JPH1150145A

JPH1150145A - 偏析抑制効果と酸化層抑制効果に優れた電子部品用低熱膨張合金薄板の製造方法

Info

Publication number: JPH1150145A
Application number: JP9222023A
Authority: JP
Inventors: Tomoaki Hyodo; 知明兵藤; Katsuhisa Yamauchi; 克久山内; Tamako Ariga; 珠子有賀; Masaki Omura; 雅紀大村; Tomohiko Uchino; 知彦内野; Daisuke Ozaki; 大介尾崎; Naoichi Yamamura; 直一山村
Original assignee: NKK Corp; Nippon Kokan Ltd
Current assignee: JFE Engineering Corp
Priority date: 1997-08-05
Filing date: 1997-08-05
Publication date: 1999-02-23

Abstract

(57)【要約】【課題】偏析を有効に防止して、画像の局部的な鮮明
度の低下をもたらすスジむら等のエッチング不良を防止
することができ、かつ高精度のエッチングが可能であ
り、しかも酸化スケールおよびサブスケールを抑制する
ことができる電子部品用低熱膨張合金薄板の製造方法を
提供すること。【解決手段】Ｎｉ：３０〜５０ｗｔ％を含有するＦｅ
−Ｎｉ系合金またはＮｉ：２０〜４０ｗｔ％、Ｃｏ：７
ｗｔ％以下を含有し、かつＮｉ＋Ｃｏが２７〜４０ｗｔ
％であるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金からなり、造塊法で溶
製された鋼塊または連続鋳造法により溶製されたスラブ
に対して１２００℃以上の加熱温度でトータル２０時間
以上の均熱処理を行い、鋼塊またはスラブの最終均熱後
に１０％以上の圧下率で分塊圧延あるいは鍛造し、その
後熱間圧延および冷間圧延する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シャドウマスクや
リードフレーム等の微細なエッチング加工を施す電子部
品に使用される低熱膨張合金薄板に関し、特に、コンピ
ューターディスプレイに使用される高精細用シャドウマ
スクとして好適な、偏析抑制効果と酸化層抑制効果に優
れた低熱膨張合金の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】シャドウマスクやリードフレーム等の電
子部品は一般にエッチング加工が施されて使用される。
この際に、エッチング速度が速く、かつエッチング後の
孔の端部形状と寸法精度に優れたエッチング性の高い材
料が要求されている。

【０００３】以下、シャドウマスクを例にとって説明す
る。シャドウマスクはテレビジョンのブラウン管に使用
されており、電子銃から発射された電子ビームをガラス
体によって支持された蛍光面上の所定の位置に正確に照
射して特定の色調を与えるための多数の細孔を有してい
る。この場合に、発射された電子ビームのうち細孔を通
過して蛍光体に照射されるのは約２割であり、残りの８
割はシャドウマスクに衝突するため、シャドウマスクは
蛍光面を支持するガラス体に比較して高温になる。その
上、シャドウマスク用素材として従来より用いられてき
た低炭素リムド鋼や低炭素アルミキルド鋼等の軟鋼板
は、蛍光面を支持するガラス体に比べて熱膨張率がはる
かに大きいため、これらの間に位置ずれが生じて電子ビ
ームを蛍光面上の所定の位置へ正確に照射することがで
きなくなり、画像が不鮮明になることが多かった。

【０００４】画像が不鮮明になることを防止するため
に、シャドウマスクの懸架位置となる支持体の構造を工
夫して、上記位置ずれを補償することも試みられている
が、必ずしも十分とはいえない。さらに近年は、テレビ
ジョン画面の大型化、高品位化や高輝度化に伴って、こ
れらの位置ずれの問題が顕在化している。

【０００５】そこで、シャドウマスク用素材として、低
熱膨張材料である３６ｗｔ％Ｎｉを含有するＦｅ−Ｎｉ
系合金の使用が拡大している。この合金は従来の低炭素
鋼に比べて熱膨張係数が約１／１０と小さく、高輝度画
面における電子ビームの加熱に対してもその低膨張性は
維持されるため、この材料を素材として作製されたシャ
ドウマスクでは、熱膨張による色ずれは生じにくい。

【０００６】シャドウマスク用Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板
は、通常、連続鋳造法または造塊法によって合金鋼塊を
調整し、次いで分塊圧延、熱間圧延、冷間圧延、焼鈍を
施して製造される。この合金薄板にフォトエッチング加
工により電子ビームの通過孔を形成した後、焼鈍、成型
加工および黒化処理等の各工程を施すことによりシャド
ウマスクが製造される。

【０００７】しかし、Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板を素材とす
るシャドウマスクは、優れた低熱膨張特性を有する一方
で、エッチング性に劣るため、フォトエッチング加工で
良好な孔形状を得ることは困難であり、エッチング不良
により局部的に画像の鮮明度不良を生じることがある。
そこで、このＦｅ−Ｎｉ系合金薄板についてエッチング
性を改善する試みがなされている。

【０００８】例えば、特公昭５９−３２８５９号公報で
は、フォトエッチング加工後の孔形状をシャドウマスク
全面にわたって均一にするためには、エッチング面の結
晶方位の不揃いを防いで、エッチング速度を一定にする
必要があるとして｛１００｝結晶面の配向度を３５％以
上とすることによって改善を図っている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
テレビジョン画面の大型化およびコンピューターのディ
スプレイへの適用拡大にともない画像のきめ細かさや高
輝度化への要求が一段と高まってきており、このために
電子ビームの通過孔をより高輝度に穿孔するようなエッ
チング加工が必要となってきている。

【００１０】特に、コンピューターディスプレイに使用
される高精細のシャドウマスクでは主として板厚０．１
５ｍｍ以下の素材が使用され、例えば直径１２０μｍ
の孔が２７０μｍピッチで穿孔されており、さらなるフ
ァインピッチ化も試行されている。

【００１１】このような微細な孔をエッチング面内にお
いて精度よく穿孔するために、エッチング技術の向上と
ともに、素材の材質の向上が図られてきたが、依然とし
て局部的なエッチング不良に起因する孔形状の不良が発
生しており、画像の局部的な鮮明度不良の一因となって
いる。

【００１２】このエッチング不良は、マスク部において
合金薄板の圧延方向に沿った微細な線状のむらとして観
察され、「スジむら」と呼ばれている。このスジむらの
多くは数十μｍ〜数ｍｍの幅を有し、マスク部の一辺か
ら対辺に達する。これまでＮｉの偏析あるいは不純物の
偏析によりスジむらが発生することが知られており、ス
ジむらを抑制するために均熱による偏析拡散処理に関し
ていくつかの技術が提案されている。

【００１３】例えば、特開平２−５４７４４号公報で
は、スジむらがＣ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｃｒ等の不純物元素の
偏析、あるいは鋳造時の凝固組織により発生するものと
し、０．００１〜０．０３ｗｔ％のＢを添加するととも
に、特定条件でスラブを加熱することにより偏析を阻止
し、柱状晶組織を低減してスジむらの抑制を図ってい
る。しかし、実際には、例えばシャドウマスクのように
微細なエッチング加工と低熱膨張が要求される材料で
は、特性を劣化させないためにＣ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｃｒ等
の元素は合計しても１ｗｔ％に満たない量に極力低減し
ており、このような偏析によるスジむらは生じ得ず、こ
の技術はＦｅ−３６％Ｎｉ合金薄板で発生するスジむら
を解消するものではない。一方で、シャドウマスクの黒
化処理では０．０２ｗｔ％を超えてＢが存在すると、黒
化むらが発生して局部的な色ずれが生じる。

【００１４】また特開昭６０−１２８２５３号公報で
は、スジむらの発生原因はＮｉの成分偏析であり、Ｆｅ
−Ｎｉ系合金鋼塊を８５０℃〜融点以下の温度で加熱
し、１ヒートまたは２ヒート以上で４０％以上の断面減
少率で鍛造することによりＮｉ偏析を改善することで、
エッチング孔形状を良くし、スジむらをなくす方法を提
案している。しかし、より微細なエッチング孔を高密度
に穿孔する必要のあるコンピューターディスプレー用の
シャドウマスクでは、このように単に断面減少率を４０
％以上とするだけではスジむらを解消することができ
ず、また高温での均熱を長時間行うためスラブ表面に酸
化スケールおよびＮｉが濃化した合金層であるサブスケ
ールが発生し、スラブ手入れに多大な時間が必要であ
る。

【００１５】また特公平６−６８１２８号公報では、ス
ジむらの発生原因は成分偏析が最も支配的であるとし、
１３５０℃以下の温度範囲でｌｏｇｔ≧８．２８−６．
０９×１０^-3Ｔ（ただしｔは保定時間（ｈｒ）、Ｔは材
料温度）で熱処理することを提案している。しかし、こ
の技術のように単に高温で長時間の均熱を施すだけで
は、スラブ表面に酸化スケールおよびサブスケールが発
生し、スラブ手入れに多大な時間を要し、生産性が低下
する。

【００１６】以上述べたように、上記いずれの技術を用
いてもＦｅ−３６％Ｎｉ合金薄板で発生するようなエッ
チング加工によるスジむらを有効に防止することができ
ず、また、高温および長時間の均熱処理により酸化スケ
ール等が発生する。そして、画像の高品位化に伴って、
スジむら等のエッチング不良は増加する傾向にあり、偏
析改善のための均熱処理は一層高温かつ長時間化する傾
向にある。これに伴って酸化スケール等の発生が増加す
る傾向にあり、表面疵防止のためのグラインダー手入れ
量が増加することに対する対策が求められている。

【００１７】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であって、偏析を有効に防止して、画像の局部的な鮮明
度の低下をもたらすスジむら等のエッチング不良を防止
することができ、かつ高精度のエッチングが可能であ
り、しかも酸化スケールおよびサブスケールを抑制する
ことができる電子部品用低熱膨張合金薄板の製造方法を
提供することを目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、Ｆｅ−Ｎ
ｉ系低熱膨張合金薄板のエッチング性について種々検討
を行った結果、上述のスジむらはＮｉ偏析に起因して発
生し、Ｎｉ偏析を改善するためには１２００℃以上の加
熱温度でトータル２０時間以上の均熱処理を行うことが
必要なこと、およびスラブの手入れ量を減少するには酸
化スケールおよびサブスケールに亀裂を入れるために鋳
塊およびスラブの最終均熱後に１０％以上の圧下率で分
塊圧延あるいは鍛造することが有効であることを見出し
た。

【００１９】図１は、Ｆｅ−３６ｗｔ％Ｎｉ合金材（ア
ンバー材）において、鋼塊あるいはスラブの均熱条件
と、その中のＮｉ偏析度との関係を示した図である。加
熱温度が高いほど加熱時間が長いほどＮｉ偏析度は小さ
くなることが示されている。

【００２０】一方、Ｆｅ−Ｎｉ合金を高温で酸化すると
表面には酸化鉄が層状に成長し、合金内部には金属／酸
化物混合部と粒界酸化部からなるサブスケールが成長す
る（引用文献松野二三朗，錦田俊一：鉄と鋼，Ｖｏ
ｌ．６８（１９８２）Ｐ１０９〜１１６，草開清志，土
岐浩之，石黒隆義、大岡耕之：鉄と鋼，Ｖｏｌ．７４
（１９８８）Ｐ１１９〜１２６）。

【００２１】図２にスラブにおける酸化鉄とサブスケー
ルの模式図を示す。表面の酸化鉄は次工程の熱間圧延で
剥離するが、サブスケールは熱延鋼板に埋め込まれ島状
に点在し、冷間圧延時に合金とサブスケールの伸び率の
差が生じて表面疵となるため、グラインダー研削や酸洗
によるスラブ手入によって、サブスケールを除去する必
要があることがわかる。

【００２２】図３に均熱後の圧下率とサブスケール厚の
関係を示す。粒界酸化部が鋼板内部に最も伸びるが、圧
下率が大きくなるほどサブスケール厚（粒界酸化部の厚
さ）が薄くなることが示されている。最終の均熱後１０
％以上の圧下を加えることによって均熱処理により伸び
た粒界酸化部を曲げるとともに、金属／酸化物混合部あ
るいは金属部と粒界酸化部との伸び率が異なり亀裂を生
ずるため、サブスケールが割れやすくなり、スラブ手入
れの負荷が軽減される。

【００２３】本発明はこのような知見に基づいて完成さ
れたものであり、第１に、Ｎｉ：３０〜５０ｗｔ％を含
有するＦｅ−Ｎｉ系合金からなり、造塊法で溶製された
鋼塊または連続鋳造法により溶製されたスラブに対して
１２００℃以上の加熱温度でトータル２０時間以上の均
熱処理を行い、鋼塊またはスラブの最終均熱後に１０％
以上の圧下率で分塊圧延あるいは鍛造し、その後熱間圧
延および冷間圧延することを特徴とする、偏析抑制効果
と酸化層抑制効果に優れた電子部品用低熱膨張合金薄板
の製造方法を提供するものである。

【００２４】また、第２に、Ｎｉ：２０〜４０ｗｔ％、
Ｃｏ：７ｗｔ％以下を含有し、かつＮｉ＋Ｃｏが２７〜
４０ｗｔ％であるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金からなり、造
塊法で溶製された鋼塊または連続鋳造法により溶製され
たスラブに対して１２００℃以上の加熱温度でトータル
２０時間以上の均熱処理を行い、鋼塊またはスラブの最
終均熱後に１０％以上の圧下率で分塊圧延あるいは鍛造
し、その後熱間圧延および冷間圧延することを特徴とす
る、偏析抑制効果と酸化層抑制効果に優れた電子部品用
低熱膨張合金薄板の製造方法を提供するものである。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明においては、電子部品の性能を低下させる
寸法変化や位置ずれが生じないような十分な低熱膨張性
を得るために、Ｎｉを３０〜４５ｗｔ％を含有するＦｅ
−Ｎｉ系合金を用いる。このような合金を用いることに
より、室温〜１００℃の平均熱膨張係数が２．０×１０
^-6／℃以下の低熱膨張が実現される。

【００２６】また、本発明の他の形態においては、７ｗ
ｔ％以下のＣｏを添加したＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金を用
いる。この場合には、Ｎｉ：２０〜４０ｗｔ％、Ｃｏ：
７ｗｔ％以下を含有し、かつＮｉ＋Ｃｏが２７〜４０ｗ
ｔ％である。このような組成の合金を用いることによ
り、上記Ｆｅ−Ｎｉ系合金と同様の低熱膨張性を得るこ
とができる。Ｃｏが７ｗｔ％を超えるとエッチング性が
著しく低下するため、Ｃｏ量の上限を７ｗｔ％とする。

【００２７】本発明の合金は、上記元素の他に、本発明
の効果が損なわれない範囲であればＳｉ、Ｍｎ、Ｂ、
Ｎ、Ｏを含有してもよいが、Ｓｉ≦０．０７ｗｔ％、Ｍ
ｎ≦０．５ｗｔ％、Ｂ≦０．０２ｗｔ％、Ｎ≦０．００
５ｗｔ％、Ｏ≦０．００２ｗｔ％の範囲に制限すること
が望ましい。

【００２８】これらの元素のうち、Ｓｉは溶鋼の脱酸元
素として使用することができるが、過剰に存在すると黒
化処理において板表層に濃化し、均質で黒色の酸化膜形
成を阻害するため０．０７ｗｔ％以下であることが望ま
しい。Ｍｎは良好な熱間加工性を確保する上で有用であ
るが、過剰に存在するとエッチング性を低下させ、また
黒化処理において板の表層に濃化し、均質で黒色の酸化
膜形成を阻害するため、０．５ｗｔ％以下であることが
望ましい。Ｂは熱間加工性の向上やスケール生成を抑制
する効果があるが、過剰に存在すると黒化処理において
板の表層に濃化し、均質で黒色の酸化膜形成を阻害する
ため、０．０２ｗｔ％以下とすることが望ましい。Ｎは
プレス加工性の劣化やエッチング性の劣化をもたらすた
め、０．００５ｗｔ％以下とすることが望ましい。Ｏは
プレス前の軟質化焼鈍時に結晶粒の成長を阻害し、プレ
ス成形性を劣化させるので、０．００２ｗｔ％以下であ
ることが望ましい。

【００２９】上記成分組成の低熱膨張合金薄板を得るた
めに、本発明においては、まず、上記成分組成の合金を
転炉または電気炉で溶解し、連続鋳造法あるいは造塊法
でスラブ（連続鋳造法の場合）または鋼塊（造塊法の場
合）を製造する。これを１２００℃以上でトータル２０
時間以上の熱処理条件で均熱処理し、最終均熱後、１０
％以上の圧下率で分塊圧延あるいは鍛造を行って厚さ１
２０〜３００ｍｍとする。

【００３０】このように、上記成分組成の鋼塊またはス
ラブに対し１２００℃以上の加熱温度でトータル２０時
間以上の均熱処理を行うのは、均熱処理の加熱温度が１
２００℃未満あるいはトータルの加熱時間が２０時間未
満では、Ｎｉ偏析の拡散効果が小さく、スジむら等のエ
ッチング不良が発生しやすくなり、画像の局部的な鮮明
度の低下をもたらすからである。

【００３１】また、最終均熱後に１０％以上の圧下率で
分塊圧延あるいは鍛造を行うのは、これにより酸化スケ
ールおよびサブスケールに亀裂を入れ、これらを剥離さ
せて、スラブ手入れ量を低減させるためである。１０％
未満の圧下率では粒界酸化部が合金内部に長く伸びてお
り、また粒界酸化部に割れが発生しにくいため、スラブ
手入れ量が増加する。

【００３２】その後、１０５０〜１２５０℃で３０分間
以上の熱処理を施し、熱間圧延により厚さ２〜３ｍｍの
熱延鋼板を得る。この熱延鋼板について、冷間圧延と７
５０℃以上での焼鈍を２回以上繰り返し、板厚０．１０
〜０．２５ｍｍの薄板を製造する。この際に、鋼塊から
薄板までの累積圧下率は９９．９％以上とする。これに
より、目的とする電子部品用低熱膨張合金薄板が得られ
る。

【００３３】なお、本発明においては、最終均熱処理の
後に、スケールを剥離させるために必ず１０％以上の圧
下率で分塊圧延または鍛造を行うものであり、このよう
な条件を満たしている限り、その形態は問わず、最初の
均熱処理の後の形状制御のための分塊圧延または鍛造に
このような機能をもたせてもよい。しかし、一回目の均
熱処理の後、１回または複数回の形状制御のための分塊
圧延または鍛造を行い、その後最終均熱処理を施し、最
後にスケール剥離のための分塊圧延または鍛造を行うよ
うにすることが好ましい。

【００３４】本発明は、エッチング加工される電子部品
用の合金薄板全般を対象とするが、特に高精度のエッチ
ング加工と低熱膨張性が要求されるエッチング加工によ
る孔ピッチが３００μｍ以下のシャドウマスク用素材の
製造方法として好適である。本発明における低熱膨張特
性を有するＦｅ−Ｎｉ系またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金
薄板を素材とするシャドウマスクは、熱膨張による位置
ずれが少ないので、これを用いたブラウン管の画像は一
段と鮮明になる。

【００３５】

【実施例】以下、本発明の合金薄板をシャドウマスク用
素材として使用する場合の実施例について説明する。表
１に本実施例で用いた鋼の化学成分組成を示す。ここで
はシャドウマスク用素材として必要な低熱膨張特性、黒
化処理性およびプレス成形性が得られるＡ〜Ｄの３種類
を溶製した。

【００３６】

【表１】

【００３７】これらの鋼を溶製した鋼塊およびスラブに
対して１１００〜１３００℃で５〜６０時間の均熱処理
を施し、その後最終均熱後の圧下率が１０％以上となる
ように分塊圧延あるいは鍛造を行った。引き続き１０５
０〜１１５０℃で１〜５時間の熱処理を行い、その後熱
間圧延して厚さ２．０〜４．０ｍｍの熱延鋼板を得た。
さらに冷間圧延と７００℃以上の温度での焼鈍を２から
４回行い、板厚０．１０〜０．２５ｍｍの表２に示す薄
板Ｎｏ．１〜２０を製造した。なお、Ｎｏ．１〜１５が
本発明例であり、Ｎｏ．１６〜２０が比較例である。

【００３８】これらＮｏ．１〜２０の薄板を製造した際
の、鋼塊およびスラブの均熱条件の均熱条件および圧下
率を表２に示す。これらの鋼塊およびスラブを使用して
製造した薄板について粒界酸化部の深さ、スラブ手入れ
負荷、Ｎｉ偏析度およびエッチング不良の有無を評価し
た。その結果を表３に示す。

【００３９】

【表２】

【００４０】

【表３】

【００４１】エッチング性の評価は電子ビーム通過孔の
孔径が１１０μｍφ、孔ピッチ２５０μｍであるフォト
マスクを使用してフォトエッチング穿孔試験を行い、加
工後のシャドウマスクの外観についてスジむら等のエッ
チング不良の有無と加工精度を判定した。このときのフ
ォトエッチングは、液温６０℃、４７ボーメ濃度の塩化
第二鉄水溶液をスプレー圧２．０ｋｇｆ／ｃｍ²でスプ
レー処理する条件で行った。エッチング不良の有無は、
一方向光源を用いた透過光および反射光による目視観察
によって判定した。

【００４２】表３に示すように、本発明例であるＮｏ．
１〜１５ではスラブ手入れ負荷が小さく、スジむらが微
小の低熱膨張合金薄板が得られた。これに対して、比較
例であるＮｏ．１６，１９はいずれもＮｉ偏析に伴うス
ジむらを生じた。また比較例であるＮｏ．１７，１８，
２０はいずれも粒界酸化部の厚さが大きく、スラブ手入
れ負荷が大きかった。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
特定組成のＦｅ−Ｎｉ系合金またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系
合金を素材として用い、均熱処理条件と最終均熱処理後
の圧下率を所定の範囲に規定することにより、スジむら
等のエッチング不良を防止することができるとともに、
酸化スケールおよびサブスケールを抑制することができ
る電子部品用低熱膨張合金の製造方法が提供される。本
発明の方法によって製造された電子部品用低熱膨張合金
薄板は、特に高精度の加工が必要なコンピューターディ
スプレイに使用されるシャドウマスク用素材として好適
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】Ｆｅ−３６ｗｔ％Ｎｉ合金材（アンバー材）に
おいて、鋼塊あるいはスラブの均熱条件と、その中のＮ
ｉ偏析度との関係を示した図。

【図２】Ｆｅ−Ｎｉ合金スラブにおける酸化鉄とサブス
ケールの模式図。

【図３】Ｆｅ−Ｎｉ合金スラブの均熱後の圧下率とサブ
スケール厚さ（粒界酸化部深さ）との関係を示す図。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者大村雅紀東京都千代田区丸の内一丁目１番２号日本鋼管株式会社内 (72)発明者内野知彦東京都千代田区丸の内一丁目１番２号日本鋼管株式会社内 (72)発明者尾崎大介東京都千代田区丸の内一丁目１番２号日本鋼管株式会社内 (72)発明者山村直一東京都千代田区丸の内一丁目１番２号日本鋼管株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】Ｎｉ：３０〜５０ｗｔ％を含有するＦｅ
−Ｎｉ系合金からなり、造塊法で溶製された鋼塊または
連続鋳造法により溶製されたスラブに対して１２００℃
以上の加熱温度でトータル２０時間以上の均熱処理を行
い、鋼塊またはスラブの最終均熱後に１０％以上の圧下
率で分塊圧延あるいは鍛造し、その後熱間圧延および冷
間圧延することを特徴とする、偏析抑制効果と酸化層抑
制効果に優れた電子部品用低熱膨張合金薄板の製造方
法。
【請求項２】Ｎｉ：２０〜４０ｗｔ％、Ｃｏ：７ｗｔ
％以下を含有し、かつＮｉ＋Ｃｏが２７〜４０ｗｔ％で
あるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金からなり、造塊法で溶製さ
れた鋼塊または連続鋳造法により溶製されたスラブに対
して１２００℃以上の加熱温度でトータル２０時間以上
の均熱処理を行い、鋼塊またはスラブの最終均熱後に１
０％以上の圧下率で分塊圧延あるいは鍛造し、その後熱
間圧延および冷間圧延することを特徴とする、偏析抑制
効果と酸化層抑制効果に優れた電子部品用低熱膨張合金
薄板の製造方法。