JPH1146055A - 導体パターンの印刷方法 - Google Patents
導体パターンの印刷方法Info
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- JPH1146055A JPH1146055A JP21403897A JP21403897A JPH1146055A JP H1146055 A JPH1146055 A JP H1146055A JP 21403897 A JP21403897 A JP 21403897A JP 21403897 A JP21403897 A JP 21403897A JP H1146055 A JPH1146055 A JP H1146055A
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- Japan
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- conductor pattern
- screen plate
- printing
- substrate
- screen
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- Pending
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- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims abstract description 21
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 近年における電子部品等の小型化への進展に
伴い、スクリーン印刷機のスクリーン版のスクリーン部
分１２の細線１４を細かくし過ぎると、印刷の際にスク
リーン部分１２がスキージ２２の先端に引っ張られて伸
び易くなり、導体パターンの印刷位置が設計位置からず
れ、印刷されたパターンが設計値からズレ、寸法誤差を
大きくしてしまう。 【解決手段】 この発明に係る導体パターンの印刷方法
は、被印刷物上にスクリーン版を介して１又は２以上の
導体パターンを印刷する導体パターンの印刷方法におい
て、該被印刷物と該スクリーン版との摩擦係数を０．４
０以上とした。ここで、前記被印刷物としては、例えば
セラミック生シート又はアルミナ基板を採用することが
できる。また、前記導体パターンには電子部品の内部電
極のみならず、基板上の回路配線も含む。
伴い、スクリーン印刷機のスクリーン版のスクリーン部
分１２の細線１４を細かくし過ぎると、印刷の際にスク
リーン部分１２がスキージ２２の先端に引っ張られて伸
び易くなり、導体パターンの印刷位置が設計位置からず
れ、印刷されたパターンが設計値からズレ、寸法誤差を
大きくしてしまう。 【解決手段】 この発明に係る導体パターンの印刷方法
は、被印刷物上にスクリーン版を介して１又は２以上の
導体パターンを印刷する導体パターンの印刷方法におい
て、該被印刷物と該スクリーン版との摩擦係数を０．４
０以上とした。ここで、前記被印刷物としては、例えば
セラミック生シート又はアルミナ基板を採用することが
できる。また、前記導体パターンには電子部品の内部電
極のみならず、基板上の回路配線も含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は例えばセラミック
生シートやセラミック基板等の被印刷物上にスクリーン
版を介して導体パターンを印刷する導体パターンの印刷
方法に関するものである。
生シートやセラミック基板等の被印刷物上にスクリーン
版を介して導体パターンを印刷する導体パターンの印刷
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品や回路基板は内部又は表面に導
体パターンを有している。この導体パターンは、例えば
スクリーン印刷法によって形成されている。スクリーン
印刷法は所望形状に多数の細孔が形成されたスクリーン
版を介して被印刷物上に模様を印刷・形成する方法であ
る。
体パターンを有している。この導体パターンは、例えば
スクリーン印刷法によって形成されている。スクリーン
印刷法は所望形状に多数の細孔が形成されたスクリーン
版を介して被印刷物上に模様を印刷・形成する方法であ
る。
【０００３】ここで、スクリーン版は、例えば図１に示
すように、金属枠部分１０とスクリーン部分１２とから
なり、スクリーン部分１２は、図２に示すように、網状
の細線１４の間が乳剤１６で埋められた乳剤（マスク）
部分１８と、乳剤が導体パターンの形状に取れて細線１
４だけとなった開孔部分２０とからなる。
すように、金属枠部分１０とスクリーン部分１２とから
なり、スクリーン部分１２は、図２に示すように、網状
の細線１４の間が乳剤１６で埋められた乳剤（マスク）
部分１８と、乳剤が導体パターンの形状に取れて細線１
４だけとなった開孔部分２０とからなる。
【０００４】図３に示すように、被印刷物上にスクリー
ン版をわずかなクリアランスを空けてセットし、スクリ
ーン版上に導電ペーストを供給し、スキージ２２の先端
でスクリーン部分１２を押し下げながら矢印に示すよう
に移動させる。導電ペースト２４はスキージ２２で掻き
取られながら矢印に示す方向に移動する。このとき、導
電ペースト２４の一部はスキージ２２の先端によってス
クリーン部分１２の開孔部分２０に押し込まれ、下方の
被印刷物上に導電パターンの形状で塗布されることにな
る。
ン版をわずかなクリアランスを空けてセットし、スクリ
ーン版上に導電ペーストを供給し、スキージ２２の先端
でスクリーン部分１２を押し下げながら矢印に示すよう
に移動させる。導電ペースト２４はスキージ２２で掻き
取られながら矢印に示す方向に移動する。このとき、導
電ペースト２４の一部はスキージ２２の先端によってス
クリーン部分１２の開孔部分２０に押し込まれ、下方の
被印刷物上に導電パターンの形状で塗布されることにな
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年におけ
る電子部品等の小型化への進展に伴い、電子部品の一部
を形成している導体パターンも更なる小型化が要求さ
れ、それに伴い導体パターンの印刷精度も益々高いもの
が要求されてきている。そして、導体パターンの印刷精
度をより高いものにするために、スクリーン印刷機のス
クリーン版のスクリーン部分１２の細線１４も益々細か
くなってきている。
る電子部品等の小型化への進展に伴い、電子部品の一部
を形成している導体パターンも更なる小型化が要求さ
れ、それに伴い導体パターンの印刷精度も益々高いもの
が要求されてきている。そして、導体パターンの印刷精
度をより高いものにするために、スクリーン印刷機のス
クリーン版のスクリーン部分１２の細線１４も益々細か
くなってきている。
【０００６】しかし、スクリーン部分１２の細線１４を
細かくし過ぎると、印刷の際にスクリーン部分１２がス
キージ２２の先端に引っ張られて伸び易くなり、図４に
示すように、導体パターンの印刷位置が設計位置からず
れ（点線が設計位置、実線が印刷位置）、印刷されたパ
ターンが設計値からズレ、寸法誤差を大きくしてしま
う。
細かくし過ぎると、印刷の際にスクリーン部分１２がス
キージ２２の先端に引っ張られて伸び易くなり、図４に
示すように、導体パターンの印刷位置が設計位置からず
れ（点線が設計位置、実線が印刷位置）、印刷されたパ
ターンが設計値からズレ、寸法誤差を大きくしてしま
う。
【０００７】この発明は、導体パターンの印刷位置が設
計位置からできるだけずれないようにした導体パターン
の印刷方法を提供することを目的とする。
計位置からできるだけずれないようにした導体パターン
の印刷方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る導体パタ
ーンの印刷方法は、被印刷物上にスクリーン版を介して
複数個の導体パターンを印刷する導体パターンの印刷方
法において、該被印刷物と該スクリーン版との摩擦係数
を０．４０以上としたものである。
ーンの印刷方法は、被印刷物上にスクリーン版を介して
複数個の導体パターンを印刷する導体パターンの印刷方
法において、該被印刷物と該スクリーン版との摩擦係数
を０．４０以上としたものである。
【０００９】ここで、被印刷物としては、例えばセラミ
ック生シート又はアルミナ基板を挙げることができる
が、これ以外ものでもよい。
ック生シート又はアルミナ基板を挙げることができる
が、これ以外ものでもよい。
【００１０】
実施例１ まず、図５に示すように、パターン寸法（ａ×ｂ）が２
ｍｍ×５ｍｍ、印刷面積（Ｃ×Ｄ）が２００ｍｍ×２２
０ｍｍ、網目の粗さが５００メッシュのスクリーン版を
用意した。
ｍｍ×５ｍｍ、印刷面積（Ｃ×Ｄ）が２００ｍｍ×２２
０ｍｍ、網目の粗さが５００メッシュのスクリーン版を
用意した。
【００１１】また、被印刷物としてアルミナ基板を用意
した。アルミナ基板はサンドブラスト加工により表面荒
さＲａ＝１．０μｍとしたものを用いた。
した。アルミナ基板はサンドブラスト加工により表面荒
さＲａ＝１．０μｍとしたものを用いた。
【００１２】次に、このアルミナ基板に対し上記スクリ
ーン版を用い、以下の条件で導体パターンの印刷を行っ
た。 スキージ硬度：８０ スキージスピード：３００ｍｍ／ｓｅｃ
ーン版を用い、以下の条件で導体パターンの印刷を行っ
た。 スキージ硬度：８０ スキージスピード：３００ｍｍ／ｓｅｃ
【００１３】次に、このシート上に印刷された導体パタ
ーン全体の横方向（Ｃ方向）の寸法を測定したところ、
２２０．１７６ｍｍであった。また、このシートに対す
る上記スクリーン版の摩擦係数を求めたところ、０．５
８であった。
ーン全体の横方向（Ｃ方向）の寸法を測定したところ、
２２０．１７６ｍｍであった。また、このシートに対す
る上記スクリーン版の摩擦係数を求めたところ、０．５
８であった。
【００１４】次に、得られた寸法（２２０．１７６ｍ
ｍ）と元の寸法（２２０ｍｍ）の差ΔＣを求め、次式
（１）から歪み率を求めたところ、０．０８％であっ
た。 歪み率（％）＝（ΔＣ／Ｃ）×１００…………………（１）
ｍ）と元の寸法（２２０ｍｍ）の差ΔＣを求め、次式
（１）から歪み率を求めたところ、０．０８％であっ
た。 歪み率（％）＝（ΔＣ／Ｃ）×１００…………………（１）
【００１５】実施例２ 被印刷物として用いるアルミナ基板の表面荒さＲａ＝
０．４６μｍとした以外は実施例１と同様の条件で同様
の実験をしたところ、導体パターン全体の横方向（Ｃ方
向）の寸法は２２０．２８６ｍｍ、アルミナ基板に対す
るスクリーン版の摩擦係数は０．４０であった。そし
て、上記式（１）から歪み率を求めたところ０．１３％
であった。
０．４６μｍとした以外は実施例１と同様の条件で同様
の実験をしたところ、導体パターン全体の横方向（Ｃ方
向）の寸法は２２０．２８６ｍｍ、アルミナ基板に対す
るスクリーン版の摩擦係数は０．４０であった。そし
て、上記式（１）から歪み率を求めたところ０．１３％
であった。
【００１６】実施例３ 被印刷物として表面荒さＲａ＝０．６４μｍのアルミナ
基板を用いた以外は実施例１と同様の条件で同様の実験
をしたところ、導体パターン全体の横方向（Ｃ方向）の
寸法は２２０．２４２ｍｍ、ステンレス板に対するスク
リーン版の摩擦係数は０．４３であった。そして、上記
式（１）から歪み率を求めたところ０．１１％であっ
た。
基板を用いた以外は実施例１と同様の条件で同様の実験
をしたところ、導体パターン全体の横方向（Ｃ方向）の
寸法は２２０．２４２ｍｍ、ステンレス板に対するスク
リーン版の摩擦係数は０．４３であった。そして、上記
式（１）から歪み率を求めたところ０．１１％であっ
た。
【００１７】実施例４ 被印刷物として表面荒さＲａ＝０．７８μｍのアルミナ
基板を用いた以外は実施例１と同様の条件で同様の実験
をしたところ、導体パターン全体の横方向（Ｃ方向）の
寸法は２２０．２２ｍｍ、アルミナ基板に対するスクリ
ーン版の摩擦係数は０．４８であった。そして、上記式
（１）から歪み率を求めたところ０．１０％であった。
基板を用いた以外は実施例１と同様の条件で同様の実験
をしたところ、導体パターン全体の横方向（Ｃ方向）の
寸法は２２０．２２ｍｍ、アルミナ基板に対するスクリ
ーン版の摩擦係数は０．４８であった。そして、上記式
（１）から歪み率を求めたところ０．１０％であった。
【００１８】比較例１ 被印刷物として用いるアルミナ基板の表面荒さＲａ＝
０．２０μｍとした以外は実施例１と同様の条件で同様
の実験をしたところ、導体パターン全体の横方向（Ｃ方
向）の寸法は２２０．４４ｍｍ、アルミナ基板に対する
スクリーン版の摩擦係数は０．３６であった。そして、
上記式（１）から歪み率を求めたところ０．２０％であ
った。
０．２０μｍとした以外は実施例１と同様の条件で同様
の実験をしたところ、導体パターン全体の横方向（Ｃ方
向）の寸法は２２０．４４ｍｍ、アルミナ基板に対する
スクリーン版の摩擦係数は０．３６であった。そして、
上記式（１）から歪み率を求めたところ０．２０％であ
った。
【００１９】上記実施例１〜４及び比較例１によれば、
アルミナ基板とスクリーン版との摩擦係数が０．４０以
上の場合、スクリーン部分の歪み率は０．１３％以下と
比較的小さいが、アルミナ基板とスクリーン版との摩擦
係数が０．３６になると、スクリーン部分の歪み率が
０．２０％と大きくなることがわかる。
アルミナ基板とスクリーン版との摩擦係数が０．４０以
上の場合、スクリーン部分の歪み率は０．１３％以下と
比較的小さいが、アルミナ基板とスクリーン版との摩擦
係数が０．３６になると、スクリーン部分の歪み率が
０．２０％と大きくなることがわかる。
【００２０】
【発明の効果】この発明によれば、被印刷物に導体パタ
ーンを精度良く印刷できるので、特性の良いセラミック
電子部品や回路精度の高い回路基板を提供することがで
きるという効果がある。
ーンを精度良く印刷できるので、特性の良いセラミック
電子部品や回路精度の高い回路基板を提供することがで
きるという効果がある。
【図１】スクリーン版の平面図である。
【図２】スクリーン版の断面図である。
【図３】スクリーン印刷の原理を示す説明図である。
【図４】スクリーン印刷の設計位置と実際の印刷位置と
の関係を示す説明図である。
の関係を示す説明図である。
【図５】実施例１〜４及び比較例１で使用したスクリー
ン版の設計図である。
ン版の設計図である。
１０ 金属枠部分 １２ スクリーン部分 １４ 細線 １６ 乳剤 １８ 乳剤（マスク）部分 ２０ 開孔部分 ２２ スキージ ２４ 導電ペースト
Claims (3)
- 【請求項１】 被印刷物上にスクリーン版を介して１又
は２以上の導体パターンを印刷する導体パターンの印刷
方法において、該被印刷物と該スクリーン版との摩擦係
数を０．４０以上としたことを特徴とする導体パターン
の印刷方法。 - 【請求項２】 前記被印刷物がセラミック生シート又は
アルミナ基板であることを特徴とする請求項１に記載の
導体パターンの印刷方法。 - 【請求項３】 前記導体パターンが回路配線であること
を特徴とする請求項１又は２に記載の導体パターンの印
刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21403897A JPH1146055A (ja) | 1997-07-24 | 1997-07-24 | 導体パターンの印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21403897A JPH1146055A (ja) | 1997-07-24 | 1997-07-24 | 導体パターンの印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1146055A true JPH1146055A (ja) | 1999-02-16 |
Family
ID=16649254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21403897A Pending JPH1146055A (ja) | 1997-07-24 | 1997-07-24 | 導体パターンの印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1146055A (ja) |
-
1997
- 1997-07-24 JP JP21403897A patent/JPH1146055A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030422 |