JPH11330681A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JPH11330681A JPH11330681A JP13177998A JP13177998A JPH11330681A JP H11330681 A JPH11330681 A JP H11330681A JP 13177998 A JP13177998 A JP 13177998A JP 13177998 A JP13177998 A JP 13177998A JP H11330681 A JPH11330681 A JP H11330681A
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- printed circuit
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁性を保つと共に、半田ホールを防止して
接着部品の信頼性を向上させる。 【解決手段】 空気の抜け口を有する離間手段（半田盛
り）１０３を、水晶振動子１０１とプリント基板１０２
との間に挟んで実装することにより、プリント基板１０
１をフロー半田槽に投入した際、空気の抜け口を通じて
空気を抜き、取付け穴１０４での半田１１０の未接着を
防止する。
接着部品の信頼性を向上させる。 【解決手段】 空気の抜け口を有する離間手段（半田盛
り）１０３を、水晶振動子１０１とプリント基板１０２
との間に挟んで実装することにより、プリント基板１０
１をフロー半田槽に投入した際、空気の抜け口を通じて
空気を抜き、取付け穴１０４での半田１１０の未接着を
防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、水晶振動子等の電
子部品の実装方法に関する。
子部品の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板への電子部品の実装
方法として、水晶振動子を実装する例を、図７、およ
び、図８に示す。
方法として、水晶振動子を実装する例を、図７、およ
び、図８に示す。
【０００３】図７の例では、水晶振動子１０１をプリン
ト基板１０２へ実装する場合は、水晶振動子１０１をプ
リント基板１０２の水晶振動子取り付け穴１０４に挿入
し、その後、プリント基板１０２をフロー半田槽に投入
して、半田１１０を用いて半田付けを行なっていた。
ト基板１０２へ実装する場合は、水晶振動子１０１をプ
リント基板１０２の水晶振動子取り付け穴１０４に挿入
し、その後、プリント基板１０２をフロー半田槽に投入
して、半田１１０を用いて半田付けを行なっていた。
【０００４】また、図８の例では、水晶発振子１０１の
底面金属部とプリント基板１０２の部品面銅はく部との
接触を防止するために、水晶振動子１０１の底面金属部
とプリント基板１０２の部品面銅はく部との間に、絶縁
シート８０１を挟み、その後、水晶振動子１０１をプリ
ント基板１０２の水晶振動子取り付け穴１０４に挿入
し、半田１１０を用いて半田付けを行なっていた。
底面金属部とプリント基板１０２の部品面銅はく部との
接触を防止するために、水晶振動子１０１の底面金属部
とプリント基板１０２の部品面銅はく部との間に、絶縁
シート８０１を挟み、その後、水晶振動子１０１をプリ
ント基板１０２の水晶振動子取り付け穴１０４に挿入
し、半田１１０を用いて半田付けを行なっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７の
例では、水晶振動子１０１は、プリント基板１０２と密
着するタイプであるため、フロー半田槽に投入した際、
空気の抜け口が無く半田ホールが発生するという問題が
ある。
例では、水晶振動子１０１は、プリント基板１０２と密
着するタイプであるため、フロー半田槽に投入した際、
空気の抜け口が無く半田ホールが発生するという問題が
ある。
【０００６】また、図８の例では、水晶振動子１０１の
底面金属部とプリント基板１０２の部品面銅はく部との
間に絶縁シート８０１を挟む手間がかかると共に、実装
後にその絶縁シート８０１が抜け落ちるという問題があ
る。
底面金属部とプリント基板１０２の部品面銅はく部との
間に絶縁シート８０１を挟む手間がかかると共に、実装
後にその絶縁シート８０１が抜け落ちるという問題があ
る。
【０００７】そこで、本発明の目的は、絶縁性を保つと
共に、半田ホールを防止して接着部品の信頼性を向上さ
せることが可能な電子部品の実装方法を提供することに
ある。
共に、半田ホールを防止して接着部品の信頼性を向上さ
せることが可能な電子部品の実装方法を提供することに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント基板
への電子部品の実装方法であって、前記プリント基板上
における前記電子部品の取付け領域に、空気の抜け口を
有する離間手段を配設する工程と、前記空気の抜け口を
有する前記離間手段を間に挟んだ状態で、前記電子部品
を前記プリント基板の前記取付け領域の穴に挿入する工
程と、前記空気の抜け口を有する前記離間手段および前
記電子部品が取付けられた前記プリント基板をフロー半
田槽に投入し、前記取付け領域の穴における前記電子部
品の半田付けを行う工程とを具えることによって、電子
部品の実装方法を提供する。
への電子部品の実装方法であって、前記プリント基板上
における前記電子部品の取付け領域に、空気の抜け口を
有する離間手段を配設する工程と、前記空気の抜け口を
有する前記離間手段を間に挟んだ状態で、前記電子部品
を前記プリント基板の前記取付け領域の穴に挿入する工
程と、前記空気の抜け口を有する前記離間手段および前
記電子部品が取付けられた前記プリント基板をフロー半
田槽に投入し、前記取付け領域の穴における前記電子部
品の半田付けを行う工程とを具えることによって、電子
部品の実装方法を提供する。
【０００９】ここで、前記プリント基板が前記フロー半
田槽に投入されたとき、前記離間手段の前記空気の抜け
口から空気を抜くことができる。
田槽に投入されたとき、前記離間手段の前記空気の抜け
口から空気を抜くことができる。
【００１０】また、本発明は、プリント基板への電子部
品の実装方法であって、前記プリント基板上における前
記電子部品の取付け領域に、複数個のランドを配設する
工程と、前記複数個のランド上に半田を各々形成する工
程と、前記半田を間に挟んだ状態で、前記電子部品を前
記プリント基板の前記取付け領域の穴に挿入する工程
と、前記半田および前記電子部品が取付けられた前記プ
リント基板をフロー半田槽に投入し、前記取付け領域の
穴における前記電子部品の半田付けを行う工程とを具え
ることによって、電子部品の実装方法を提供する。
品の実装方法であって、前記プリント基板上における前
記電子部品の取付け領域に、複数個のランドを配設する
工程と、前記複数個のランド上に半田を各々形成する工
程と、前記半田を間に挟んだ状態で、前記電子部品を前
記プリント基板の前記取付け領域の穴に挿入する工程
と、前記半田および前記電子部品が取付けられた前記プ
リント基板をフロー半田槽に投入し、前記取付け領域の
穴における前記電子部品の半田付けを行う工程とを具え
ることによって、電子部品の実装方法を提供する。
【００１１】ここで、前記プリント基板が前記フロー半
田槽に投入されたとき、前記複数個のランド上に形成さ
れた前記半田の間から空気を抜くことができる。
田槽に投入されたとき、前記複数個のランド上に形成さ
れた前記半田の間から空気を抜くことができる。
【００１２】前記半田は、前記複数個のランド上にリフ
ロー法を用いて形成することができる。
ロー法を用いて形成することができる。
【００１３】前記複数個のランドは、前記プリント基板
上の全ての配線パターンと接続されておらず独立して設
けることができる。
上の全ての配線パターンと接続されておらず独立して設
けることができる。
【００１４】また、本発明は、プリント基板への電子部
品の実装方法であって、前記プリント基板上における前
記電子部品の取付け領域に、スリットを有する平板状部
材を配設する工程と、前記スリットを有する平板状部材
を間に挟んだ状態で、前記プリント基板の電子部品を前
記取付け領域の穴に挿入する工程と、前記スリットを有
する平板状部材および前記電子部品が取付けられた前記
プリント基板をフロー半田槽に投入し、前記取付け領域
の穴における前記電子部品の半田付けを行う工程とを具
えることによって、電子部品の実装方法を提供する。
品の実装方法であって、前記プリント基板上における前
記電子部品の取付け領域に、スリットを有する平板状部
材を配設する工程と、前記スリットを有する平板状部材
を間に挟んだ状態で、前記プリント基板の電子部品を前
記取付け領域の穴に挿入する工程と、前記スリットを有
する平板状部材および前記電子部品が取付けられた前記
プリント基板をフロー半田槽に投入し、前記取付け領域
の穴における前記電子部品の半田付けを行う工程とを具
えることによって、電子部品の実装方法を提供する。
【００１５】ここで、前記プリント基板が前記フロー半
田槽に投入されたとき、前記平板状部材に形成されたス
リットから空気を抜くことができる。
田槽に投入されたとき、前記平板状部材に形成されたス
リットから空気を抜くことができる。
【００１６】前記スリットが形成された平板状部材は、
格子状のスリットが形成されたシルクから構成すること
ができる。
格子状のスリットが形成されたシルクから構成すること
ができる。
【００１７】前記スリットは、平板状部材の１方向に形
成することができる。
成することができる。
【００１８】前記電子部品は、水晶振動子とすることが
できる。
できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明を
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【００２０】まず、本発明の第１の実施の形態を、図１
ないし図３に基づいて説明する。
ないし図３に基づいて説明する。
【００２１】（概要）本発明の概要について説明する。
【００２２】本発明は、プリント基板への電子部品の実
装方法において、プリント基板の部品実装面の電子部品
の取付け位置にＮ個のランドを設け、Ｎ個のランドにリ
フロー方法で半田を盛り、その後、半田盛りを挟んで、
電子部品をプリント基板の取り付け穴に挿入し、プリン
ト基板をフロー半田槽に流し、電子部品の半田付けをし
て実装することを特徴とする。
装方法において、プリント基板の部品実装面の電子部品
の取付け位置にＮ個のランドを設け、Ｎ個のランドにリ
フロー方法で半田を盛り、その後、半田盛りを挟んで、
電子部品をプリント基板の取り付け穴に挿入し、プリン
ト基板をフロー半田槽に流し、電子部品の半田付けをし
て実装することを特徴とする。
【００２３】プリント基板の部品実装面の電子部品の取
付け位置に設けるランドは、プリント基板のどのパター
ンにも接続されていない独立したものである。
付け位置に設けるランドは、プリント基板のどのパター
ンにも接続されていない独立したものである。
【００２４】（具体例）以下、具体的な例を挙げて説明
する。
する。
【００２５】電子部品としての水晶振動子をプリント基
板に実装する方法を、図１ないし図３に基づいて説明す
る。
板に実装する方法を、図１ないし図３に基づいて説明す
る。
【００２６】まず、図２に示すように、プリント基板１
０２上の部品実装面には、水晶振動子１０１を取付ける
ための穴１０４が２個形成されている。ただし、これら
２個の穴１０４は、１個の水晶振動子１０１の取付けに
対応するものであり、穴の個数は特に限定されるもので
はない。
０２上の部品実装面には、水晶振動子１０１を取付ける
ための穴１０４が２個形成されている。ただし、これら
２個の穴１０４は、１個の水晶振動子１０１の取付けに
対応するものであり、穴の個数は特に限定されるもので
はない。
【００２７】そして、これら穴１０４を含む水晶振動子
１０１を実装する領域２０２の内側には、ランド２０１
が４個設けられている。
１０１を実装する領域２０２の内側には、ランド２０１
が４個設けられている。
【００２８】次に、図３に示すように、リフロー方法を
用いて、４個のランド２０１上にそれぞれ半田１０３を
盛る。
用いて、４個のランド２０１上にそれぞれ半田１０３を
盛る。
【００２９】次に、図１に示すように、半田１０３を挟
んで、水晶振動子１０１のピン１０１ａをプリント基板
１０２の穴１０４に挿入する。
んで、水晶振動子１０１のピン１０１ａをプリント基板
１０２の穴１０４に挿入する。
【００３０】その後、プリント基板１０２をフロー半田
槽（図示せず）に流し、半田１１０を用いて穴１０４で
の水晶振動子１０１の半田付けを行うことによって実装
する。
槽（図示せず）に流し、半田１１０を用いて穴１０４で
の水晶振動子１０１の半田付けを行うことによって実装
する。
【００３１】このフロー半田槽にプリント基板１０２を
投入した際、半田１０３の盛りによって空気の抜け口が
できるため、半田付けの際に穴１０４での半田ホールを
無くすことができる。これにより、穴１０４における半
田１１０の水晶振動子１０１への未接着を防止すること
ができる。
投入した際、半田１０３の盛りによって空気の抜け口が
できるため、半田付けの際に穴１０４での半田ホールを
無くすことができる。これにより、穴１０４における半
田１１０の水晶振動子１０１への未接着を防止すること
ができる。
【００３２】上述したように、半田１０３を用いて水晶
振動子１０１をプリント基板１０２から浮かした状態
で、フロー半田槽に流し、半田付けすることにより、穴
１０４での半田ホールを防ぐことができる。また、この
半田１０３の盛りを用いたことにより、半田１１０若し
くはプリント基板１０２の部品面銅はく部Ａと、水晶振
動子１０１の底面金属部Ｂとの絶縁を保つことができ
る。
振動子１０１をプリント基板１０２から浮かした状態
で、フロー半田槽に流し、半田付けすることにより、穴
１０４での半田ホールを防ぐことができる。また、この
半田１０３の盛りを用いたことにより、半田１１０若し
くはプリント基板１０２の部品面銅はく部Ａと、水晶振
動子１０１の底面金属部Ｂとの絶縁を保つことができ
る。
【００３３】なお、プリント基板１０２の水晶振動子１
０１を実装する領域２０２に設けるランド２０１は、プ
リント基板１０２のどの配線パターンにも接続されてい
ない独立したものである。
０１を実装する領域２０２に設けるランド２０１は、プ
リント基板１０２のどの配線パターンにも接続されてい
ない独立したものである。
【００３４】また、ランド２０１は、４個に限定される
ものではなく、何個（Ｎ個）設けてもよい。
ものではなく、何個（Ｎ個）設けてもよい。
【００３５】次に、本発明の第２の実施の形態を、図４
ないし図６に基づいて説明する。
ないし図６に基づいて説明する。
【００３６】（概要）本発明の概要について説明する。
【００３７】本発明は、プリント基板の部品実装面の電
子部品の位置にスリットの入ったシルクを設け、その
後、シルクを挟んで、電子部品をプリント基板の取り付
け穴に挿入し、プリント基板をフロー半田槽に流し、電
子部品を半田付けをして実装することを特徴とする。
子部品の位置にスリットの入ったシルクを設け、その
後、シルクを挟んで、電子部品をプリント基板の取り付
け穴に挿入し、プリント基板をフロー半田槽に流し、電
子部品を半田付けをして実装することを特徴とする。
【００３８】（具体例）以下、具体的な例を挙げて説明
する。
する。
【００３９】電子部品としての水晶振動子をプリント基
板に実装する方法を、図４ないし図６に基づいて説明す
る。
板に実装する方法を、図４ないし図６に基づいて説明す
る。
【００４０】まず、図５および図６に示すように、プリ
ント基板１０２上の部品実装面における水晶振動子１０
１を実装する領域２０２に、スリット４０２の入ったシ
ルク４０１を設ける。また、このシルク４０１には、プ
リント基板１０２の取付け用の穴１０４に対応した穴４
０３が形成されている。
ント基板１０２上の部品実装面における水晶振動子１０
１を実装する領域２０２に、スリット４０２の入ったシ
ルク４０１を設ける。また、このシルク４０１には、プ
リント基板１０２の取付け用の穴１０４に対応した穴４
０３が形成されている。
【００４１】次に、図４に示すように、シルク４０１を
挟んで、水晶振動子１０１のピン１０１ａをプリント基
板１０２の穴１０４に挿入する。
挟んで、水晶振動子１０１のピン１０１ａをプリント基
板１０２の穴１０４に挿入する。
【００４２】その後、プリント基板１０２をフロー半田
槽（図示せず）に流し、半田１１０を用いて穴１０４で
の水晶振動子１０１の半田付けを行うことによって実装
する。
槽（図示せず）に流し、半田１１０を用いて穴１０４で
の水晶振動子１０１の半田付けを行うことによって実装
する。
【００４３】このフロー半田槽にプリント基板１０２を
投入した際、シルク４０１に設けられたスリット４０２
により空気の抜け口ができるため、半田付けの際に穴１
０４での半田ホールを無くすことができる。これによ
り、穴１０４における半田１１０の水晶振動子１０１へ
の未接着を防止することができる。
投入した際、シルク４０１に設けられたスリット４０２
により空気の抜け口ができるため、半田付けの際に穴１
０４での半田ホールを無くすことができる。これによ
り、穴１０４における半田１１０の水晶振動子１０１へ
の未接着を防止することができる。
【００４４】上述したように、スリット４０２を有する
シルク４０１を用い、水晶振動子１０１をプリント基板
１０２から浮かした状態で、フロー半田槽に流し、半田
付けを行うことにより、穴１０４での半田ホールを防ぐ
ことができる。
シルク４０１を用い、水晶振動子１０１をプリント基板
１０２から浮かした状態で、フロー半田槽に流し、半田
付けを行うことにより、穴１０４での半田ホールを防ぐ
ことができる。
【００４５】また、シルク４０１により、半田１１０若
しくはプリント基板１０２の部品面銅はく部Ａと、水晶
振動子１０１の底面金属部Ｂとの絶縁を保つことができ
る。
しくはプリント基板１０２の部品面銅はく部Ａと、水晶
振動子１０１の底面金属部Ｂとの絶縁を保つことができ
る。
【００４６】さらに、シルク４０１に設けられた穴４０
３により、部品と基板との間に挟む際の手間を省略で
き、また、実装後に抜け落ちたりするようなことをなく
すことができる。
３により、部品と基板との間に挟む際の手間を省略で
き、また、実装後に抜け落ちたりするようなことをなく
すことができる。
【００４７】なお、プリント基板１０２上の部品面の水
晶振動子１０１を実装する領域２０２のスリット４０２
は、１方向の２本だけでなく、格子状であったり、複数
本（Ｎ本）であってもよい。
晶振動子１０１を実装する領域２０２のスリット４０２
は、１方向の２本だけでなく、格子状であったり、複数
本（Ｎ本）であってもよい。
【００４８】電子部品は、水晶振動子１０１に限定され
るものではなく、他の実装部品でもよい。
るものではなく、他の実装部品でもよい。
【００４９】離間手段としては、半田１０３の盛りや、
シルク４０１に限定されるものではなく、空気の抜け口
を有するような部材であればよい。
シルク４０１に限定されるものではなく、空気の抜け口
を有するような部材であればよい。
【００５０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
空気の抜け口を有する離間手段を、水晶振動子等の電子
部品とプリント基板との間に挟んで実装するようにした
ので、プリント基板をフロー半田槽に投入した際、空気
の抜け口を通じて空気を抜いて、半田ホールを防ぐこと
ができ、これにより、半田による電子部品の未接着を防
止して信頼性を向上させることができると共に、接着用
の半田と電子部品の底面金属部との絶縁を図ることがで
きる。
空気の抜け口を有する離間手段を、水晶振動子等の電子
部品とプリント基板との間に挟んで実装するようにした
ので、プリント基板をフロー半田槽に投入した際、空気
の抜け口を通じて空気を抜いて、半田ホールを防ぐこと
ができ、これにより、半田による電子部品の未接着を防
止して信頼性を向上させることができると共に、接着用
の半田と電子部品の底面金属部との絶縁を図ることがで
きる。
【図１】本発明の第１の実施の形態である半田盛りを用
いて水晶振動子をプリント基板へ実装した状態を示す断
面図である。
いて水晶振動子をプリント基板へ実装した状態を示す断
面図である。
【図２】プリント基板の実装領域を示す説明図である。
【図３】プリント基板の実装領域における取付け穴付近
の構造を示す断面図である。
の構造を示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態であるシルクを用い
て水晶振動子をプリント基板へ実装した状態を示す断面
図である。
て水晶振動子をプリント基板へ実装した状態を示す断面
図である。
【図５】プリント基板の実装領域を示す説明図である。
【図６】プリント基板の実装領域における取付け穴付近
の構造を示す断面図である。
の構造を示す断面図である。
【図７】従来の電子部品の実装方法を示す断面図であ
る。
る。
【図８】他の従来例を示す断面図である。
１０１ 電子部品（水晶振動子） １０２ プリント基板 １０３ 離間手段（半田） １０４ 取付け用の穴 １１０ 半田 ２０１ ランド ２０２ 取付け領域 ４０１ 離間手段、平板状部材（シルク） ４０２ 空気抜け口（スリット）
Claims (11)
- 【請求項１】 プリント基板への電子部品の実装方法で
あって、 前記プリント基板上における前記電子部品の取付け領域
に、空気の抜け口を有する離間手段を配設する工程と、 前記空気の抜け口を有する前記離間手段を間に挟んだ状
態で、前記電子部品を前記プリント基板の前記取付け領
域の穴に挿入する工程と、 前記空気の抜け口を有する前記離間手段および前記電子
部品が取付けられた前記プリント基板をフロー半田槽に
投入し、前記取付け領域の穴における前記電子部品の半
田付けを行う工程とを具えたことを特徴とする電子部品
の実装方法。 - 【請求項２】 前記プリント基板が前記フロー半田槽に
投入されたとき、前記離間手段の前記空気の抜け口から
空気が抜かれることを特徴とする請求項１記載の電子部
品の実装方法。 - 【請求項３】 プリント基板への電子部品の実装方法で
あって、 前記プリント基板上における前記電子部品の取付け領域
に、複数個のランドを配設する工程と、 前記複数個のランド上に半田を各々形成する工程と、 前記半田を間に挟んだ状態で、前記電子部品を前記プリ
ント基板の前記取付け領域の穴に挿入する工程と、 前記半田および前記電子部品が取付けられた前記プリン
ト基板をフロー半田槽に投入し、前記取付け領域の穴に
おける前記電子部品の半田付けを行う工程とを具えたこ
とを特徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項４】 前記プリント基板が前記フロー半田槽に
投入されたとき、前記複数個のランド上に形成された前
記半田の間から空気が抜かれることを特徴とする請求項
３記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項５】 前記半田は、前記複数個のランド上にリ
フロー法を用いて形成されることを特徴とする請求項３
又は４記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項６】 前記複数個のランドは、前記プリント基
板上の全ての配線パターンと接続されておらず独立して
設けられていることを特徴とする請求項３ないし５のい
ずれかに記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項７】 プリント基板への電子部品の実装方法で
あって、 前記プリント基板上における前記電子部品の取付け領域
に、スリットを有する平板状部材を配設する工程と、 前記スリットを有する平板状部材を間に挟んだ状態で、
前記プリント基板の電子部品を前記取付け領域の穴に挿
入する工程と、 前記スリットを有する平板状部材および前記電子部品が
取付けられた前記プリント基板をフロー半田槽に投入
し、前記取付け領域の穴における前記電子部品の半田付
けを行う工程とを具えたことを特徴とする電子部品の実
装方法。 - 【請求項８】 前記プリント基板が前記フロー半田槽に
投入されたとき、前記平板状部材に形成されたスリット
から空気が抜かれることを特徴とする請求項７記載の電
子部品の実装方法。 - 【請求項９】 前記スリットが形成された平板状部材
は、格子状のスリットが形成されたシルクからなること
を特徴とする請求項７又は８記載の電子部品の実装方
法。 - 【請求項１０】 前記スリットは、平板状部材の１方向
に形成されていることを特徴とする請求項７ないし９の
いずれかに記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項１１】 前記電子部品は、水晶振動子であるこ
とを特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載の
電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13177998A JPH11330681A (ja) | 1998-05-14 | 1998-05-14 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13177998A JPH11330681A (ja) | 1998-05-14 | 1998-05-14 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330681A true JPH11330681A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=15065962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13177998A Pending JPH11330681A (ja) | 1998-05-14 | 1998-05-14 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11330681A (ja) |
-
1998
- 1998-05-14 JP JP13177998A patent/JPH11330681A/ja active Pending
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