JPH01146346A - 集積回路パッケージ - Google Patents
集積回路パッケージInfo
- Publication number
- JPH01146346A JPH01146346A JP30654587A JP30654587A JPH01146346A JP H01146346 A JPH01146346 A JP H01146346A JP 30654587 A JP30654587 A JP 30654587A JP 30654587 A JP30654587 A JP 30654587A JP H01146346 A JPH01146346 A JP H01146346A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main body
- lead pins
- package main
- lead
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、集積回路のパッケージ、特にフラット型のパ
ッケージに関する。
ッケージに関する。
従来、この種のパッケージは、第３図の側面図に示すよ
うに、リードピン４はパッケージ本体１の側面から直線
的に外部に引出されている。しかも、外部の基板に半田
等で固定されるため、その際リードピンやパッケージ本
体に無理な力が加わった状態にある。
うに、リードピン４はパッケージ本体１の側面から直線
的に外部に引出されている。しかも、外部の基板に半田
等で固定されるため、その際リードピンやパッケージ本
体に無理な力が加わった状態にある。
上述した従来のパッケージでは、パッケージ本体から直
線的に引出されているリードピンが、そのまま基板へ半
田付で固定されているため、外力によって基板に変位や
振動が生じると、外部の変化が直接パッケージ本体に加
わり、その結果、リードピンやパッケージ本体が損傷し
たり、ビン抜けが生じるという欠点があった。
線的に引出されているリードピンが、そのまま基板へ半
田付で固定されているため、外力によって基板に変位や
振動が生じると、外部の変化が直接パッケージ本体に加
わり、その結果、リードピンやパッケージ本体が損傷し
たり、ビン抜けが生じるという欠点があった。
上記問題点に対し本発明の集積回路パッケージでは、リ
ードピンの長さの中間部に凸状の折曲げ部を形成してお
くことによって、このパッケージを取付けた基板の振動
や変位に起因するパッケージ本体の変形を吸収する緩衝
部となし、外力によるパッケージ本体やリードピンの損
傷を防いでい′る。
ードピンの長さの中間部に凸状の折曲げ部を形成してお
くことによって、このパッケージを取付けた基板の振動
や変位に起因するパッケージ本体の変形を吸収する緩衝
部となし、外力によるパッケージ本体やリードピンの損
傷を防いでい′る。
つぎに本発明を実施例により説明する。
第１図は本発明の一実施例の側面図である。第１図にお
いて、パッケージ本体１０両側面から外部に引き出され
ているリードピン２の長さの中間部において、上方に凸
起した形の曲げ部２ａを有する。
いて、パッケージ本体１０両側面から外部に引き出され
ているリードピン２の長さの中間部において、上方に凸
起した形の曲げ部２ａを有する。
第２図は本発明の他の実施例の平面図である。
第２図において、パッケージ本体１の四方へ引出されて
いる多数のリードピン３は、長さの中間部において、横
方向に凸起した形の曲げ部３ａを有する。本例は左右の
変位に対し曲げ部３ａの緩衝作用が第１図の場合より有
効に働らくという効果がある。
いる多数のリードピン３は、長さの中間部において、横
方向に凸起した形の曲げ部３ａを有する。本例は左右の
変位に対し曲げ部３ａの緩衝作用が第１図の場合より有
効に働らくという効果がある。
以上説明したように本発明は、リードピンに凸状の曲げ
緩衝部を設けることにより、外力による基板の変位から
生じるリードピンやパッケージ本体の変形を吸収するこ
とができ、外力によってパッケージ本体に無理な力が加
わったときのパッケージ本体やリードピンの損傷やビン
抜けを防ぐ効果がある。
緩衝部を設けることにより、外力による基板の変位から
生じるリードピンやパッケージ本体の変形を吸収するこ
とができ、外力によってパッケージ本体に無理な力が加
わったときのパッケージ本体やリードピンの損傷やビン
抜けを防ぐ効果がある。
第１図は本発明の一実施例の側面図、第２図は本発明の
他の実施例の平面図、第３図は従来の集積回路パッケー
ジの側面図である。 ■・・・・・・パッケージ本体、２，３．４・旧・・リ
ードピン、２ａ、３ａ・・印・リードピン中間部の曲げ
部。 代理人 弁理士 内 原 晋
他の実施例の平面図、第３図は従来の集積回路パッケー
ジの側面図である。 ■・・・・・・パッケージ本体、２，３．４・旧・・リ
ードピン、２ａ、３ａ・・印・リードピン中間部の曲げ
部。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- パッケージ本体の外部に多数のリードピンが引出され
ている集積回路パッケージにおいて、前記リードピンは
長さの中間部で凸状に曲げられた曲げ部を有することを
特徴とする集積回路パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30654587A JPH01146346A (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 集積回路パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30654587A JPH01146346A (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 集積回路パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01146346A true JPH01146346A (ja) | 1989-06-08 |
Family
ID=17958327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30654587A Pending JPH01146346A (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 集積回路パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01146346A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5328870A (en) * | 1992-01-17 | 1994-07-12 | Amkor Electronics, Inc. | Method for forming plastic molded package with heat sink for integrated circuit devices |
| US5701034A (en) * | 1994-05-03 | 1997-12-23 | Amkor Electronics, Inc. | Packaged semiconductor die including heat sink with locking feature |
-
1987
- 1987-12-02 JP JP30654587A patent/JPH01146346A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5328870A (en) * | 1992-01-17 | 1994-07-12 | Amkor Electronics, Inc. | Method for forming plastic molded package with heat sink for integrated circuit devices |
| US5455462A (en) * | 1992-01-17 | 1995-10-03 | Amkor Electronics, Inc. | Plastic molded package with heat sink for integrated circuit devices |
| US5701034A (en) * | 1994-05-03 | 1997-12-23 | Amkor Electronics, Inc. | Packaged semiconductor die including heat sink with locking feature |
| US5722161A (en) * | 1994-05-03 | 1998-03-03 | Amkor Electronics, Inc. | Method of making a packaged semiconductor die including heat sink with locking feature |
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