JPH11320381A - ワイヤソーによるインゴットの加工方法及びワイヤソー - Google Patents
ワイヤソーによるインゴットの加工方法及びワイヤソーInfo
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- JPH11320381A JPH11320381A JP12354598A JP12354598A JPH11320381A JP H11320381 A JPH11320381 A JP H11320381A JP 12354598 A JP12354598 A JP 12354598A JP 12354598 A JP12354598 A JP 12354598A JP H11320381 A JPH11320381 A JP H11320381A
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- B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
- B23D57/003—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
が発生するのを抑制することができて、プロファイル精
度が低下したり、加工用ローラからワイヤが外れたりす
るおそれを防止すること。 【解決手段】 ワイヤ18によりインゴット23を切断
する際に、その切断開始時のワイヤ18の張力を、ワイ
ヤ張力変更機構24により通常切断時の張力よりも高く
なるように変更設定する。ワイヤ18がインゴット23
の外周面の全長に亘って切り込みを開始した後、ワイヤ
18の張力を徐々に通常切断時の張力に低下させる。
Description
りワイヤを用いて、半導体材料、磁性材料、セラミック
等の硬脆材料よりなるインゴットを切断加工するインゴ
ットの加工方法、及びワイヤソーに関するものである。
一対のワイヤリール間で複数の加工用ローラに1本のワ
イヤが順に巻回されて、ダンサローラ等の張力保持手段
により所定張力に緊張状態に保持されている。また、ワ
ーク支持機構にはインゴットが、その結晶方位をワイヤ
の走行方向に対して所定の角度をなすように調整した状
態、すなわち傾斜状態で装着されている。そして、加工
用ローラの回転に伴いワイヤが走行されながら、そのワ
イヤ上に遊離砥粒を含むスラリが供給され、この状態で
ワイヤに対しインゴットが押し付け接触されて、ウエハ
状に切断されるようになっている。
ワイヤソーにおいては、インゴットの切断加工中に、ワ
イヤの張力が常に一定となるように構成されている。こ
のため、インゴットの軸線が加工用ローラの軸線に対し
て傾斜状態で、インゴットの外周面がワイヤに順に接触
されて切断が開始される際に、ワイヤに張力変動が発生
する。これにより、インゴットの切断開始時におけるプ
ロファイル精度が低下したり、加工用ローラからワイヤ
が外れたりするおそれがあった。
生するワイヤの張力変動を防止するために、インゴット
の切断開始時及び切断加工中におけるワイヤの張力を高
く設定することが考えられる。しかしながら、ワイヤの
張力を高く設定した場合には、ワイヤの走行に伴い各加
工用ローラが著しく摩耗するという新たな問題が生じ
た。
する問題点に着目してなされたものである。その目的と
するところは、インゴットの切断開始時にワイヤに張力
変動が発生するのを抑制することができて、インゴット
のプロファイル精度が低下したり、加工用ローラからワ
イヤが外れたりするおそれを防止することができるワイ
ヤソーによるインゴットの加工方法及びワイヤソーを提
供することにある。
めに、請求項1に記載のワイヤソーによるインゴットの
加工方法の発明では、ワイヤによりインゴットを切断す
る際に、その切断開始時のワイヤの張力を通常切断時の
張力よりも高く設定するものである。
載のワイヤソーによるインゴットの加工方法において、
ワイヤを巻回した複数の加工用ローラの内で、少なくと
も1つの加工用ローラの軸線を移動させることにより、
ワイヤの張力を変更するものである。
は請求項2に記載のワイヤソーによるインゴットの加工
方法において、ワイヤがインゴットの外周面の全長に亘
って切り込みを開始した後、ワイヤの張力を通常切断時
の張力に低下させるものである。
ワイヤによりインゴットを切断する際に、その切断開始
時のワイヤの張力を通常切断時の張力よりも高く設定す
るワイヤ張力変更手段を設けたものである。
を、図面に基づいて説明する。図1及び図2に示すよう
に、この実施形態のワイヤソーの基台11には、切断機
構13が一対の支持フレーム14を介して装設されてい
る。この切断機構13は平行に延びる3本の加工用ロー
ラ15,16,17を備え、それらの外周には多数のワ
イヤ掛装用の環状溝15a,16a,17aが形成され
ている。加工用ローラ15,16,17の環状溝15
a,16a,17aには、1本のワイヤ18が連続的に
巻回されている。
ための繰出しリール31と、ワイヤ18を巻き取るため
の巻取りリール32とが設けられている。前記基台11
上には各リール31,32に隣接して図示しないトラバ
ース機構が装設され、繰出しリール31からのワイヤ1
8の繰出し、及び巻取りリール32へのワイヤ18の巻
取りを、上下にトラバースしながら案内する。そして、
図示しないリール回転モータにて、両リール31,32
が回転されることにより、繰出しリール31から切断機
構13へワイヤ18が繰り出されるとともに、加工後の
ワイヤ18が巻取りリール32に巻き取られる。
3との間には、張力付与機構33が配設されている。張
力付与機構33にはワイヤ18に張力を付与するトルク
モータ34が装着されている。トルクモータ34のモー
タ軸34aにはその軸線を中心に回動可能なダンサアー
ム35が取り付けられている。ダンサアーム35の先端
にはダンサローラ36が回転可能に支持され、そのダン
サローラ36には複数のガイドローラ37を介してワイ
ヤ18が掛装されている。そして、張力付与機構33に
より、加工用ローラ15,16,17間のワイヤ18に
所定の張力が付与されるようになっている。
イドローラ20よりなるワイヤガイド機構19が装設さ
れている。そして、図示しないワイヤ走行用モータに
て、加工用ローラ15,16,17が回転されることに
より、ワイヤ18がワイヤガイド機構19を介して加工
用ローラ15,16,17上に給送されて走行される。
ように、支持フレーム14上にはスラリ供給機構21が
配設され、このスラリ供給機構21から加工用ローラ1
5,16,17間のワイヤ18上に、遊離砥粒を含むス
ラリが供給される。スラリ供給機構21の上方にはワー
ク支持機構22が昇降可能に配設され、その下部には硬
脆材料よりなるインゴット23が、その結晶方位をワイ
ヤ走行方向に対して所定の角度をなすように調整した状
態でセットされる。
イヤ18が切断機構13の加工用ローラ15,16,1
7間で走行されながら、ワーク支持機構22が図示しな
い昇降用モータにより切断機構13に向かって下降され
る。このとき、スラリ供給機構21からワイヤ18上へ
スラリが供給されるとともに、そのワイヤ18に対しイ
ンゴット23が押し付け接触され、ラッピング作用によ
ってインゴット23がウエハ状に切断加工される。
工用ローラ15,16,17の内、1つの加工用ローラ
17の両端部にはワイヤ張力変更手段としてのワイヤ張
力変更機構24が対向配置されている。加工用ローラ1
7は両端部において支持フレーム14に対し、一対の軸
受25を介して回転可能及び上下動可能に支持されてい
る。各軸受25の上方に近接対向するように、支持フレ
ーム14の外面には対向板26が突設されている。各軸
受25と対向板26との間には楔部材27が出入可能に
配設されている。各楔部材27に対応して支持フレーム
14の両側外面にはシリンダ28が装着され、それらの
ピストンロッド29が楔部材27に連結されている。
ット23の外周面の一部がワイヤ18に接触して、イン
ゴット23の切断が開始される際に、両シリンダ28の
突出動作により、楔部材27が各軸受25と対向板26
との間に挿入移動される。これにより、加工用ローラ1
7の軸線が下方に移動されて、ワイヤ18の張力が通常
切断時の張力よりも高くなるように変更設定される。
18がインゴット23の外周面の全長に亘って接触して
切り込みを開始したとき、シリンダ28の没入動作によ
り、楔部材27が各軸受25と対向板26との間から徐
々に退出移動される。これにより、加工用ローラ17の
軸線が上方に移動されて、ワイヤ18の張力が徐々に通
常切断時の張力に低下される。
ついて、以下に記載する。・ この実施形態において
は、ワイヤ18によりインゴット23を切断する際に、
その切断開始時のワイヤ18の張力を、ワイヤ張力変更
機構24により通常切断時の張力よりも高くなるように
変更設定している。このため、インゴット23の結晶方
位がワイヤ18の走行方向に対して所定の角度をなすよ
うに、インゴット23の軸線が加工用ローラの軸線に対
して傾斜調整された状態にあっても、インゴット23の
一部の外周面がワイヤ18に順に接触されて切断が開始
される際に、ワイヤ18に張力変動が発生するのを抑制
することができる。よって、インゴット23の切断開始
時においてプロファイル精度が低下したり、加工用ロー
ラ15〜17からワイヤ18が外れたりするおそれを防
止することができる。
を巻回した複数の加工用ローラ15〜17の内で、少な
くとも1つの加工用ローラ17の軸線を移動させること
により、加工用ローラ15〜17の軸線方向に亘るワイ
ヤ18の張力を迅速に変更するようになっている。この
ため、ワイヤ張力変更機構24の簡単な構成により、イ
ンゴット23の切断開始時におけるワイヤ18の張力を
適切に変更設定することができて、ワイヤ18の張力変
動を確実に抑制することができる。
がインゴット23の外周面の全長に亘って切り込みを開
始した後、ワイヤ18の張力を徐々に通常切断時の張力
に低下させるようになっている。このため、インゴット
23の切断加工中を通じて、ワイヤ18が高い張力状態
に維持されることはなく、各加工用ローラ15〜17及
びガイドローラ20に大きな摩耗が生じるおそれを防止
することができる。
て具体化することも可能である。・ ワイヤ張力変更機
構24において、複数の加工用ローラ15〜17の軸線
を移動させることにより、ワイヤ18の張力を変更する
ように構成すること。
用ローラ15〜17間に巻回されたワイヤ18にテンシ
ョンローラを接離可能に対向配置させ、インゴット23
の切断開始時に、このテンションローラの軸線を移動さ
せてワイヤ18に接触させることにより、ワイヤ18の
張力を高めるように構成すること。
ルク制御式ダンサローラ36を用いてプログラム信号に
よりダンサローラ36の回動をトルク制御することによ
ってワイヤ18の張力を変更すること。
は、繰出し側及び巻取り側リール31,32の回転をプ
ログラム信号によりトルク制御することによってワイヤ
18の張力を変更すること。
以外の技術的思想について、それらの効果とともに記載
する。・ワイヤ張力変更手段は、ワイヤを巻回した加工
用ローラの軸線を移動させるものである請求項4に記載
のワイヤソー。この構成によれば。加工用ローラの軸線
方向に亘るワイヤの張力を迅速に変更することができ
る。
いはワイヤリールをプログラム信号によりトルク制御す
ることによって、ワイヤの張力を変更するものである請
求項4に記載のワイヤソー。この構成によれば、特別な
機構を設けることなく、加工に応じてワイヤの張力を的
確に変更することができる。
るため、次のような効果を奏する。請求項1または請求
項4に記載の発明によれば、インゴットの切断開始時に
ワイヤに張力変動が発生するのを抑制することができ、
その結果、インゴットのプロファイル精度が低下した
り、加工用ローラからワイヤが外れたりするおそれを防
止することができる。
成によって、インゴットの切断開始時におけるワイヤの
張力を適切に変更設定することができて、ワイヤの張力
変動を確実に抑制することができる。
トの切断加工中を通じて、ワイヤが高い張力状態に維持
されることはなく、各加工用ローラ及びガイドローラに
大きな摩耗が生じるおそれを防止することができる。
部側断面図。
を示す説明図。
8…ワイヤ、22…ワーク支持機構、23…インゴッ
ト、24…ワイヤ張力変更機構(ワイヤ張力変更手
段)、25…軸受、26…対向板、27…楔部材、28
…シリンダ。
Claims (4)
- 【請求項1】 ワイヤによりインゴットを切断する際
に、その切断開始時のワイヤの張力を通常切断時の張力
よりも高く設定するようにしたワイヤソーによるインゴ
ットの加工方法。 - 【請求項2】 ワイヤを巻回した複数の加工用ローラの
内で、少なくとも1つの加工用ローラの軸線を移動させ
ることにより、ワイヤの張力を変更する請求項1に記載
のワイヤソーによるインゴットの加工方法。 - 【請求項3】 ワイヤがインゴットの外周面の全長に亘
って切り込みを開始した後、ワイヤの張力を通常切断時
の張力に低下させる請求項1または請求項2に記載のワ
イヤソーによるインゴットの加工方法。 - 【請求項4】 ワイヤによりインゴットを切断する際
に、その切断開始時のワイヤの張力を通常切断時の張力
よりも高く設定するワイヤ張力変更手段を設けたワイヤ
ソー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12354598A JP3660124B2 (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | ワイヤソーによるインゴットの加工方法及びワイヤソー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12354598A JP3660124B2 (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | ワイヤソーによるインゴットの加工方法及びワイヤソー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11320381A true JPH11320381A (ja) | 1999-11-24 |
| JP3660124B2 JP3660124B2 (ja) | 2005-06-15 |
Family
ID=14863257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12354598A Expired - Fee Related JP3660124B2 (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | ワイヤソーによるインゴットの加工方法及びワイヤソー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3660124B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007028439A1 (de) | 2007-06-18 | 2008-12-24 | Schott Ag | Verfahren zum Abtrennen einer Mehrzahl von Halbleiterscheiben von einem Halbleitermaterial-Rohblock |
| JP2015036244A (ja) * | 2013-08-14 | 2015-02-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 裁断焼結セラミックシート及びその製造方法 |
| JP2015212007A (ja) * | 2014-04-30 | 2015-11-26 | ジルトロニック アクチエンゲゼルシャフトSiltronic AG | ワークピースから特に均一な厚さの多数のスライスを同時に切り出すための方法 |
-
1998
- 1998-05-06 JP JP12354598A patent/JP3660124B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007028439A1 (de) | 2007-06-18 | 2008-12-24 | Schott Ag | Verfahren zum Abtrennen einer Mehrzahl von Halbleiterscheiben von einem Halbleitermaterial-Rohblock |
| JP2015036244A (ja) * | 2013-08-14 | 2015-02-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 裁断焼結セラミックシート及びその製造方法 |
| JP2015212007A (ja) * | 2014-04-30 | 2015-11-26 | ジルトロニック アクチエンゲゼルシャフトSiltronic AG | ワークピースから特に均一な厚さの多数のスライスを同時に切り出すための方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3660124B2 (ja) | 2005-06-15 |
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