JPH1139946A - 電気機器絶縁用注型樹脂組成物 - Google Patents
電気機器絶縁用注型樹脂組成物Info
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- JPH1139946A JPH1139946A JP18952297A JP18952297A JPH1139946A JP H1139946 A JPH1139946 A JP H1139946A JP 18952297 A JP18952297 A JP 18952297A JP 18952297 A JP18952297 A JP 18952297A JP H1139946 A JPH1139946 A JP H1139946A
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Landscapes
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- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 注型用樹脂としての諸特性に優れしかも作業
性の良好な電気機器絶縁用注型樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 ビスフェノール型エポキシ樹脂からなる
主剤と、硬化剤とからなる電気絶縁用樹脂組成物であっ
て、主剤がエポキシ当量２５０のエポキシ樹脂とエポキ
シ当量４００のエポキシ樹脂とを８０：２０の割合で配
合してなり、該主剤と硬化剤とを当量比が１：0.９の範
囲で混合し、充填材としてシリカにシランカップリング
剤を添加してなることを特徴とする。
性の良好な電気機器絶縁用注型樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 ビスフェノール型エポキシ樹脂からなる
主剤と、硬化剤とからなる電気絶縁用樹脂組成物であっ
て、主剤がエポキシ当量２５０のエポキシ樹脂とエポキ
シ当量４００のエポキシ樹脂とを８０：２０の割合で配
合してなり、該主剤と硬化剤とを当量比が１：0.９の範
囲で混合し、充填材としてシリカにシランカップリング
剤を添加してなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気機器絶縁用注型
樹脂組成物及びエポキシ樹脂注型品に関する。
樹脂組成物及びエポキシ樹脂注型品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、高電圧機器の絶縁材料及び構
造材料として、エポキシ樹脂をマトリックスとした高分
子複合硬化物、いわゆるモールド注型品が広く用いられ
ている。また、近年の社会の高度化、集中化に伴い、機
器の大容量・小型・高信頼性化が強く要求されており、
モールド注型品においても、静止機器最高使用温度１０
５℃以上でも材料の物性が安定なガラス転移温度（以下
「Ｔｇ」という）１１５℃以上の耐熱性エポキシ注型品
を使用する傾向が強まってきている。
造材料として、エポキシ樹脂をマトリックスとした高分
子複合硬化物、いわゆるモールド注型品が広く用いられ
ている。また、近年の社会の高度化、集中化に伴い、機
器の大容量・小型・高信頼性化が強く要求されており、
モールド注型品においても、静止機器最高使用温度１０
５℃以上でも材料の物性が安定なガラス転移温度（以下
「Ｔｇ」という）１１５℃以上の耐熱性エポキシ注型品
を使用する傾向が強まってきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術によるＴｇ＝１１５℃以上の耐熱性エポキシ樹脂は、
硬く脆いため、得られた注型品が割れやすいという問題
がある。この結果、鉄導体を用いた耐クラック性試験結
果が−３０℃以下を保持するために、作業性の悪い固形
エポキシ樹脂を使用したり、充填剤を多量に充填する必
要がある。この結果、粘度が著しく増粘し、作業可能時
間（ポットライフ）が短くなるために、作業性が大変悪
く工業的に非常に問題がある。
術によるＴｇ＝１１５℃以上の耐熱性エポキシ樹脂は、
硬く脆いため、得られた注型品が割れやすいという問題
がある。この結果、鉄導体を用いた耐クラック性試験結
果が−３０℃以下を保持するために、作業性の悪い固形
エポキシ樹脂を使用したり、充填剤を多量に充填する必
要がある。この結果、粘度が著しく増粘し、作業可能時
間（ポットライフ）が短くなるために、作業性が大変悪
く工業的に非常に問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の電気絶縁用樹脂組成物は、ビスフェノール型エポキ
シ樹脂からなる主剤と、硬化剤とからなる電気絶縁用樹
脂組成物であって、主剤がエポキシ当量２５０のエポキ
シ樹脂とエポキシ当量４００のエポキシ樹脂とを８０：
２０の割合で配合してなり、該主剤と硬化剤とを当量比
が１：0.９の範囲で混合し、充填材としてシリカにシラ
ンカップリング剤を添加してなることを特徴とする。
明の電気絶縁用樹脂組成物は、ビスフェノール型エポキ
シ樹脂からなる主剤と、硬化剤とからなる電気絶縁用樹
脂組成物であって、主剤がエポキシ当量２５０のエポキ
シ樹脂とエポキシ当量４００のエポキシ樹脂とを８０：
２０の割合で配合してなり、該主剤と硬化剤とを当量比
が１：0.９の範囲で混合し、充填材としてシリカにシラ
ンカップリング剤を添加してなることを特徴とする。
【０００５】上記電気絶縁用樹脂組成物において、上記
充填剤のシリカの粒径が１０〜１５μｍであることを特
徴とする。
充填剤のシリカの粒径が１０〜１５μｍであることを特
徴とする。
【０００６】本発明のエポキシ樹脂注型品は、上記電気
絶縁用樹脂組成物を用いてなることを特徴とする。
絶縁用樹脂組成物を用いてなることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【０００８】本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、エポキ
シ当量２５０のエポキシ樹脂とエポキシ当量４００のエ
ポキシ樹脂とを８０：２０の割合で配合してなる主剤
と、硬化剤とからなり、該主剤と硬化剤とを当量比が
１：0.９５〜0.９の範囲で混合し、充填材としてシリカ
シランカップリング剤を添加してなるものである。ここ
で、上記ビスフェノール型エポキシ樹脂とは、例えばエ
ポキシ当量２５０の「エピコート８３４」（商品名；油
化シェル社製）、エポキシ当量４００の「ＹＬ−６４２
５Ｂ」（商品名；油化シェル社製）、エポキシ当量４０
０の「ＣＴ−２００」（商品名；チバガイギー社製）等
を挙げることができるが、本発明はこれに限定されるも
のではない。
シ当量２５０のエポキシ樹脂とエポキシ当量４００のエ
ポキシ樹脂とを８０：２０の割合で配合してなる主剤
と、硬化剤とからなり、該主剤と硬化剤とを当量比が
１：0.９５〜0.９の範囲で混合し、充填材としてシリカ
シランカップリング剤を添加してなるものである。ここ
で、上記ビスフェノール型エポキシ樹脂とは、例えばエ
ポキシ当量２５０の「エピコート８３４」（商品名；油
化シェル社製）、エポキシ当量４００の「ＹＬ−６４２
５Ｂ」（商品名；油化シェル社製）、エポキシ当量４０
０の「ＣＴ−２００」（商品名；チバガイギー社製）等
を挙げることができるが、本発明はこれに限定されるも
のではない。
【０００９】上記エポキシ樹脂の配合としては、例えば
エポキシ当量が２５０のビスフェノール型エポキシ樹脂
とエポキシ当量が４００のビスフェノール型エポキシ樹
脂とが、８０：２０で混合したものを主剤とするのが、
好ましい。
エポキシ当量が２５０のビスフェノール型エポキシ樹脂
とエポキシ当量が４００のビスフェノール型エポキシ樹
脂とが、８０：２０で混合したものを主剤とするのが、
好ましい。
【００１０】上記硬化剤としては、酸無水物である４−
メチルテトラヒドロ無水フタル酸（例えば、「ＨＮ−２
２００」商品名、新日本理化社製、酸無水物当量＝１６
６：実施例１−１）、３−メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸（例えば、「ＭＴ−５００」商品名、新日本理化社
製、酸無水物当量＝１６６：実施例１−２）、ヘキサヒ
ドロ無水フタル酸（例えば、「ＨＨＰＡ」商品名、新日
本理化社製、酸無水物当量＝１５４：実施例１−３）等
を挙げることができるが、本発明はこれに限定されるも
のではない。
メチルテトラヒドロ無水フタル酸（例えば、「ＨＮ−２
２００」商品名、新日本理化社製、酸無水物当量＝１６
６：実施例１−１）、３−メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸（例えば、「ＭＴ−５００」商品名、新日本理化社
製、酸無水物当量＝１６６：実施例１−２）、ヘキサヒ
ドロ無水フタル酸（例えば、「ＨＨＰＡ」商品名、新日
本理化社製、酸無水物当量＝１５４：実施例１−３）等
を挙げることができるが、本発明はこれに限定されるも
のではない。
【００１１】上記硬化促進剤としては、三級アミンを挙
げることができるが、本発明はこれに限定されるもので
はない。
げることができるが、本発明はこれに限定されるもので
はない。
【００１２】本発明のエポキシ樹脂注型品は、上記配合
の電気絶縁用樹脂組成物に充填材を加えて所定の形状で
加熱硬化してなるものである。
の電気絶縁用樹脂組成物に充填材を加えて所定の形状で
加熱硬化してなるものである。
【００１３】上記充填材としては、平均粒径１０〜１５
μｍのシリカを挙げることができ、シランカップリング
剤を所定量配合してなるものである。そして、主剤と硬
化剤・硬化促進剤を当量比１：0.９で混合し、これに４
２〜４６容量％の上記充填材を添加し均一になるまで混
合し、所定条件で加熱硬化処理をすることで、樹脂注型
品を得る。
μｍのシリカを挙げることができ、シランカップリング
剤を所定量配合してなるものである。そして、主剤と硬
化剤・硬化促進剤を当量比１：0.９で混合し、これに４
２〜４６容量％の上記充填材を添加し均一になるまで混
合し、所定条件で加熱硬化処理をすることで、樹脂注型
品を得る。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の効果を示す実施例を説明す
る。
る。
【００１５】（実施例１） ａ）主剤の調整 ベースの樹脂として一般的な特性を持つエポキシ当量２
５０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば、「エ
ピコート８３４」商品名、油化シェル社製）とエポキシ
当量４００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例え
ば、「ＣＴ−２００」商品名、チバガイギー社製）を８
０：２０の一定比率でブレンドした物を用いた。この樹
脂の所定量をステンレスビーカーにとり、１００℃で加
熱しながら均一になるまで攪拌した。 ｂ）硬化剤・硬化促進剤の調整 硬化剤は酸無水物である４−メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸（例えば、「ＨＮ−２２００」商品名、日立化成
社製、酸無水物当量＝１６６：実施例１−１）、３−メ
チルテトラヒドロ無水フタル酸（例えば、「ＭＴ−５０
０」商品名、新日本理化社製、酸無水物当量＝１５４：
実施例１−２）、ヘキサヒドロ無水フタル酸（例えば、
「ＨＨＰＡ」商品名、新日本理化社製、酸無水物当量＝
１５４：実施例１−３）を用い、反応をスムーズに開始
するため三級アミン（例えば、「ＤＭＰ−３０」商品
名、化薬アクゾ社製）を硬化促進剤として少量（0.２重
量％）添加し、均一になるまで攪拌した。 ｃ）充填材 充填材として結晶状態が溶融で平均粒径１１μｍのシリ
カ（例えば「ＭＣＦ−４」商品名）にシランカップリン
グ剤（例えば「ＫＢＭ−４０３」商品名：信越シリコー
ン社製）を１ｐｈｒ添加し、（ａ）の主剤と（ｂ）の硬
化剤・硬化促進剤を当量比１：０．９で混合し、均一に
なるまで混合し、１００℃−２ｈｒ＋１００℃−１５ｈ
ｒで加熱硬化を行った。上記充填材の添加量は４２容量
％とした。得られた樹脂は、下記「表２」に示すよう
に、Ｔｇが１１５℃以上で且つ耐クラック性の高い耐熱
性注型樹脂であった。
５０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば、「エ
ピコート８３４」商品名、油化シェル社製）とエポキシ
当量４００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例え
ば、「ＣＴ−２００」商品名、チバガイギー社製）を８
０：２０の一定比率でブレンドした物を用いた。この樹
脂の所定量をステンレスビーカーにとり、１００℃で加
熱しながら均一になるまで攪拌した。 ｂ）硬化剤・硬化促進剤の調整 硬化剤は酸無水物である４−メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸（例えば、「ＨＮ−２２００」商品名、日立化成
社製、酸無水物当量＝１６６：実施例１−１）、３−メ
チルテトラヒドロ無水フタル酸（例えば、「ＭＴ−５０
０」商品名、新日本理化社製、酸無水物当量＝１５４：
実施例１−２）、ヘキサヒドロ無水フタル酸（例えば、
「ＨＨＰＡ」商品名、新日本理化社製、酸無水物当量＝
１５４：実施例１−３）を用い、反応をスムーズに開始
するため三級アミン（例えば、「ＤＭＰ−３０」商品
名、化薬アクゾ社製）を硬化促進剤として少量（0.２重
量％）添加し、均一になるまで攪拌した。 ｃ）充填材 充填材として結晶状態が溶融で平均粒径１１μｍのシリ
カ（例えば「ＭＣＦ−４」商品名）にシランカップリン
グ剤（例えば「ＫＢＭ−４０３」商品名：信越シリコー
ン社製）を１ｐｈｒ添加し、（ａ）の主剤と（ｂ）の硬
化剤・硬化促進剤を当量比１：０．９で混合し、均一に
なるまで混合し、１００℃−２ｈｒ＋１００℃−１５ｈ
ｒで加熱硬化を行った。上記充填材の添加量は４２容量
％とした。得られた樹脂は、下記「表２」に示すよう
に、Ｔｇが１１５℃以上で且つ耐クラック性の高い耐熱
性注型樹脂であった。
【００１６】（比較例１）比較例としては、ベースの樹
脂として一般的な特性を持つエポキシエポキシ当量４０
０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば、「ＣＴ
−２００」商品名、チバガイギー社製）を１００とし、
硬化剤として４−メチルテトラヒドロ無水フタル酸（例
えば、「ＨＮ−２２００」商品名、新日本理化社製、酸
無水物当量＝１６６：実施例１−１と同様のもの）を用
いた以外は、実施例１と同様に操作した。なお、硬化促
進剤は添加しなかった。
脂として一般的な特性を持つエポキシエポキシ当量４０
０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば、「ＣＴ
−２００」商品名、チバガイギー社製）を１００とし、
硬化剤として４−メチルテトラヒドロ無水フタル酸（例
えば、「ＨＮ−２２００」商品名、新日本理化社製、酸
無水物当量＝１６６：実施例１−１と同様のもの）を用
いた以外は、実施例１と同様に操作した。なお、硬化促
進剤は添加しなかった。
【００１７】（実施例２）上記実施例１において、
「ｃ）充填材」として結晶状態が溶融で平均粒径１２μ
ｍのシリカ（例えば「ＦＸ−４」商品名：龍森社製）を
用いた以外は、実施例１と同様に操作した。得られた樹
脂は、下記「表３」に示すように、Ｔｇが１１５℃以上
で且つ耐クラック性の高い耐熱性注型樹脂であった。
「ｃ）充填材」として結晶状態が溶融で平均粒径１２μ
ｍのシリカ（例えば「ＦＸ−４」商品名：龍森社製）を
用いた以外は、実施例１と同様に操作した。得られた樹
脂は、下記「表３」に示すように、Ｔｇが１１５℃以上
で且つ耐クラック性の高い耐熱性注型樹脂であった。
【００１８】（実施例３）上記実施例１において、
「ｃ）充填材」として結晶状態が溶融で平均粒径１５μ
ｍのシリカ（例えば「ＲＤ−８ＡＬ」商品名：龍森社
製）を用いた以外は、実施例１と同様に操作した。得ら
れた樹脂は、下記「表４」に示すように、Ｔｇが１１５
℃以上で且つ耐クラック性の高い耐熱性注型樹脂であっ
た。
「ｃ）充填材」として結晶状態が溶融で平均粒径１５μ
ｍのシリカ（例えば「ＲＤ−８ＡＬ」商品名：龍森社
製）を用いた以外は、実施例１と同様に操作した。得ら
れた樹脂は、下記「表４」に示すように、Ｔｇが１１５
℃以上で且つ耐クラック性の高い耐熱性注型樹脂であっ
た。
【００１９】（実施例４）上記実施例１において、
「ｃ）充填材」として結晶状態が溶融で平均粒径１４μ
ｍのシリカ（例えば「ＳＳ−Ｆ１」商品名：イズミテッ
ク社製）を用いた以外は、実施例１と同様に操作した。
得られた樹脂は、下記「表５」に示すように、Ｔｇが１
１５℃以上で且つ耐クラック性の高い耐熱性注型樹脂で
あった。
「ｃ）充填材」として結晶状態が溶融で平均粒径１４μ
ｍのシリカ（例えば「ＳＳ−Ｆ１」商品名：イズミテッ
ク社製）を用いた以外は、実施例１と同様に操作した。
得られた樹脂は、下記「表５」に示すように、Ｔｇが１
１５℃以上で且つ耐クラック性の高い耐熱性注型樹脂で
あった。
【００２０】（実施例５）上記実施例１において、
「ｃ）充填材」として結晶状態が溶融で平均粒径１０μ
ｍのシリカ（例えば「Ｅ−１」商品名：龍森社製）を用
いた以外は、実施例１と同様に操作した。得られた樹脂
は、下記「表６」に示すように、Ｔｇが１１５℃以上で
且つ耐クラック性の高い耐熱性注型樹脂であった。
「ｃ）充填材」として結晶状態が溶融で平均粒径１０μ
ｍのシリカ（例えば「Ｅ−１」商品名：龍森社製）を用
いた以外は、実施例１と同様に操作した。得られた樹脂
は、下記「表６」に示すように、Ｔｇが１１５℃以上で
且つ耐クラック性の高い耐熱性注型樹脂であった。
【００２１】（実施例６）上記実施例１において、
「ｃ）充填材」として結晶状態が溶融で平均粒径１０μ
ｍのシリカ（例えば「Ａ−１」商品名：龍森社製）を用
い、充填量を２６５ｐｈｒとした以外は、実施例１と同
様に操作した。得られた樹脂は、下記「表７」に示すよ
うに、Ｔｇが１１５℃以上で且つ耐クラック性の高い耐
熱性注型樹脂であった。
「ｃ）充填材」として結晶状態が溶融で平均粒径１０μ
ｍのシリカ（例えば「Ａ−１」商品名：龍森社製）を用
い、充填量を２６５ｐｈｒとした以外は、実施例１と同
様に操作した。得られた樹脂は、下記「表７」に示すよ
うに、Ｔｇが１１５℃以上で且つ耐クラック性の高い耐
熱性注型樹脂であった。
【００２２】下記「表１」に試験項目及びその条件を、
「表２」〜「表７」にその結果を示す。
「表２」〜「表７」にその結果を示す。
【００２３】なお、用いたシリカの粒径分布を図１に示
す。
す。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【表２】
【００２６】
【表３】
【００２７】
【表４】
【００２８】
【表５】
【００２９】
【表６】
【００３０】
【表７】
【００３１】「表２」〜「表７」に示すように、本実施
例の組成からなる樹脂は注型用樹脂としての諸特性に優
れ、しかも、Ｔｇが１１５℃以上で耐熱性が高く、かつ
耐クラック性も鉄ボルトナットで≦−３０℃をクリアー
する優れた実力を有していた。また、ポットライフも従
来の１０倍程度と長かった。
例の組成からなる樹脂は注型用樹脂としての諸特性に優
れ、しかも、Ｔｇが１１５℃以上で耐熱性が高く、かつ
耐クラック性も鉄ボルトナットで≦−３０℃をクリアー
する優れた実力を有していた。また、ポットライフも従
来の１０倍程度と長かった。
【００３２】
【発明の効果】以上のように、これらの組成からなる樹
脂は注型用樹脂としての諸特性に優れ、しかも、Ｔｇが
１１５℃以上で耐熱性が高く、かつ耐クラック性も鉄ボ
ルトナットで≦−３０℃をクリアーする優れた実力をも
つため、電気機器のコンパクト化、高出力化に伴う絶縁
材料の高耐熱性化に対応できる。また、工業的にもポッ
トライフも長いため量産に対応できる。
脂は注型用樹脂としての諸特性に優れ、しかも、Ｔｇが
１１５℃以上で耐熱性が高く、かつ耐クラック性も鉄ボ
ルトナットで≦−３０℃をクリアーする優れた実力をも
つため、電気機器のコンパクト化、高出力化に伴う絶縁
材料の高耐熱性化に対応できる。また、工業的にもポッ
トライフも長いため量産に対応できる。
【図１】本実施例で用いたシリカの粒径分布を示す図で
ある。
ある。
Claims (3)
- 【請求項１】 ビスフェノール型エポキシ樹脂からなる
主剤と、硬化剤とからなる電気絶縁用樹脂組成物であっ
て、 主剤がエポキシ当量２５０のエポキシ樹脂とエポキシ当
量４００のエポキシ樹脂とを８０：２０の割合で配合し
てなり、該主剤と硬化剤とを当量比が１：0.９の範囲で
混合し、充填材としてシリカにシランカップリング剤を
添加してなることを特徴とする電気絶縁用樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１において、 上記充填剤のシリカの粒径が１０〜１５μｍであること
を特徴とする電気絶縁用樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項１又は２の電気絶縁用樹脂組成物
を用いてなることを特徴とするエポキシ樹脂注型品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18952297A JPH1139946A (ja) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | 電気機器絶縁用注型樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18952297A JPH1139946A (ja) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | 電気機器絶縁用注型樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1139946A true JPH1139946A (ja) | 1999-02-12 |
Family
ID=16242705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18952297A Pending JPH1139946A (ja) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | 電気機器絶縁用注型樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1139946A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001211589A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-08-03 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | モータのコア絶縁構造 |
-
1997
- 1997-07-15 JP JP18952297A patent/JPH1139946A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001211589A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-08-03 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | モータのコア絶縁構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050309 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050322 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050719 |