JPH1139949A - 電気機器絶縁用注型樹脂組成物 - Google Patents
電気機器絶縁用注型樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH1139949A JPH1139949A JP19097197A JP19097197A JPH1139949A JP H1139949 A JPH1139949 A JP H1139949A JP 19097197 A JP19097197 A JP 19097197A JP 19097197 A JP19097197 A JP 19097197A JP H1139949 A JPH1139949 A JP H1139949A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mixed
- resin
- resin composition
- epoxy resin
- equivalent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 15
- 238000002347 injection Methods 0.000 title abstract 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 title abstract 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 title description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 10
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 8
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 5
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 abstract description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 abstract description 3
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-UHFFFAOYSA-N hexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21 MUTGBJKUEZFXGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 18
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- -1 "DMP-30" trade name Chemical class 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDBDDNFATWXGQZ-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CC(C)CC2C(=O)OC(=O)C12 JDBDDNFATWXGQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 注型用樹脂としての諸特性に優れ、しかも工
業的にもポットライフも長い電気機器絶縁用注型樹脂組
成物を提供する。 【解決手段】 ビスフェノール型エポキシ樹脂からなる
主剤と、硬化剤とからなる電気絶縁用樹脂組成物であっ
て、上記硬化剤がメチルヘキサヒドロ無水フタル酸又は
ヘキサヒドロ無水フタル酸並びにこれらの混合物からな
る。
業的にもポットライフも長い電気機器絶縁用注型樹脂組
成物を提供する。 【解決手段】 ビスフェノール型エポキシ樹脂からなる
主剤と、硬化剤とからなる電気絶縁用樹脂組成物であっ
て、上記硬化剤がメチルヘキサヒドロ無水フタル酸又は
ヘキサヒドロ無水フタル酸並びにこれらの混合物からな
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気機器絶縁用注型
樹脂組成物に関する。
樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、高電圧機器の絶縁材料及び構
造材料として、エポキシ樹脂をマトリックスとした高分
子複合硬化物、いわゆるモールド注型品が広く用いられ
ている。また、近年の社会の高度化、集中化に伴い、機
器の大容量・小型・高信頼性化が強く要求されており、
モールド注型品においても、静止機器最高使用温度１０
５℃以上でも材料の物性が安定なガラス転移温度（以下
「Ｔｇ」という）１１５℃以上の耐熱性エポキシ注型品
を使用する傾向が強まってきている。
造材料として、エポキシ樹脂をマトリックスとした高分
子複合硬化物、いわゆるモールド注型品が広く用いられ
ている。また、近年の社会の高度化、集中化に伴い、機
器の大容量・小型・高信頼性化が強く要求されており、
モールド注型品においても、静止機器最高使用温度１０
５℃以上でも材料の物性が安定なガラス転移温度（以下
「Ｔｇ」という）１１５℃以上の耐熱性エポキシ注型品
を使用する傾向が強まってきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術によるＴｇ＝１１５℃以上の耐熱性エポキシ樹脂は、
硬く脆いため、得られた注型品が割れやすいという問題
がある。この結果、鉄導体を用いた耐クラック性試験結
果が−３０℃以下を保持するために、作業性の悪い固形
エポキシ樹脂を使用したり、充填剤を多量に充填する必
要がある。この結果、粘度が著しく増粘し、作業可能時
間（ポットライフ）が短くなるために、作業性が大変悪
く工業的に非常に問題がある。
術によるＴｇ＝１１５℃以上の耐熱性エポキシ樹脂は、
硬く脆いため、得られた注型品が割れやすいという問題
がある。この結果、鉄導体を用いた耐クラック性試験結
果が−３０℃以下を保持するために、作業性の悪い固形
エポキシ樹脂を使用したり、充填剤を多量に充填する必
要がある。この結果、粘度が著しく増粘し、作業可能時
間（ポットライフ）が短くなるために、作業性が大変悪
く工業的に非常に問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の電気絶縁用樹脂組成物は、ビスフェノール型エポキ
シ樹脂からなる主剤と、硬化剤とからなる電気絶縁用樹
脂組成物であって、上記硬化剤がメチルヘキサヒドロ無
水フタル酸又はヘキサヒドロ無水フタル酸並びにこれら
の混合物からなることを特徴とする。
明の電気絶縁用樹脂組成物は、ビスフェノール型エポキ
シ樹脂からなる主剤と、硬化剤とからなる電気絶縁用樹
脂組成物であって、上記硬化剤がメチルヘキサヒドロ無
水フタル酸又はヘキサヒドロ無水フタル酸並びにこれら
の混合物からなることを特徴とする。
【０００５】上記電気絶縁用樹脂組成物において、上記
主剤がエポキシ樹脂のエポキシ当量が２５０のビスフェ
ノール型エポキシ樹脂とエポキシ当量が４００のビスフ
ェノール型エポキシ樹脂とが、８０：２０で混合してな
ることを特徴とする。
主剤がエポキシ樹脂のエポキシ当量が２５０のビスフェ
ノール型エポキシ樹脂とエポキシ当量が４００のビスフ
ェノール型エポキシ樹脂とが、８０：２０で混合してな
ることを特徴とする。
【０００６】本発明のエポキシ樹脂注型品は、上記電気
絶縁用樹脂組成物を用いてなることを特徴とする。
絶縁用樹脂組成物を用いてなることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【０００８】本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂からなる主剤と、硬化剤とから
なる電気絶縁用樹脂組成物であって、上記硬化剤がメチ
ルヘキサヒドロ無水フタル酸又はヘキサヒドロ無水フタ
ル酸並びにこれらの混合物からなるものである。ここ
で、ビスフェノール型エポキシ樹脂とは、例えばエポキ
シ当量２５０の「エピコート８３４」（商品名；油化シ
ェル社製）、エポキシ当量４００の「ＹＬ−６４２５
Ｂ」（商品名；油化シェル社製）、エポキシ当量４００
の「ＣＴ−２００」（商品名；チバガイギー社製）等を
挙げることができるが、本発明はこれに限定されるもの
ではない。
ェノール型エポキシ樹脂からなる主剤と、硬化剤とから
なる電気絶縁用樹脂組成物であって、上記硬化剤がメチ
ルヘキサヒドロ無水フタル酸又はヘキサヒドロ無水フタ
ル酸並びにこれらの混合物からなるものである。ここ
で、ビスフェノール型エポキシ樹脂とは、例えばエポキ
シ当量２５０の「エピコート８３４」（商品名；油化シ
ェル社製）、エポキシ当量４００の「ＹＬ−６４２５
Ｂ」（商品名；油化シェル社製）、エポキシ当量４００
の「ＣＴ−２００」（商品名；チバガイギー社製）等を
挙げることができるが、本発明はこれに限定されるもの
ではない。
【０００９】上記エポキシ樹脂の配合としては、例えば
エポキシ当量が２５０のビスフェノール型エポキシ樹脂
とエポキシ当量が４００のビスフェノール型エポキシ樹
脂とが、８０：２０で混合したものを主剤とするのが、
好ましいが、本発明はこれに限定されるものではない。
エポキシ当量が２５０のビスフェノール型エポキシ樹脂
とエポキシ当量が４００のビスフェノール型エポキシ樹
脂とが、８０：２０で混合したものを主剤とするのが、
好ましいが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１０】上記硬化剤としては、酸無水物であるメチ
ルヘキサヒドロ無水フタル酸（例えば、「リカシッドＭ
Ｍ」商品名、新日本理化社製、酸無水物当量＝１６
８）、ヘキサヒドロ無水フタル酸（例えば、「ＨＨＰ
Ａ」商品名、新日本理化社製、酸無水物当量＝１５４）
等を挙げることができるが、本発明はこれに限定される
ものではない。
ルヘキサヒドロ無水フタル酸（例えば、「リカシッドＭ
Ｍ」商品名、新日本理化社製、酸無水物当量＝１６
８）、ヘキサヒドロ無水フタル酸（例えば、「ＨＨＰ
Ａ」商品名、新日本理化社製、酸無水物当量＝１５４）
等を挙げることができるが、本発明はこれに限定される
ものではない。
【００１１】上記硬化促進剤としては、三級アミンを挙
げることができるが、本発明はこれに限定されるもので
はない。
げることができるが、本発明はこれに限定されるもので
はない。
【００１２】本発明のエポキシ樹脂注型品は、上記配合
の電気絶縁用樹脂組成物に充填材を加えて所定の形状で
加熱硬化してなるものである。
の電気絶縁用樹脂組成物に充填材を加えて所定の形状で
加熱硬化してなるものである。
【００１３】上記充填材としては、平均粒径１０〜１５
μｍのシリカを挙げることができ、シランカップリング
剤を所定量配合してなるものである。そして、主剤と硬
化剤・硬化促進剤を当量比１：0.９で混合し、これに４
２〜４６容量％の上記充填材を添加し均一になるまで混
合し、所定条件で加熱硬化処理をすることで、樹脂注型
品を得る。
μｍのシリカを挙げることができ、シランカップリング
剤を所定量配合してなるものである。そして、主剤と硬
化剤・硬化促進剤を当量比１：0.９で混合し、これに４
２〜４６容量％の上記充填材を添加し均一になるまで混
合し、所定条件で加熱硬化処理をすることで、樹脂注型
品を得る。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の効果を示す実施例を説明す
る。
る。
【００１５】（実施例１） ａ）主剤の調整 ベースの樹脂として一般的な特性を持つエポキシ当量２
５０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば、「エ
ピコート８３４」商品名、油化シェル社製）とエポキシ
当量４００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例え
ば、「ＣＴ−２００」商品名、チバガイギー社製）を８
０：２０の一定比率でブレンドした物を用いた。この樹
脂の所定量をステンレスビーカーにとり、１００℃で加
熱しながら均一になるまで攪拌した。 ｂ）硬化剤・硬化促進剤の調整 硬化剤は酸無水物であるメチルヘキサヒドロ無水フタル
酸（例えば、「リカシッドＭＭ」商品名、新日本理化社
製、酸無水物当量＝１６８）を用い、硬化時間を短縮す
るため三級アミン（例えば、「ＤＭＰ−３０」商品名、
化薬アクゾ社製）を硬化促進剤として少量（0.２重量
％）添加し、均一になるまで攪拌した。 ｃ）充填材 充填材として結晶状態が溶融で平均粒径１１μｍのシリ
カ（例えば「ＭＣＦ−４」商品名：龍森社製）にシラン
カップリング剤（例えば「ＫＢＭ−４０３」商品名：信
越シリコーン社製）を１ｐｈｒ添加し、（ａ）の主剤と
（ｂ）の硬化剤・硬化促進剤を当量比１：０．９で混合
し、均一になるまで混合し、１００℃−２ｈｒ＋１５０
℃−１５ｈｒで加熱硬化を行った。上記充填材の添加量
は４２容量％とした。得られた樹脂は、下記「表２」に
示すように、Ｔｇが１１５℃以上で且つ耐クラック性の
高い耐熱性注型樹脂であった。
５０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば、「エ
ピコート８３４」商品名、油化シェル社製）とエポキシ
当量４００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例え
ば、「ＣＴ−２００」商品名、チバガイギー社製）を８
０：２０の一定比率でブレンドした物を用いた。この樹
脂の所定量をステンレスビーカーにとり、１００℃で加
熱しながら均一になるまで攪拌した。 ｂ）硬化剤・硬化促進剤の調整 硬化剤は酸無水物であるメチルヘキサヒドロ無水フタル
酸（例えば、「リカシッドＭＭ」商品名、新日本理化社
製、酸無水物当量＝１６８）を用い、硬化時間を短縮す
るため三級アミン（例えば、「ＤＭＰ−３０」商品名、
化薬アクゾ社製）を硬化促進剤として少量（0.２重量
％）添加し、均一になるまで攪拌した。 ｃ）充填材 充填材として結晶状態が溶融で平均粒径１１μｍのシリ
カ（例えば「ＭＣＦ−４」商品名：龍森社製）にシラン
カップリング剤（例えば「ＫＢＭ−４０３」商品名：信
越シリコーン社製）を１ｐｈｒ添加し、（ａ）の主剤と
（ｂ）の硬化剤・硬化促進剤を当量比１：０．９で混合
し、均一になるまで混合し、１００℃−２ｈｒ＋１５０
℃−１５ｈｒで加熱硬化を行った。上記充填材の添加量
は４２容量％とした。得られた樹脂は、下記「表２」に
示すように、Ｔｇが１１５℃以上で且つ耐クラック性の
高い耐熱性注型樹脂であった。
【００１６】（比較例）比較例としては、ベースの樹脂
として一般的な特性を持つエポキシエポキシ当量４００
のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば、「ＣＴ−
２００」商品名、チバガイギー社製）を１００とし、硬
化剤として４−メチルテトラヒドロ無水フタル酸（例え
ば、「ＨＮ−２２００」商品名、新日本理化社製、酸無
水物当量＝１６６）を用いた以外は、実施例１と同様に
操作した。
として一般的な特性を持つエポキシエポキシ当量４００
のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば、「ＣＴ−
２００」商品名、チバガイギー社製）を１００とし、硬
化剤として４−メチルテトラヒドロ無水フタル酸（例え
ば、「ＨＮ−２２００」商品名、新日本理化社製、酸無
水物当量＝１６６）を用いた以外は、実施例１と同様に
操作した。
【００１７】（実施例２）上記実施例１において、
「ｂ）硬化剤」として、ヘキサヒドロ無水フタル酸（例
えば、「リカシッドＨＨ」商品名、新日本理化社製）と
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（例えば、「リカシッ
ドＭＭ」商品名、新日本理化社製、酸無水物当量＝１６
８）とを重量比８０：２０で混合すると共に、シリカの
粒径を１２μｍのもの（例えば「ＭＣＦ−４」商品名：
龍森社製）を用いた以外は、実施例１と同様に操作し
た。得られた樹脂は、下記「表３」に示すように、Ｔｇ
が１１５℃以上で且つ耐クラック性の高い耐熱性注型樹
脂であった。
「ｂ）硬化剤」として、ヘキサヒドロ無水フタル酸（例
えば、「リカシッドＨＨ」商品名、新日本理化社製）と
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（例えば、「リカシッ
ドＭＭ」商品名、新日本理化社製、酸無水物当量＝１６
８）とを重量比８０：２０で混合すると共に、シリカの
粒径を１２μｍのもの（例えば「ＭＣＦ−４」商品名：
龍森社製）を用いた以外は、実施例１と同様に操作し
た。得られた樹脂は、下記「表３」に示すように、Ｔｇ
が１１５℃以上で且つ耐クラック性の高い耐熱性注型樹
脂であった。
【００１８】（実施例３）上記実施例１において、
「ｂ）硬化剤」として、ヘキサヒドロ無水フタル酸（例
えば、「リカシッドＨＨ」商品名、新日本理化社製）と
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（例えば、「リカシッ
ドＭＭ」商品名、新日本理化社製、酸無水物当量＝１６
８）とを重量比５０：５０で混合すると共に、シリカの
粒径を１５μｍのもの（例えば「ＲＤ−８ＡＬ」商品
名：龍森社製）を用いた以外は、実施例１と同様に操作
した。得られた樹脂は、下記「表４」に示すように、Ｔ
ｇが１１５℃以上で且つ耐クラック性の高い耐熱性注型
樹脂であった。
「ｂ）硬化剤」として、ヘキサヒドロ無水フタル酸（例
えば、「リカシッドＨＨ」商品名、新日本理化社製）と
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（例えば、「リカシッ
ドＭＭ」商品名、新日本理化社製、酸無水物当量＝１６
８）とを重量比５０：５０で混合すると共に、シリカの
粒径を１５μｍのもの（例えば「ＲＤ−８ＡＬ」商品
名：龍森社製）を用いた以外は、実施例１と同様に操作
した。得られた樹脂は、下記「表４」に示すように、Ｔ
ｇが１１５℃以上で且つ耐クラック性の高い耐熱性注型
樹脂であった。
【００１９】下記「表１」に試験項目及びその条件を、
「表２」〜「表４」にその結果を示す。
「表２」〜「表４」にその結果を示す。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【表２】
【００２２】
【表３】
【００２３】
【表４】
【００２４】「表２乃至４」に示すように、本実施例の
組成からなる樹脂は注型用樹脂としての諸特性に優れ、
しかも、Ｔｇが１１５℃以上で耐熱性が高く、かつ耐ク
ラック性も鉄ボルトナットで≦−３０℃をクリアーする
ものであった。また、ポットライフも従来のものに比べ
１０倍も長かった。
組成からなる樹脂は注型用樹脂としての諸特性に優れ、
しかも、Ｔｇが１１５℃以上で耐熱性が高く、かつ耐ク
ラック性も鉄ボルトナットで≦−３０℃をクリアーする
ものであった。また、ポットライフも従来のものに比べ
１０倍も長かった。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、これらの組成からなる樹
脂は注型用樹脂としての諸特性に優れ、しかも、Ｔｇが
１１５℃以上で耐熱性が高く、かつ耐クラック性も鉄ボ
ルトナットで≦−３０℃をクリアーする優れた実力をも
つため、電気機器のコンパクト化、高出力化に伴う絶縁
材料の高耐熱性化に対応できる。また、工業的にもポッ
トライフも長いため量産に対応できる。
脂は注型用樹脂としての諸特性に優れ、しかも、Ｔｇが
１１５℃以上で耐熱性が高く、かつ耐クラック性も鉄ボ
ルトナットで≦−３０℃をクリアーする優れた実力をも
つため、電気機器のコンパクト化、高出力化に伴う絶縁
材料の高耐熱性化に対応できる。また、工業的にもポッ
トライフも長いため量産に対応できる。
Claims (3)
- 【請求項１】 ビスフェノール型エポキシ樹脂からなる
主剤と、硬化剤とからなる電気絶縁用樹脂組成物であっ
て、 上記硬化剤がメチルヘキサヒドロ無水フタル酸又はヘキ
サヒドロ無水フタル酸並びにこれらの混合物からなるこ
とを特徴とする電気絶縁用樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１の電気絶縁用樹脂組成物におい
て、 上記主剤がエポキシ樹脂のエポキシ当量が２５０のビス
フェノール型エポキシ樹脂とエポキシ当量が４００のビ
スフェノール型エポキシ樹脂とが、８０：２０で混合し
てなることを特徴とする電気絶縁用樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項１又は２の電気絶縁用樹脂組成物
を用いてなることを特徴とするエポキシ樹脂注型品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19097197A JPH1139949A (ja) | 1997-07-16 | 1997-07-16 | 電気機器絶縁用注型樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19097197A JPH1139949A (ja) | 1997-07-16 | 1997-07-16 | 電気機器絶縁用注型樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1139949A true JPH1139949A (ja) | 1999-02-12 |
Family
ID=16266729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19097197A Pending JPH1139949A (ja) | 1997-07-16 | 1997-07-16 | 電気機器絶縁用注型樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1139949A (ja) |
-
1997
- 1997-07-16 JP JP19097197A patent/JPH1139949A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0468345B2 (ja) | ||
| JPH1139949A (ja) | 電気機器絶縁用注型樹脂組成物 | |
| JP2003268075A (ja) | 屋内外用絶縁高分子材料組成物 | |
| JP3102276B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物の製造方法及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3432445B2 (ja) | 光半導体用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH1139946A (ja) | 電気機器絶縁用注型樹脂組成物 | |
| US6168872B1 (en) | Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device | |
| JPH1135805A (ja) | 電気機器絶縁用注型樹脂組成物 | |
| JPH1139948A (ja) | 電気機器絶縁用注型樹脂組成物 | |
| JPS61293219A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JPH04164953A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0249329B2 (ja) | ||
| JPH09268222A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2896471B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS61101523A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JPH0588904B2 (ja) | ||
| JP3450260B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物およびコイル注型物 | |
| JPH1139947A (ja) | 電気機器絶縁用注型樹脂組成物 | |
| JPH0786465A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH06322121A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH07107123B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS60207353A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS6210569B2 (ja) | ||
| JPH0977957A (ja) | 注型用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS63273624A (ja) | エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050309 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050322 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050719 |