JPH1145619A - 導電性組成物、これにより形成された透明導電膜及びその製造方法 - Google Patents

導電性組成物、これにより形成された透明導電膜及びその製造方法

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JPH1145619A
JPH1145619A JP10159614A JP15961498A JPH1145619A JP H1145619 A JPH1145619 A JP H1145619A JP 10159614 A JP10159614 A JP 10159614A JP 15961498 A JP15961498 A JP 15961498A JP H1145619 A JPH1145619 A JP H1145619A
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JP10159614A
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Shojun Boku
承 淳 朴
Chien Ri
知 爰 李
Yoon-Ho Jun
胤 浩 全
Heon-Soo Kim
憲 秀 金
Dong-Sik Jang
東 植 張
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    • C09D5/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24Electrically-conducting paints
    • HELECTRICITY
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    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
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    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電性組成物、これにより形成された透明導
電膜及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 金属(M1 )微粒子、結合剤及び溶媒を
含んでいる導電性組成物において、前記金属(M1 )微
粒子は平均粒径が10乃至30nmの金(Au)、銀
(Ag)、白金(Pt)、銅(Cu)、ニッケル(N
i)、鉛(Pb)、コバルト(Co)、ロジウム(R
h)、ルテニウム(Ru)、パラジウム(Pd)及び錫
(Sn)よりなる群から選択された少なくとも一つであ
り、前記結合剤はポリピロル、ポリビニルピロリドン、
ポリビニルアルコール及びシリコンアルコキシドオリゴ
マーよりなる群から選択された少なくとも一つであるこ
とにより、低温焼成処理過程を経ても非常に優れた導電
性と透過度を有する透明導電膜を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性組成物、これ
により形成された透明導電膜及びその製造方法に係り、
特に表示素子の電源印加用透明電極及び家電機器の電磁
波遮蔽膜の形成に用いられる導電性組成物、これを用い
て透明導電膜を製造する方法及びその方法により製造さ
れた透明導電膜に関する。
【0002】
【従来の技術】表示装置の電磁波遮蔽用透明導電膜は、
ITO(indium tin oxide)、ATO(antimony tin o
xide)などの透明導電性粒子を含む組成物をスピンコー
ティング(spin coating)、スプレーコーティング(sp
ray coating)、蒸着コーティングなどの湿式コーティ
ング法でコーティングした後、低温焼成して形成され
る。
【0003】前記の方法により製造された透明導電膜の
表面抵抗は104 〜105 Ω/□程度であって、17”
モニターに適用する場合にはスウェーデン事務労働組合
(TCO)の電磁波規制に対して対応できる。しかしな
がら、17”モニター以上の大型モニターの場合には表
面抵抗が104 Ω/□以下にならないとTCOの電磁波
規制に対応できないために、従来の方法により製造され
た透明導電膜は17”以上の大型モニターには適用する
ことが不可能である。
【0004】そこで、透明導電膜の導電性を改善するた
めに、微粒子タイプの塗料を用い、高温焼成工程を経る
方法が提案された。この方法によれば、透明導電膜の導
電性がやや改善されるものの、いまだ満足できる水準に
達していない。また、この方法は高温焼成工程を経なけ
ればならないので、耐熱性が低い基板に適用することが
困難であり、陰極線管(CRT)上に適用する場合には
陰極線管自体を損なわせる恐れがあるという問題点があ
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の問題点
を解決するために案出されたものであり、導電性と透過
度の特性が非常に優れた透明導電膜を形成できる導電性
組成物を提供することにその目的がある。
【0006】本発明の他の目的は、前記組成物を用いた
透明導電膜の製造方法を提供することにある。
【0007】本発明の更に他の目的は、前記方法により
製造された透明導電膜を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに本発明の透明導電性組成物は、金属(M1 )微粒
子、結合剤及び溶媒を含んでいる透明導電性組成物にお
いて、前記金属(M1 )微粒子は平均粒径が10乃至3
0nmの金(Au)、銀(Ag)、白金(Pt)、銅
(Cu)、ニッケル(Ni)、鉛(Pb)、コバルト
(Co)、ロジウム(Rh)、ルテニウム(Ru)、パ
ラジウム(Pd)及び錫(Sn)よりなる群から選択さ
れた少なくとも一つであり、前記結合剤はポリピロル、
ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール及びシリ
コンアルコキシドオリゴマーよりなる群から選択された
少なくとも一つであることを特徴とする。
【0009】また、前記他の目的を達成するために本発
明の透明導電膜の製造方法は、(a)基板の上部に金属
(M1 )微粒子、結合剤及び溶媒を含んでいる導電性組
成物を塗布した後、乾燥する段階及び、(b)前記結果
物を熱処理して導電膜を形成する段階を含む透明導電膜
の製造方法であって、前記金属(M1 )微粒子は平均粒
径が10乃至30nmであり、金(Au)、銀(A
g)、白金(Pt)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、
鉛(Pb)、コバルト(Co)、ロジウム(Rh)、ル
テニウム(Ru)、パラジウム(Pd)及び錫(Sn)
よりなる群から選択された少なくとも一つであり、前記
結合剤はポリピロル、ポリビニルピロリドン、ポリビニ
ルアルコール及びシリコンアルコキシドオリゴマーより
なる群から選択された少なくとも一つであることを特徴
とする。
【0010】さらに、前記更に他の目的を達成するため
に本発明の透明導電膜は透過度が70乃至80%であ
り、表面抵抗が100乃至2000Ω/□であることを
特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の透明導電性組成物は金属
(M1 )微粒子、結合剤及び溶媒を含んでいる。ここ
で、前記金属(M1 )微粒子としては平均粒径が10乃
至30nm程度の金(Au)、銀(Ag)、白金(P
t)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、鉛(Pb)、コ
バルト(Co)、ロジウム(Rh)、ルテニウム(R
u)、パラジウム(Pd)、錫(Sn)などがある。
【0012】前記結合剤は、ポリピロル(polypyrrol
e)、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール及
びシリコンアルコキシドオリゴマーよりなる群から選択
された少なくとも一つである。ここで、前記シリコンア
ルコキシドオリゴマーは次の構造式1で示される:
【0013】
【化3】
【0014】前記式のうち、Rはアルキル基であり、n
は2乃至10の整数である。
【0015】前述の結合剤を用いれば、多孔性ネットワ
ーク構造を有する透明導電膜が形成される。
【0016】前記組成物には、酸化インジウムチタン
(ITO)、酸化錫(SnO2 )、酸化インジウム(I
2 3 )、酸化チタン(TiO2 )、酸化アンチモン
錫(ATO)、酸化ケイ素(SiO2 )、酸化ジルコニ
ウム(ZrO2 )などの金属酸化物が更に含まれること
もある。このような金属酸化物を更に用いれば透明導電
膜の屈折率と硬度特性が改善される。
【0017】金属微粒子からなる導電膜は、金属微粒子
間の接触がうまく行われるときにのみに優れた導電性を
有する。ところが、金属微粒子の含量を増加させる場
合、膜の導電性は向上するが透過度が低下する問題点が
ある。従って、透過度の特性の改善した導電膜を形成す
るためには、図1に示したように金属微粒子をチェーン
状で連結してチェーンネットワーク構造を有する導電膜
を形成させることが望ましい。
【0018】本発明では前述したように金属微粒子の分
散を最大限に向上させながら金属微粒子をチェーン状で
連結させるためにポリピロル、ポリビニルピロリドン、
ポリビニルアルコール、前記構造式1で表示されるシリ
コンアルコキシドオリゴマーのような結合剤を用いる。
【0019】本発明の透明導電膜は図2に示したような
構造を有する。
【0020】これを参照すれば、基板21の上には金属
微粒子24を含む導電膜22が形成されており、前記導
電膜22の上部には透明導電膜の膜硬度と安定性を向上
させるための膜として、シリコンアルコキシドの加水分
解物からなるシリカ保護膜23が形成されている。
【0021】前記導電膜22は、図3に示すように金属
微粒子34の外に金属酸化物粒子35を更に含むことも
ある。ここで、金属微粒子と金属酸化物粒子との混合重
量比は2.5:1乃至30:1である。このように導電
膜内に金属酸化物粒子を更に含ませれば透明導電膜の膜
硬度、屈折率及び反射率を望ましい範囲内に調節するこ
とができる。
【0022】前記結合剤としては金属微粒子の分散及び
連結性を向上させられる物質として、ポリピロル、ポリ
ビニルピロリドン、ポリビニルアルコール及びシリコン
アルコキシドオリゴマーのうちで選択された少なくとも
一つを用いる。このような結合剤を用いれば、金属微粒
子が連続的に凝集して、即ち、金属微粒子のチェーン状
集合体が形成されることにより、導電膜の導電性が向上
し、チェーンとチェーンとの間に空隙が形成されて透過
度が向上した膜を得ることができる。そして、前記結合
剤と金属微粒子との混合重量比は1:10乃至1:1.
82であることが望ましい。
【0023】本発明の透明導電膜において、導電膜と保
護膜の厚さを適切に調節することは非常に重要である。
【0024】入射光に対して高屈折率特性を示す導電膜
の厚さは50乃至400nmに、低屈折率特性を示す保
護膜の厚さは入射波長のλ/4に合わせて形成すること
が望ましい。これは図4に示すように、b及びcから反
射された波形はaから反射された波形とλ/2で食い違
った波形で反射されることによりaから反射された光が
干渉して全体反射光の振幅が減少するからである。その
結果、保護膜は反射防止膜で作用し、観測者の目の疲労
が減少する。
【0025】図4において、41は基板を、42は導電
膜を、43は保護膜を各々示す。
【0026】以下、本発明により透明導電膜を製造する
方法を説明する。
【0027】まず、基板41の上部に金属(M1 )微粒
子、結合剤及び溶媒を含んでいる導電性組成物を塗布す
る。ここで、基板41の上に前記導電性組成物をコーテ
ィングする前に基板を予熱処理する過程は省略しても関
係ない。
【0028】前記金属微粒子の含量は導電性組成物の全
体重量を基準として0.2乃至1.0重量%であること
が望ましい。ここで、金属微粒子の含量が1.0重量%
を超せば膜の導電性は優れるが透過度が低下し、0.2
重量%の未満ならば膜の導電性が低下するからである。
【0029】前記結合剤の含量は導電性組成物の全体重
量を基準として0.0333乃至0.332重量%であ
ることが望ましい。ここで、結合剤の含量が0.033
3重量%の未満ならばフィルム品質が劣り、0.332
重量%を超せば結合剤が金属微粒子の間をブロックキン
グして導電性が低下するので望ましくない。
【0030】前記導電膜の上部に金属アルコキシド[M
2 (OR)4 ]の加水分解物を含んでいる組成物をコー
ティングする。ここで、前記金属アルコキシド[M
2 (OR)4 ]は、Si(OR)4 、Ti(OR)4
Sn(OR)4 及びZr(OR)4 よりなる群から選択
された少なくとも一つである(但し、Rは炭素数1乃至
4のアルキル基である)。その後、前記結果物を乾燥し
た後、150乃至250℃で熱処理する。
【0031】前述の方法によれば、透過度が70乃至8
0%、表面抵抗が100乃至2000Ω/□の透明導電
膜を得ることができる。
【0032】
【実施例】以下、本発明を実施例を挙げて詳細に説明す
るが、本発明が下記の実施例に限られることはない。
【0033】なお、表面(面)抵抗は4ボイントブルー
ブ装置(NAPSON社のRT−7)を用いて通常の抵
抗測定方法により測定し、また、透過度はMCPD(Mu
ltiChannel Photodiode)装置(大塚社のPhotal 1100)
を用いて通常の透過度測定方法により測定した。
【0034】<実施例1>純水78gにポリビニルピロ
リドン22gを溶解したポリビニルピロリドン水溶液
0.25g、メタノール70g、2−メトキシエタノー
ル55g、プロピレングリコールモノメチルエーテル
(PGM)10gを混合した後、この混合物を1時間撹
拌した。この混合物に平均粒径が20nmの銀(Ag)
微粒子0.45g及び純水14.55gを添加して第1
組成物を用意した。
【0035】テトラエチルオルソシリケート(TEO
S)2.36g、メタノール30g、エタノール50
g、n−ブタノール12g及び純水4gを混合した後、
ここに硝酸0.5gを添加してこれを常温で24時間反
応させて第2組成物を用意した。
【0036】綺麗に洗浄されたガラス基板を80rpm
で回転させながら前記第1組成物を注ぎ、組成物が基板
の上部に完全にコーティングされるまで60秒間回転さ
せた。次いで、ガラス基板の回転速度を約190rpm
まで上昇させて80秒間回転させて乾燥した。
【0037】それから、前記第1組成物の塗布された基
板を80rpmで回転させながら第2組成物を注いで約
15秒間回転させた。その後、回転速度を約150rp
mまで上昇させながら110秒間回転させて乾燥した。
【0038】乾燥した基板を約200℃で30分間熱処
理して透明導電膜を形成した。
【0039】前記実施例1により製造された透明導電膜
の面抵抗は170Ω/□で、透過度は約80で、反射率
は0.6であった。
【0040】<実施例2〜5>ポリビニルピロリドン水
溶液の含量は0.15g、0.2g、0.25g及び
0.3gに変化させたことを除けば、実施例1と同じ方
法により施した。
【0041】前記実施例2〜5により製造された透明導
電膜の面抵抗は550、300、170及び240Ω/
□であった。
【0042】<実施例6〜7>熱処理温度を180及び
190℃に調節することを除けば、実施例1と同じ方法
により施した。
【0043】前記実施例6〜7により製造された透明導
電膜の面抵抗は300及び220Ω/□であった。
【0044】<実施例8>第1組成物が銀(Ag)0.
45g、ポリビニルピロリドン水溶液0.25g、純水
14.55g、メタノール70g、2−メトキシエタノ
ール55g及びプロピレングリコールモノメチルエーテ
ル10gからなることを除けば、実施例1と同じ方法に
より施した。
【0045】<実施例9>第1組成物が銀(Ag)0.
38g、ポリビニルピロリドン水溶液0.21g、純水
12.12g、メタノール72.5g、2−メトキシエ
タノール55g及びプロピレングリコールモノメチルエ
ーテル10gからなることを除けば、実施例1と同じ方
法により施した。
【0046】<実施例10>第1組成物が銀(Ag)
0.30g、ポリビニルピロリドン水溶液0.17g、
純水9.70g、メタノール75g、2−メトキシエタ
ノール55g及びプロピレングリコールモノメチルエー
テル10gからなることを除けば、実施例1と同じ方法
により施した。
【0047】前記実施例8〜10により製造された透明
導電膜の面抵抗は各々170、1000及び2000Ω
/□であった。
【0048】<実施例11>第1組成物として、下記の
方法により製造された組成物を用いたことを除けば、実
施例1と同じ方法により施した。
【0049】純水20gとポリビニルピロリドン溶液
0.25gを混合して約1時間撹拌した後、銀微粒子
0.45gを添加した。前記混合物にメタノール25
g、エタノール44g、イソプロフィルアルコール4
4.5g、プロピレングリコールモノメチルエーテル1
1.0g及びコロイド珪酸(colloidal silica)0.3
6gの混合液を添加した。この混合物を約1時間撹拌し
て透明導電性組成物を用意した。
【0050】<実施例12>コロイド珪酸0.36gの
代わりに酸化アンチモン錫(ATO)0.53gを用い
たことを除けば、実施例11と同じ方法により施した。
【0051】<実施例13>コロイド珪酸0.36gの
代わりに酸化インジウム錫(ITO)0.6gを用いた
ことを除けば、実施例11と同じ方法により施した。
【0052】前記実施例11〜13により製造された透
明導電膜の屈折率及び反射率は下記の表1に示した通り
である。
【0053】
【表1】
【0054】<実施例14>第1組成物に酸化アンチモ
ン錫(ATO)0.0172gが更に添加されたことを
除けば、実施例1と同じ方法により施した。
【0055】<実施例15>第1組成物として、下記の
方法により製造された組成物を用いることを除けば、実
施例1と同じ方法により施した。
【0056】メタノール80g、2−メトキシエタノー
ル55g、ポリビニルピロリドン溶液0.25gと混合
した後、1時間撹拌した。この混合物に平均粒径が20
nmの銀微粒子0.45g、ATO 0.086g及び
純水14.55gを添加して第1組成物を用意した。
【0057】前記実施例14及び15により製造された
透明導電膜の面抵抗は2000及び900Ω/□であっ
た。
【0058】以上、説明したように前記実施例1〜15
によれば、200℃前後の低温焼成でも導電性に優れた
透明導電膜を製造することができた。
【0059】
【発明の効果】本発明によれば、次のような効果があ
る。
【0060】第1、表面抵抗が非常に小さくて17”以
上の大型モニターに適用してもTCOの規制に効率よく
対応できる。
【0061】第2、本発明の製造方法は高温焼成が不要
で別の真空装置が要らないのでコストを下げることがで
きる。
【0062】第3、低温焼成処理で透明導電膜を製造す
るので、耐熱性が弱い基板にも適用できる。
【0063】前述したような効果を有する本発明による
透明導電膜は表示装置、特に陰極線管の電磁波遮蔽膜ま
たは帯電防止膜に効率よく用いることができる。この
他、一般的な電子機器の電磁波遮蔽膜、電源印加用透明
電極等にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】透明導電膜内の金属微粒子がチェーン状で連結
されている状態を説明するための図面である。
【図2】本発明による透明導電膜の断面を概略的に示し
た図面である。
【図3】本発明による透明導電膜の断面を概略的に示し
た図面である。
【図4】本発明による透明導電膜において、各層におけ
る入射光の反射された波形を示した図面である。
【符号の説明】
21、31、41…基板 22、32、42…導電膜 24、34…金属微粒子 35…金属酸化物粒子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 全 胤 浩 大韓民国京畿道水原市八達區梅灘2洞198 −29番地 (72)発明者 金 憲 秀 大韓民国ソウル特別市瑞草區盤浦洞1230番 地 盤浦アパート97棟303號 (72)発明者 張 東 植 大韓民国京畿道水原市勸善區勸善洞1835− 1番地 三星アパート6棟106號

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属(M1 )微粒子、結合剤及び溶媒を
    含んでいる導電性組成物において、 前記金属(M1 )微粒子は平均粒径が10乃至30nm
    の金(Au)、銀(Ag)、白金(Pt)、銅(C
    u)、ニッケル(Ni)、鉛(Pb)、コバルト(C
    o)、ロジウム(Rh)、ルテニウム(Ru)、パラジ
    ウム(Pd)及び錫(Sn)よりなる群から選択された
    少なくとも一つであり、 前記結合剤はポリピロル、ポリビニルピロリドン、ポリ
    ビニルアルコール及びシリコンアルコキシドオリゴマー
    よりなる群から選択された少なくとも一つであることを
    特徴とする導電性組成物。
  2. 【請求項2】 前記組成物に金属酸化物粒子が更に含ま
    れていることを特徴とする請求項1に記載の導電性組成
    物。
  3. 【請求項3】 前記金属微粒子と金属酸化物粒子との混
    合重量比は2.5:1乃至30:1であることを特徴と
    する請求項2に記載の導電性組成物。
  4. 【請求項4】 前記金属酸化物粒子が酸化インジウム錫
    (ITO)、酸化錫(SnO2 )、酸化インジウム(I
    2 3 )、酸化チタン(TiO2 )、酸化アンチモン
    錫(ATO)、酸化ケイ素(SiO2 )及び酸化ジルコ
    ニウム(ZrO2 )よりなる群から選択された少なくと
    も一つであることを特徴とする請求項2に記載の導電性
    組成物。
  5. 【請求項5】 前記金属微粒子の含量が透明導電性組成
    物の全体重量を基準として0.2乃至1.0重量%であ
    ることを特徴とする請求項1に記載の導電性組成物。
  6. 【請求項6】 前記結合剤の含量が導電性組成物の全体
    重量を基準として0.0333乃至0.332重量%で
    あることを特徴とする請求項1に記載の導電性組成物。
  7. 【請求項7】 前記結合剤と金属微粒子との混合重量比
    が1:10乃至1:1.82であることを特徴とする請
    求項1に記載の導電性組成物。
  8. 【請求項8】 前記シリコンアルコキシドオリゴマーが
    構造式1で表示されることを特徴とする請求項1に記載
    の導電性組成物: 【化1】 前記式のうち、Rはアルキル基であり、 nは2乃至10の整数である。
  9. 【請求項9】 (a)基板の上部に金属(M1 )微粒
    子、結合剤及び溶媒を含んでいる導電性組成物を塗布し
    た後、乾燥する段階及び、 (b)前記乾燥して得られた結果物を熱処理して導電膜
    を形成する段階を含む透明導電膜の製造方法であって、 前記金属(M1 )微粒子は平均粒径が10乃至30nm
    であり、金(Au)、銀(Ag)、白金(Pt)、銅
    (Cu)、ニッケル(Ni)、鉛(Pb)、コバルト
    (Co)、ロジウム(Rh)、ルテニウム(Ru)、パ
    ラジウム(Pd)及び錫(Sn)よりなる群から選択さ
    れた少なくとも一つであり、 前記結合剤はポリピロル、ポリビニルピロリドン、ポリ
    ビニルアルコール及びシリコンアルコキシドオリゴマー
    よりなる群から選択された少なくとも一つであることを
    特徴とする透明導電膜の製造方法。
  10. 【請求項10】 前記(b)段階後、前記導電膜の上部
    に金属アルコキシド[M2 (OR)4 ](ここで、前記
    金属アルコキシド[M2 (OR)4 ]はSi(O
    R)4 、Ti(OR)4 、Sn(OR)4 及びZr(O
    R)4 (但し、Rは炭素数1乃至4のアルキル基であ
    る)よりなる群から選択された少なくとも一つである)
    の加水分解物を含むオーバーコーティング性組成物をコ
    ーティングした後、乾燥及び熱処理して保護膜を形成す
    る段階を更に含むことを特徴とする請求項9に記載の透
    明導電膜の製造方法。
  11. 【請求項11】 前記保護膜を入射光の波長の1/4の
    厚さで形成することを特徴とする請求項10に記載の透
    明導電膜の製造方法。
  12. 【請求項12】 前記透明導電性組成物に金属酸化物粒
    子が更に含まれることを特徴とする請求項9に記載の透
    明導電膜の製造方法。
  13. 【請求項13】 前記金属微粒子と金属酸化物粒子との
    混合重量比は2.5:1乃至30:1であることを特徴
    とする請求項12に記載の透明導電膜の製造方法。
  14. 【請求項14】 前記金属酸化物粒子が酸化インジウム
    錫(ITO)、酸化錫(SnO2 )、酸化インジウム
    (In2 3 )、酸化チタン(TiO2 )、酸化アンチ
    モン錫(ATO)、酸化ケイ素(SiO2 )及び酸化ジ
    ルコニウム(ZrO2 )よりなる群から選択された少な
    くとも一つであることを特徴とする請求項12に記載の
    透明導電膜の製造方法。
  15. 【請求項15】 前記熱処理が150乃至250℃で施
    されることを特徴とする請求項9又は請求項10に記載
    の透明導電膜の製造方法。
  16. 【請求項16】 前記金属微粒子の含量が導電性組成物
    の全体重量を基準として0.2乃至1.0重量%である
    ことを特徴とする請求項9に記載の透明導電膜の製造方
    法。
  17. 【請求項17】 前記結合剤の含量が導電性組成物の全
    体重量を基準として0.0333乃至0.332重量%
    であることを特徴とする請求項9に記載の透明導電膜の
    製造方法。
  18. 【請求項18】 前記結合剤と金属微粒子との混合重量
    比が1:10乃至1:1.82であることを特徴とする
    請求項9に記載の透明導電膜の製造方法。
  19. 【請求項19】 前記導電膜の厚さが50乃至400n
    mであることを特徴とする請求項9に記載の透明導電膜
    の製造方法。
  20. 【請求項20】 前記シリコンアルコキシドオリゴマー
    が構造式1で表示されることを特徴とする請求項9に記
    載の透明導電膜の製造方法: 【化2】 前記式のうち、Rはアルキル基であり、nは2乃至10
    の整数である。
  21. 【請求項21】 請求項9乃至請求項20のうち何れか
    一つにより製造されたことを特徴とする透明導電膜。
  22. 【請求項22】 前記膜の表面抵抗が100乃至200
    0Ω/□であり、透過度が70乃至80%であることを
    特徴とする請求項21に記載の透明導電膜。
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