JPH1148129A - 研磨パッド及び板状材の研磨方法 - Google Patents
研磨パッド及び板状材の研磨方法Info
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- JPH1148129A JPH1148129A JP21317497A JP21317497A JPH1148129A JP H1148129 A JPH1148129 A JP H1148129A JP 21317497 A JP21317497 A JP 21317497A JP 21317497 A JP21317497 A JP 21317497A JP H1148129 A JPH1148129 A JP H1148129A
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- polishing
- polishing pad
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- pad
- plate
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 研磨パッドの目詰まり防止し、研磨力の安定
化及び研磨キズの抑制並びにドレッシング作業の省略を
実現し生産性の向上を図る。 【解決手段】 板状材４の表面を研磨するための無気孔
樹脂材から成る研磨パッド１であって、その表面に幅１
〜１０ｍｍの複数の溝２が、各溝間に幅０．５〜５ｍｍ
のランド３を介して形成されている。
化及び研磨キズの抑制並びにドレッシング作業の省略を
実現し生産性の向上を図る。 【解決手段】 板状材４の表面を研磨するための無気孔
樹脂材から成る研磨パッド１であって、その表面に幅１
〜１０ｍｍの複数の溝２が、各溝間に幅０．５〜５ｍｍ
のランド３を介して形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、磁気ディス
ク用ガラス基板等板状材の表面を研磨するための研磨パ
ッド及びそれを用いた板状材の研磨方法に関するもので
ある。
用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、磁気ディス
ク用ガラス基板等板状材の表面を研磨するための研磨パ
ッド及びそれを用いた板状材の研磨方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】ガラス板等の板状材の表面を酸化セリウ
ム等の遊離砥粒を含む研磨液を用いて研磨するための研
磨パッドには発泡ポリウレタン或いはポリエステル繊維
不織布等の多孔質体が用いられていた。多孔質体を用い
ることにより、パッド表面に存在する多数の微細な気孔
部分で砥粒液を保持して研磨力を向上させ、研磨中に発
生する摩擦熱を吸収してパッド材の過度の発熱を抑制す
ることができる。しかしながら、このようなパッドを用
いて研磨を行っていくと、気孔部分に砥粒或いはガラス
生成物等が次第に詰まっていき、気孔としての機能がな
くなる。この現象をパッドの目詰まりと呼び、この目詰
まりによって研磨力が低下し、研磨キズが発生するとい
う問題があった。
ム等の遊離砥粒を含む研磨液を用いて研磨するための研
磨パッドには発泡ポリウレタン或いはポリエステル繊維
不織布等の多孔質体が用いられていた。多孔質体を用い
ることにより、パッド表面に存在する多数の微細な気孔
部分で砥粒液を保持して研磨力を向上させ、研磨中に発
生する摩擦熱を吸収してパッド材の過度の発熱を抑制す
ることができる。しかしながら、このようなパッドを用
いて研磨を行っていくと、気孔部分に砥粒或いはガラス
生成物等が次第に詰まっていき、気孔としての機能がな
くなる。この現象をパッドの目詰まりと呼び、この目詰
まりによって研磨力が低下し、研磨キズが発生するとい
う問題があった。
【０００３】したがってこのような多孔質の研磨パッド
を用いた研磨加工では、目詰まりによる研磨力の低下が
顕著に現れてきた際或いは低下が予想される時間毎に気
孔部に詰まった堆積物を排出させる目的でドレッシング
と呼ばれる目立て作業を行う必要があった。
を用いた研磨加工では、目詰まりによる研磨力の低下が
顕著に現れてきた際或いは低下が予想される時間毎に気
孔部に詰まった堆積物を排出させる目的でドレッシング
と呼ばれる目立て作業を行う必要があった。
【０００４】このように、研磨パッドの目詰まりによ
り、研磨力が低下し安定した研磨表面が得られなくなる
こと、研磨表面にキズが発生すること及びドレッシング
作業により稼働率が低下することという３つの大きな問
題を招来していた。
り、研磨力が低下し安定した研磨表面が得られなくなる
こと、研磨表面にキズが発生すること及びドレッシング
作業により稼働率が低下することという３つの大きな問
題を招来していた。
【０００５】一方、無気孔樹脂研磨パッドによる研磨で
は、その表面に気孔が存在しないため前述の多孔質樹脂
パッドのような目詰まりは起こらない。しかしながら研
磨パッド表面に気孔が存在しないため、そのままの表面
状態では研磨砥粒の供給或いは研磨屑の排出ができず、
また摩擦による研磨パッド表面の過度の温度上昇を防ぐ
こともできない。そこで、無気孔樹脂研磨パッドの場合
は表面に微細な溝を多数形成させることで前述の問題を
解決し、多孔質研磨パッドと同等の研磨力が得られるこ
とが提案されている。
は、その表面に気孔が存在しないため前述の多孔質樹脂
パッドのような目詰まりは起こらない。しかしながら研
磨パッド表面に気孔が存在しないため、そのままの表面
状態では研磨砥粒の供給或いは研磨屑の排出ができず、
また摩擦による研磨パッド表面の過度の温度上昇を防ぐ
こともできない。そこで、無気孔樹脂研磨パッドの場合
は表面に微細な溝を多数形成させることで前述の問題を
解決し、多孔質研磨パッドと同等の研磨力が得られるこ
とが提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、無気孔
樹脂研磨パッドの表面に形成した溝幅が狭い場合、研磨
中或いは研磨終了後の乾燥状態に砥粒或いはガラス生成
物等が溝部分に次第に詰まっていき、溝としての機能が
なくなってしまうという問題があった。つまり、この現
象が従来の無気孔樹脂研磨パッドの場合の目詰まりと同
様の問題を生じていた。
樹脂研磨パッドの表面に形成した溝幅が狭い場合、研磨
中或いは研磨終了後の乾燥状態に砥粒或いはガラス生成
物等が溝部分に次第に詰まっていき、溝としての機能が
なくなってしまうという問題があった。つまり、この現
象が従来の無気孔樹脂研磨パッドの場合の目詰まりと同
様の問題を生じていた。
【０００７】したがって、本発明の目的は、研磨中の研
磨パッドの目詰まりが極めて生じにくい研磨パッドを実
現し、目詰まりを解消することにより、研磨力の安定化
及び研磨キズの抑制並びにドレッシング作業の省略を実
現し大幅な生産性の向上を図るものである。
磨パッドの目詰まりが極めて生じにくい研磨パッドを実
現し、目詰まりを解消することにより、研磨力の安定化
及び研磨キズの抑制並びにドレッシング作業の省略を実
現し大幅な生産性の向上を図るものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明では、板状材の表面を研磨するための無気孔
樹脂材から成る研磨パッドであって、その表面に幅１〜
１０ｍｍの複数の溝が、各溝間に幅０．５〜５ｍｍのラ
ンドを介して形成されたことを特徴とする研磨パッドを
提供する。
め、本発明では、板状材の表面を研磨するための無気孔
樹脂材から成る研磨パッドであって、その表面に幅１〜
１０ｍｍの複数の溝が、各溝間に幅０．５〜５ｍｍのラ
ンドを介して形成されたことを特徴とする研磨パッドを
提供する。
【０００９】この構成においては、表面に多数の溝が形
成された無気孔樹脂シートからなる研磨パッドを用い
て、この研磨パッドの溝部分から供給された砥粒をラン
ド表面の微細な凹凸により保持或いは転動させて被加工
物に作用させて研磨を行っている。このような研磨パッ
ドにより目詰りのない研磨が可能になる。すなわち、溝
中の研磨液を流れやすくし、溝壁部分に付着・堆積する
砥粒や研磨屑の量を減らすことができ、またたとえ付着
しても溝全体が埋まるのを防ぐことが可能となる。ま
た、溝幅が広くランド幅が比較的狭いような溝幅とラン
ド幅の関係により、研磨中の研磨パッド表面の冷却効果
を向上させることができ、パッド樹脂の軟化・流動が抑
制され、研磨面品質を向上させることが可能となる。
成された無気孔樹脂シートからなる研磨パッドを用い
て、この研磨パッドの溝部分から供給された砥粒をラン
ド表面の微細な凹凸により保持或いは転動させて被加工
物に作用させて研磨を行っている。このような研磨パッ
ドにより目詰りのない研磨が可能になる。すなわち、溝
中の研磨液を流れやすくし、溝壁部分に付着・堆積する
砥粒や研磨屑の量を減らすことができ、またたとえ付着
しても溝全体が埋まるのを防ぐことが可能となる。ま
た、溝幅が広くランド幅が比較的狭いような溝幅とラン
ド幅の関係により、研磨中の研磨パッド表面の冷却効果
を向上させることができ、パッド樹脂の軟化・流動が抑
制され、研磨面品質を向上させることが可能となる。
【００１０】この場合、特に溝の幅を１．５〜３ｍｍと
し、ランドの幅を０．５〜３ｍｍとすれば、充分な研磨
能力を保ちつつ、目詰りのない研磨パッドが実現され
る。
し、ランドの幅を０．５〜３ｍｍとすれば、充分な研磨
能力を保ちつつ、目詰りのない研磨パッドが実現され
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】好ましい実施の形態においては、
前記溝の内面を凹曲面、例えば半円断面状あるいは半楕
円断面状に構成したことを特徴としている。
前記溝の内面を凹曲面、例えば半円断面状あるいは半楕
円断面状に構成したことを特徴としている。
【００１２】この構成によれば、溝中に供給される研磨
液の流れがさらに均一にかつ円滑になり、研磨液が溝の
内壁に付着するすることをさらに有効に防止し、目詰り
防止効果を高めることができる。
液の流れがさらに均一にかつ円滑になり、研磨液が溝の
内壁に付着するすることをさらに有効に防止し、目詰り
防止効果を高めることができる。
【００１３】さらに好ましい実施の形態においては、前
記溝の内面に撥水剤をコーティングしたことを特徴とし
ている。
記溝の内面に撥水剤をコーティングしたことを特徴とし
ている。
【００１４】この構成によれば、溝の内壁面に研磨材が
付着することをさらに確実に防止することができる。
付着することをさらに確実に防止することができる。
【００１５】
【実施例】以下、図面に従って本発明の目詰まりの無い
研磨用パッドについてさらに詳しく説明する。図１にお
いて、１は研磨パッド、２は溝、３はランド、４はガラ
ス、５は定盤、６は両面粘着層、７はガラスを保持する
ための枠である。
研磨用パッドについてさらに詳しく説明する。図１にお
いて、１は研磨パッド、２は溝、３はランド、４はガラ
ス、５は定盤、６は両面粘着層、７はガラスを保持する
ための枠である。
【００１６】本発明の構成要素である研磨パッド１は無
気孔の樹脂材であり、耐熱性の高いもの及び耐アルカリ
性の高いものが好ましい。例えば、ポリエチレン樹脂、
ポリプロピレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、フッ素樹脂、
無気孔のポリウレタン樹脂等の各種プラスチックが使用
できる。研磨パッド１の厚さは、溝加工を施す際に必要
な剛性と、研磨定盤への貼付け及び剥離の際に必要な柔
軟性の点から、０．５〜１０ｍｍ程度がよい。次に、研
磨パッド表面に幅１〜１０ｍｍ、好ましくは１．５〜３
ｍｍとした本発明者等が今まで提案していたものより広
い溝２を形成することにより、溝部分の研磨液の流れを
よくし、砥粒或いはガラス生成物等の堆積による目詰ま
りを抑制することができる。この溝２の断面は、半円ま
たは半楕円形状等の曲面形状としてもよい、また、溝２
の内面に撥水剤をコーティングしてもよい。これによ
り、研磨液の付着堆積がさらに効果的に防止される。
気孔の樹脂材であり、耐熱性の高いもの及び耐アルカリ
性の高いものが好ましい。例えば、ポリエチレン樹脂、
ポリプロピレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、フッ素樹脂、
無気孔のポリウレタン樹脂等の各種プラスチックが使用
できる。研磨パッド１の厚さは、溝加工を施す際に必要
な剛性と、研磨定盤への貼付け及び剥離の際に必要な柔
軟性の点から、０．５〜１０ｍｍ程度がよい。次に、研
磨パッド表面に幅１〜１０ｍｍ、好ましくは１．５〜３
ｍｍとした本発明者等が今まで提案していたものより広
い溝２を形成することにより、溝部分の研磨液の流れを
よくし、砥粒或いはガラス生成物等の堆積による目詰ま
りを抑制することができる。この溝２の断面は、半円ま
たは半楕円形状等の曲面形状としてもよい、また、溝２
の内面に撥水剤をコーティングしてもよい。これによ
り、研磨液の付着堆積がさらに効果的に防止される。
【００１７】また、実際に研磨に作用する部分であるラ
ンド３の幅を０．５〜５ｍｍとして前述の溝部分と交互
に多数形成することにより、研磨能力を高めつつ研磨パ
ッド表面の冷却効果も高めることができ、研磨面の品質
も劣化することはない。なお、溝２の深さは研磨液の流
れを向上させる目的から０．１ｍｍ以上とした方がよ
い。このような溝２およびランド３が形成された研磨パ
ッド１は、両面粘着テープ６により、それぞれ上下の定
盤５に貼り付けられる。
ンド３の幅を０．５〜５ｍｍとして前述の溝部分と交互
に多数形成することにより、研磨能力を高めつつ研磨パ
ッド表面の冷却効果も高めることができ、研磨面の品質
も劣化することはない。なお、溝２の深さは研磨液の流
れを向上させる目的から０．１ｍｍ以上とした方がよ
い。このような溝２およびランド３が形成された研磨パ
ッド１は、両面粘着テープ６により、それぞれ上下の定
盤５に貼り付けられる。
【００１８】このような構成の研磨装置において、上下
の定盤５の研磨パッド１間にセットされたガラス４の上
下両面に研磨液８を供給し、上下定盤５を回転しつつガ
ラス４に所定の圧力で圧接させてガラス表面を研磨す
る。
の定盤５の研磨パッド１間にセットされたガラス４の上
下両面に研磨液８を供給し、上下定盤５を回転しつつガ
ラス４に所定の圧力で圧接させてガラス表面を研磨す
る。
【００１９】（実施例）以下に、本発明のさらに具体的
な実施例を説明する。厚さ３ｍｍのポリアミド樹脂シー
トを両面研磨機の上下両定盤に両面粘着テープにより固
定し、カッターを用いて、表面に放射状に幅１．５ｍｍ
の溝をランド幅が１〜１０ｍｍとなるように形成した。
また、寸法３００×３００ｍｍ、厚さ１．１ｍｍのソー
ダライムシリカガラス板を取り付け、平均粒径２μｍの
酸化セリウム研磨液を供給しながら面圧５０ｇ／ｃｍ2
で４時間の研磨を行った。その結果１分間あたりの研磨
量は研磨開始直後も４時間たった後も変化なく同等であ
った。
な実施例を説明する。厚さ３ｍｍのポリアミド樹脂シー
トを両面研磨機の上下両定盤に両面粘着テープにより固
定し、カッターを用いて、表面に放射状に幅１．５ｍｍ
の溝をランド幅が１〜１０ｍｍとなるように形成した。
また、寸法３００×３００ｍｍ、厚さ１．１ｍｍのソー
ダライムシリカガラス板を取り付け、平均粒径２μｍの
酸化セリウム研磨液を供給しながら面圧５０ｇ／ｃｍ2
で４時間の研磨を行った。その結果１分間あたりの研磨
量は研磨開始直後も４時間たった後も変化なく同等であ
った。
【００２０】比較例として、厚さ２ｍｍの多孔質ポリウ
レタンシートを両面研磨機の上下両定盤に貼付け、寸法
３００×３００ｍｍ、厚さ１．１ｍｍのソーダライムシ
リカガラス板を平均粒径２μｍの酸化セリウム研磨液を
供給しながら面圧５０ｇ／ｃｍ2で４時間の研磨を行な
った。その結果、１分あたりの研磨量は研磨開始直後よ
り徐々に低下していき、４時間研磨後には開始直後に比
べ約３０〜４０％低下していた。
レタンシートを両面研磨機の上下両定盤に貼付け、寸法
３００×３００ｍｍ、厚さ１．１ｍｍのソーダライムシ
リカガラス板を平均粒径２μｍの酸化セリウム研磨液を
供給しながら面圧５０ｇ／ｃｍ2で４時間の研磨を行な
った。その結果、１分あたりの研磨量は研磨開始直後よ
り徐々に低下していき、４時間研磨後には開始直後に比
べ約３０〜４０％低下していた。
【００２１】また、研磨開始直後のポリアミド樹脂シー
トによる研磨除去力は多孔質ポリウレタンシートによる
研磨除去力に比べ同等或いはそれ以上得られることが確
認された。
トによる研磨除去力は多孔質ポリウレタンシートによる
研磨除去力に比べ同等或いはそれ以上得られることが確
認された。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の無気孔樹
脂からなる研磨パッドを用いることにより、パッドの目
詰まりを解消するこができ、高い研磨力を安定して維持
し、研磨キズの発生を抑制し、さらにドレッシング作業
の省略を実現して大幅な生産性の向上を図ることができ
る。
脂からなる研磨パッドを用いることにより、パッドの目
詰まりを解消するこができ、高い研磨力を安定して維持
し、研磨キズの発生を抑制し、さらにドレッシング作業
の省略を実現して大幅な生産性の向上を図ることができ
る。
【図１】 本発明の実施例の断面図。
１：研磨パッド、２：溝、３：ランド、４：ガラス、
５：定盤、６：両面粘着テープ、７：枠、８：研磨液。
５：定盤、６：両面粘着テープ、７：枠、８：研磨液。
Claims (4)
- 【請求項１】板状材の表面を研磨するための無気孔樹脂
材から成る研磨パッドであって、その表面に幅１〜１０
ｍｍの複数の溝が、各溝間に幅０．５〜５ｍｍのランド
を介して形成されたことを特徴とする研磨パッド。 - 【請求項２】前記溝の内面を凹曲面で構成したことを特
徴とする請求項１に記載の研磨パッド。 - 【請求項３】前記溝の内面に撥水剤をコーティングした
ことを特徴とする請求項１または２に記載の研磨パッ
ド。 - 【請求項４】板状材の表面に、前記研磨パッドを押圧し
て、間に遊離砥粒を含む研磨液を供給しながら、該研磨
パッドと板状材とを相互に摺動して研磨することを特徴
とする請求項１、２または３に記載の研磨パッドを用い
た板状材の研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21317497A JPH1148129A (ja) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | 研磨パッド及び板状材の研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21317497A JPH1148129A (ja) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | 研磨パッド及び板状材の研磨方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1148129A true JPH1148129A (ja) | 1999-02-23 |
| JPH1148129A5 JPH1148129A5 (ja) | 2005-05-26 |
Family
ID=16634779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21317497A Withdrawn JPH1148129A (ja) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | 研磨パッド及び板状材の研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1148129A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000059680A1 (en) * | 1999-03-30 | 2000-10-12 | Nikon Corporation | Polishing body, polisher, polishing method, and method for producing semiconductor device |
| JP2006159380A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッドおよび半導体デバイスの製造方法 |
| US7192340B2 (en) | 2000-12-01 | 2007-03-20 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Polishing pad, method of producing the same, and cushion layer for polishing pad |
| JP2008068389A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 研磨方法及び研磨装置 |
| JP2015096286A (ja) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | 株式会社ツールバンク | 研磨パッド |
| JP2015150635A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | 株式会社東芝 | 研磨布および研磨布の製造方法 |
-
1997
- 1997-08-07 JP JP21317497A patent/JPH1148129A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000059680A1 (en) * | 1999-03-30 | 2000-10-12 | Nikon Corporation | Polishing body, polisher, polishing method, and method for producing semiconductor device |
| US6749714B1 (en) | 1999-03-30 | 2004-06-15 | Nikon Corporation | Polishing body, polisher, polishing method, and method for producing semiconductor device |
| KR100471527B1 (ko) * | 1999-03-30 | 2005-03-09 | 가부시키가이샤 니콘 | 연마체, 연마장치, 연마방법 및 반도체 소자의 제조방법 |
| US7192340B2 (en) | 2000-12-01 | 2007-03-20 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Polishing pad, method of producing the same, and cushion layer for polishing pad |
| US7329170B2 (en) | 2000-12-01 | 2008-02-12 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Method of producing polishing pad |
| US7641540B2 (en) | 2000-12-01 | 2010-01-05 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd | Polishing pad and cushion layer for polishing pad |
| US7762870B2 (en) | 2000-12-01 | 2010-07-27 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd | Polishing pad and cushion layer for polishing pad |
| JP2006159380A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッドおよび半導体デバイスの製造方法 |
| JP2008068389A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 研磨方法及び研磨装置 |
| JP2015096286A (ja) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | 株式会社ツールバンク | 研磨パッド |
| JP2015150635A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | 株式会社東芝 | 研磨布および研磨布の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040805 |
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