JPH1145973A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH1145973A JPH1145973A JP21421197A JP21421197A JPH1145973A JP H1145973 A JPH1145973 A JP H1145973A JP 21421197 A JP21421197 A JP 21421197A JP 21421197 A JP21421197 A JP 21421197A JP H1145973 A JPH1145973 A JP H1145973A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support bar
- lead frame
- pad
- angle
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 15
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体素子搭載用のパッドがリード端面より
下方にディプレスされてなるリードフレームを複数枚積
み重ねた場合においても、フレームが位置ずれすること
なく、形状の優れた安定した品質の半導体装置用リード
フレームを提供する。 【解決手段】 パッド３を支持するサポートバー４に曲
げ加工を施すことによりパッド３をリード端面よりも下
方にディプレスする際に、サポートバー４の曲げ部９
に、サポートバー４の幅方向に対して角度θをつけるよ
うにしている。
下方にディプレスされてなるリードフレームを複数枚積
み重ねた場合においても、フレームが位置ずれすること
なく、形状の優れた安定した品質の半導体装置用リード
フレームを提供する。 【解決手段】 パッド３を支持するサポートバー４に曲
げ加工を施すことによりパッド３をリード端面よりも下
方にディプレスする際に、サポートバー４の曲げ部９
に、サポートバー４の幅方向に対して角度θをつけるよ
うにしている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置用リード
フレームに係り、更に詳細にはパッドがリード端面より
も下方にディプレスされてなる半導体装置用リードフレ
ームに関する。
フレームに係り、更に詳細にはパッドがリード端面より
も下方にディプレスされてなる半導体装置用リードフレ
ームに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年半導体装置の高集積化に伴い、半導
体素子が大型化し、厚みも増大する傾向にある。しかし
これに反して半導体装置としてはより一層の小形化、薄
型化が要求されており、このような要求を満たすものと
して、例えば図４に示すようなリードフレームが一般的
に使用されている。
体素子が大型化し、厚みも増大する傾向にある。しかし
これに反して半導体装置としてはより一層の小形化、薄
型化が要求されており、このような要求を満たすものと
して、例えば図４に示すようなリードフレームが一般的
に使用されている。
【０００３】図４に示されたリードフレーム１は、一般
にＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ ＳｍａｌｌＯｕｔｌｉｎｅ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）と指称される半導体装置に使用されるも
ので、このようなリードフレーム１は、互いに離間し長
手方向に沿って延びる一対の枠２と、互いに対向する辺
を有する長方形状の半導体素子を搭載するためのパッド
３と、パッド３の枠２とほぼ平行に配置された互いに対
向する辺から伸長し枠２とほぼ直交して繋がるパッド３
を支持する複数のサポートバー４と、前記パッド３のサ
ポートバー４が設けられている辺とは異なる辺の周囲に
配設された複数のインナーリード５と、インナーリード
５を連結するタイバー６と、インナーリード５に連続す
る複数のアウターリード７と、枠２に連接されアウター
リード７を連結する連結片８により構成されている。
にＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ ＳｍａｌｌＯｕｔｌｉｎｅ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）と指称される半導体装置に使用されるも
ので、このようなリードフレーム１は、互いに離間し長
手方向に沿って延びる一対の枠２と、互いに対向する辺
を有する長方形状の半導体素子を搭載するためのパッド
３と、パッド３の枠２とほぼ平行に配置された互いに対
向する辺から伸長し枠２とほぼ直交して繋がるパッド３
を支持する複数のサポートバー４と、前記パッド３のサ
ポートバー４が設けられている辺とは異なる辺の周囲に
配設された複数のインナーリード５と、インナーリード
５を連結するタイバー６と、インナーリード５に連続す
る複数のアウターリード７と、枠２に連接されアウター
リード７を連結する連結片８により構成されている。
【０００４】なお、このようなリードフレーム１は、通
常図５に示すように一単位ごとのリードフレーム１を短
尺状に複数連結したリードフレーム１ａの状態で形成さ
れる。また、このとき図３に示すようにサポートバー４
には曲げ加工を施すことによって段差がつけられてお
り、これによってパッド３はリード端面より所定深さ分
下方に位置するように形成されている。なお、このとき
サポートバー４の曲げ部９の曲げ形状は、図２に示すよ
うに、加工を容易にするため、サポートバー４の幅方向
に平行に設定される。
常図５に示すように一単位ごとのリードフレーム１を短
尺状に複数連結したリードフレーム１ａの状態で形成さ
れる。また、このとき図３に示すようにサポートバー４
には曲げ加工を施すことによって段差がつけられてお
り、これによってパッド３はリード端面より所定深さ分
下方に位置するように形成されている。なお、このとき
サポートバー４の曲げ部９の曲げ形状は、図２に示すよ
うに、加工を容易にするため、サポートバー４の幅方向
に平行に設定される。
【０００５】このような構成とすることにより、高集積
化のため厚さの大きい半導体素子を搭載した場合でも、
パッケージの厚みを最小限に抑えることができるととも
に、半導体素子の接続端子とリードフレームとをできる
限り同一平面内でワイヤ接続することができるため、半
導体素子周縁にワイヤが接触する、いわゆるエッジショ
ートなどの接続不良を防止することができる。更に、樹
脂封止する際に半導体素子部上下の樹脂厚をほぼ同じに
することができるので、樹脂厚の相違に起因するパッケ
ージクラックを防止できるという効果も奏功する。
化のため厚さの大きい半導体素子を搭載した場合でも、
パッケージの厚みを最小限に抑えることができるととも
に、半導体素子の接続端子とリードフレームとをできる
限り同一平面内でワイヤ接続することができるため、半
導体素子周縁にワイヤが接触する、いわゆるエッジショ
ートなどの接続不良を防止することができる。更に、樹
脂封止する際に半導体素子部上下の樹脂厚をほぼ同じに
することができるので、樹脂厚の相違に起因するパッケ
ージクラックを防止できるという効果も奏功する。
【０００６】ところで、このように短尺状に形成された
リードフレーム１ａは、一般に所定枚数積み重ねられた
状態で搬送及び梱包がなされるが、このようにディプレ
スが施されたリードフレーム１ａを積み重ねて搬送など
するような場合、前述したように、サポートバー４の曲
げ部９の曲げ形状はサポートバー４の幅方向に平行に設
定されるので、リードフレーム１ａを複数枚積み重ねた
状態では、外部からのストレスまたはリードフレーム１
ａの自重によってリードフレーム１ａが図３に示す矢印
方向、すなわちサポートバー４の幅方向にずれてしま
い、その結果、特にリードフレーム１ａがディプレス量
が小さい薄型のものである場合には、インナーリード５
先端とパッド３が接触してしまい、その結果インナーリ
ード５が変形してしまうという不具合があった。
リードフレーム１ａは、一般に所定枚数積み重ねられた
状態で搬送及び梱包がなされるが、このようにディプレ
スが施されたリードフレーム１ａを積み重ねて搬送など
するような場合、前述したように、サポートバー４の曲
げ部９の曲げ形状はサポートバー４の幅方向に平行に設
定されるので、リードフレーム１ａを複数枚積み重ねた
状態では、外部からのストレスまたはリードフレーム１
ａの自重によってリードフレーム１ａが図３に示す矢印
方向、すなわちサポートバー４の幅方向にずれてしま
い、その結果、特にリードフレーム１ａがディプレス量
が小さい薄型のものである場合には、インナーリード５
先端とパッド３が接触してしまい、その結果インナーリ
ード５が変形してしまうという不具合があった。
【０００７】また、パッド３とインナーリード５が接触
しない場合でも、このようにパッド３やインナーリード
５の位置がずれると、後の工程での半導体素子のマウン
ト不良やワイヤボンディング時のボンディング不良が発
生してしまうという問題点があった。
しない場合でも、このようにパッド３やインナーリード
５の位置がずれると、後の工程での半導体素子のマウン
ト不良やワイヤボンディング時のボンディング不良が発
生してしまうという問題点があった。
【０００８】このような問題を解消するにはリードフレ
ーム１ａを積み重ねないようにしたり、また仮に積み重
ねる場合でも積み重ね時にリードフレーム１ａ間に層間
紙を入れるなどの措置をとれば良いのだが、そうすると
搬送効率の低下やコストの上昇を招いてしまい、好まし
くない。
ーム１ａを積み重ねないようにしたり、また仮に積み重
ねる場合でも積み重ね時にリードフレーム１ａ間に層間
紙を入れるなどの措置をとれば良いのだが、そうすると
搬送効率の低下やコストの上昇を招いてしまい、好まし
くない。
【０００９】
【この発明が解決しようとする課題】このように、従来
のパッドがリード端面よりも下方にディプレスされてな
るリードフレームにおいては、これらのリードフレーム
を複数枚積み重ねて搬送などを行う場合には、リードフ
レームの位置ずれに起因するインナーリードとパッドの
接触によるインナーリードの変形などの不良発生を防ぐ
ことは困難だった。本発明は前記実情に鑑みてなされた
もので、上記問題を解決し、形状の優れた安定した品質
のリードフレームを提供することを目的とするものであ
る。
のパッドがリード端面よりも下方にディプレスされてな
るリードフレームにおいては、これらのリードフレーム
を複数枚積み重ねて搬送などを行う場合には、リードフ
レームの位置ずれに起因するインナーリードとパッドの
接触によるインナーリードの変形などの不良発生を防ぐ
ことは困難だった。本発明は前記実情に鑑みてなされた
もので、上記問題を解決し、形状の優れた安定した品質
のリードフレームを提供することを目的とするものであ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のリードフレームは、パッドを支持するサポ
ートバーに曲げ加工を施すことによりパッドをリード端
面よりも下方にディプレスする際に、サポートバーの曲
げ部に、サポートバーの幅方向に対して角度をつけるよ
うにしている。
に、本発明のリードフレームは、パッドを支持するサポ
ートバーに曲げ加工を施すことによりパッドをリード端
面よりも下方にディプレスする際に、サポートバーの曲
げ部に、サポートバーの幅方向に対して角度をつけるよ
うにしている。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の半導体装置用リー
ドフレームについて、図面を参照しつつ詳細に説明す
る。本実施形態においては、リードフレームの基本的な
構成については図４に示された従来例と同様であり、す
なわちリードフレーム１は、互いに離間し長手方向に沿
って延びる一対の枠２と、互いに対向する辺を有する長
方形状の半導体素子を搭載するためのパッド３と、パッ
ド３の枠２とほぼ平行に配置された互いに対向する辺か
ら伸長し枠２とほぼ直交して繋がるパッド３を支持する
複数のサポートバー４と、前記パッド３のサポートバー
４が設けられている辺とは異なる辺の周囲に配設された
複数のインナーリード５と、インナーリード５を連結す
るタイバー６と、インナーリード５に連続する複数のア
ウターリード７と、枠２に連接されアウターリード７を
連結する連結片８により構成されている。
ドフレームについて、図面を参照しつつ詳細に説明す
る。本実施形態においては、リードフレームの基本的な
構成については図４に示された従来例と同様であり、す
なわちリードフレーム１は、互いに離間し長手方向に沿
って延びる一対の枠２と、互いに対向する辺を有する長
方形状の半導体素子を搭載するためのパッド３と、パッ
ド３の枠２とほぼ平行に配置された互いに対向する辺か
ら伸長し枠２とほぼ直交して繋がるパッド３を支持する
複数のサポートバー４と、前記パッド３のサポートバー
４が設けられている辺とは異なる辺の周囲に配設された
複数のインナーリード５と、インナーリード５を連結す
るタイバー６と、インナーリード５に連続する複数のア
ウターリード７と、枠２に連接されアウターリード７を
連結する連結片８により構成されている。
【００１２】なお、本実施形態においても従来例と同様
サポートバー４には曲げ加工を施すことによって段差が
つけられており、これによってパッド３はリード端面よ
り所定深さ分下方に位置するよう形成されているが、本
実施形態においては、図１に示すように、サポートバー
４の曲げ部９には、サポートバー４の幅方向に対して角
度θが設定されている。
サポートバー４には曲げ加工を施すことによって段差が
つけられており、これによってパッド３はリード端面よ
り所定深さ分下方に位置するよう形成されているが、本
実施形態においては、図１に示すように、サポートバー
４の曲げ部９には、サポートバー４の幅方向に対して角
度θが設定されている。
【００１３】この角度θは、３゜以上４５゜以下の範囲
で設定することができるが、リードフレームの位置精度
を良好に保つこと及び加工の容易性を考慮すると、１０
゜〜３０゜の範囲内であることが望ましい。なお、この
角度θについては、全てのサポートバーについて同じ角
度に設定しても、またサポートバーそれぞれに異なる角
度を設定してもよい。また角度θの向きについては制約
はなく、サポートバー全てについて角度の向きを同じに
設定しても、また逆に全てのサポートバーの角度を異な
る向きに設定しても良く、更に任意のものについてのみ
異なる向きに設定するようにしてもよい。
で設定することができるが、リードフレームの位置精度
を良好に保つこと及び加工の容易性を考慮すると、１０
゜〜３０゜の範囲内であることが望ましい。なお、この
角度θについては、全てのサポートバーについて同じ角
度に設定しても、またサポートバーそれぞれに異なる角
度を設定してもよい。また角度θの向きについては制約
はなく、サポートバー全てについて角度の向きを同じに
設定しても、また逆に全てのサポートバーの角度を異な
る向きに設定しても良く、更に任意のものについてのみ
異なる向きに設定するようにしてもよい。
【００１４】このように本発明におけるリードフレーム
１ａによれば、パッド３はサポートバー４の曲げ部９に
角度θを付けディプレスされているので、各サポートバ
ー４の曲げ部９にはそれぞれの角度θに応じて斜面が形
成されることとなり、これらの斜面が相互に干渉し合い
リードフレーム１ａの各斜面方向への動きを抑制するの
で、これによりサポートバー４の幅方向に対する物理的
強度が増大し、よってリードフレーム１ａを複数枚積み
重ねた場合でも、各リードフレーム１ａのサポートバー
４の幅方向への位置ずれを防止することができる。
１ａによれば、パッド３はサポートバー４の曲げ部９に
角度θを付けディプレスされているので、各サポートバ
ー４の曲げ部９にはそれぞれの角度θに応じて斜面が形
成されることとなり、これらの斜面が相互に干渉し合い
リードフレーム１ａの各斜面方向への動きを抑制するの
で、これによりサポートバー４の幅方向に対する物理的
強度が増大し、よってリードフレーム１ａを複数枚積み
重ねた場合でも、各リードフレーム１ａのサポートバー
４の幅方向への位置ずれを防止することができる。
【００１５】なお、本実施形態においては全てのサポー
トバー４の曲げ部９に角度θをつけたが、これに限定さ
れず、少なくともパッド３の互いに対向する辺から伸長
するサポートバー４のいずれか２本以上につけられてい
れば良い。
トバー４の曲げ部９に角度θをつけたが、これに限定さ
れず、少なくともパッド３の互いに対向する辺から伸長
するサポートバー４のいずれか２本以上につけられてい
れば良い。
【００１６】また、本実施形態においてはリードフレー
ムを短尺状に形成した例につき説明したが、帯状に形成
した状態または単体で形成した場合にも適用することが
できる。また、本実施形態においてはＴＳＯＰに使用さ
れるリードフレームつき説明したが、これに限定される
ことなく、例えばＤＩＰやＳＯなど、サポートバーに本
発明で設定した所定の角度θをつけることによりフレー
ムずれ防止の効果が期待できる形状のもの、例えば互い
に対向するパッドから伸長するサポートバーが枠に対し
てほぼ平行あるいは垂直に伸長するようなものならば本
発明は適用可能である。
ムを短尺状に形成した例につき説明したが、帯状に形成
した状態または単体で形成した場合にも適用することが
できる。また、本実施形態においてはＴＳＯＰに使用さ
れるリードフレームつき説明したが、これに限定される
ことなく、例えばＤＩＰやＳＯなど、サポートバーに本
発明で設定した所定の角度θをつけることによりフレー
ムずれ防止の効果が期待できる形状のもの、例えば互い
に対向するパッドから伸長するサポートバーが枠に対し
てほぼ平行あるいは垂直に伸長するようなものならば本
発明は適用可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明のリー
ドフレームによれば、サポートバーの曲げ部に角度を付
けパッドをディプレスするようにしたので、これにより
サポートバーの幅方向に対する物理的強度が増大し、よ
って複数枚のリードフレームを積み重ねた場合でもリー
ドフレームの位置ずれが発生することがなく、この結果
リードに変形のない、安定した品質のリードフレームを
得ることができる。
ドフレームによれば、サポートバーの曲げ部に角度を付
けパッドをディプレスするようにしたので、これにより
サポートバーの幅方向に対する物理的強度が増大し、よ
って複数枚のリードフレームを積み重ねた場合でもリー
ドフレームの位置ずれが発生することがなく、この結果
リードに変形のない、安定した品質のリードフレームを
得ることができる。
【図１】本発明のリードフレームを示す要部拡大図。
【図２】従来のディプレス形状を示す要部拡大図。
【図３】従来のディプレス形態を示す要部拡大斜視図。
【図４】ＴＳＯＰに使用されるリードフレームを示す
図。
図。
【図５】短尺状に形成されたリードフレームを示す図。
１、１ａ リードフレーム ２ 枠 ３ パッド ４ サポートバー ５ インナーリード ６ タイバー ７ アウターリード ８ 連結片 ９ 曲げ部 θ 角度
Claims (1)
- 【請求項１】 パッドを支持するサポートバーに曲げ加
工を施すことによりパッドがリード端面よりも下方にデ
ィプレスされてなる半導体装置用リードフレームにおい
て、サポートバーの曲げ部には、サポートバーの幅方向
に対して角度がつけられていることを特徴とする半導体
装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21421197A JPH1145973A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21421197A JPH1145973A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1145973A true JPH1145973A (ja) | 1999-02-16 |
Family
ID=16652074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21421197A Pending JPH1145973A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1145973A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6563201B1 (en) | 2000-03-23 | 2003-05-13 | Infineon Technologies Ag | System carrier for a semiconductor chip having a lead frame |
-
1997
- 1997-07-23 JP JP21421197A patent/JPH1145973A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6563201B1 (en) | 2000-03-23 | 2003-05-13 | Infineon Technologies Ag | System carrier for a semiconductor chip having a lead frame |
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