JPS63169746A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS63169746A JPS63169746A JP225487A JP225487A JPS63169746A JP S63169746 A JPS63169746 A JP S63169746A JP 225487 A JP225487 A JP 225487A JP 225487 A JP225487 A JP 225487A JP S63169746 A JPS63169746 A JP S63169746A
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- JP
- Japan
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- semiconductor element
- conductors
- lead frame
- leads
- precoat
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
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- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に関し、特に半導体素子回りの構造
における半導体装置に関する。
における半導体装置に関する。
従来、この種の半導体装置は、第２図（ａ＞及び（ｂ）
にそれぞれ平面図及びＢ−Ｂ′線断面図を示すように、
リードフレーム１のアイランド１１上に半導体素子２を
搭載してろう材３で固定し、リードフレーム１のリード
１２と半導体素子２上の電極とを細い導線４で接続し、
半導体素子２と導線４の一部とをプリコート材７′で覆
い、プリコート材７′と導線４を含むリード１２を樹脂
５で封止していた。
にそれぞれ平面図及びＢ−Ｂ′線断面図を示すように、
リードフレーム１のアイランド１１上に半導体素子２を
搭載してろう材３で固定し、リードフレーム１のリード
１２と半導体素子２上の電極とを細い導線４で接続し、
半導体素子２と導線４の一部とをプリコート材７′で覆
い、プリコート材７′と導線４を含むリード１２を樹脂
５で封止していた。
上述した従来の半導体装置は、導線がプリコート材と樹
脂とを通るようになっているので、プリコート材と樹脂
との境界面で熱膨張の差により導線が切断されるという
欠点がある。
脂とを通るようになっているので、プリコート材と樹脂
との境界面で熱膨張の差により導線が切断されるという
欠点がある。
本発明の目的は、熱膨張の差により導線の断線が発生し
ない半導体装置を提供することにある。
ない半導体装置を提供することにある。
本発明の半導体装置は、リードフレームと、該リドフレ
ームのアイランド上に固定された半導体素子と、該半導
体素子上の電極と前記リードフレ−ムのリードとを接続
する複数の導線と、前記リードフレームの裏面側に前記
半導体素子及び導線の領域を含んで貼付されるシール材
と、前記半導体素子及び導線上を覆って形成されるプリ
コート材とを有している。
ームのアイランド上に固定された半導体素子と、該半導
体素子上の電極と前記リードフレ−ムのリードとを接続
する複数の導線と、前記リードフレームの裏面側に前記
半導体素子及び導線の領域を含んで貼付されるシール材
と、前記半導体素子及び導線上を覆って形成されるプリ
コート材とを有している。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例の
平面図及びＡ−Ａ”線断面図である。
平面図及びＡ−Ａ”線断面図である。
第１図（ａ）及び（ｂ）に示すように、集積回路等の半
導体素子２の下のリードフレーム１のアイランド１１と
リード１２の一部との裏面領域にシール材（カプトン等
）６を貼り、半導体素子２の電極とリードフレーム１の
リード１２とを複数の細い導線４で接続し、半導体素子
２と導線４との上部にそれらを覆ってプリコート材７を
形成する。この後、全体を樹脂５で封止して完成する。
導体素子２の下のリードフレーム１のアイランド１１と
リード１２の一部との裏面領域にシール材（カプトン等
）６を貼り、半導体素子２の電極とリードフレーム１の
リード１２とを複数の細い導線４で接続し、半導体素子
２と導線４との上部にそれらを覆ってプリコート材７を
形成する。この後、全体を樹脂５で封止して完成する。
このように構成することにより、導線４はプリコート材
７のみに接するので、熱膨張及び収縮が繰返されても断
線することがない。
７のみに接するので、熱膨張及び収縮が繰返されても断
線することがない。
（発明の効果〕
以上説明したように本発明の半導体装置は、導線がプリ
コート材のみと接するようにすることにより、熱膨張及
び収縮の繰返しに対して導線の切断が発生することを防
止できるので、信頼性を向上できるという効果がある。
コート材のみと接するようにすることにより、熱膨張及
び収縮の繰返しに対して導線の切断が発生することを防
止できるので、信頼性を向上できるという効果がある。
第１図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例の
平面図及びＡ−Ａ’断面図、第２図（ａ＞及び（ｂ）は
それぞれ従来の半導体装置の一例の平面図及びＢ−Ｂ’
断面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・半導体素子、３・・
・ろう材、４・・・導線、５・・・樹脂、６・・・シー
ル材、７゜７′・・・プリコート材、１１・・・アイラ
ンド、１２・・・リード。 代理人 弁理士 内 原 晋（′１ ／／ ３５うネオ 夢ｌ ■ 菓２ 面
平面図及びＡ−Ａ’断面図、第２図（ａ＞及び（ｂ）は
それぞれ従来の半導体装置の一例の平面図及びＢ−Ｂ’
断面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・半導体素子、３・・
・ろう材、４・・・導線、５・・・樹脂、６・・・シー
ル材、７゜７′・・・プリコート材、１１・・・アイラ
ンド、１２・・・リード。 代理人 弁理士 内 原 晋（′１ ／／ ３５うネオ 夢ｌ ■ 菓２ 面
Claims (1)
- リードフレームと、該リードフレームのアイランド上に
固定された半導体素子と、該半導体素子上の電極と前記
リードフレームのリードとを接続する複数の導線と、前
記リードフレームの裏面側に前記半導体素子及び導線の
領域を含んで貼付されるシール材と、前記半導体素子及
び導線上を覆って形成されるプリコート材とを有する半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP225487A JPS63169746A (ja) | 1987-01-07 | 1987-01-07 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP225487A JPS63169746A (ja) | 1987-01-07 | 1987-01-07 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63169746A true JPS63169746A (ja) | 1988-07-13 |
Family
ID=11524225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP225487A Pending JPS63169746A (ja) | 1987-01-07 | 1987-01-07 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63169746A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0878611A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-03-22 | Nec Corp | 半導体装置 |
| US5581119A (en) * | 1994-03-04 | 1996-12-03 | National Semiconductor Corporation | IC having heat spreader attached by glob-topping |
-
1987
- 1987-01-07 JP JP225487A patent/JPS63169746A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5581119A (en) * | 1994-03-04 | 1996-12-03 | National Semiconductor Corporation | IC having heat spreader attached by glob-topping |
| JPH0878611A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-03-22 | Nec Corp | 半導体装置 |
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