JPH113903A - 半田ボールの搭載装置および搭載方法 - Google Patents
半田ボールの搭載装置および搭載方法Info
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- JPH113903A JPH113903A JP10140908A JP14090898A JPH113903A JP H113903 A JPH113903 A JP H113903A JP 10140908 A JP10140908 A JP 10140908A JP 14090898 A JP14090898 A JP 14090898A JP H113903 A JPH113903 A JP H113903A
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- pickup head
- light
- solder ball
- mounting
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
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- Wire Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ピックアップヘッドがピックアップした半田
ボールをワークにすべてミスなく搭載したかどうかを簡
単に判定できる半田ボールの搭載装置および搭載方法を
提供することを目的とする。 【解決手段】 供給部に備えられた半田ボールをピック
アップヘッド11の下面に複数個形成された吸着孔64
に真空吸着してピックアップしワークに搭載する半田ボ
ールの搭載装置において、ピックアップヘッド11が暗
箱から構成され、この暗箱内に光源67によって発光す
るノズル65を設け、ピックアップヘッドの移動路の途
中に、吸着孔64から暗箱の外へ漏光する光を受光する
受光器を設けた。半田ボールを搭載した後にピックアッ
プヘッド11が供給部に戻る途中で光源67を発光さ
せ、吸着孔64から暗箱の外へ漏光する光を受光するこ
とにより、半田ボールの搭載ミスの有無を簡単に判定で
きる。
ボールをワークにすべてミスなく搭載したかどうかを簡
単に判定できる半田ボールの搭載装置および搭載方法を
提供することを目的とする。 【解決手段】 供給部に備えられた半田ボールをピック
アップヘッド11の下面に複数個形成された吸着孔64
に真空吸着してピックアップしワークに搭載する半田ボ
ールの搭載装置において、ピックアップヘッド11が暗
箱から構成され、この暗箱内に光源67によって発光す
るノズル65を設け、ピックアップヘッドの移動路の途
中に、吸着孔64から暗箱の外へ漏光する光を受光する
受光器を設けた。半田ボールを搭載した後にピックアッ
プヘッド11が供給部に戻る途中で光源67を発光さ
せ、吸着孔64から暗箱の外へ漏光する光を受光するこ
とにより、半田ボールの搭載ミスの有無を簡単に判定で
きる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田ボールをピッ
クアップヘッドにより真空吸着してワークに搭載する半
田ボールの搭載装置および搭載方法に関するものであ
る。
クアップヘッドにより真空吸着してワークに搭載する半
田ボールの搭載装置および搭載方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】チップや基板などのワークの表面に半田
ボールを搭載し、次いで半田ボールを加熱して溶融させ
た後、冷却して固化させてバンプ(突出電極)を形成す
ることが知られている。一般に、ワークには多数個のバ
ンプが形成されるものであり、したがって半田ボールは
ワークに多数個搭載される。以下、半田ボールをワーク
に一括して多数個搭載するための従来の半田ボールの搭
載装置について説明する。
ボールを搭載し、次いで半田ボールを加熱して溶融させ
た後、冷却して固化させてバンプ(突出電極)を形成す
ることが知られている。一般に、ワークには多数個のバ
ンプが形成されるものであり、したがって半田ボールは
ワークに多数個搭載される。以下、半田ボールをワーク
に一括して多数個搭載するための従来の半田ボールの搭
載装置について説明する。
【0003】図9は従来の半田ボールの搭載装置の側面
図である。バンプの素材である半田ボール1が容器2に
貯溜されている。3はピックアップヘッドであって、上
下動手段(図示せず)に駆動されて上下動作を行うこと
により、その下面に開孔された吸着孔に半田ボール1を
真空吸着し、往復移動手段(図示せず)に駆動されて水
平移動することにより、クランパ6でクランプして位置
決めされた基板5などのワークの上方へ移動し、そこで
再度上下動作を行うことにより、半田ボール1を基板の
所定位置に搭載するようになっている。
図である。バンプの素材である半田ボール1が容器2に
貯溜されている。3はピックアップヘッドであって、上
下動手段(図示せず)に駆動されて上下動作を行うこと
により、その下面に開孔された吸着孔に半田ボール1を
真空吸着し、往復移動手段(図示せず)に駆動されて水
平移動することにより、クランパ6でクランプして位置
決めされた基板5などのワークの上方へ移動し、そこで
再度上下動作を行うことにより、半田ボール1を基板の
所定位置に搭載するようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらピックア
ップヘッドがピックアップした半田ボールは、必ずしも
そのすべてがワークに搭載されるものとは限らず、搭載
ミスによってピックアップヘッドの吸着孔に残存付着し
たままになる半田ボールも生じるが、その場合、ワーク
は半田ボールが欠落した不良品となる。ところが従来、
このような搭載ミスを自動検出する手段はなかったた
め、搭載ミスにともなうトラブルや、ワークの不良品が
発生しやすいものであった。
ップヘッドがピックアップした半田ボールは、必ずしも
そのすべてがワークに搭載されるものとは限らず、搭載
ミスによってピックアップヘッドの吸着孔に残存付着し
たままになる半田ボールも生じるが、その場合、ワーク
は半田ボールが欠落した不良品となる。ところが従来、
このような搭載ミスを自動検出する手段はなかったた
め、搭載ミスにともなうトラブルや、ワークの不良品が
発生しやすいものであった。
【0005】そこで本発明は上記従来の問題点を解消
し、運転の信頼性の高い半田ボールの搭載装置および搭
載方法を提供することを目的とする。詳しくは、ピック
アップヘッドがピックアップした半田ボールをワークに
すべてミスなく搭載したかどうかを簡単に判定できる半
田ボールの搭載装置および搭載方法を提供することを目
的とする。
し、運転の信頼性の高い半田ボールの搭載装置および搭
載方法を提供することを目的とする。詳しくは、ピック
アップヘッドがピックアップした半田ボールをワークに
すべてミスなく搭載したかどうかを簡単に判定できる半
田ボールの搭載装置および搭載方法を提供することを目
的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の半田ボー
ルの搭載装置は、半田ボールの供給部に備えられた半田
ボールをピックアップヘッドの下面に複数個形成された
吸着孔に真空吸着してピックアップしワークに搭載する
半田ボールの搭載装置であって、前記ピックアップヘッ
ドが下面に複数個の吸着孔が形成された暗箱から構成さ
れ、この暗箱内に発光部を設け、前記ピックアップヘッ
ドの移動路の途中に、前記吸着孔から前記暗箱の外へ漏
光する前記発光部の光を受光する受光器を設けた。
ルの搭載装置は、半田ボールの供給部に備えられた半田
ボールをピックアップヘッドの下面に複数個形成された
吸着孔に真空吸着してピックアップしワークに搭載する
半田ボールの搭載装置であって、前記ピックアップヘッ
ドが下面に複数個の吸着孔が形成された暗箱から構成さ
れ、この暗箱内に発光部を設け、前記ピックアップヘッ
ドの移動路の途中に、前記吸着孔から前記暗箱の外へ漏
光する前記発光部の光を受光する受光器を設けた。
【0007】請求項2記載の半田ボールの搭載方法は、
半田ボールの供給部に備えられた半田ボールをピックア
ップヘッドの下面に複数個形成された吸着孔に真空吸着
してピックアップしワークに搭載する半田ボールの搭載
方法であって、前記ピックアップヘッドが前記供給部に
備えられた半田ボールをピックアップして前記ワークへ
移送搭載した後供給部に戻る途中で、前記ピックアップ
ヘッドを構成する暗箱内に設けられた発光部を発光さ
せ、前記吸着孔から前記ピックアップヘッドの外へ出光
する光を検出し、全ての吸着孔から出光していれば搭載
ミスなしと判定するようにした。
半田ボールの供給部に備えられた半田ボールをピックア
ップヘッドの下面に複数個形成された吸着孔に真空吸着
してピックアップしワークに搭載する半田ボールの搭載
方法であって、前記ピックアップヘッドが前記供給部に
備えられた半田ボールをピックアップして前記ワークへ
移送搭載した後供給部に戻る途中で、前記ピックアップ
ヘッドを構成する暗箱内に設けられた発光部を発光さ
せ、前記吸着孔から前記ピックアップヘッドの外へ出光
する光を検出し、全ての吸着孔から出光していれば搭載
ミスなしと判定するようにした。
【0008】各請求項記載の発明によれば、半田ボール
を搭載した後にピックアップヘッドが供給部に戻る途中
で、前記ピックアップヘッドを構成する暗箱内に設けら
れた発光部を発光させ、前記吸着孔から前記暗箱の外へ
漏光する前記発光部の光を検出することにより、半田ボ
ールの搭載ミスの有無を簡単に判定できる。
を搭載した後にピックアップヘッドが供給部に戻る途中
で、前記ピックアップヘッドを構成する暗箱内に設けら
れた発光部を発光させ、前記吸着孔から前記暗箱の外へ
漏光する前記発光部の光を検出することにより、半田ボ
ールの搭載ミスの有無を簡単に判定できる。
【0009】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を説明す
る。図1は本発明の一実施の形態の半田ボールの搭載装
置の側面図、図2は同半田ボールの搭載装置のピックア
ップヘッドの断面図、図3は同半田ボールの搭載装置の
ピックアップヘッドの平断面図、図4は同半田ボールの
搭載装置のピックアップヘッドと発光器と受光器の斜視
図、図5および図6は同透過フィルムの説明図、図7お
よび図8は同反射フィルムの説明図である。
る。図1は本発明の一実施の形態の半田ボールの搭載装
置の側面図、図2は同半田ボールの搭載装置のピックア
ップヘッドの断面図、図3は同半田ボールの搭載装置の
ピックアップヘッドの平断面図、図4は同半田ボールの
搭載装置のピックアップヘッドと発光器と受光器の斜視
図、図5および図6は同透過フィルムの説明図、図7お
よび図8は同反射フィルムの説明図である。
【0010】図1において、11はピックアップヘッド
である。このピックアップヘッド11はブロック12に
保持されている。ブロック12はブラケット13の前面
に設けられたガイドレール14に上下動自在に装着され
ている。ブロック12にはナット15が一体的に設けら
れており、ナット15には垂直な送りねじ16が螺合し
ている。したがってモータ17が正逆駆動して送りねじ
15が正逆回転すると、ピックアップヘッド11はガイ
ドレール14に案内されて上下動する。
である。このピックアップヘッド11はブロック12に
保持されている。ブロック12はブラケット13の前面
に設けられたガイドレール14に上下動自在に装着され
ている。ブロック12にはナット15が一体的に設けら
れており、ナット15には垂直な送りねじ16が螺合し
ている。したがってモータ17が正逆駆動して送りねじ
15が正逆回転すると、ピックアップヘッド11はガイ
ドレール14に案内されて上下動する。
【0011】ブラケット13の背面に設けられたナット
(図示せず)は、水平な送りねじ18に螺合している。
19は送りねじ18の保持テーブルである。したがって
モータ20が正逆駆動すると、送りねじ18は正逆回転
し、ブラケット13に保持されたピックアップヘッド1
1はX方向に水平移動する。
(図示せず)は、水平な送りねじ18に螺合している。
19は送りねじ18の保持テーブルである。したがって
モータ20が正逆駆動すると、送りねじ18は正逆回転
し、ブラケット13に保持されたピックアップヘッド1
1はX方向に水平移動する。
【0012】ピックアップヘッド11の移動路の下方に
は、半田ボール1の供給部21が設けられている。この
供給部21は容器から成り、ボックス22に支持されて
いる。供給部21の底部には孔部23が形成されてい
る。ボックス22は基台24に載置されており、基台2
4の内部には気体吹出機25が設置されている。気体吹
出機25から吹出されたエアなどの気体は、孔部23か
ら供給部21へ供給され(破線矢印参照)、その気体圧
により半田ボール1を流動化させ、その状態でピックア
ップヘッド11が上下動作を行うことにより、ピックア
ップヘッド11はその下面に半田ボール1を真空吸着し
てピックアップする。なおピックアップヘッド11が半
田ボール1を真空吸着しやすいように半田ボール1を流
動化させる手段としては、供給部21に気体を送り込む
上記手段の他、供給部21を振動器で振動させる手段も
用いられる。
は、半田ボール1の供給部21が設けられている。この
供給部21は容器から成り、ボックス22に支持されて
いる。供給部21の底部には孔部23が形成されてい
る。ボックス22は基台24に載置されており、基台2
4の内部には気体吹出機25が設置されている。気体吹
出機25から吹出されたエアなどの気体は、孔部23か
ら供給部21へ供給され(破線矢印参照)、その気体圧
により半田ボール1を流動化させ、その状態でピックア
ップヘッド11が上下動作を行うことにより、ピックア
ップヘッド11はその下面に半田ボール1を真空吸着し
てピックアップする。なおピックアップヘッド11が半
田ボール1を真空吸着しやすいように半田ボール1を流
動化させる手段としては、供給部21に気体を送り込む
上記手段の他、供給部21を振動器で振動させる手段も
用いられる。
【0013】供給部21の側方には、基板5の位置決め
部26が設けられている。この位置決め部26は、Xテ
ーブル部27上にYテーブル部28を段積みし、さらに
その上部に基板5をクランプするクランパ29を設置し
て構成されている。Xテーブル部27のモータMxが駆
動すると、基板5はX方向へ移動し、Yテーブル部28
のモータMyが駆動すると、基板5はY方向へ移動す
る。このように基板5を水平移動させることにより、そ
の位置を調整する。
部26が設けられている。この位置決め部26は、Xテ
ーブル部27上にYテーブル部28を段積みし、さらに
その上部に基板5をクランプするクランパ29を設置し
て構成されている。Xテーブル部27のモータMxが駆
動すると、基板5はX方向へ移動し、Yテーブル部28
のモータMyが駆動すると、基板5はY方向へ移動す
る。このように基板5を水平移動させることにより、そ
の位置を調整する。
【0014】図2において、ピックアップヘッド11は
上ケース62と下ケース63で暗箱構造に構成されてお
り、下ケース63の下面には吸着孔64がマトリクス状
に多数個形成されている。上ケース62と下ケース63
の境界は透光性のプレート55で仕切られて、下ケース
63の内部は気密室になっており、チューブ8を介して
吸引装置9(図1)に接続されている。
上ケース62と下ケース63で暗箱構造に構成されてお
り、下ケース63の下面には吸着孔64がマトリクス状
に多数個形成されている。上ケース62と下ケース63
の境界は透光性のプレート55で仕切られて、下ケース
63の内部は気密室になっており、チューブ8を介して
吸引装置9(図1)に接続されている。
【0015】図2において、フィルム55の直上には透
過フィルム56が配設されている。また上ケース52の
右側には反射板57がやや傾斜して配設されており、ま
た左側には反射フィルム58がやや傾斜して配設されて
いる。また図3に示すように、反射フィルム58の側部
には光検出センサ59が配設されている。この光センサ
59は図外の漏光検出部および制御部に接続されてい
る。上ケース62と下ケース63の間には透光性プレー
ト55と透過フィルム56が配設されている。また上ケ
ース62の内部の両側部には第1の反射フィルム58a
と第2の反射フィルム58bが設けられている。したが
って図2において矢印で示すように吸着孔64から入光
した光は、第1の反射フィルム58aによって第2の反
射フィルム58bへ集光・反射され、さらに図3に示す
ように第2の反射フィルム58bによって光センサ59
に集光・反射される。
過フィルム56が配設されている。また上ケース52の
右側には反射板57がやや傾斜して配設されており、ま
た左側には反射フィルム58がやや傾斜して配設されて
いる。また図3に示すように、反射フィルム58の側部
には光検出センサ59が配設されている。この光センサ
59は図外の漏光検出部および制御部に接続されてい
る。上ケース62と下ケース63の間には透光性プレー
ト55と透過フィルム56が配設されている。また上ケ
ース62の内部の両側部には第1の反射フィルム58a
と第2の反射フィルム58bが設けられている。したが
って図2において矢印で示すように吸着孔64から入光
した光は、第1の反射フィルム58aによって第2の反
射フィルム58bへ集光・反射され、さらに図3に示す
ように第2の反射フィルム58bによって光センサ59
に集光・反射される。
【0016】図5および図6は透過フィルム56の光学
特性を示すものであって、図5は透過フィルム56の断
面図、図6は同拡大断面図である。図6に示すように、
透過フィルム56の上面はプリズム面となっており、下
方から入射した光は、プリズム面により屈折されて両側
方へ出光する。したがって図5に示すように下方から入
射した光は、全体として鋭角度a1で両側方へ出光す
る。a1は2°〜20°程度である。
特性を示すものであって、図5は透過フィルム56の断
面図、図6は同拡大断面図である。図6に示すように、
透過フィルム56の上面はプリズム面となっており、下
方から入射した光は、プリズム面により屈折されて両側
方へ出光する。したがって図5に示すように下方から入
射した光は、全体として鋭角度a1で両側方へ出光す
る。a1は2°〜20°程度である。
【0017】図7および図8は反射フィルム58の光学
特性を示すものであって、図7は反射フィルム58の断
面図、図8は同拡大断面図である。図8に示すように、
反射フィルム58はプレート581上に粘着剤層582
をはさんでアルミ蒸着層583を形成し、さらにその上
面にプリズム層584を積層して形成されている。した
がって上方から入射した光は、プリズム層584に屈折
して入射し、アルミ蒸着層583で反射された後、プリ
ズム層584から屈折されて出光する。したがって図2
に示すように、上方から入射した光は、全体として鋭角
度a2で側方へ反射する。a2は2°〜15°である。
特性を示すものであって、図7は反射フィルム58の断
面図、図8は同拡大断面図である。図8に示すように、
反射フィルム58はプレート581上に粘着剤層582
をはさんでアルミ蒸着層583を形成し、さらにその上
面にプリズム層584を積層して形成されている。した
がって上方から入射した光は、プリズム層584に屈折
して入射し、アルミ蒸着層583で反射された後、プリ
ズム層584から屈折されて出光する。したがって図2
に示すように、上方から入射した光は、全体として鋭角
度a2で側方へ反射する。a2は2°〜15°である。
【0018】透過フィルム56は上記のような光学特性
を有するので、図2において吸着孔54から入射した光
は、透過フィルム56で鋭角度a1で両側方へ出光す
る。そして右方へ出光した光は、反射板57で左方の反
射フィルム58へ向かって反射される。また左方へ出光
した光は反射フィルム58に直接入射する。このように
透過フィルム56は入射した光を鋭角度a1で出光させ
る特性を有するので、図2において上ケース62の高さ
を小さくして、上ケース62をコンパクト化できる。
を有するので、図2において吸着孔54から入射した光
は、透過フィルム56で鋭角度a1で両側方へ出光す
る。そして右方へ出光した光は、反射板57で左方の反
射フィルム58へ向かって反射される。また左方へ出光
した光は反射フィルム58に直接入射する。このように
透過フィルム56は入射した光を鋭角度a1で出光させ
る特性を有するので、図2において上ケース62の高さ
を小さくして、上ケース62をコンパクト化できる。
【0019】また図3において、透過フィルム56や反
射板57から反射フィルム58に入射した光は、鋭角度
a2で側方へ反射され、光検出センサ59に入射する。
このように反射フィルム58は入射した光を鋭角度a2
で反射するので、反射フィルム58を鋭角度a3で配設
し、その配設長Dを小さくして、上ケース62をコンパ
クト化できる。すなわち、透過フィルム56や反射フィ
ルム58は、ピックアップヘッド11を小型コンパクト
化するために、光を鋭角方向へ屈折・反射させるための
指向性光学素子である。
射板57から反射フィルム58に入射した光は、鋭角度
a2で側方へ反射され、光検出センサ59に入射する。
このように反射フィルム58は入射した光を鋭角度a2
で反射するので、反射フィルム58を鋭角度a3で配設
し、その配設長Dを小さくして、上ケース62をコンパ
クト化できる。すなわち、透過フィルム56や反射フィ
ルム58は、ピックアップヘッド11を小型コンパクト
化するために、光を鋭角方向へ屈折・反射させるための
指向性光学素子である。
【0020】以上のように、下ケース63の吸着孔64
から入射した光を光検出センサ59に入光させるための
光学素子として、上述した透過フィルム56や反射フィ
ルム58を用いることにより、上ケース62をコンパク
ト化でき、ひいてはピックアップヘッド61をコンパク
ト化できる。
から入射した光を光検出センサ59に入光させるための
光学素子として、上述した透過フィルム56や反射フィ
ルム58を用いることにより、上ケース62をコンパク
ト化でき、ひいてはピックアップヘッド61をコンパク
ト化できる。
【0021】図3において、上ケース62の側面には第
1の反射フィルム58aへ向かって出光するノズル65
が装着されている。このノズル65は光源部67に接続
された光ファイバ66の端面を、暗箱内へ向けて保持し
ている。77は光源部67を制御する制御部である。ノ
ズル65に保持された光ファイバ66の端面が発光部に
対応する。なお、発光部として、外部の光源部67を用
いる替わりに、上ケース62内に光源を設けるようにし
てもよい。
1の反射フィルム58aへ向かって出光するノズル65
が装着されている。このノズル65は光源部67に接続
された光ファイバ66の端面を、暗箱内へ向けて保持し
ている。77は光源部67を制御する制御部である。ノ
ズル65に保持された光ファイバ66の端面が発光部に
対応する。なお、発光部として、外部の光源部67を用
いる替わりに、上ケース62内に光源を設けるようにし
てもよい。
【0022】図4において、70は発光器であって、基
台71の上面にライン光源72を備えている。73は受
光器であって、基台74の上面にラインセンサ75を備
えている。この発光器70と受光器73はピックアップ
ヘッド11の移動路の下方に設置されている。76は受
光器73に接続された認識部、77は発光器70、受光
器73、認識部76を制御する制御部である。
台71の上面にライン光源72を備えている。73は受
光器であって、基台74の上面にラインセンサ75を備
えている。この発光器70と受光器73はピックアップ
ヘッド11の移動路の下方に設置されている。76は受
光器73に接続された認識部、77は発光器70、受光
器73、認識部76を制御する制御部である。
【0023】この半田ボールの搭載装置は上記のように
構成されており、次に動作を説明する。図1において、
ピックアップヘッド11が供給部21の上方に位置する
状態で、モータ17が正逆駆動することにより、ピック
アップヘッド11は下降・上昇動作を行い、その下面の
吸着孔32に供給部21に備えられた半田ボール1を真
空吸着してピックアップする。このとき、ピックアップ
ヘッド11がすべての吸着孔64に半田ボール1を真空
吸着しやすいように、気体吹出機25から気体が吹出さ
れて、供給部21内の半田ボール1を流動させている。
構成されており、次に動作を説明する。図1において、
ピックアップヘッド11が供給部21の上方に位置する
状態で、モータ17が正逆駆動することにより、ピック
アップヘッド11は下降・上昇動作を行い、その下面の
吸着孔32に供給部21に備えられた半田ボール1を真
空吸着してピックアップする。このとき、ピックアップ
ヘッド11がすべての吸着孔64に半田ボール1を真空
吸着しやすいように、気体吹出機25から気体が吹出さ
れて、供給部21内の半田ボール1を流動させている。
【0024】次に供給部21の半田ボール1をピックア
ップしたピックアップヘッド11は、図4に示すように
発光器70の上方を移動する。このとき、ライン光源7
2からピックアップヘッド11の下面へ向かって光が照
射される。図2および図3において、何れかの吸着孔6
4に半田ボール1が真空吸着されていないときは、図
中、実線矢印で示すようにその吸着孔64から漏光した
光は透過フィルム56から第2の反射フィルム58bへ
向かって鋭角度a1で出光し、さらに第2の反射フィル
ム58bで鋭角度a2で側方へ反射され、光検出センサ
59に入射する。光センサ59の出力信号は漏光検出部
に入力され、半田ボール1を真空吸着していない吸着孔
32が存在すること、すなわち半田ボール1のピックア
ップミスがあったことが判明する。この場合も、透過フ
ィルム56や反射フィルム58a,58bを用いること
により、上ケース62の高さH2や横幅D2を小さくし
てコンパクト化できる。
ップしたピックアップヘッド11は、図4に示すように
発光器70の上方を移動する。このとき、ライン光源7
2からピックアップヘッド11の下面へ向かって光が照
射される。図2および図3において、何れかの吸着孔6
4に半田ボール1が真空吸着されていないときは、図
中、実線矢印で示すようにその吸着孔64から漏光した
光は透過フィルム56から第2の反射フィルム58bへ
向かって鋭角度a1で出光し、さらに第2の反射フィル
ム58bで鋭角度a2で側方へ反射され、光検出センサ
59に入射する。光センサ59の出力信号は漏光検出部
に入力され、半田ボール1を真空吸着していない吸着孔
32が存在すること、すなわち半田ボール1のピックア
ップミスがあったことが判明する。この場合も、透過フ
ィルム56や反射フィルム58a,58bを用いること
により、上ケース62の高さH2や横幅D2を小さくし
てコンパクト化できる。
【0025】この場合には、ピックアップヘッド11は
供給部21の上方へ引き返し、そこで再度下降・上昇動
作を行ってピックアップをやり直す。そしてピックアッ
プヘッド11は再度ライン光源72の上方へ移動し、再
度漏光の有無を判定する。そして漏光が検出されなかっ
たならば、すべての吸着孔64に半田ボール1が正しく
真空吸着されているもの(すなわち、ピックアップミス
無し)と判定され、そのまま基板5の上方へ移動する。
そこでピックアップヘッド1は再度下降・上昇動作を行
い、かつ真空吸引状態を解除することにより、半田ボー
ル1を基板5に搭載する。なお基板5には、予めフラッ
クスが塗布されている。
供給部21の上方へ引き返し、そこで再度下降・上昇動
作を行ってピックアップをやり直す。そしてピックアッ
プヘッド11は再度ライン光源72の上方へ移動し、再
度漏光の有無を判定する。そして漏光が検出されなかっ
たならば、すべての吸着孔64に半田ボール1が正しく
真空吸着されているもの(すなわち、ピックアップミス
無し)と判定され、そのまま基板5の上方へ移動する。
そこでピックアップヘッド1は再度下降・上昇動作を行
い、かつ真空吸引状態を解除することにより、半田ボー
ル1を基板5に搭載する。なお基板5には、予めフラッ
クスが塗布されている。
【0026】またピックアップヘッド11が基板5に半
田ボール1を搭載した後、供給部21上へ復帰する途中
で、受光器73の上方を通過する。このとき、ノズル6
5から第1の反射フィルム58aへ光を照射する。図2
および図3で破線矢印は、この光を示すものである。光
は光拡散板69で均一に散乱されて第1の反射フィルム
58aに鋭角度a2で入射し、図2に示すように第1の
反射フィルム58aで反射されて鋭角度a1で透過フィ
ルム56に入射し、下ケース63側へ入り、吸着孔64
から下方へ出光する。
田ボール1を搭載した後、供給部21上へ復帰する途中
で、受光器73の上方を通過する。このとき、ノズル6
5から第1の反射フィルム58aへ光を照射する。図2
および図3で破線矢印は、この光を示すものである。光
は光拡散板69で均一に散乱されて第1の反射フィルム
58aに鋭角度a2で入射し、図2に示すように第1の
反射フィルム58aで反射されて鋭角度a1で透過フィ
ルム56に入射し、下ケース63側へ入り、吸着孔64
から下方へ出光する。
【0027】図4において、受光器74のラインセンサ
75は、吸着孔64から出光した光を受光し、その出力
信号は認識部76に入力される。制御部77は、認識部
76に入光した光を解析することにより、搭載ミスの有
無を判定する。すなわち、すべての吸着孔64から光が
出光していれば、搭載ミスは無しと判定される。また何
れかの吸着孔64からの出光が無ければ、その吸着孔6
4には半田ボール1が付着しており、搭載ミス有りと判
定される。搭載ミス有りと判定された基板5は不良品と
してラインから除去される。良品の基板5はリフロー装
置へ送られ、そこで半田ボール1を加熱することにより
バンプが生成される。
75は、吸着孔64から出光した光を受光し、その出力
信号は認識部76に入力される。制御部77は、認識部
76に入光した光を解析することにより、搭載ミスの有
無を判定する。すなわち、すべての吸着孔64から光が
出光していれば、搭載ミスは無しと判定される。また何
れかの吸着孔64からの出光が無ければ、その吸着孔6
4には半田ボール1が付着しており、搭載ミス有りと判
定される。搭載ミス有りと判定された基板5は不良品と
してラインから除去される。良品の基板5はリフロー装
置へ送られ、そこで半田ボール1を加熱することにより
バンプが生成される。
【0028】なお吸着孔64にゴミが詰まって出光しな
い場合も、認識部76や制御部77により検出される。
そこで、例えば同じ吸着孔64から連続して複数回出光
しない場合は、その吸着孔64がゴミで詰まっている可
能性があるので、この場合には、ブザーなどの報知素子
によりオペレータにその旨報知するようにしてもよい。
い場合も、認識部76や制御部77により検出される。
そこで、例えば同じ吸着孔64から連続して複数回出光
しない場合は、その吸着孔64がゴミで詰まっている可
能性があるので、この場合には、ブザーなどの報知素子
によりオペレータにその旨報知するようにしてもよい。
【0029】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ピ
ックアップヘッドが半田ボールを基板へ搭載した後、ピ
ックアップヘッドが供給部に復帰する途中において、搭
載ミスの有無を簡単、確実に検出できる。
ックアップヘッドが半田ボールを基板へ搭載した後、ピ
ックアップヘッドが供給部に復帰する途中において、搭
載ミスの有無を簡単、確実に検出できる。
【図1】本発明の一実施の形態の半田ボールの搭載装置
の側面図
の側面図
【図2】本発明の一実施の形態の半田ボールの搭載装置
のピックアップヘッドの断面図
のピックアップヘッドの断面図
【図3】本発明の一実施の形態の半田ボールの搭載装置
のピックアップヘッドの平断面図
のピックアップヘッドの平断面図
【図4】本発明の一実施の形態の半田ボールの搭載装置
のピックアップヘッドと発光器と受光器の斜視図
のピックアップヘッドと発光器と受光器の斜視図
【図5】本発明の一実施の形態の透過フィルムの説明図
【図6】本発明の一実施の形態の透過フィルムの説明図
【図7】本発明の一実施の形態の反射フィルムの説明図
【図8】本発明の一実施の形態の反射フィルムの説明図
【図9】従来の半田ボールの搭載装置の側面図
1 半田ボール 5 基板(ワーク) 11 ピックアップヘッド 21 供給部 56 透過フィルム 58a 第1の反射フィルム 58b 第2の反射フィルム 64 吸着孔 70 発光器 72 ライン光源 73 受光器
Claims (2)
- 【請求項1】半田ボールの供給部に備えられた半田ボー
ルをピックアップヘッドの下面に複数個形成された吸着
孔に真空吸着してピックアップしワークに搭載する半田
ボールの搭載装置であって、前記ピックアップヘッドが
下面に複数個の吸着孔が形成された暗箱から構成され、
この暗箱内に発光部を設け、前記ピックアップヘッドの
移動路の途中に、前記吸着孔から前記暗箱の外へ漏光す
る前記発光部の光を受光する受光器を設けたことを特徴
とする半田ボールの搭載装置。 - 【請求項2】半田ボールの供給部に備えられた半田ボー
ルをピックアップヘッドの下面に複数個形成された吸着
孔に真空吸着してピックアップしワークに搭載する半田
ボールの搭載方法であって、前記ピックアップヘッドが
前記供給部に備えられた半田ボールをピックアップして
前記ワークへ移送搭載した後供給部に戻る途中で、前記
ピックアップヘッドを構成する暗箱内に設けられた発光
部を発光させ、前記吸着孔から前記ピックアップヘッド
の外へ出光する光を検出し、全ての吸着孔から出光して
いれば搭載ミスなしと判定することを特徴とする半田ボ
ールの搭載方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6272158A JP2814934B2 (ja) | 1994-07-26 | 1994-11-07 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
| JP10140908A JP2828104B1 (ja) | 1994-07-26 | 1998-05-22 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17399394 | 1994-07-26 | ||
| JP6272158A JP2814934B2 (ja) | 1994-07-26 | 1994-11-07 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
| JP10140908A JP2828104B1 (ja) | 1994-07-26 | 1998-05-22 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6272158A Division JP2814934B2 (ja) | 1994-07-26 | 1994-11-07 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2828104B1 JP2828104B1 (ja) | 1998-11-25 |
| JPH113903A true JPH113903A (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=27318151
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6272158A Expired - Lifetime JP2814934B2 (ja) | 1994-07-26 | 1994-11-07 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
| JP10140908A Expired - Fee Related JP2828104B1 (ja) | 1994-07-26 | 1998-05-22 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6272158A Expired - Lifetime JP2814934B2 (ja) | 1994-07-26 | 1994-11-07 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP2814934B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7066377B2 (en) | 1999-06-24 | 2006-06-27 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2643869B2 (ja) * | 1994-11-28 | 1997-08-20 | 日本電気株式会社 | 接続端子用ボール移載不良検出機構 |
| JP4029362B2 (ja) * | 1995-06-30 | 2008-01-09 | 澁谷工業株式会社 | 吸着ヘッドの吸着漏れ検知装置 |
| JP3246342B2 (ja) * | 1996-08-06 | 2002-01-15 | 松下電器産業株式会社 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
| EP0964442B1 (en) * | 1997-01-30 | 2010-12-15 | Nippon Steel Corporation | Ball arranging substrate for forming bump, ball arranging head, ball arranging apparatus, and ball arranging method |
| JP3385896B2 (ja) * | 1997-03-18 | 2003-03-10 | 松下電器産業株式会社 | 導電性ボールの搭載方法 |
| JP3397106B2 (ja) * | 1997-11-21 | 2003-04-14 | 松下電器産業株式会社 | 導電性ボールの移載装置および移載方法 |
| US6237219B1 (en) * | 1998-03-05 | 2001-05-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting conductive ball |
| JP3402193B2 (ja) * | 1998-05-08 | 2003-04-28 | 松下電器産業株式会社 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
| KR100374289B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2003-03-03 | 주식회사 고려반도체시스템 | 웨이퍼의 어터치 방법 및 그 장치 |
| JP6899664B2 (ja) * | 2017-02-17 | 2021-07-07 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 錠剤印刷装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS604375A (ja) * | 1983-06-22 | 1985-01-10 | Fujitsu Ltd | カラ−グラフイツクデ−タ通信方式 |
| JP3183702B2 (ja) * | 1992-03-09 | 2001-07-09 | 新日本製鐵株式会社 | バンプ形成方法および装置 |
-
1994
- 1994-11-07 JP JP6272158A patent/JP2814934B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-05-22 JP JP10140908A patent/JP2828104B1/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7066377B2 (en) | 1999-06-24 | 2006-06-27 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
| US7077305B1 (en) | 1999-06-24 | 2006-07-18 | Athlete Fa Corporation | Ball loading apparatus |
| US7240822B2 (en) | 1999-06-24 | 2007-07-10 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2814934B2 (ja) | 1998-10-27 |
| JP2828104B1 (ja) | 1998-11-25 |
| JPH0897218A (ja) | 1996-04-12 |
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