフレームの構成部材が複数の
    部材からなる、請求項１または２に記載のリードフレー
    ム。
  4. 【請求項４】 前記断線部が絶縁材で被覆されている、
    請求項２または３に記載のリードフレーム。
  5. 【請求項５】 異なる機能を有する複数の回路と、前記
    複数の回路のそれぞれに対応して設けられた複数の電極
    とを含む半導体素子と、 複数の枝部に分岐した端子を有するリードフレームと、 前記電極と前記枝部とを接続するボンディングワイヤ
    と、 前記半導体素子と、前記ボンディングワイヤと、前記リ
    ードフレームの端子の一部とを覆うように形成されたモ
    ールド材とを備え、 前記枝部の分岐点が前記モールド材の外側に位置してい
    る、半導体装置。
  6. 【請求項６】 前記枝部のうち少なくとも１つが、前記
    モールド材の外側に位置する領域において断線部を有す
    る、請求項５に記載の半導体装置。
  7. 【請求項７】 前記枝部の断線部が絶縁材で被覆されて
    いる、請求項６に記載の半導体装置。
  8. 【請求項８】 前記モールド材の、前記分岐点の近傍に
    位置する領域に、前記分岐点を示す位置検出用マークを
    形成した、請求項５〜７のいずれか１項に記載の半導体
    装置。
  9. 【請求項９】 複数の枝部に分岐した端子を備えるリー
    ドフレームの前記枝部と、異なる機能を有する複数の回
    路を含む半導体素子の表面に形成された、前記複数の回
    路のそれぞれに対応して設けられた複数の電極とをボン
    ディングワイヤで接続する工程と、 前記半導体素子と前記ボンディングワイヤと前記リード
    フレームの端子の一部とをモールド材により前記枝部の
    分岐点が前記モールド材の外側に位置するように封入す
    る工程とを備える、半導体装置の製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記枝部のうち少なくとも１つにおい
    て、前記モールド材の外側に位置する領域に断線部を形
    成する工程を備える、請求項９に記載の半導体装置の製
    造方法。
  11. 【請求項１１】 前記断線部を絶縁材で被覆する工程を
    さらに備える、請求項１０に記載の半導体装置の製造方
    法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003504874A (ja) * 1999-07-07 2003-02-04 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 隣接する接着パッドのコード化による配置を備えた半導体デバイス構成
JP2007142205A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Denso Corp 接続装置
JP2015035515A (ja) * 2013-08-09 2015-02-19 三菱電機株式会社 半導体装置

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