JPH11256238A - エッチング性に優れた電子部品用低熱膨張合金およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 画像の局部的な鮮明度の低下をもたらすスジ
むら等のエッチング不良が発生せず、かつ高精度のエッ
チングが可能な電子部品用低熱膨張合金およびその製造
方法を提供すること。 【解決手段】 Ｎｉ：３０〜４５ｗｔ％を含有するＦｅ
−Ｎｉ系合金またはＮｉ：２０〜４０ｗｔ％、Ｃｏ：７
ｗｔ％以下を含有し、かつＮｉ＋Ｃｏが２７〜４０ｗｔ
％であるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金からなり、造塊法で溶
製された鋼塊または連続鋳造法により溶製されたスラブ
を、その断面図から求められる中心部の等軸晶の厚さａ
のスラブ全厚ｂに対する比率ａ／ｂがａ／ｂ＜０．２の
とき圧下率４０％以上、ａ／ｂ＝０．２〜０．５のとき
圧下率２０％以上、ａ／ｂ＞０．５のとき圧下率５％以
上となるように分塊圧延または鍛造した後、熱間圧延お
よび冷間圧延を行い電子部品用低熱膨張合金を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シャドウマスクや
リードフレーム等の微細なエッチング加工を施す電子部
品に使用される低熱膨張合金に関し、特に、コンピュー
ターディスプレイに使用される高精細用シャドウマスク
として好適な、エッチング性に優れた低熱膨張合金およ
びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】シャドウマスクやリードフレーム等の電
子部品は一般にエッチング加工が施されて使用される。
この際に、エッチング速度が速く、かつエッチング後の
孔の端部形状と寸法精度に優れたエッチング性の高い材
料が要求されている。

【０００３】以下、シャドウマスクを例にとって説明す
る。シャドウマスクはテレビジョンのブラウン管に使用
されており、電子銃から発射された電子ビームをガラス
体によって支持された蛍光面上の所定の位置に正確に照
射して特定の色調を与えるための多数の細孔を有してい
る。この場合に、発射された電子ビームのうち細孔を通
過して蛍光体に照射されるのは約２割であり、残りの８
割はシャドウマスクに衝突するため、シャドウマスクは
蛍光面を支持するガラス体に比較して高温になる。その
上、シャドウマスク用素材として従来より用いられてき
た低炭素リムド鋼や低炭素アルミキルド鋼等の軟鋼板
は、蛍光面を支持するガラス体に比べて熱膨張率がはる
かに大きいため、これらの間に位置ずれが生じて電子ビ
ームを蛍光面上の所定の位置へ正確に照射することがで
きなくなり、画像が不鮮明になることが多かった。

【０００４】画像が不鮮明になることを防止するため
に、シャドウマスクの懸架位置となる支持体の構造を工
夫して、上記位置ずれを補償することも試みられている
が、必ずしも十分とはいえない。さらに近年は、テレビ
ジョン画面の大型化、高品位化や高輝度化に伴って、こ
れらの位置ずれの問題が顕在化している。

【０００５】そこで、シャドウマスク用素材として、低
熱膨張材料である３６ｗｔ％Ｎｉを含有するＦｅ−Ｎｉ
系合金の使用が拡大している。この合金は従来の低炭素
鋼に比べて熱膨張係数が約１／１０と小さく、高輝度画
面における電子ビームの加熱に対してもその低膨張性は
維持されるため、この材料を素材として作製されたシャ
ドウマスクでは、熱膨張による色ずれは生じにくい。

【０００６】シャドウマスク用Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板
は、通常、連続鋳造法または造塊法によって合金鋼塊を
調整し、次いで分塊圧延、熱間圧延、冷間圧延、焼鈍を
施して製造される。この合金薄板にフォトエッチング加
工により電子ビームの通過孔を形成した後、焼鈍、成型
加工および黒化処理等の各工程を施すことによりシャド
ウマスクが製造される。

【０００７】しかし、Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板を素材とす
るシャドウマスクは、優れた低熱膨張特性を有する一方
で、エッチング性に劣るため、フォトエッチング加工で
良好な孔形状を得ることは困難であり、エッチング不良
により局部的に画像の鮮明度不良を生じることがある。
そこで、このＦｅ−Ｎｉ系合金薄板についてエッチング
性を改善する試みがなされている。

【０００８】例えば、特公昭５９−３２８５９号公報で
は、フォトエッチング加工後の孔形状をシャドウマスク
全面にわたって均一にするためには、エッチング面の結
晶方位の不揃いを防いで、エッチング速度を一定にする
必要があるとして｛１００｝結晶面の配向度を３５％以
上とすることによって改善を図っている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
テレビジョン画面の大型化およびコンピューターのディ
スプレイへの適用拡大にともない画像のきめ細かさや高
輝度化への要求が一段と高まってきており、このために
電子ビームの通過孔をより高輝度に穿孔するようなエッ
チング加工が必要となってきている。

【００１０】特に、コンピューターディスプレイに使用
される高精細のシャドウマスクでは主として板厚０．１
５ｍｍ以下の素材が使用され、例えば直径１２０μｍ
の孔が２７０μｍピッチで穿孔されており、さらなるフ
ァインピッチ化も試行されている。

【００１１】このような微細な孔をエッチング面内にお
いて精度よく穿孔するために、エッチング技術の向上と
ともに、素材の材質の向上が図られてきたが、依然とし
て局部的なエッチング不良に起因する孔形状の不良が発
生しており、画像の局部的な鮮明度不良の一因となって
いる。

【００１２】このエッチング不良は、マスク部において
合金薄板の圧延方向に沿った微細な線状のむらとして観
察され、「スジむら」と呼ばれている。このスジむらの
多くは数十μｍ〜数ｍｍの幅を有し、マスク部の一辺か
ら対辺に達する。これまでＮｉの偏析あるいは不純物の
偏析によりスジむらが発生することが知られており、ス
ジむらを抑制するために均熱による偏析拡散処理に関し
ていくつかの技術が提案されている。

【００１３】例えば、特開平２−５４７４４号公報で
は、スジむらがＣ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｃｒ等の不純物元素の
偏析、あるいは鋳造時の凝固組織により発生するものと
し、０．００１〜０．０３ｗｔ％のＢを添加するととも
に、特定条件でスラブを加熱することにより偏析を阻止
し、柱状晶組織を低減してスジむらの抑制を図ってい
る。しかし、実際には、例えばシャドウマスクのように
微細なエッチング加工と低熱膨張が要求される材料で
は、特性を劣化させないためにＣ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｃｒ等
の元素は合計しても１ｗｔ％に満たない量に極力低減し
ており、このような偏析によるスジむらは生じ得ず、こ
の技術はＦｅ−３６％Ｎｉ合金薄板で発生するスジむら
を解消するものではない。一方で、シャドウマスクの黒
化処理では０．０２ｗｔ％を超えてＢが存在すると、黒
化むらが発生して局部的な色ずれが生じる。

【００１４】また特開昭６０−１２８２５３号公報で
は、スジむらの発生原因はＮｉの成分偏析であり、Ｆｅ
−Ｎｉ系合金鋼塊を８５０℃〜融点以下の温度で加熱
し、１ヒートまたは２ヒート以上で４０％以上の断面減
少率で鍛造することによりＮｉ偏析を改善することで、
エッチング孔形状を良くし、スジむらをなくす方法を提
案している。しかし、より微細なエッチング孔を高密度
に穿孔する必要のあるコンピューターディスプレー用の
シャドウマスクでは、このように単に断面減少率を４０
％以上とするだけではスジむらを解消することができな
い。

【００１５】また特公平７−７８２７０号公報では、等
軸晶率が３０％以下の連続鋳造スラブでは１１００℃以
上で１時問以上の加熱を、等軸晶率が３０％未満ならば
９５０℃以上で１時間以上加熱することで、スジむらを
なくす方法を提案している。しかし、等軸晶率の大小に
よって加熱条件を変更するだけでは、より微細なエッチ
ング孔を高密度に穿孔する必要のあるコンピユーターデ
ィスブレー用のシャドウマスクにおいて、スジむらを解
消することは不可能である。

【００１６】以上述べたように、上記いずれの技術を用
いてもＦｅ−３６％Ｎｉ合金薄板で発生するようなエッ
チング加工によるスジむらを有効に防止することができ
ず、むしろ、画像の高品位化に伴って、スジむら等のエ
ッチング不良は増加する傾向にあり、その対策が求めら
れている。

【００１７】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であって、画像の局部的な鮮明度の低下をもたらすスジ
むら等のエッチング不良が発生せず、かつ高精度のエッ
チングが可能な電子部品用低熱膨張合金およびその製造
方法を提供することを目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、Ｆｅ−Ｎ
ｉ系低熱膨張合金薄板のエッチング性について種々検討
を行った結果、上述のスジむらをはじめとするエッチン
グ不良が、Ｎｉミクロ偏析の濃度変動量だけでなく、熱
間圧延および冷間圧延によって延ばされた鋼板内部の凝
固組織の形態にも影響されることを見出した。

【００１９】すなわち、凝固後の鋼塊（造塊法）または
スラブ（連続鋳造法）の断面組織が全て柱状晶組織であ
る場合には、鋼塊またはスラブの圧下率が２０％で分塊
圧延し、１２５０℃×４０時間の均熱処理を行い、熱間
圧延し冷間圧延と焼鈍を繰り返し製造した板厚０．１２
ｍｍの薄板のエッチング加工でスジむらが発生するのに
対して、圧下率が７５％で分塊圧延する場合には分塊圧
延の圧下率以外同一条件で製造した薄板のエッチング加
工でスジむらは発生しなかった。したがって、柱状晶組
織の場合には、分塊圧延あるいは鍛造における圧下率に
よって同一加熱条件であってもスジむらの発生率が異な
る。

【００２０】一方、凝固後の鋼塊またはスラブの断面組
織に柱状晶組織と等軸晶組織が混合する場合には、等軸
晶率が増加するほど、分塊圧延あるいは鍛造における圧
下率のスジむらに及ぼす影響は小さく、等軸晶率が５０
％以上では分塊圧延による圧下を加えなくとも良いこと
が明らかとなった。

【００２１】これは、柱状晶組織では、熱間圧延および
冷間圧延と焼鈍を経て、柱状晶が薄い板状の偏析組織が
積み重ねられたものとして存在することに起因する。柱
状晶の樹枝はＦｅ濃化で樹間はＮｉ濃化であり、エッチ
ングの溶解量が異なり孔界面に凹凸を生じ、透過光の反
射状態が変化するため、偏析状態によってスジむらに見
える。分塊圧延および鍛造の圧下率が小さいと、柱状晶
組織が板厚方向に斜めに延びて存在するためスジむらと
して認識されやすくなる。分塊圧延および鍛造時の圧下
率が大きい場合には、柱状晶組織は平行となってスジむ
らと認められにくくなる。

【００２２】一方、等軸晶組織では、熱延以降の冷間圧
延と焼鈍を経ても、等軸晶は線状に延ばされるだけで板
状に延ばされてはいないため、圧下率が小さくとも凝固
組織が板厚方向に斜めに延びて存在することはなく、ス
ジむら発生に及ぼす圧下率の影響は小さい。すなわち、
均熱条件のみならず、柱状晶組織と等軸晶組織の混合状
態に対応して、用いる鋼塊またはスラブの圧下率を制御
する必要がある。

【００２３】本発明は、このような知見に基づいてなさ
れたものであり、第１に、Ｎｉ：３０〜４５ｗｔ％を含
有するＦｅ−Ｎｉ系合金からなり、造塊法で溶製された
鋼塊または連続鋳造法により溶製されたスラブを、その
断面図から求められる中心部の等軸晶の厚さａのスラブ
全厚ｂに対する比率ａ／ｂに対応して以下に示すような
圧下率で分塊圧延または鍛造した後、熱間圧延および冷
間圧延を行うことを特徴とする、エッチング性に優れた
電子部品用低熱膨張合金の製造方法を提供するものであ
る。 ａ／ｂ＜０．２ 圧下率４０％以上 ａ／ｂ＝０．２〜０．５ 圧下率２０％以上 ａ／ｂ＞０．５ 圧下率５％以上

【００２４】第２に、Ｎｉ：２０〜４０ｗｔ％、Ｃｏ：
７ｗｔ％以下を含有し、かつＮｉ＋Ｃｏが２７〜４０ｗ
ｔ％であるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金からなり、造塊法で
溶製された鋼塊または連続鋳造法により溶製されたスラ
ブを、その断面図から求められる中心部の等軸晶の厚さ
ａのスラブ全厚ｂに対する比率ａ／ｂに対応して以下に
示すような圧下率で分塊圧延または鍛造した後、熱間圧
延および冷間圧延を行うことを特徴とする、エッチング
性に優れた電子部品用低熱膨張合金の製造方法を提供す
るものである。 ａ／ｂ＜０．２ 圧下率４０％以上 ａ／ｂ＝０．２〜０．５ 圧下率２０％以上 ａ／ｂ＞０．５ 圧下率５％以上

【００２５】第３に、上記第１の製造方法により製造さ
れたエッチング性に優れた電子部品用低熱膨張合金を提
供するものである。

【００２６】第４に、上記第２の製造方法により製造さ
れたエッチング性に優れた電子部品用低熱膨張合金を提
供するものである。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明においては、電子部品の性能を低下させる
寸法変化や位置ずれが生じないような十分な低熱膨張性
を得るために、Ｎｉを３０〜４５ｗｔ％を含有するＦｅ
−Ｎｉ系合金を用いる。このような合金を用いることに
より、室温〜１００℃の平均熱膨張係数が２．０×１０
^-6／℃以下の低熱膨張が実現される。

【００２８】また、本発明の他の形態においては、７ｗ
ｔ％以下のＣｏを添加したＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金を用
いる。この場合には、Ｎｉ：２０〜４０ｗｔ％、Ｃｏ：
７ｗｔ％以下を含有し、かつＮｉ＋Ｃｏが２７〜４０ｗ
ｔ％とする。このような組成の合金を用いることによ
り、上記Ｆｅ−Ｎｉ系合金と同様の低熱膨張性を得るこ
とができる。Ｃｏが７ｗｔ％を超えるとエッチング性が
著しく低下するため、Ｃｏ量の上限を７ｗｔ％とする。

【００２９】本発明において適用される合金は、上記元
素の他に、本発明の効果が損なわれない範囲であればＳ
ｉ、Ｍｎ、Ｂ、Ｎ、Ｏ等を含有してもよいが、Ｓｉ≦
０．０７ｗｔ％、Ｍｎ≦０．５ｗｔ％、Ｂ≦０．０２ｗ
ｔ％、Ｎ≦０．００５ｗｔ％、Ｏ≦０．００２ｗｔ％の
範囲に制限することが望ましい。

【００３０】これらの元素のうち、Ｓｉは溶鋼の脱酸元
素として使用することができるが、過剰に存在すると黒
化処理において板表層に濃化し、均質で黒色の酸化膜形
成を阻害するため０．０７ｗｔ％以下であることが望ま
しい。Ｍｎは良好な熱間加工性を確保する上で有用であ
るが、過剰に存在するとエッチング性を低下させ、また
黒化処理において板の表層に濃化し、均質で黒色の酸化
膜形成を阻害するため、０．５ｗｔ％以下であることが
望ましい。Ｂは熱間加工性の向上やスケール生成を抑制
する効果があるが、過剰に存在すると黒化処理において
板の表層に濃化し、均質で黒色の酸化膜形成を阻害する
ため、０．０２ｗｔ％以下とすることが望ましい。Ｎは
プレス加工性の劣化やエッチング性の劣化をもたらすた
め、０．００５ｗｔ％以下とすることが望ましい。Ｏは
プレス前の軟質化焼鈍時に結晶粒の成長を阻害し、プレ
ス成形性を劣化させるので、０．００２ｗｔ％以下であ
ることが望ましい。

【００３１】上記成分組成の低熱膨張合金薄板を得るた
めに、本発明においては、まず、上記成分組成の合金を
転炉または電気炉で溶解し、連続鋳造法あるいは造塊法
でスラブ（連続鋳造法の場合）または鋼塊（造塊法の場
合）を製造する。この場合に、スラブまたは鋼塊に対
し、図１に示す断面図においてａ／ｂで表される等軸晶
率が０．２未満では４０％以上の圧下率、等軸晶率が
０．２〜０．５では２０％以上の圧下率、等軸晶率が
０．５以上では５％以上の圧下率となるような分塊圧延
または鍛造を行って厚さ１２０〜３００ｍｍとする。

【００３２】ここで、等軸晶組織は、連続鋳造法では△
Ｔ＝２０℃以下での低温鋳造（△Ｔ：タンディッシユの
測温温度−本発明に係るＦｅ‐Ｎｉ合金の液相線温度）
および電磁攪件装置（ＥＭＳ）による溶湯攪件によって
得られる。造塊法では低温鋳造および電磁攪件の代わり
に超音波振動によって得られる。一方、柱状晶組織は△
Ｔ＞２０℃での高温鋳造によって得られる。本発明は等
軸晶率に対応して圧下率を規定するものであるから、等
軸晶率自体を規定する必要はない。電磁攪件条件あるい
は超音波振動条件を変化させることにより所定の等軸晶
率が得られる。

【００３３】分塊圧延または鍛造に先だって、ミクロ偏
析拡散の観点から均熱処理を行うことができる。その際
の条件は加熱温度１０００℃以上、保持時間１時間以上
である。

【００３４】図２はエッチング加工の孔ピッチが３００
μｍ以下の薄板について、造塊法によって溶製された鋼
塊および連続鋳造法によって溶製されたスラブの等軸晶
率と、分塊圧延あるいは鍛造の際の圧下率が、製造した
シャドウマスクのスジむらの発生の有無に及ぼす影響を
示す図である。この際の製造条件の詳細は後述する実施
例の表２に示されている。

【００３５】図２から、等軸晶率が０．２未満では圧下
率が４０％以上の範囲、等軸晶率が０．２〜０．５では
圧下率が２０％以上の範囲、等軸晶率が０．５を超える
範囲では圧下率が５％以上の範囲内が、板厚０．０９〜
０．２５ｍｍの薄板からエッチングされたシャドウマス
クにおいてスジむらが発生しない領域であることが明ら
かである。

【００３６】このように、等軸晶率が０．２未満の柱状
晶が支配的な凝固組織において圧下率が４０％以上で良
好な結果が得られるのは、４０％未満では柱状晶が冷間
圧延後も板厚方向に対して斜めに存在し、スジむらが発
生しやすくなるのに対し、圧下率が４０％以上では柱状
晶がつぶされ、このようなことが生じないからである。

【００３７】等軸晶率が０．２〜０．５では、図１に示
すように凝固組織中央部が等軸晶となり、圧下率が２０
％以上で良好な結果が得られる。これは、柱状晶組織が
冷間圧延後も板厚方向に対して斜めに存在しても、板厚
中央部に等軸晶組織が残存するため柱状晶の影響は小さ
くなり、等軸晶率が０．２未満の場合よりも斜めの柱状
晶が目立たないことによる。しかし圧下率２０％未満で
は柱状晶の板厚方向に対する傾斜角度が大きくなり、ス
ジむらが発生しやすくなる。圧下率が２０％以上ではこ
のようなことは生じない。

【００３８】等軸晶率が０．５以上の等軸晶が支配的な
凝固組織では、スジむら発生の有無に圧下率は影響しな
くなる。しかし、５％未満の圧下率では酸化スケールお
よびサブスケールによる鋼塊およびスラブの手入れ量が
増加して作業性および生産性が劣る。したがって、５％
以上の圧下率で分塊圧延あるいは鍛造を行う。これによ
り酸化スケールおよびサブスケールに亀裂を入れ、これ
らを剥離させて、手入れ量を低減させる。５％未満の圧
下率では粒界酸化部が合金内部に長く伸びており、また
粒界酸化部に割れが発生しにくいため、手入れ量が増加
する。

【００３９】本発明の趣旨からは必ずしも圧下率の上限
は規定する必要はないが、設備的制約から９０％程度が
ほぼ上限となる。

【００４０】その後、１０００℃以上で１時間以上の熱
処理を施し、熱間圧延により厚さ２〜４ｍｍの熱延鋼板
を得る。この熱延鋼板について、冷間圧延と７５０℃以
上での焼鈍を１回以上行い、板厚０．０９〜０．２５ｍ
ｍの薄板を製造する。この際に、鋼塊またはスラブから
薄板までの累積圧下率は９９．９％以上とする。これに
より、目的とする電子部品用低熱膨張合金薄板が得られ
る。

【００４１】本発明は、エッチング加工される電子部品
用の合金薄板全般を対象とするが、特に高精度のエッチ
ング加工と低熱膨張性が要求されるエッチング加工によ
る孔ピッチが３００μｍ以下のシャドウマスク用素材の
製造方法として好適である。本発明における低熱膨張特
性を有するＦｅ−Ｎｉ系またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金
薄板を素材とするシャドウマスクは、熱膨張による位置
ずれが少ないので、これを用いたブラウン管の画像は一
段と鮮明になる。

【００４２】

【実施例】以下、本発明の合金薄板をシャドウマスク用
素材として使用する場合の実施例について説明する。表
１に本実施例で用いた鋼の化学成分組成を示す。ここで
はシャドウマスク用素材として必要な低熱膨張特性、黒
化処理性およびプレス成形性が得られるＡ〜Ｄの４種類
を溶製した。

【００４３】

【表１】

【００４４】これらの鋼を溶製した鋼塊およびスラブに
対して、一部については１１００〜１３００℃で５〜５
０時間の熱処理を施し、その後分塊圧延または鍛造を行
った。引き続き１０００〜１２００℃で３０分間〜５時
間の熱処理を行い、その後熱間圧延して厚さ２．０〜
４．０ｍｍの熱延鋼板を得た。さらに冷間圧延と７００
℃以上の温度での焼鈍を１〜４回行い、板厚０．０９〜
０．２５ｍｍの表２に示す薄板Ｎｏ．１〜２５を製造し
た。なお、Ｎｏ．１〜２０が本発明例であり、Ｎｏ．２
１〜２５が比較例である。

【００４５】これらＮｏ．１〜２５の薄板を製造した際
の、鋼塊およびスラブの均熱条件および圧下率を表２に
示す。これらの鋼塊およびスラブを使用して製造した薄
板についてエッチング不良の有無を評価した。その結果
も表２に示す。

【００４６】

【表２】

【００４７】エッチング性の評価は電子ビーム通過孔の
孔径が１２０μｍφ、孔ピッチ２７０μｍであるフォト
マスクを使用してフォトエッチング穿孔試験を行い、加
工後のシャドウマスクの外観についてスジむら等のエッ
チング不良の有無と加工精度を判定した。このときのフ
ォトエッチングは、液温６０℃、４７ボーメ濃度の塩化
第二鉄水溶液をスプレー圧２．０ｋｇｆ／ｃｍ²でスプ
レー処理する条件で行った。エッチング不良の有無は、
一方向光源を用いた透過光および反射光による目視観察
によって判定した。

【００４８】表２に示すように、本発明例であるＮｏ．
１〜２０では鋼塊あるいはスラブの手入れ負荷が小さ
く、スジむらが微小の低熱膨張合金薄板が得られた。

【００４９】これに対して、比較例であるＮｏ．２１、
Ｎｏ．２３は粒界酸化部の厚さが大きく、スラブ手入れ
負荷が大きく、Ｎｉ偏析に伴うスジむらを生じた。Ｎ
ｏ．２２、Ｎｏ．２４は手入れ負荷は小さいがＮｉ偏析
に伴うスジむらを生じた。Ｎｏ．２５はスジむらは微小
であるがスラブの手入れ負荷が過大であった。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
特定組成のＦｅ−Ｎｉ系合金またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系
合金を素材として用い、造塊鋼塊および連続鋳造スラブ
の手入れ負荷が小さく、エッチング不良が発生し難い電
子部品用低熱膨張合金およびその製造方法が提供され
る。本発明の方法によって製造された電子部品用低熱膨
張合金は、特に高精度の加工が必要なコンピューターデ
ィスプレイに使用されるシャドウマスク用素材として好
適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】Ｆｅ−Ｎｉ合金の凝固組織を示す模式図。

【図２】等軸晶率および圧下率がエッチング性および製
造性に及ぼす影響を示す図。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 淡路谷 浩 東京都千代田区丸の内一丁目１番２号 日 本鋼管株式会社内 (72)発明者 小松 政美 東京都千代田区丸の内一丁目１番２号 日 本鋼管株式会社内 (72)発明者 有泉 孝 東京都千代田区丸の内一丁目１番２号 日 本鋼管株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 Ｎｉ：３０〜４５ｗｔ％を含有するＦｅ
   −Ｎｉ系合金からなり、造塊法で溶製された鋼塊または
   連続鋳造法により溶製されたスラブを、その断面図から
   求められる中心部の等軸晶の厚さａのスラブ全厚ｂに対
   する比率ａ／ｂに対応して以下に示すような圧下率で分
   塊圧延または鍛造した後、熱間圧延および冷間圧延する
   ことを特徴とする、エッチング性に優れた電子部品用低
   熱膨張合金の製造方法。 ａ／ｂ＜０．２ 圧下率４０％以上 ａ／ｂ＝０．２〜０．５ 圧下率２０％以上 ａ／ｂ＞０．５ 圧下率５％以上
2. 【請求項２】 Ｎｉ：２０〜４０ｗｔ％、Ｃｏ：７ｗｔ
   ％以下を含有し、かつＮｉ＋Ｃｏが２７〜４０ｗｔ％で
   あるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金からなり、造塊法で溶製さ
   れた鋼塊または連続鋳造法により溶製されたスラブを、
   その断面図から求められる中心部の等軸晶の厚さａのス
   ラブ全厚ｂに対する比率ａ／ｂに対応して以下に示すよ
   うな圧下率で分塊圧延または鍛造した後、熱間圧延およ
   び冷間圧延することを特徴とする、エッチング性に優れ
   た電子部品用低熱膨張合金の製造方法。 ａ／ｂ＜０．２ 圧下率４０％以上 ａ／ｂ＝０．２〜０．５ 圧下率２０％以上 ａ／ｂ＞０．５ 圧下率５％以上
3. 【請求項３】 請求項１に記載された製造方法により製
   造されたエッチング性に優れた電子部品用低熱膨張合
   金。
4. 【請求項４】 請求項２に記載された製造方法により製
   造されたエッチング性に優れた電子部品用低熱膨張合
   金。