JPH11340699A - 部品検査方法及び電子部品装着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多種多様な電子部品の検査を行うことができ
る部品検査方法及び電子部品装着装置を提供すること。 【解決手段】 部品の本体部及び複数の突起部と部品検
査部との距離データを測定して、測定された距離データ
を所定の区間に分割して、この区間内においる最小値の
距離データを抽出して、この区間内のすべての距離デー
タを最小値の距離データに変換して、この変換データを
用いて本体部と突起部を分離するための分離しきい値を
作成し、分離しきい値と複数の突起部の距離データを用
いて、突起部の距離データとそれ以外の距離データとに
分別して、部品に配置されている複数の突起部を検査す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品装着装置
の改良、特に、電子部品の良否を精度よく判別する部品
検査方法及び電子部品装着装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板等に対して半導体チップ
やコネクタ等の電子部品を位置決めして装着する際、電
子部品の基板に対する位置決め精度は重要な項目の１つ
である。また近年電子部品のリードピンの数は増大して
きており、１つの電子部品においても各リードピンの形
状や長さが異なるものも存在する。これらリードピンの
長さ等を判別して基板に対して正しく位置決めする必要
がある。

【０００３】図８には従来の電子部品装着装置における
部品検査部の一例を示す概略構成図であり、図８を参照
して部品検査部１について説明する。部品検査部１は、
レーザ発振部２、３、ディテクタ４等からなっている。
レーザ発振部２、３は電子部品Ｗの下側に配置されてお
り、電子部品Ｗに対してレーザの透過光を照射する。レ
ーザ発振部２、３と対向する位置にはディテクタ４が配
置されており、ディテクタ４はレーザ発振部２、３によ
り電子部品Ｗに照射された透過光を検出する。電子部品
Ｗがレーザ発振部２、３とディテクタ４の間を通ると、
ディテクタ４が電子部品Ｗに照射されたレーザ光を検出
して、リードピンの高さを測定する。

【０００４】図９は従来の別の部品検査部を示す概略構
成図であり、図９を参照して部品検査部５について説明
する。部品検査部５は、カメラ６、７、照明８等からな
っていて、カメラ６、７と照明８とは対向するように配
置されている。照明８は電子部品Ｗに対して透過光を照
射するものであり、カメラ６、７は電子部品Ｗに照射さ
れた透過光を検出するものである。電子部品Ｗがカメラ
６、７と照明８との間を通ると、照明８から出力される
光によりカメラ６、７に電子部品Ｗの映像が取り込まれ
る。カメラ６、７の画像情報に基づいて各リードピンの
位置を光学的に測定する。

【０００５】図１０はさらに別の電子部品検査装置を示
す概略構成図を示しており、図１０を参照して部品検査
部１０について説明する。部品検査部１０は、レーザ光
源１１、受光部１２等からなっており、レーザ光源１１
と受光部１２は電子部品Ｗの下側に位置決めされてい
る。レーザ光源１１は電子部品Ｗに対してレーザ光を出
力して、リードピンにより反射されたレーザ光を受光部
１２が受け取る。そして、そのレーザ光と反射光に基づ
いて各リードピンまでの距離を測定し、各リードピンの
長さを検出する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したそれ
ぞれの電子部品検査装置には以下のような問題点があ
る。まず、図８の部品検査部１においては、電子部品Ｗ
をレーザ出力部２、３とディテクタ４で挟む構造になっ
ている。このため、リードピンが電子部品Ｗのモールド
部の下側に配置されている場合、このリードピンに照射
したレーザ光がディテクタ４まで到達することができ
ず、リードピンの長さを測定できないという問題があ
る。同様に図９の部品検査部５においても、照明８とカ
メラ６、７とが電子部品を挟むようにして配置されてリ
ードピンの長さを測定している。このため、リードピン
が電子部品のモールド部の下側に配置されている電子部
品に対しては透明光がカメラ６、７まで到達することが
できず、リードピンの長さを測定できないという問題が
ある。

【０００７】図１０の部品検査部１０においては、モー
ルドの下側にリードピンが配置されている電子部品であ
ってもリードピンの長さを測定できるものであるが、測
定されたリードピンの長さはモールド部の高さ成分とリ
ードピンの高さ成分を合わせたものである。従って、こ
の高さ情報からリードピンのみの情報を抽出する必要が
あり、この抽出作業は非常に複雑であるという問題があ
る。

【０００８】そこで本発明は上記課題を解消し、多種多
様な電子部品の検査を行うことができる部品検査方法及
び電子部品装着装置を提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明にあ
っては、本体部と本体部に形成されている複数の突起部
とからなる部品に対してレーザ光を照射して、このレー
ザ光が部品から反射することにより得られる反射光に基
づいて、レーザ光を出力するレーザ測長器と部品との距
離を測定して、部品の突起部の状態の検査を行う部品検
査方法において、部品の本体部及び複数の突起部と部品
検査部との距離データを測定して、測定された距離デー
タを所定の区間に分割して、この区間内においる最小値
の距離データを抽出して、この区間内のすべての距離デ
ータを最小値の距離データに変換して、この変換データ
を用いて本体部と突起部を分離するための分離しきい値
を作成し、分離しきい値と複数の突起部の距離データを
用いて、突起部の距離データとそれ以外の距離データと
に分別して、部品に配置されている複数の突起部を検査
する部品装着方法により、達成される。

【００１０】本発明では、部品の複数の突起部の状態を
検査するために、部品の本体部と各突起部の距離データ
を分離する際、分離用しきい値を作成してこの分離様式
位置を用いることにより、各突起部の距離データと本体
部の距離データを分離する。これにより、本体部が特殊
な形状に形成されている部品や、各突起部の長さがそれ
ぞれ異なる部品の検査において、精度よく複数の突起部
の検査を行うことができる。

【００１１】上記目的は、本発明にあっては、モールド
部に複数のリードピンを有する電子部品を供給する部品
供給部と、供給された電子部品を保持して基板に対して
部品を装着する部品保持部と、部品保持部に保持されて
いる電子部品に対してレーザ光を照射し、その反射光を
用いて電子部品の検査を行う電子部品装着装置におい
て、モールド部及び複数のリードピンと部品検査部との
距離データを測定する部品検査部と、測定された距離デ
ータを所定の区間に分割して、この区間内においる最小
値の距離データを抽出して、この区間内のすべての距離
データを最小値の距離データに変換して、この変換デー
タを用いて本体部と突起部を分離するための分離しきい
値を作成し、分離しきい値と各リードピンの距離データ
を用いて、各リードピンの距離データとそれ以外の距離
データとに分別して、電子部品に配置されている複数の
リードピンを検査する演算制御部と、からなる電子部品
装着装置により、達成される。

【００１２】本発明では、部品の複数の突起部の状態を
検査するために、部品の本体部と各突起部の距離データ
を分離する際、分離用しきい値を作成してこの分離様式
位置を用いることにより、各突起部の距離データと本体
部の距離データを分離する。これにより、本体部が特殊
な形状に形成されている部品や、各突起部の長さがそれ
ぞれ異なる部品の検査において、精度よく複数の突起部
の検査を行うことができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。

【００１４】図１には本発明の電子部品装着装置の好ま
しい実施の形態を示す斜視図を示しており、図１を参照
して電子部品装着装置１０について詳しく説明する。電
子部品装着装置１０は、ＸＹテーブル２０、部品保持部
３０、部品供給部４０、搬送部５０、部品認識カメラ６
０、部品検査部であるレーザ測長器７０等からなってい
る。ＸＹテーブル２０はＸテーブル２１、Ｙテーブル２
２から構成されており、Ｘテーブル２１とＹテーブル２
２は機械的に接続されている。Ｘテーブル２１にはモー
タＭ１が接続されており、モータＭ１が作動するとＹテ
ーブル２２が矢印Ｘ方向に移動する。Ｙテーブル２２の
下部には部品吸着装置３０が接続されていて、Ｙテーブ
ル２２にはモータＭ２が接続されている。モータＭ２が
作動すると部品吸着装置３０はＹテーブル２２に対して
矢印Ｙ方向に移動する。モータＭ１、Ｍ２の回転量は図
３のエンコーダを介して演算制御部１００に送られる。

【００１５】部品保持部３０は吸着ノズル３１、基板マ
ーク認識カメラ３２、Ｚテーブル３３、回転駆動部３４
等を有しており、吸着ノズル３１は吸引手段と接続され
ていて、吸引手段が作動すると吸着ノズル３１に吸引力
が働く。吸着ノズル３１は後述する部品供給部４０もし
くは部品トレー４１から供給される電子部品Ｗを吸引等
により保持する。吸着ノズル３１はＺテーブル３３上に
配置されており、回転駆動部３４に接続されている。吸
着ノズル３１はＺテーブル３３のモータＭ３が作動する
と矢印Ｚ方向に移動し、回転駆動部３４が作動すると矢
印θ方向に回転する。このモータＭ３と回転駆動部３４
は図３の演算制御部１００により制御されている。図１
の吸着ノズル３１の周辺には基板マーク認識カメラ３２
が配置されている。電子部品Ｗをプリント基板ＰＢに対
して取り付ける際、基板マーク認識カメラ３２がプリン
ト基板ＢＰにつけられているマークを検出して、そのマ
ークに基づいて吸着ノズル３１を位置決めする。

【００１６】部品保持部３０の下側には部品供給部４
０、部品トレー４１、搬送部５０、部品認識カメラ６
０、レーザ測長器７０が配置されている。部品供給部４
０と部品トレー４１には複数個の電子部品Ｗが収容され
ていて、部品保持部３０に対して電子部品Ｗを供給す
る。搬送部５０は例えばベルトコンベア等からなってお
り、搬送部５０には電子部品Ｗが装着されるプリント基
板ＰＢが載せられている。部品認識カメラ６０は部品吸
着装置３０に吸着されている電子部品Ｗを映し出して、
電子部品Ｗの吸着されている姿勢の画像認識を行う。

【００１７】図２にはレーザ測長器７０周辺部位の拡大
斜視図を示しており、図１と図２を参照してレーザ測長
器７０について説明する。レーザ測長器７０は矢印Ｚ１
方向に向かってレーザ光を出力し、上側に位置決めされ
ている電子部品Ｗに当たった反射光を取り込むものであ
る。レーザ測長器７０に入力された反射光は図３のＤ／
Ａ変換器に出力され、Ｄ／Ａ変換器から演算制御部１０
０に送られる。このとき、レーザ測長器７０は所定の間
隔でレーザ光を出力し、複数の高さデータＤを取得す
る。

【００１８】次に、図１と図２を参照して、部品装着装
置１０の動作例について詳しく説明する。まずＸＹテー
ブル２０のモータＭ１、Ｍ２作動して、部品吸着装置３
０が部品供給部４０もしくは部品トレー４１の上に位置
決めされる。そして、Ｚテーブル３３のモータＭ３が作
動して吸着ノズル３１が矢印Ｚ１方向に移動し、電子部
品Ｗを吸着して保持する。その後ＸＹテーブル２０及び
Ｚテーブル３３により部品吸着装置３０が部品認識カメ
ラ６０の上に位置決めされる。

【００１９】部品認識カメラ６０は電子部品Ｗの映像デ
ータを取り込んで、その映像データを図３の演算制御部
１００に送る。演算制御部１００は映像データ及びモー
タＭ１、Ｍ２によるＸＹ方向の情報に基づいて、保持さ
れている電子部品Ｗの位置を認識する。これと同時に演
算制御部１００は映像データあに基づいて電子部品Ｗの
角度調整を行う。具体的には、直列に配置されているリ
ードピンの配列方向とＸ軸とがほぼ平行になるように、
演算制御部１００は回転駆動部３４を作動させて角度補
正を行う。

【００２０】その後、部品吸着装置３０はレーザ測長器
７０の上に位置決めされる。このレーザ測長器７０は各
リードピンのＺ軸方向の位置を検出するとともに、各リ
ードピンが矢印Ｚ軸方向に対して曲がっていないかどう
か等の検査を行う。これにより、電子部品Ｗが良品か否
かを判断し、良品である場合には部品保持部３０がプリ
ント配線板ＰＢの所定の位置に位置決めされる。このと
き、基板マーク認識カメラ３２がプリント配線板ＰＢに
形成されているマークを認識することで、部品保持部３
０が所定の位置に位置決めされる。そして、搬送部５０
により送られてくるプリント基板ＰＢに対して電子部品
Ｗを取り付ける。また電子部品Ｗが不良品であると判断
した場合は、その電子部品Ｗは破棄される。

【００２１】ここで図４にはレーザ測長器７０を用いて
電子部品を検査する方法のフローチャート図を示してお
り、図４を参照して部品検査方法についてを参照して詳
しく説明する。まず図３のホストコンピュータ２００は
演算制御部１００に対して測定コマンドもしくは演算コ
マンドを送信する。このとき、各リードピンの測定デー
タが入力されていない場合ホストコンピュータは測定コ
マンドを送信し、測定データが得られている場合演算コ
マンドを送信する。

【００２２】演算制御部１００は測定コマンドが送られ
てきたか否かを判断する（ＳＰ１）。測定コマンドが送
られてきたことを確認すると、レーザ測長器７０からレ
ーザ光が出力されて、各リードピンの高さデータのサン
プリングを行う（ＳＰ２）。レーザ測長器７０が電子部
品の高さデータＤを測定する際には、電子部品Ｗを矢印
Ｘ１方向に移動（トレース）させ、モールド部の１辺に
のみリードピンが形成されている場合は１辺のみを測定
し、モールド部の複数の辺にリードピンが形成されてい
る場合はそのすべての辺について測定を行う。なお、モ
ールド部の矢印Ｙ方向に向かってリードピンが形成され
ている場合には、電子部品Ｗを矢印Ｙ方向に向かってト
レースさせる。すると、図６に示す線Ｌ１が形成され
る。

【００２３】そして、サンプリングされた高さデータＤ
とホストコンピュータ２００から送られてくるリードピ
ン及びモールド部の寸法データに基づいてリード分離用
しきい値を求める（ＳＰ３）。リード分離用しきい値の
具体的な求め方は後述するものとする。次に、このリー
ド分離用しきい値を用いてサンプリングされた高さデー
タＤからリードピンの高さデータＲＤのみを抽出する
（ＳＰ４）。すなわち、サンプリングされた高さデータ
Ｄはリードピンの高さデータＲＤとモールド部の高さデ
ータＭＤとが混在したデータであり、その中からリード
ピンの高さデータＲＤのみを抽出するなお、リードピン
の高さデータＲＤの具体的な求め方は後述するものとす
る。

【００２４】その後、１つのリードピンに対してリード
ピンの位置情報（Ｘ、Ｙ、Ｚ）を取得する。ホストコン
ピュータ２００は演算制御部１００に対して演算コマン
ドを送信し、演算制御部１００は演算コマンドルーチン
を実行する（ＳＰ６）。まず、部品検査部は測定されて
いる測定辺が１本かもしくはそれ以上かを判別する（Ｓ
Ｐ７）。ここで測定辺とは、電子部品Ｗを形成するモー
ルド部のうち、リードピンの高さ検出等が行われた辺の
数を意味する。

【００２５】測定辺が一本の場合、各リードピンの高さ
データＲＤに基づいて最小２乗法等を用いて仮想直線を
求める（ＳＰ８）。そして、この仮想直線の値と各リー
ドピンごとの高さデータＲＤを比較してその各リードピ
ンの偏差を求める。その後これらすべての偏差データの
うち、最短の偏差データと最小の偏差データをリード浮
き量として設定する（ＳＰ９）。一方、測定辺が複数あ
る場合、各リードピンの高さデータＲＤに基づいて最小
２乗法により仮想平面を求める（ＳＰ１０）。そして、
この仮想平面の値と各リードピンごとの高さデータＲＤ
を比較してその各リードピンの偏差を求める。その後こ
れらすべての偏差データのうち、最短の偏差データと最
小の偏差データをリード浮き量として設定する（ＳＰ１
１）。そして、最大偏差データと最小偏差データの差が
所定の許容値の範囲内にあるときは、電子部品Ｗに良品
であると判断してプリント配線板に装着し、許容範囲内
にないときは不良品としてプリント配線板への取り付け
は行わない（ＳＰ１２）。

【００２６】ところで、電子部品Ｗをレーザ測長器７０
により測定される際、電子部品Ｗの姿勢はＸＹ平面とほ
ぼ平行であることが望ましい。しかし、図５に示すよう
に実際には電子部品ＷがＸＹ平面に対して角度θ分傾い
て設けられている場合もある。また、電子部品Ｗのモー
ルド部の形状が特殊であったり、各リードピンの長さが
違う場合がある。そこで、分離用しきい値（ＳＰ３）及
びリードピンの高さデータの抽出（ＳＰ４）において、
従来平均化により行っていたのに変えて、最小化フィル
タを用いてその測定を行う。

【００２７】図６にはサンプリングされた高さデータＤ
と変換された最小値データＤｍｉｎを示すグラフ図、図
７には最小化フィルタの動作を示すフローチャート図を
それぞれ示しており、図６と図７を参照して最小化フィ
ルタについて詳しく説明する。図７においてまずカウン
タｊをリセットして（ＳＰ２１）、カウンタｊがサンプ
リングされたデータの個数Ｎより小さいかどうかを判別
する（ＳＰ２２）。ここでカウンタｊはサンプリングし
たデータの個数をカウントするものである。そしてカウ
ンタｊがデータの総個数Ｎより小さいときは、最小値検
出ルーチン（ＳＰ２４〜ＳＰ３７）が実行される。ここ
で、カウンタｉは上述する区間の個数をカウントするも
のであり、またＤｍｉｍはその区間での最小値データを
示している。

【００２８】この最小値検出ルーチンはデータがもつ前
後Ｋ個の区間にある高さデータＤの中から一番小さいデ
ータＤｍｉｍを抽出する。この所定の区間とは測定され
た高さデータＤのうち連続している区画を意味し、具体
的にはリードピッチ間隔ごとに区画が分かれている。そ
してこの作業をすべての区間の個数Ｋの回数だけ繰り返
し、各区間について１つの最小値データＭ（ｊ）を抽出
する。

【００２９】これらの処理を、最初のサンプルデータＤ
（０）から最後のサンプルデータＤ（Ｎ−１）まで繰り
返すことにより、各サンプルデータＤに対する最小値フ
ィルタ値Ｍ（ｊ）が求めることができる。

【００３０】次にリードピンの抽出処理を行うため、カ
ウンタｉをクリアして（ＳＰ３８）、カウンタｉがＮよ
り小さい間に以下の処理を行う（ＳＰ３９）。まず、各
サンプルデータＤ（ｉ）毎に設定するリードピンとモー
ルド部の分離用しきい値Ｔ（ｉ）に最小値データＭ
（ｉ）とオフセット値ＯＦの和が入力される（ＳＰ４
０）。このオフセット値ＯＦは予めリードピンとモール
ド部の高さにより算出される。すると、図６に示すよう
に最小値フィルタのデータＭ（ｉ）は線Ｌ２のように描
かれ、分離用しきい値データＴ（ｉ）が線Ｌ３のように
描かれる。次に各サンプリングデータＤ（ｉ）と分離用
しきい値データＴ（ｉ）とを比較し、分離用しきい値デ
ータＴ（ｉ）がＤ（ｉ）より大きいときは、リードピン
が合ったと判断してリードピン有無データＬ（ｉ）に
「１」を格納する（ＳＰ４２）。逆に分離用しきい値デ
ータＴ（ｉ）がＤ（ｉ）より小さいときは、リードピン
でない測定値、すなわちモールド部の測定データである
と判断して、リードピン有無データＬ（ｉ）に「０」を
格納する（ＳＰ４３）。最後に、カウンタｉがＮと同じ
になった場合に（ＳＰ３９）、リード抽出処理が終了す
る（ＳＰ４５）。

【００３１】この際、最小化フィルタの波形に対してフ
ィード浮き許容値を情報にオフセットし、このリード浮
き許容値を例えば０．２ｍｍとした場合、図６のような
ラインが形成される。このラインと測定データ値とを比
較して、ラインより低いデータをリードピンのデータと
する。そして、これらの検出の結果電子部品Ｗの良否を
判定して、良品のみをプリント配線板に固定させる。な
お、垂直リード曲がり検出とは、各リードピンの矢印Ｚ
方向に対する曲がり具合が許容範囲内にあるか否か、す
なわちプリント基板に装着できる範囲であるか否かを検
出することを意味する。

【００３２】上記実施の形態によると、従来ＩＣ等のリ
ードピンがモールド部側面に大きくでている電子部品の
垂直リード曲がり測定しかできなかった垂直リード曲が
り検出を、特殊な形状をもつ電子部品のリード曲がり測
定を可能とすることができる。また、電子部品Ｗの保持
状態が許容範囲内のおいて傾いている場合であっても、
最小化フィルタルーチンを経ることにより電子部品Ｗの
正確な検査を行うことができる。さらに、各リードピン
とそれ以外のリードピンの分離は、リード分離用しきい
値より大きいか小さいかによって決定されるため、各リ
ードピンの長さがそれぞれ異なっていても、正確に分離
を行うことができる。

【００３３】ところで、本発明は、上記実施の形態に限
定されない。上記実施の形態における部品検査方法は、
電子部品装着装置に限らず、部品の外観検査装置やハン
ドリング装置でのリード曲がり検出にも応用できる。ま
た、電子部品Ｗを保持する際に吸引手段により保持して
いるが、クランプ等の機械的機構により保持するように
してもよい。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
多種多様な電子部品の検査を行うことができる部品検査
方法及び電子部品装着装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の部品装着方法の好ましい実施の形態を
示す概略斜視図。

【図２】本発明の部品装着装置におけるレーザ測長器の
周辺部位を示す斜視図。

【図３】本発明の部品装着方法を実行するための構成を
示すブロック図。

【図４】本発明の部品検査方法の好ましい実施の形態を
示すフローチャート図。

【図５】本発明の部品装着装置におけるレーザ測長器の
周辺部位を示す斜視図。

【図６】本発明の部品装着方法における測定データおよ
び演算データを示すグラフ図。

【図７】本発明の部品装着方法における最小かフィルタ
ルーチンを示すフローチャート図。

【図８】従来の部品装着装置の一例を示す構成図。

【図９】従来の別の部品装着装置の一例を示す構成図。

【図１０】従来の別の部品装着装置の一例を示す構成
図。

【符号の説明】

１０・・・部品装着装置、３０・・・部品保持部、、７
０・・・レーザ測長器、１００・・・演算制御部、ＰＢ
・・・プリント配線板（基板）Ｗ・・・電子部品。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 本体部と本体部に形成されている複数の
   突起部とからなる部品に対してレーザ光を照射して、こ
   のレーザ光が部品から反射することにより得られる反射
   光に基づいて、レーザ光を出力するレーザ測長器と部品
   との距離を測定して、部品の突起部の状態の検査を行う
   部品検査方法において、 部品の本体部及び複数の突起部とレーザ測長器との距離
   データを測定して、 測定された距離データを所定の区間に分割して、 これらの区間内における最小値の距離データを抽出し
   て、 これらの区間内のすべての距離データを最小値の距離デ
   ータに変換して、これらの変換データを用いて本体部と
   突起部を分離するための分離しきい値を作成し、 分離しきい値と複数の突起部の距離データを用いて、突
   起部の距離データとそれ以外の距離データとに分別し
   て、 部品に配置されている複数の突起部を検査することを特
   徴とする部品装着方法。
2. 【請求項２】 複数の突起部の検査は、複数の突起部の
   長さを測定するとともに、複数の突起部の形状が曲がっ
   ているか否かの検査を行う請求項１に記載の部品検査方
   法。
3. 【請求項３】 分離しきい値は、最小値の距離データと
   予め定められている部品の突起部の長さとの和である請
   求項１に記載の部品装着方法。
4. 【請求項４】 複数の突起部は本体部に対して所定の間
   隔で形成されており、所定の区間はこの所定の間隔とほ
   ぼ同じに設定する請求項１に記載の部品検査方法。
5. 【請求項５】 部品は電子部品であって、本体部はモー
   ルド部であり複数の突起部はリードピンである請求項１
   に記載の部品装着方法。
6. 【請求項６】 モールド部に複数のリードピンを有する
   電子部品を供給する部品供給部と、供給された電子部品
   を保持して基板に対して部品を装着する部品保持部と、
   部品保持部に保持されている電子部品に対してレーザ光
   を照射するレーザ測長器と、その反射光を用いて電子部
   品の検査を行う電子部品装着装置において、 モールド部及び複数のリードピンとレーザ測長器との距
   離データを測定する部品検査部と、 測定された距離データを所定の区間に分割して、これら
   の区間内における最小値の距離データを抽出して、これ
   らの区間内のすべての距離データを最小値の距離データ
   に変換して、この変換データを用いて本体部と突起部を
   分離するための分離しきい値を作成し、分離しきい値と
   各リードピンの距離データを用いて、各リードピンの距
   離データとそれ以外の距離データとに分別して、電子部
   品に配置されている複数のリードピンを検査する演算制
   御部と、 からなることを特徴とする電子部品装着装置。