JPH1152098A - 電子線照射装置用窓箔及び電子線照射装置 - Google Patents
電子線照射装置用窓箔及び電子線照射装置Info
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- JPH1152098A JPH1152098A JP21463297A JP21463297A JPH1152098A JP H1152098 A JPH1152098 A JP H1152098A JP 21463297 A JP21463297 A JP 21463297A JP 21463297 A JP21463297 A JP 21463297A JP H1152098 A JPH1152098 A JP H1152098A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 傷入りや磨耗による腐食をおこさない窓箔を
備えた電子線照射装置を提供する。 【解決手段】 アルミニウム合金箔と、該アルミニウム
合金箔を被覆するチタン膜と、該チタン膜を被覆する硬
質被膜とを含んでなる照射窓用窓箔を使用する。
備えた電子線照射装置を提供する。 【解決手段】 アルミニウム合金箔と、該アルミニウム
合金箔を被覆するチタン膜と、該チタン膜を被覆する硬
質被膜とを含んでなる照射窓用窓箔を使用する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面処理に利用さ
れる電子線照射装置、特にインクの硬化又は即時乾燥や
表面殺菌に利用される電子線照射装置に使用される窓箔
及び該窓箔を使用した電子線照射装置に関する。
れる電子線照射装置、特にインクの硬化又は即時乾燥や
表面殺菌に利用される電子線照射装置に使用される窓箔
及び該窓箔を使用した電子線照射装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、インクの硬化や即時乾燥、表面殺
菌などの表面処理は、紫外線や電子線を用いて行われて
いる。しかし、紫外線を用いる方法では、光重合開始剤
を添加する必要があり、また、紫外線は透過力が弱いの
で、例えば着色塗料等、不透明な材料の内部までは処理
することができないという問題がある。このため、かか
る表面処理には、主に低エネルギー電子線が利用されて
いる。
菌などの表面処理は、紫外線や電子線を用いて行われて
いる。しかし、紫外線を用いる方法では、光重合開始剤
を添加する必要があり、また、紫外線は透過力が弱いの
で、例えば着色塗料等、不透明な材料の内部までは処理
することができないという問題がある。このため、かか
る表面処理には、主に低エネルギー電子線が利用されて
いる。
【0003】従来の低エネルギータイプの電子線照射装
置では、線状のフィラメントから放出された熱電子を電
子線として取り出し、この電子線を加速管内の真空空間
で加速した後、照射窓を介して照射室内に取り出す。そ
して、照射室内を搬送される被処理物に照射することに
より、目的の処理を行う。照射窓は、加速管内の真空雰
囲気と照射室内の照射雰囲気とを仕切る窓箔を有する。
窓箔には、ピンホールがなく、しかも加速管内の真空雰
囲気を十分維持できる機械的強度を有する金属、例えば
10〜20μm厚のチタン箔や、10μm厚のアルミニ
ウム箔が用いられる。通常は窓箔として、機械的な取り
扱いやすさから、厚さ約12.7μmのチタン箔が最も
よく使用されている。
置では、線状のフィラメントから放出された熱電子を電
子線として取り出し、この電子線を加速管内の真空空間
で加速した後、照射窓を介して照射室内に取り出す。そ
して、照射室内を搬送される被処理物に照射することに
より、目的の処理を行う。照射窓は、加速管内の真空雰
囲気と照射室内の照射雰囲気とを仕切る窓箔を有する。
窓箔には、ピンホールがなく、しかも加速管内の真空雰
囲気を十分維持できる機械的強度を有する金属、例えば
10〜20μm厚のチタン箔や、10μm厚のアルミニ
ウム箔が用いられる。通常は窓箔として、機械的な取り
扱いやすさから、厚さ約12.7μmのチタン箔が最も
よく使用されている。
【0004】図1に、電子線照射装置の一例の概略構成
を示す。この電子線照射装置は、低エネルギータイプの
もので、電子線発生部10と照射室20と照射窓30と
を備えるものである。電子線発生部10は、電子線を発
生するターミナル12とターミナル12で発生した電子
線を真空空間(加速空間)で加速する加速管14とを有
するものである。また、電子線発生部10の内部は、電
子が気体分子と衝突してエネルギーを失うことを防ぐた
め、図示省略した拡散ポンプ等により、10-6〜10-7
Torrの真空に保たれている。ターミナル12は、熱
電子を放出する線状のフィラメント12aと、フィラメ
ントを支えるガン構造体12bと、フィラメントで発生
した熱電子をコントロールするグリッド12cとを有す
る。
を示す。この電子線照射装置は、低エネルギータイプの
もので、電子線発生部10と照射室20と照射窓30と
を備えるものである。電子線発生部10は、電子線を発
生するターミナル12とターミナル12で発生した電子
線を真空空間(加速空間)で加速する加速管14とを有
するものである。また、電子線発生部10の内部は、電
子が気体分子と衝突してエネルギーを失うことを防ぐた
め、図示省略した拡散ポンプ等により、10-6〜10-7
Torrの真空に保たれている。ターミナル12は、熱
電子を放出する線状のフィラメント12aと、フィラメ
ントを支えるガン構造体12bと、フィラメントで発生
した熱電子をコントロールするグリッド12cとを有す
る。
【0005】照射室20は、被処理物に電子線を照射す
る照射空間22を含むものである。この例では、照射室
20の内部である照射空間22は空気雰囲気としてい
る。また、被処理物は、照射空間22を図示省略したコ
ンベア等の搬送手段により、図1の右側から左側へ移動
する。照射窓30は、金属箔からなる窓箔32と窓箔3
2を冷却すると共に窓箔を支持する窓枠構造体34とを
有するものである。窓箔32は、電子線発生部10内の
真空雰囲気と照射空間22内の空気雰囲気を仕切るもの
であり、また、窓箔32を介して照射室に電子線を取り
出すものである。電子線発生部10と照射室20との境
界に設ける窓箔32にはピンホールがなく、電子線発生
部10内の真空雰囲気を十分維持できる機械的強度があ
り、しかも、電子線が透過しやすいように比重が小さく
肉厚の薄い金属が望ましい。
る照射空間22を含むものである。この例では、照射室
20の内部である照射空間22は空気雰囲気としてい
る。また、被処理物は、照射空間22を図示省略したコ
ンベア等の搬送手段により、図1の右側から左側へ移動
する。照射窓30は、金属箔からなる窓箔32と窓箔3
2を冷却すると共に窓箔を支持する窓枠構造体34とを
有するものである。窓箔32は、電子線発生部10内の
真空雰囲気と照射空間22内の空気雰囲気を仕切るもの
であり、また、窓箔32を介して照射室に電子線を取り
出すものである。電子線発生部10と照射室20との境
界に設ける窓箔32にはピンホールがなく、電子線発生
部10内の真空雰囲気を十分維持できる機械的強度があ
り、しかも、電子線が透過しやすいように比重が小さく
肉厚の薄い金属が望ましい。
【0006】このような低エネルギータイプの電子線照
射装置では、電子線の加速電圧が約150kvと小さ
く、窓箔に大部分の電子線が吸収されるので、窓箔の吸
収を小さくするため、窓箔の材質としてはチタンよりも
密度の小さいアルミニウムが適している。ただし、アル
ミニウムは、電子線により発生するオゾン等の反応性ガ
スで腐食しやすいので、例えば、特開平7−20294
号公報に示された電子線照射装置のように、表面を0.
2〜1.0μmのチタンで被覆したものも使用されてい
る。
射装置では、電子線の加速電圧が約150kvと小さ
く、窓箔に大部分の電子線が吸収されるので、窓箔の吸
収を小さくするため、窓箔の材質としてはチタンよりも
密度の小さいアルミニウムが適している。ただし、アル
ミニウムは、電子線により発生するオゾン等の反応性ガ
スで腐食しやすいので、例えば、特開平7−20294
号公報に示された電子線照射装置のように、表面を0.
2〜1.0μmのチタンで被覆したものも使用されてい
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記特開平7
−20294号公報に記載のアルミニウム箔表面にチタ
ンを0.2〜1.0μm被覆した窓箔は、取扱中にチタ
ン被膜側が何かに接触することによりチタン層に傷が入
ることも多い。また、通常の使用中でも、窓箔は、図1
に示す窓枠構造体に支えられており、装置内の真空引き
あるいは大気開放のときに窓箔にたわみが生じ、窓枠構
造体との接触部が磨耗等を起こす。その結果、その傷入
り部及び磨耗部が腐食するという問題点があった。した
がって、本発明は、傷入りや磨耗による腐食をおこさな
い窓箔を備えた電子線照射装置を提供することを目的と
する。
−20294号公報に記載のアルミニウム箔表面にチタ
ンを0.2〜1.0μm被覆した窓箔は、取扱中にチタ
ン被膜側が何かに接触することによりチタン層に傷が入
ることも多い。また、通常の使用中でも、窓箔は、図1
に示す窓枠構造体に支えられており、装置内の真空引き
あるいは大気開放のときに窓箔にたわみが生じ、窓枠構
造体との接触部が磨耗等を起こす。その結果、その傷入
り部及び磨耗部が腐食するという問題点があった。した
がって、本発明は、傷入りや磨耗による腐食をおこさな
い窓箔を備えた電子線照射装置を提供することを目的と
する。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、アルミニウム
合金箔と、該アルミニウム合金箔を被覆するチタン膜
と、該チタン膜を被覆する硬質被膜とを含んでなる、電
子線照射装置における照射窓用窓箔を提供するものであ
る。また、本発明は、陰極から放出された熱電子を電子
線として取り出し、該電子線を加速するための電子線発
生部と、被処理物に該電子線を照射するための照射室
と、該電子線発生部内の真空雰囲気と該照射室内の照射
雰囲気とを仕切ると共に該電子線を取り出すための窓箔
とを備える電子線照射装置であって、該窓箔がアルミニ
ウム合金箔と、該アルミニウム合金箔の少なくとも該照
射室側の表面を被覆するチタン膜と、該チタン膜を被覆
する硬質被膜を含んでなることを特徴とする電子線照射
装置を提供するものである。本発明によって、電子線透
過率が高く、取り扱い時の傷入りや磨耗になどによる腐
食が起こらない窓箔を備えた電子線照射装置が得られ
る。
合金箔と、該アルミニウム合金箔を被覆するチタン膜
と、該チタン膜を被覆する硬質被膜とを含んでなる、電
子線照射装置における照射窓用窓箔を提供するものであ
る。また、本発明は、陰極から放出された熱電子を電子
線として取り出し、該電子線を加速するための電子線発
生部と、被処理物に該電子線を照射するための照射室
と、該電子線発生部内の真空雰囲気と該照射室内の照射
雰囲気とを仕切ると共に該電子線を取り出すための窓箔
とを備える電子線照射装置であって、該窓箔がアルミニ
ウム合金箔と、該アルミニウム合金箔の少なくとも該照
射室側の表面を被覆するチタン膜と、該チタン膜を被覆
する硬質被膜を含んでなることを特徴とする電子線照射
装置を提供するものである。本発明によって、電子線透
過率が高く、取り扱い時の傷入りや磨耗になどによる腐
食が起こらない窓箔を備えた電子線照射装置が得られ
る。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の電子線照射装置における
窓箔の構成は、アルミニウム合金箔と、該アルミニウム
合金箔を被覆するチタン膜と、該チタン膜を被覆する硬
質被膜とを含んでなる。好ましくは、金属箔として厚さ
5〜20μmのアルミニウム合金箔を用い、アルミニウ
ム合金箔の照射室側の表面を0.03μm以上、より好
ましくは0.05μm以上のチタンで被覆し、該チタン
の表面をさらに0.03μm以上、より好ましくは0.
05μm以上の硬質被膜で被覆する。
窓箔の構成は、アルミニウム合金箔と、該アルミニウム
合金箔を被覆するチタン膜と、該チタン膜を被覆する硬
質被膜とを含んでなる。好ましくは、金属箔として厚さ
5〜20μmのアルミニウム合金箔を用い、アルミニウ
ム合金箔の照射室側の表面を0.03μm以上、より好
ましくは0.05μm以上のチタンで被覆し、該チタン
の表面をさらに0.03μm以上、より好ましくは0.
05μm以上の硬質被膜で被覆する。
【0010】アルミニウム合金箔は、5〜20μmの厚
さが好ましい。厚さ5μm以上とするのは、それ以下の
厚さでは真空維持に必要なピンホールのないものを製造
することが困難なためであり、20μmより厚い場合は
窓箔による電子線エネルギー吸収量が大きくなってしま
い、チタンからアルミニウム合金箔に変更した利点がな
くなるためである。さらに好ましいアルミニウム合金箔
の厚さは、10〜15μmである。ここで、使用できる
アルミニウム合金としては、純アルミニウム系、Al−
Cu系、Al−Mn系、Al−Si系、Al−Mg系、
Al−Mg2 Si系、Al−Zn系などの種々の合金が
挙げられる。特に、Al−Cu系、Al−Mg系が優れ
た引張り強さを有する点から好ましい。
さが好ましい。厚さ5μm以上とするのは、それ以下の
厚さでは真空維持に必要なピンホールのないものを製造
することが困難なためであり、20μmより厚い場合は
窓箔による電子線エネルギー吸収量が大きくなってしま
い、チタンからアルミニウム合金箔に変更した利点がな
くなるためである。さらに好ましいアルミニウム合金箔
の厚さは、10〜15μmである。ここで、使用できる
アルミニウム合金としては、純アルミニウム系、Al−
Cu系、Al−Mn系、Al−Si系、Al−Mg系、
Al−Mg2 Si系、Al−Zn系などの種々の合金が
挙げられる。特に、Al−Cu系、Al−Mg系が優れ
た引張り強さを有する点から好ましい。
【0011】高い電子線透過率を維持し、かつ、腐食を
防ぐために、アルミニウム合金箔の照射室側にチタンを
被覆することが必要である。このチタン被膜は、十分な
密着力を得るため、厚さ0.03μm以上が好ましく、
より好ましくは、0.05μm以上である。チタン被膜
は、通常純粋なチタンからなるものを使用できる。さら
に、最表面が傷入りしにくい十分な硬度、耐磨耗性を最
も外側の表面にもたせるためには、このチタン膜の表面
に硬質被膜を被覆することが必要である。この硬質被膜
は、厚さ0.03μmが好ましく、より好ましくは0.
05μm以上である。
防ぐために、アルミニウム合金箔の照射室側にチタンを
被覆することが必要である。このチタン被膜は、十分な
密着力を得るため、厚さ0.03μm以上が好ましく、
より好ましくは、0.05μm以上である。チタン被膜
は、通常純粋なチタンからなるものを使用できる。さら
に、最表面が傷入りしにくい十分な硬度、耐磨耗性を最
も外側の表面にもたせるためには、このチタン膜の表面
に硬質被膜を被覆することが必要である。この硬質被膜
は、厚さ0.03μmが好ましく、より好ましくは0.
05μm以上である。
【0012】チタン層と硬質被膜層の合計の膜厚は、
0.1〜1μmが好ましい。チタン層と硬質被膜層との
合計の膜厚は、0.1μm以下ではその防食効果が不十
分であり、1μm以上では被膜の残留応力により、アル
ミニウム合金箔が著しくカールするおそれがあり、照射
窓に取り付ける際の取り扱いが困難になる場合がある。
アルミニウム合金箔に直接硬質被膜を被覆すると、その
密着力が小さく、剥離しやすいので好ましくない。チタ
ン層と硬質被膜層のそれぞれの膜厚の好ましい組合せ
は、0.03〜1μmのチタン層と0.03〜1μmの
硬質被膜層の組合せである。より好ましい組合せは、
0.05〜0.5μmのチタン層と0.05〜0.5μ
mの硬質被膜層の組合せである。硬質被膜の材質として
は、TiN、TiC、TiCN、TiO2 、Al
2 O3、AlTiN、AlN、CrN、Cr2 O3 、ダ
イヤモンド、ダイヤモンドライクカーボン、SiO2 、
SiC、SiN、CBN及びこれらの混合物などを使用
することができる。このうち、チタンのコーティングと
同一プロセスにでき、蒸着法、イオンプレーティング
法、あるいは反応性スパッタリング法で比較的簡単に成
膜できることから、窒化チタン(TiN)が好ましい。
0.1〜1μmが好ましい。チタン層と硬質被膜層との
合計の膜厚は、0.1μm以下ではその防食効果が不十
分であり、1μm以上では被膜の残留応力により、アル
ミニウム合金箔が著しくカールするおそれがあり、照射
窓に取り付ける際の取り扱いが困難になる場合がある。
アルミニウム合金箔に直接硬質被膜を被覆すると、その
密着力が小さく、剥離しやすいので好ましくない。チタ
ン層と硬質被膜層のそれぞれの膜厚の好ましい組合せ
は、0.03〜1μmのチタン層と0.03〜1μmの
硬質被膜層の組合せである。より好ましい組合せは、
0.05〜0.5μmのチタン層と0.05〜0.5μ
mの硬質被膜層の組合せである。硬質被膜の材質として
は、TiN、TiC、TiCN、TiO2 、Al
2 O3、AlTiN、AlN、CrN、Cr2 O3 、ダ
イヤモンド、ダイヤモンドライクカーボン、SiO2 、
SiC、SiN、CBN及びこれらの混合物などを使用
することができる。このうち、チタンのコーティングと
同一プロセスにでき、蒸着法、イオンプレーティング
法、あるいは反応性スパッタリング法で比較的簡単に成
膜できることから、窒化チタン(TiN)が好ましい。
【0013】チタン及び硬質被膜の蒸着は、真空蒸着
法、イオンプレーティング法、スパッタリング法、CV
D法など各種の方法により行うことができ、特に限定さ
れない。例として、図2に、本発明の窓箔を製造するの
に利用することのできる真空蒸着法用の装置の模式図を
示す。拡散ポンプ42と、ロータリーポンプ43の備わ
った真空容器41は、これらポンプ42、43により内
部を10-5Torr以下の真空にすることができる。真
空容器41の中には、チタンを内部に含むチタン蒸発用
るつぼ44、ホロカソード式電子銃45、シャッタ4
6、蒸着ロール47、2本の払出・巻取ロール48、水
晶発振式膜厚計49が配置されている。本装置は、真空
度約1×10-4Torrのアルゴン雰囲気中で電子銃4
5から電子ビーム50をチタン蒸発用るつぼ44の中の
チタンに照射し、電子ビームの熱でチタンを加熱蒸発さ
せるものである。蒸発したチタンは、電子ビーム中で一
部イオン化され、蒸着ロールとの電位差により加速され
てアルミニウム合金箔基材51に蒸着される。蒸着膜厚
は、水晶発振式膜厚計49で計測される成膜速度とアル
ミニウム合金箔基材搬送速度より、決定することができ
る。
法、イオンプレーティング法、スパッタリング法、CV
D法など各種の方法により行うことができ、特に限定さ
れない。例として、図2に、本発明の窓箔を製造するの
に利用することのできる真空蒸着法用の装置の模式図を
示す。拡散ポンプ42と、ロータリーポンプ43の備わ
った真空容器41は、これらポンプ42、43により内
部を10-5Torr以下の真空にすることができる。真
空容器41の中には、チタンを内部に含むチタン蒸発用
るつぼ44、ホロカソード式電子銃45、シャッタ4
6、蒸着ロール47、2本の払出・巻取ロール48、水
晶発振式膜厚計49が配置されている。本装置は、真空
度約1×10-4Torrのアルゴン雰囲気中で電子銃4
5から電子ビーム50をチタン蒸発用るつぼ44の中の
チタンに照射し、電子ビームの熱でチタンを加熱蒸発さ
せるものである。蒸発したチタンは、電子ビーム中で一
部イオン化され、蒸着ロールとの電位差により加速され
てアルミニウム合金箔基材51に蒸着される。蒸着膜厚
は、水晶発振式膜厚計49で計測される成膜速度とアル
ミニウム合金箔基材搬送速度より、決定することができ
る。
【0014】硬質被膜として窒化チタンを用いる場合
は、チタンのコーティングと同一プロセスによって行う
ことができる。即ち、チタン成膜途中で窒素ガスを導入
し、窒化チタンを生成させ、この窒化チタンの被膜をチ
タン膜の表面に形成する。この際、窒素ガス導入量を徐
々に増加させてアルミニウム合金箔表面から照射室側表
面にかけて、チタンから窒化チタンに連続的に変化した
層を形成してもよい。また、チタンと窒化チタンの傾斜
組成層としてもよいし、チタンと窒化チタンの独立した
二層を形成してもよい。
は、チタンのコーティングと同一プロセスによって行う
ことができる。即ち、チタン成膜途中で窒素ガスを導入
し、窒化チタンを生成させ、この窒化チタンの被膜をチ
タン膜の表面に形成する。この際、窒素ガス導入量を徐
々に増加させてアルミニウム合金箔表面から照射室側表
面にかけて、チタンから窒化チタンに連続的に変化した
層を形成してもよい。また、チタンと窒化チタンの傾斜
組成層としてもよいし、チタンと窒化チタンの独立した
二層を形成してもよい。
【0015】
【実施例】以下に実施例を挙げて、本発明をさらに詳細
に説明するが、これらにより本発明を制限することを意
図したものではない。なお、実施例では硬質被膜に窒化
チタンを使用したが、窒化チタン以外にTiC、TiC
N、TiO2 、Al2 O3、AlTiN、AlN、Cr
N、Cr2 O3 、ダイヤモンド、ダイヤモンドライクカ
ーボン、SiO2 、SiC、SiN、CBN及びこれら
の混合物などを広く使用できるのはいうまでもない。
に説明するが、これらにより本発明を制限することを意
図したものではない。なお、実施例では硬質被膜に窒化
チタンを使用したが、窒化チタン以外にTiC、TiC
N、TiO2 、Al2 O3、AlTiN、AlN、Cr
N、Cr2 O3 、ダイヤモンド、ダイヤモンドライクカ
ーボン、SiO2 、SiC、SiN、CBN及びこれら
の混合物などを広く使用できるのはいうまでもない。
【0016】従来例1、2として、窓箔としてそれぞれ
厚さ12.7μmのチタン箔、厚さ12.7μmのアル
ミニウム合金箔(合金の種類:Al−Mg系合金505
2)を用いた。従来例3〜7として、厚さ12.7μm
のアルミニウム合金箔の照射室側の表面にチタンをそれ
ぞれ0.05μm、0.1μm、0.2μm、1μm、
2μmの厚さに被覆したものを用いた。
厚さ12.7μmのチタン箔、厚さ12.7μmのアル
ミニウム合金箔(合金の種類:Al−Mg系合金505
2)を用いた。従来例3〜7として、厚さ12.7μm
のアルミニウム合金箔の照射室側の表面にチタンをそれ
ぞれ0.05μm、0.1μm、0.2μm、1μm、
2μmの厚さに被覆したものを用いた。
【0017】従来例3〜7におけるチタンの被覆は、図
2に示すような装置を用いて真空蒸着法により行った。
従来例1〜7の窓箔について、電子線透過率、50時間
照射テスト後の腐食の有無を調べた結果を表1に示す。
2に示すような装置を用いて真空蒸着法により行った。
従来例1〜7の窓箔について、電子線透過率、50時間
照射テスト後の腐食の有無を調べた結果を表1に示す。
【0018】
【表1】
【0019】表1から、窓箔母材をチタン箔からアルミ
ニウム合金箔に変更することにより電子線透過量が増
し、よりX線の有効利用が可能となることがわかる。一
方、アルミニウム合金箔では、電子線により発生するオ
ゾンによる腐食という問題があるが、表面にチタン膜を
0.05〜1μmの厚さで被覆した従来例3〜6では、
基本的には腐食が無く、耐食性を示した。従来例3〜6
については、照射窓への取り付け時などの取り扱いによ
り発生したと推定される傷が一部のチタンにみられ、傷
の部分では若干の腐食が見られた。その原因としては、
チタン膜に硬さが不足していることによると推定され、
2μm以下の厚さでは膜に傷が入りやすいことが原因と
考えられる。しかし、1μmより厚いチタンを被覆する
と、特開平7−20294号公報にも記載があるように
箔の取り扱いが容易でなくなる。2μmのチタンを被覆
した従来例7では、チタン膜の残留応力によりアルミニ
ウム合金箔のカールが著しく、取り扱いが困難となり、
使用できなかった。
ニウム合金箔に変更することにより電子線透過量が増
し、よりX線の有効利用が可能となることがわかる。一
方、アルミニウム合金箔では、電子線により発生するオ
ゾンによる腐食という問題があるが、表面にチタン膜を
0.05〜1μmの厚さで被覆した従来例3〜6では、
基本的には腐食が無く、耐食性を示した。従来例3〜6
については、照射窓への取り付け時などの取り扱いによ
り発生したと推定される傷が一部のチタンにみられ、傷
の部分では若干の腐食が見られた。その原因としては、
チタン膜に硬さが不足していることによると推定され、
2μm以下の厚さでは膜に傷が入りやすいことが原因と
考えられる。しかし、1μmより厚いチタンを被覆する
と、特開平7−20294号公報にも記載があるように
箔の取り扱いが容易でなくなる。2μmのチタンを被覆
した従来例7では、チタン膜の残留応力によりアルミニ
ウム合金箔のカールが著しく、取り扱いが困難となり、
使用できなかった。
【0020】以上から、アルミニウム合金箔を窓箔母材
として用い、その表面にチタン膜を0.05〜1μmの
厚さで被覆すると、電子線透過量が増し、かつ、腐食を
防げることがわかった。しかし、このようなチタン膜の
被膜のみでは、傷が生じるとそこから腐食する。そこ
で、12.7μmの厚さのアルミニウム合金箔に、それ
ぞれ、実施例1〜3では0.05μm、実施例4〜5で
は0.1μm、実施例6〜8では0.5μm、実施例9
〜10では1.0μmの厚さのチタン膜で被覆を施し、
さらに、そのチタン膜を、実施例1、6、9では0.0
5μm、実施例4、10では0.1μm、実施例2、7
では0.5μm、実施例3、5、8では1.0μmの厚
さの窒化チタン膜によりさらに被覆した。成膜方法は、
従来例と同様の真空蒸着法を用いた。チタン膜を所定の
厚さに成膜した後、ホロカソード電子銃への導入ガスを
窒素に変えると、蒸発したチタンと雰囲気の窒素ガスが
反応して、窒化チタンが生成する。これにより、基材の
上に窒化チタンの被膜が形成される。
として用い、その表面にチタン膜を0.05〜1μmの
厚さで被覆すると、電子線透過量が増し、かつ、腐食を
防げることがわかった。しかし、このようなチタン膜の
被膜のみでは、傷が生じるとそこから腐食する。そこ
で、12.7μmの厚さのアルミニウム合金箔に、それ
ぞれ、実施例1〜3では0.05μm、実施例4〜5で
は0.1μm、実施例6〜8では0.5μm、実施例9
〜10では1.0μmの厚さのチタン膜で被覆を施し、
さらに、そのチタン膜を、実施例1、6、9では0.0
5μm、実施例4、10では0.1μm、実施例2、7
では0.5μm、実施例3、5、8では1.0μmの厚
さの窒化チタン膜によりさらに被覆した。成膜方法は、
従来例と同様の真空蒸着法を用いた。チタン膜を所定の
厚さに成膜した後、ホロカソード電子銃への導入ガスを
窒素に変えると、蒸発したチタンと雰囲気の窒素ガスが
反応して、窒化チタンが生成する。これにより、基材の
上に窒化チタンの被膜が形成される。
【0021】なお、12.7μmの厚さのアルミニウム
合金箔を、0.05μm、0.1μmの厚さの窒化チタ
ン膜でそれぞれ被覆したものを比較例1〜2とした。従
来例2、実施例1〜10及び比較例1〜2の窓箔につい
て、電子線透過率、50時間後の腐食の有無、表面の傷
の有無を調べた結果を表2に示す。
合金箔を、0.05μm、0.1μmの厚さの窒化チタ
ン膜でそれぞれ被覆したものを比較例1〜2とした。従
来例2、実施例1〜10及び比較例1〜2の窓箔につい
て、電子線透過率、50時間後の腐食の有無、表面の傷
の有無を調べた結果を表2に示す。
【0022】
【表2】
【0023】従来例2及び比較例1〜2の窓箔は腐食が
多く、特に、アルミニウム合金箔に窒化チタンのみを被
覆した比較例1〜2は、窒化チタン膜の密着性が乏しい
ため、窒化チタン膜が剥離し、オゾンが界面に入り込
み、その部分に腐食が起こった。実施例1〜10では、
アルミニウム合金箔の表面を厚さ0.05μm以上のチ
タン膜で被覆し、さらにその表面を厚さ0.05μm以
上の窒化チタン膜を被覆することによって、高い電子線
透過率を維持した状態で、腐食を防ぐことができた。チ
タン膜の厚さと窒化チタン膜の厚さの合計が1μmより
大きくなる実施例3、5、8、10では、アルミニウム
合金箔がカールし、照射窓への取り付け操作が困難にな
った。よって、照射窓への取り付け操作を考慮すると、
チタン膜の厚さと窒化チタン膜の厚さの合計は、アルミ
ニウム合金箔がカールしない範囲である0.1〜1μm
がより好ましいことがわかった。
多く、特に、アルミニウム合金箔に窒化チタンのみを被
覆した比較例1〜2は、窒化チタン膜の密着性が乏しい
ため、窒化チタン膜が剥離し、オゾンが界面に入り込
み、その部分に腐食が起こった。実施例1〜10では、
アルミニウム合金箔の表面を厚さ0.05μm以上のチ
タン膜で被覆し、さらにその表面を厚さ0.05μm以
上の窒化チタン膜を被覆することによって、高い電子線
透過率を維持した状態で、腐食を防ぐことができた。チ
タン膜の厚さと窒化チタン膜の厚さの合計が1μmより
大きくなる実施例3、5、8、10では、アルミニウム
合金箔がカールし、照射窓への取り付け操作が困難にな
った。よって、照射窓への取り付け操作を考慮すると、
チタン膜の厚さと窒化チタン膜の厚さの合計は、アルミ
ニウム合金箔がカールしない範囲である0.1〜1μm
がより好ましいことがわかった。
【0024】
【発明の効果】上記したところから明らかなように、本
発明によれば、金属箔としてアルミニウム合金箔を用
い、該アルミニウム合金箔をチタンで被覆し、さらに、
該チタン層を硬質被膜で被覆したものを窓箔として用い
ることにより、表面が傷入りしにくいため、腐食しにく
い窓箔を有する電子線照射装置を得ることができる。ま
た、本発明の電子線照射装置は、電子線透過量が高いた
め、電子線のロスが無く、電子線を効率よく照射室内に
取り出すことができる。
発明によれば、金属箔としてアルミニウム合金箔を用
い、該アルミニウム合金箔をチタンで被覆し、さらに、
該チタン層を硬質被膜で被覆したものを窓箔として用い
ることにより、表面が傷入りしにくいため、腐食しにく
い窓箔を有する電子線照射装置を得ることができる。ま
た、本発明の電子線照射装置は、電子線透過量が高いた
め、電子線のロスが無く、電子線を効率よく照射室内に
取り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来より用いられている電子線照射装置の概略
図。
図。
【図2】本発明の窓箔を製造するのに利用することので
きる真空蒸着法用の装置の模式図。
きる真空蒸着法用の装置の模式図。
10 電子線発生部 12 ターミナル 12a フィラメント 12b ガン構造体 12c グリッド 14 加速管 20 照射室 22 照射空間 30 照射窓 34 窓枠構造体 41 真空容器 42 拡散ポンプ 43 ロータリーポンプ 44 チタン蒸発用るつぼ 45 ホロカソード式電子銃 46 シャッタ 47 蒸着ロール 48 払出・巻取ロール 49 水晶発振式膜厚計 50 電子ビーム 51 アルミニウム合金箔基材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浦野 晋 広島県広島市西区観音新町四丁目6番22号 三菱重工業株式会社広島研究所内 (72)発明者 河野 将樹 広島県広島市西区観音新町四丁目6番22号 三菱重工業株式会社広島研究所内
Claims (2)
- 【請求項1】 アルミニウム合金箔と、該アルミニウム
合金箔を被覆するチタン膜と、該チタン膜を被覆する硬
質被膜とを含んでなる、電子線照射装置における照射窓
用窓箔。 - 【請求項2】 陰極から放出された熱電子を電子線とし
て取り出し、該電子線を加速するための電子線発生部
と、被処理物に該電子線を照射するための照射室と、該
電子線発生部内の真空雰囲気と該照射室内の照射雰囲気
とを仕切ると共に該電子線を取り出すための窓箔とを備
える電子線照射装置であって、該窓箔がアルミニウム合
金箔と、該アルミニウム合金箔の少なくとも該照射室側
の表面を被覆するチタン膜と、該チタン膜を被覆する硬
質被膜を含んでなることを特徴とする電子線照射装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21463297A JPH1152098A (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | 電子線照射装置用窓箔及び電子線照射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21463297A JPH1152098A (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | 電子線照射装置用窓箔及び電子線照射装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1152098A true JPH1152098A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16658962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21463297A Withdrawn JPH1152098A (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | 電子線照射装置用窓箔及び電子線照射装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1152098A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002078039A1 (en) * | 2001-03-21 | 2002-10-03 | Advanced Electron Beams, Inc. | Exit window for electron beam emitter |
| US7265367B2 (en) | 2001-03-21 | 2007-09-04 | Advanced Electron Beams, Inc. | Electron beam emitter |
-
1997
- 1997-08-08 JP JP21463297A patent/JPH1152098A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002078039A1 (en) * | 2001-03-21 | 2002-10-03 | Advanced Electron Beams, Inc. | Exit window for electron beam emitter |
| US6674229B2 (en) | 2001-03-21 | 2004-01-06 | Advanced Electron Beams, Inc. | Electron beam emitter |
| JP2004526965A (ja) * | 2001-03-21 | 2004-09-02 | アドバンスト・エレクトロン・ビームズ・インコーポレーテッド | 電子ビーム放射器用の放射窓 |
| US7265367B2 (en) | 2001-03-21 | 2007-09-04 | Advanced Electron Beams, Inc. | Electron beam emitter |
| US7329885B2 (en) | 2001-03-21 | 2008-02-12 | Advanced Electron Beams, Inc. | Electron beam emitter |
| US7919763B2 (en) | 2001-03-21 | 2011-04-05 | Advanced Electron Beams, Inc. | Electron beam emitter |
| US8338807B2 (en) | 2001-03-21 | 2012-12-25 | Hitachi Zosen Corporation | Electron beam emitter |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041102 |