JPH1139947A - 電気機器絶縁用注型樹脂組成物 - Google Patents
電気機器絶縁用注型樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH1139947A JPH1139947A JP18952397A JP18952397A JPH1139947A JP H1139947 A JPH1139947 A JP H1139947A JP 18952397 A JP18952397 A JP 18952397A JP 18952397 A JP18952397 A JP 18952397A JP H1139947 A JPH1139947 A JP H1139947A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- agent
- silane coupling
- resin composition
- epoxy resin
- silica
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 238000009413 insulation Methods 0.000 title abstract 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 title 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 title 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 21
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 10
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims abstract description 5
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 abstract description 2
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 abstract 1
- MUTGBJKUEZFXGO-UHFFFAOYSA-N hexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21 MUTGBJKUEZFXGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 150000008065 acid anhydrides Chemical group 0.000 description 4
- JDBDDNFATWXGQZ-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CC(C)CC2C(=O)OC(=O)C12 JDBDDNFATWXGQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 吸水性を著しく防止でき、その結果モールド
品の寿命が長くなる電気機器絶縁用注型樹脂組成物を提
供する。 【解決手段】 ビスフェノール型エポキシ樹脂からなる
主剤と、硬化剤とからなる電気絶縁用樹脂組成物であっ
て、充填材としてシリカにシランカップリング剤を配合
してなる。
品の寿命が長くなる電気機器絶縁用注型樹脂組成物を提
供する。 【解決手段】 ビスフェノール型エポキシ樹脂からなる
主剤と、硬化剤とからなる電気絶縁用樹脂組成物であっ
て、充填材としてシリカにシランカップリング剤を配合
してなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気機器絶縁用注型
樹脂組成物及びエポキシ樹脂注型品に関する。
樹脂組成物及びエポキシ樹脂注型品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、高電圧機器の絶縁材料及び構
造材料として、エポキシ樹脂をマトリックスとした高分
子複合硬化物、いわゆるモールド注型品が広く用いられ
ている。また、近年の社会の高度化、集中化に伴い、機
器の大容量・小型・高信頼性化が強く要求されており、
モールド注型品においても、厳しい環境下での使用に耐
え抜く耐環境性が求められている。
造材料として、エポキシ樹脂をマトリックスとした高分
子複合硬化物、いわゆるモールド注型品が広く用いられ
ている。また、近年の社会の高度化、集中化に伴い、機
器の大容量・小型・高信頼性化が強く要求されており、
モールド注型品においても、厳しい環境下での使用に耐
え抜く耐環境性が求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おいては、屋外環境下での使用において、吸水性が大き
な問題となり、機器の劣化を加速させる要因となるとい
う問題がある。
おいては、屋外環境下での使用において、吸水性が大き
な問題となり、機器の劣化を加速させる要因となるとい
う問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の電気絶縁用樹脂組成物は、ビスフェノール型エポキ
シ樹脂からなる主剤と、硬化剤とからなる電気絶縁用樹
脂組成物であって、充填材としてシリカにシランカップ
リング剤を配合してなることを特徴とする。
明の電気絶縁用樹脂組成物は、ビスフェノール型エポキ
シ樹脂からなる主剤と、硬化剤とからなる電気絶縁用樹
脂組成物であって、充填材としてシリカにシランカップ
リング剤を配合してなることを特徴とする。
【０００５】上記電気絶縁用樹脂組成物において、上記
シランカップリング剤の充填量が１乃至３ｐｈｒである
ことを特徴とする。
シランカップリング剤の充填量が１乃至３ｐｈｒである
ことを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【０００７】本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂からなる主剤と、硬化剤とから
なる電気絶縁用樹脂組成物であって、主剤がガラス転移
温度（Ｔｇ）が１１５℃以上のビスフェノール型エポキ
シ樹脂と脂環式エポキシ樹脂とを配合してなり、硬化剤
がメチルヘキサヒドロ無水フタル酸又はヘキサヒドロ無
水フタル酸並びにこれらの混合物からなり、該主剤と硬
化剤とを当量比が１：0.９の範囲で混合し、充填材とし
てシリカで充填してなるものである。ここで、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂とは、例えばエポキシ当量１９
０の「エピコート８２８」（商品名；油化シェル社製）
等を挙げることができるが、本発明はこれに限定される
ものではない。
ェノール型エポキシ樹脂からなる主剤と、硬化剤とから
なる電気絶縁用樹脂組成物であって、主剤がガラス転移
温度（Ｔｇ）が１１５℃以上のビスフェノール型エポキ
シ樹脂と脂環式エポキシ樹脂とを配合してなり、硬化剤
がメチルヘキサヒドロ無水フタル酸又はヘキサヒドロ無
水フタル酸並びにこれらの混合物からなり、該主剤と硬
化剤とを当量比が１：0.９の範囲で混合し、充填材とし
てシリカで充填してなるものである。ここで、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂とは、例えばエポキシ当量１９
０の「エピコート８２８」（商品名；油化シェル社製）
等を挙げることができるが、本発明はこれに限定される
ものではない。
【０００８】上記硬化剤としては、酸無水物である４−
メチルテトラヒドロ無水フタル酸（例えば、「ＨＮ−２
２００」商品名、日立化成社製、酸無水物当量＝１６
６）等を挙げることができるが、本発明はこれに限定さ
れるものではない。
メチルテトラヒドロ無水フタル酸（例えば、「ＨＮ−２
２００」商品名、日立化成社製、酸無水物当量＝１６
６）等を挙げることができるが、本発明はこれに限定さ
れるものではない。
【０００９】上記硬化促進剤としては、三級アミンを挙
げることができるが、本発明はこれに限定されるもので
はない。
げることができるが、本発明はこれに限定されるもので
はない。
【００１０】本発明のエポキシ樹脂注型品は、上記配合
の電気絶縁用樹脂組成物に充填材を加えて所定の形状で
加熱硬化してなるものである。
の電気絶縁用樹脂組成物に充填材を加えて所定の形状で
加熱硬化してなるものである。
【００１１】本願発明では、充填材として平均粒径１０
〜１５μｍのシリカに、シランカップリング剤を１乃至
３ｐｈｒ添加したものを用いている。そして、主剤と硬
化剤・硬化促進剤を当量比１：0.９で混合し、これに上
記充填材（シリカ＋シランカップリング剤）を添加した
後、均一になるまで混合し、所定条件で加熱硬化処理
（例えば１００℃で２時間熱処理した後、更に１００℃
で１５時間熱処理）することで、樹脂注型品を得る。上
記充填材の添加量は、４２〜４６Vol ％の範囲が好まし
い。
〜１５μｍのシリカに、シランカップリング剤を１乃至
３ｐｈｒ添加したものを用いている。そして、主剤と硬
化剤・硬化促進剤を当量比１：0.９で混合し、これに上
記充填材（シリカ＋シランカップリング剤）を添加した
後、均一になるまで混合し、所定条件で加熱硬化処理
（例えば１００℃で２時間熱処理した後、更に１００℃
で１５時間熱処理）することで、樹脂注型品を得る。上
記充填材の添加量は、４２〜４６Vol ％の範囲が好まし
い。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の効果を示す実施例を説明す
る。
る。
【００１３】（実施例１） ａ）主剤の調整 ベースの樹脂として一般的な特性を持つエポキシ当量１
９０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば、「エ
ピコート８２８」商品名、油化シェル社製）をステンレ
スビーカーにとり、１００℃で加熱しながら均一になる
まで攪拌した。 ｂ）硬化剤・硬化促進剤の調整 硬化剤は酸無水物である４−メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸（例えば、「ＨＮ−２２００」商品名、日立化成
社製、酸無水物当量＝１６６）を用い、硬化時間を短縮
するため３級アミン（例えば、「ＤＭＰ−３０」商品
名、化薬アクゾ社製）を硬化促進剤として少量（0.２重
量％）添加し、均一になるまで攪拌した。 ｃ）充填材 充填材として平均粒径１４μｍのシリカ（例えば「ＭＣ
Ｆ−４」商品名：龍森社製）にシランカップリング剤
（例えば「ＫＢＭ−４０３」商品名：信越シリコーン社
製）を１ｐｈｒ添加し、（ａ）の主剤と（ｂ）の硬化剤
・硬化促進剤を当量比１：０．９で混合し、均一になる
まで混合し、１００℃−２ｈｒ＋１００℃−１５ｈｒで
加熱硬化を行った。
９０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば、「エ
ピコート８２８」商品名、油化シェル社製）をステンレ
スビーカーにとり、１００℃で加熱しながら均一になる
まで攪拌した。 ｂ）硬化剤・硬化促進剤の調整 硬化剤は酸無水物である４−メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸（例えば、「ＨＮ−２２００」商品名、日立化成
社製、酸無水物当量＝１６６）を用い、硬化時間を短縮
するため３級アミン（例えば、「ＤＭＰ−３０」商品
名、化薬アクゾ社製）を硬化促進剤として少量（0.２重
量％）添加し、均一になるまで攪拌した。 ｃ）充填材 充填材として平均粒径１４μｍのシリカ（例えば「ＭＣ
Ｆ−４」商品名：龍森社製）にシランカップリング剤
（例えば「ＫＢＭ−４０３」商品名：信越シリコーン社
製）を１ｐｈｒ添加し、（ａ）の主剤と（ｂ）の硬化剤
・硬化促進剤を当量比１：０．９で混合し、均一になる
まで混合し、１００℃−２ｈｒ＋１００℃−１５ｈｒで
加熱硬化を行った。
【００１４】（比較例１）比較例としては、充填材にシ
ランカップリング剤を添加しないものを用いた以外は、
実施例１と同様に操作した。
ランカップリング剤を添加しないものを用いた以外は、
実施例１と同様に操作した。
【００１５】（実施例２乃至４）上記実施例１におい
て、シランカップリング剤の添加量を２，３，４に各々
変更した以外は、実施例１と同様に操作した。得られた
樹脂は、下記「表３」に示すように、Ｔｇが１１５℃以
上で且つ耐クラック性の高い耐熱性注型樹脂であった。
て、シランカップリング剤の添加量を２，３，４に各々
変更した以外は、実施例１と同様に操作した。得られた
樹脂は、下記「表３」に示すように、Ｔｇが１１５℃以
上で且つ耐クラック性の高い耐熱性注型樹脂であった。
【００１６】下記「表１」に組成を示すと共に、「表
２」に試験項目及びその条件を、「表３」にその結果を
示す。
２」に試験項目及びその条件を、「表３」にその結果を
示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】
【表３】 上記表より、シランカップリング剤の添加量が２ｐｈｒ
のものが好ましい。
のものが好ましい。
【００２０】
【発明の効果】以上のように、充填材にシランカップリ
ング剤を添加することによって、吸水性を著しく防止で
き、その結果モールド品の寿命が長くなる。
ング剤を添加することによって、吸水性を著しく防止で
き、その結果モールド品の寿命が長くなる。
Claims (3)
- 【請求項１】 ビスフェノール型エポキシ樹脂からなる
主剤と、硬化剤とからなる電気絶縁用樹脂組成物であっ
て、充填材としてシリカにシランカップリング剤を配合
してなることを特徴とする電気絶縁用樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１の電気絶縁用樹脂組成物におい
て、上記シランカップリング剤の充填量が１乃至３ｐｈ
ｒであることを特徴とする電気絶縁用樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項１又は２の電気絶縁用樹脂組成物
を用いてなることを特徴とするエポキシ樹脂注型品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18952397A JPH1139947A (ja) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | 電気機器絶縁用注型樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18952397A JPH1139947A (ja) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | 電気機器絶縁用注型樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1139947A true JPH1139947A (ja) | 1999-02-12 |
Family
ID=16242720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18952397A Pending JPH1139947A (ja) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | 電気機器絶縁用注型樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1139947A (ja) |
-
1997
- 1997-07-15 JP JP18952397A patent/JPH1139947A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108892929B (zh) | 一种增韧增强型环氧树脂组合物 | |
| CN103965590B (zh) | 一种协同增韧的环氧树脂复合材料及其制备方法 | |
| BRPI0722152A2 (pt) | Sistema de isolamento elétrico de concreto polimérico | |
| CN1249161C (zh) | 基于热固性环氧树脂的铸塑复合物 | |
| US3637572A (en) | Epoxy resins with organoboron cure promotors | |
| JPH07109337A (ja) | エポキシ樹脂注型材料 | |
| JPS58121653A (ja) | 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物とその製法 | |
| JPS61185528A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH1139947A (ja) | 電気機器絶縁用注型樹脂組成物 | |
| JPS6119620A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH1135805A (ja) | 電気機器絶縁用注型樹脂組成物 | |
| JPH1171503A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電気機器の絶縁処理法 | |
| JPH0226644B2 (ja) | ||
| JP3450260B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物およびコイル注型物 | |
| JPH1139946A (ja) | 電気機器絶縁用注型樹脂組成物 | |
| JP2001135144A (ja) | Ｓｆ６ガス絶縁機器用注型品およびその製造方法 | |
| JP2595854B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH0786465A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6341935B2 (ja) | ||
| JPH0977957A (ja) | 注型用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH1139949A (ja) | 電気機器絶縁用注型樹脂組成物 | |
| JP2708225B2 (ja) | エポキシ樹脂の硬化法 | |
| JPH04139256A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
| CN120192634A (zh) | 环氧树脂组合物及其制备方法和电气绝缘件 | |
| JPS6210569B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050309 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050322 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050719 |