JPH1154013A - リレー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 動作特性にバラツキがなく、生産性の高い小
型のリレーを提供することにある。 【解決手段】 コイルプレート４０の渦巻き状フラット
コイル４３が、半導体基板４１に半導体プロセスで形成
されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はリレー、特に、略板
状の部品を積み重ねて構成される超小型リレーに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、略板状の部品を積み重ねて構成さ
れる小型リレーとしては、例えば、特開平１−２９２７
２５号公報に記載のリレーがある。すなわち、２個の嵌
合孔を有し、かつ、この嵌合孔を中心として略渦巻き状
に印刷して形成された少なくとも２つのプリントコイル
部を有する基板と、断面略コ字形状を有し、両端部を前
記嵌合孔にそれぞれ嵌合して突出させた鉄芯と、一端部
を前記鉄芯の突出する一方の端部に固着し、かつ、中間
部を前記鉄芯の突出する他方の端部に接離可能に配する
とともに、自由端部に設けた可動接点が前記基板に設け
た固定接点に接離可能に対向する可動接触片と、からな
ることを特徴とするリレーである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
リレーでは、基板に鉄芯，可動接触片をそれぞれ異なる
方向から組み付けねばならず、位置決め，組立作業に手
間がかかり、組立精度にバラツキが生じやすい。このた
め、生産性が低く、動作特性にバラツキが生じやすいと
いう問題点がある。

【０００４】本発明にかかるリレーは、前記問題点に鑑
み、動作特性にバラツキがなく、生産性が高い小型のリ
レーを提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明にかかるリレー
は、前記目的を達成するため、第１の発明は、貫通孔の
周囲に少なくとも一層の渦巻き状フラットコイルを形成
したコイルプレートと、片面に突設した突部である鉄芯
を前記コイルプレートの貫通孔に挿通するとともに、そ
の先端部を固定接点とした板状芯体と、支持体から延在
する少なくとも一つのヒンジ部を介して板厚方向に駆動
自在に支持された可動接点片を、前記板状芯体の固定接
点に接離可能に対向させた可動接点プレートと、からな
るリレーにおいて、前記コイルプレートが、半導体基板
に前記渦巻き状フラットコイルを半導体プロセスで形成
した構成を有している。

【０００６】第２の発明は、一対の貫通孔のそれぞれの
周囲に少なくとも一層の渦巻き状フラットコイルを形成
したコイルプレートと、片面に突設した一対の突部であ
る鉄芯を前記コイルプレートの貫通孔にそれぞれ挿通す
るとともに、その先端部をそれぞれ固定接点とした板状
芯体と、支持体から延在する少なくとも一つのヒンジ部
を介して板厚方向に駆動自在に支持された可動接点片
を、前記板状芯体の固定接点に接離可能に対向させた可
動接点プレートと、からなるリレーにおいて、前記コイ
ルプレートが、半導体基板に前記渦巻き状フラットコイ
ルを半導体プロセスで形成した構成を有している。

【０００７】第３の発明は、前記半導体基板の露出面の
うち、少なくとも貫通孔の内周面および渦巻き状フラッ
トコイルを形成する部分に、絶縁層を形成したことを特
徴とするリレーである。

【０００８】

【発明の実施の形態】次に、本発明にかかるリレーの実
施の形態を図１ないし図９の添付図面に従って説明す
る。本願発明の第１実施形態にかかるリレーは、図１な
いし図４に示すように、大略、ベース１０、可動接点プ
レート２０、スペーサ３０、コイルプレート４０、板状
芯体５０、および、絶縁カバー６０からなるものであ
る。

【０００９】ベース１０は、平面略正方形の箱形ベース
本体１１に、一対のコイル端子１３，１４、可動接点端
子１５および固定接点端子１６をインサート成形してあ
る。そして、それぞれの端子部１３ａ，１４ａ，１５
ａ，１６ａ（図１において端子部１３ａ，１４ａは図示
せず）はベース本体１１の外側面に曲げ起こしてある。
特に、ベース本体１１の上面に設けた凹所１２の底面隅
部から環状の可動接点端子１５が露出している。

【００１０】可動接点プレート２０は、図３に示すよう
に、前記ベース本体１１の凹所１２に嵌合可能な平面形
状を有する導電性磁性材からなる薄板である。そして、
平面Ｃ字形のスリット２１をプレス加工，エッチング等
で設けることにより、ヒンジ部２２を形成するととも
に、可動接点片２３と環状支持体２４とを仕切ってあ
る。さらに、前記ヒンジ部２２は薄肉となっており、小
さな外力で可動接点片２３が回動できるため、高感度の
リレーが得られるという利点がある。なお、必要に応
じ、可動接点片２３の上面のうち、少なくとも後述する
固定接点に接触する部分に導電性に優れた金，白金など
の接点材料をメッキ，蒸着，圧接，溶接，カシメ，ロー
付け等によって設けておいてもよい。

【００１１】そして、可動接点プレート２０は、前記ベ
ース１０の凹所１２に嵌め込まれる。さらに、環状支持
体２４を前記可動接点端子１５に圧接，溶接，ロー付け
等の方法で電気的接続することにより、可動接点片２３
がヒンジ部２２を支点として板厚方向に回動可能に支持
される。

【００１２】スペーサ３０は、前記可動接点片２３の回
動スペースを確保するため、前記ベース本体１１の凹所
１２に嵌合可能な外周形状を有する環状の絶縁材からな
る薄板である。そして、スペーサ３０が、前記ベース１
０の凹所１２に嵌め込まれ、前記可動接点プレート２０
に積み重ねられることにより、その上面とベース本体１
１の上面とが略面一となる（図２）。また、スペーサ３
０の内周縁部と可動接点片２３の外周縁部とが接近し
（図３（ｃ））、両者の間隙が前記スリット２１の巾寸
法よりも小さくなるので、磁気抵抗が減少し、高感度に
なるという利点がある。

【００１３】なお、スペーサ３０は、必ずしも環状であ
る必要はなく、例えば、平面略Ｃ字形の不連続なもので
あってもよい。また、前述の実施形態では、可動接点プ
レート２０とスペーサ３０とが別体からなるものであっ
たが、必ずしもこれに限らず、可動接点プレート２０の
上面に合成樹脂からなるスペーサ３０を一体成形したも
のであってもよい。このように一体成形とすることによ
り、部品点数，組立工数が減少し、組立精度，生産性が
向上するという利点がある。さらに、スペーサ３０は、
必ずしも必要でなく、スペーサ３０を設けない場合に
は、可動接点片２３の回動スペースを確保するため、ベ
ース１１に二段底の凹所（図示せず）を設け、ヒンジ部
２２を下方側に折り曲げることにより、その凹所の底面
近傍に可動接点片２３を位置決めしておいてもよい。

【００１４】コイルプレート４０は、図４（ａ），
（ｂ）に示すように、前記ベース本体１１の上面をほぼ
被覆できる平面形状の単結晶シリコン基板４１からな
り、その中央に貫通孔４２を有し、その裏面にフラット
コイル４３を形成してある。

【００１５】前記フラットコイル４３は、図４（ｂ）に
示すように、前記単結晶シリコン基板４１の裏面にポリ
イミド樹脂等で絶縁層４４を形成する。そして、銅，ア
ルミニウム等を蒸着することにより、所定の中心点を中
心とする渦巻き状コイルパターン４５を形成する。つい
で、このコイルパターン４５の一端だけが露出するよう
にポリイミド樹脂等で被覆し、絶縁層４４を形成する。
そして、その絶縁層４４の表面に、前述と同様に銅等を
蒸着することにより、一部を露出した前記コイルパター
ン４５に連続するコイルパターン４５を形成する。以
後、同様にして絶縁層４４およびコイルパターン４５を
交互に形成する。さらに、連続するコイルパターン４５
の最先端部および最後端部に導通する接続導体４６，４
７を形成する。ついで、ディープエッチングを施してコ
イルパターン４５の前記中心点に貫通孔４２を形成する
とともに、単結晶シリコン基板４１の角部に切り欠き部
４８を形成する。

【００１６】なお、貫通孔４２の形成は前述の方法に限
らず、単結晶シリコン基板４１にディープエッチングを
施して予め薄肉部を形成しておき、コイルパターン４５
を形成した後、ドライエッチングで前記薄肉部を貫通さ
せることにより、貫通孔４２を形成してもよい。

【００１７】そして、コイルプレート４０は、その接続
導体４６，４７を、ベース１０のコイル端子１３，１４
に位置決めして電気接続される。ただし、固定接点端子
１６はコイルプレート４０の切り欠き部４８から露出し
ている。

【００１８】なお、前述のコイルプレート４０では、絶
縁性基板４１の片面にフラットコイル４３を形成する場
合について説明したが、必ずしもこれに限らず、絶縁性
を向上させるため、片面にフラットコイル４３を形成し
た２枚の単結晶シリコン基板４１を前記フラットコイル
４３が外側となるように貼り合わせて形成してもよい。
また、前記フラットコイル４３は単層であってもよい。

【００１９】板状芯体５０は、前記コイルプレート４０
をほぼ被覆可能な平面形状を有する導電性磁性板からな
るものである。そして、下方側に突き出して形成した突
部である鉄芯５１の先端部を固定接点５２としてある。
さらに、板状芯体５０の角部には、前記固定接点端子１
６に電気接続するための接続段部５３を設けてある。

【００２０】なお、必要に応じ、固定接点５２のうち、
少なくとも前述の可動接点片２３に接触する部分に導電
性に優れた金，白金などの接点材料をメッキ，蒸着，圧
接，溶接，カシメ等によって設けておいてもよい。ま
た、固定接点５２は板状芯体５０と必ずしも一体である
必要はなく、別体からなる固定接点５２を圧入，カシ
メ，ロー付けで板状芯体５０に固定してもよい。例え
ば、板状芯体５０に、別体の固定接点５２の直径と同径
の貫通孔を設けておき、組立の最終工程で接点ギャップ
を測定しつつ、所定の位置まで圧入して固定してもよ
い。

【００２１】そして、前記コイルプレート４０の貫通孔
４２に板状芯体５０の鉄芯５１を嵌合して密着固定する
とともに、板状芯体５０の接続段部５３をベース１０の
可動接点端子１６に圧接，溶接，ロー付け，カシメ等で
電気接続する。この結果、固定接点５２がコイルプレー
ト４０の下面から僅かに下方側に突出し、所定の接点ギ
ャップを維持しつつ、可動接点片２３に接離可能に対向
する（図２）。

【００２２】なお、ベース本体１１がセラミック，硝子
で形成されていれば、陽極接合により、強固な密閉構造
を実現できる。このような密閉構造とすることにより、
外部からの腐食ガスや異物等の侵入を防止できる。ま
た、密閉空間内を減圧して高真空にしたり、絶縁性の高
いガス（例えば、六フッ化硫黄ガス）や液体を充填，封
止することにより、絶縁性を向上させてもよい。

【００２３】絶縁性カバー６０は、図２に示すように、
前記ベース１０に組み付けたコイルプレート４０，板状
芯体５０を被覆する平面形状の樹脂成形品であってもよ
く、あるいは、エポキシ樹脂等の注型や低圧成形で形成
してもよい。

【００２４】そして、前述の構成からなるリレーは、図
２に示すように、プリント基板７０にハンダ７１を介し
て表面実装される。

【００２５】次に、前述の構成からなるリレーの動作に
ついて説明する。まず、コイル端子１３，１４に電圧が
印加されておらず、コイルプレート４０のフラットコイ
ル４３が励磁されていない場合には、可動接点片２３と
固定接点５２とが所定の接点ギャップで対向し、可動接
点端子１５と固定接点端子１６とは開路状態である。

【００２６】そして、コイル端子１３，１４に電圧を印
加してフラットコイル４３を励磁すると、鉄芯５１の軸
心に沿って磁束が発生する。このため、可動接点片２
３，支持体２４，スペーサ３０，板状芯体５０によって
形成される閉じた磁気回路内を磁束が流れる。この結
果、可動接点プレート２０のヒンジ部２２のバネ力に抗
して可動接点片２３が板状芯体５０の鉄芯５１に吸引さ
れ，固定接点５２に接触して電気回路を閉成する。

【００２７】ついで、前記フラットコイル４３の励磁を
解くと、前述の磁束が消失し、ヒンジ部２２のバネ力に
よって可動接点片２３が元の状態に復帰し、可動接点片
２３が固定接点５２から開離し、電気回路が開路状態と
なる。

【００２８】第２の実施形態は、図５に示すように、単
結晶シリコン基板４１の表面および貫通孔４２の内周面
に、スパッタリングなどにより、酸化膜などの絶縁層４
９を形成した場合である。絶縁層４９の形成方法として
は、例えば、単結晶シリコン基板４１の表裏面に絶縁層
４９を形成し、フラットコイル４３を形成した後、ディ
ープエッチングで貫通孔４２を形成し、ついで、貫通孔
４２の内周面にスパッタリング等で絶縁層４９を形成す
る。他は前述の実施形態と同様であるので、説明を省略
する。本実施形態によれば、単結晶シリコン基板４１の
露出面を絶縁層４９で被覆するので、絶縁特性が高いと
いう利点がある。

【００２９】第３実施形態は、図６ないし図９に示すよ
うに、第１実施形態と同様、ベース１０、可動接点プレ
ート２０、スペーサ３０、コイルプレート４０、板状芯
体５０、および、絶縁カバー６０からなるものである。

【００３０】ベース１０は、平面略長方形の箱形ベース
本体１１に、一対のコイル端子１３，１４、可動接点端
子１５および固定接点端子１６をインサート成形してあ
る。そして、それぞれの端子部１３ａ，１４ａ，１５
ａ，１６ａ（図６において端子部１３ａ，１４ａは図示
せず）はベース本体１１の外側面に曲げ起こしてある。
特に、ベース本体１１の上面に設けた凹所１２の底面隅
部から環状の可動接点端子１５が露出している。

【００３１】可動接点プレート２０は、図８に示すよう
に、前記ベース本体１１の凹所１２に嵌合可能な平面形
状を有する導電性磁性材からなる薄板である。そして、
平面Ｃ字形のスリット２１をプレス加工，エッチング等
で設けることにより、ヒンジ部２２を形成するととも
に、可動接点片２３と環状支持体２４とを仕切ってあ
る。さらに、前記ヒンジ部２２は薄肉となっており、小
さな外力で可動接点片２３が回動できるため、高感度の
リレーが得られるという利点がある。

【００３２】そして、可動接点プレート２０は、前記ベ
ース１０の凹所１２に嵌め込まれる。さらに、環状支持
体２４を前記可動接点端子１５に圧接，溶接，ロー付け
等の方法で電気的接続することにより、可動接点片２３
がヒンジ部２２を支点として板厚方向に回動可能に支持
される。

【００３３】スペーサ３０は、前記可動接点片２３の回
動スペースを確保するため、前記ベース本体１１の凹所
１２に嵌合可能な外周形状を有する環状の絶縁材からな
る薄板である。そして、スペーサ３０が、前記ベース１
０の凹所１２に嵌め込まれ、前記可動接点プレート２０
に積み重ねられることにより、その上面とベース本体１
１の上面とが略面一となる（図７）。また、スペーサ３
０の内周縁部と支持体２４の内周縁部とは一致している
（図８（ｃ））。

【００３４】なお、スペーサ３０は、必ずしも環状であ
る必要はなく、例えば、平面略Ｃ字形の不連続なもので
あってもよい。また、前述の実施形態では、可動接点プ
レート２０とスペーサ３０とが別体からなるものであっ
たが、必ずしもこれに限らず、可動接点プレート２０の
上面に合成樹脂からなるスペーサ３０を一体成形したも
のであってもよい。このように一体成形とすることによ
り、部品点数，組立工数が減少し、組立精度，生産性が
向上するという利点がある。さらに、スペーサ３０は、
必ずしも必要でなく、スペーサ３０を設けない場合に
は、可動接点片２３の回動スペースを確保するため、ベ
ース１１に二段底の凹所（図示せず）を設け、ヒンジ部
２２を下方側に折り曲げることにより、その凹所の底面
近傍に可動接点片２３を位置決めしておいてもよい。

【００３５】コイルプレート４０は、図９（ａ），
（ｂ）に示すように、前記ベース本体１１の上面をほぼ
被覆できる平面形状の単結晶シリコン基板４１からな
り、その中央に貫通孔４２ａ，４２ｂを有し、その裏面
にフラットコイル４３を形成してある。

【００３６】なお、前記フラットコイル４３は、図９
（ｂ）に示すように、前述の第１実施形態とほぼ同様で
あるので、説明を省略する。

【００３７】そして、コイルプレート４０は、その接続
導体４６，４７を、ベース１０のコイル端子１３，１４
に位置決めして電気接続される。ただし、固定接点端子
１６はコイルプレート４０の切り欠き部４８から露出し
ている。

【００３８】板状芯体５０は、前記コイルプレート４０
をほぼ被覆可能な平面形状を有する導電性磁性板からな
るものである。そして、下方側に突き出して形成した一
対の突部である鉄芯５１ａ，５１ｂの先端部を固定接点
５２ａ，５２ｂとしてある。さらに、板状芯体５０の角
部には、前記固定接点端子１６に電気接続するための接
続段部５３を設けてある。

【００３９】なお、必要に応じ、固定接点５２ａ，５２
ｂのうち、少なくとも前述の可動接点片２３に接触する
部分に導電性に優れた金，白金などの接点材料をメッ
キ，蒸着，圧接，溶接，カシメ等によって設けておいて
もよい。また、固定接点５２ａ，５２ｂは板状芯体５０
と必ずしも一体である必要はなく、別体からなる固定接
点５２ａ，５２ｂを圧入，カシメ，ロー付けで板状芯体
５０に固定してもよい。例えば、板状芯体５０に、別体
の固定接点５２ａ，５２ｂの直径と同径の貫通孔を設け
ておき、組立の最終工程で接点ギャップを測定しつつ、
所定の位置まで圧入して固定してもよい。

【００４０】そして、前記コイルプレート４０の貫通孔
４２ａ，４２ｂに板状芯体５０の鉄芯５１ａ，５１ｂを
それぞれ嵌合して密着固定するとともに、板状芯体５０
の接続段部５３をベース１０の可動接点端子１６に圧
接，溶接，ロー付け，カシメ等で電気接続する。この結
果、固定接点５２ａ，５２ｂがコイルプレート４０の下
面から僅かに下方側に突出し、所定の接点ギャップを維
持しつつ、可動接点片２３に接離可能に対向する（図
７）。

【００４１】なお、ベース本体１１がセラミック，硝子
で形成されていれば、陽極接合により、強固な密閉構造
を実現できる。このような密閉構造とすることにより、
外部からの腐食ガスや異物等の侵入を防止できる。ま
た、密閉空間内を減圧して高真空にしたり、絶縁性の高
いガス（例えば、六フッ化硫黄ガス）や液体を充填，封
止することにより、絶縁性を向上させてもよい。

【００４２】絶縁性カバー６０は、図７に示すように、
前記ベース１０に組み付けたコイルプレート４０，板状
芯体５０を被覆する平面形状の樹脂成形品であってもよ
く、あるいは、エポキシ樹脂等の注型や低圧成形で形成
してもよい。

【００４３】そして、前述の構成からなるリレーは、図
７に示すように、プリント基板７０にハンダ７１を介し
て表面実装される。

【００４４】次に、前述の構成からなるリレーの動作に
ついて説明する。まず、コイル端子１３，１４に電圧が
印加されておらず、コイルプレート４０のフラットコイ
ル４３が励磁されていない場合には、可動接点片２３と
固定接点５２ａ，５２ｂとが所定の接点ギャップで対向
し、可動接点端子１５と固定接点端子１６とは開路状態
である。

【００４５】そして、コイル端子１３，１４に電圧を印
加してフラットコイル４３を励磁すると、鉄芯５１ａ，
５１ｂの軸心に沿って互いに逆方向の磁束が発生する。
このため、鉄芯５１ａ，可動接点片２３，鉄芯５１ｂ，
板状芯体５０によって形成される閉じた磁気回路内を磁
束が流れる。この結果、可動接点プレート２０のヒンジ
部２２のバネ力に抗して可動接点片２３が板状芯体５０
の鉄芯５１ａ，５１ｂに吸引され，固定接点５２ａ，５
２ｂに接触して電気回路を閉成する。

【００４６】ついで、前記フラットコイル４３の励磁を
解くと、前述の磁束が消失し、ヒンジ部２２のバネ力に
よって可動接点片２３が元の状態に復帰し、可動接点片
２３が固定接点５２ａ，５２ｂから開離し、電気回路が
開路状態となる。

【００４７】なお、前述の実施の形態では、固定接点に
フラットな可動接点片を接離する場合について説明した
が、必ずしもこれに限らず、可動接点片に突き出し加
工、切り起こし加工を施し、または、別部材の可動接点
を設けることにより、これを前記固定接点に接離させて
もよい。

【００４８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１の発明によれば、上下方向に可動接点プレート，コイ
ルプレートおよび鉄芯を順次組み付けて組み立てられる
層構造であるので、組立が容易であり、組立精度が高
い。このため、動作特性にバラツキがなく、薄型のリレ
ーが得られる。また、鉄芯を固定接点に兼用できるだけ
でなく、支持体と可動接点片とがヒンジ部を介して一体
化されているので、部品点数，組立工数が少なく、生産
性が高い。さらに、コイルプレートが、板状芯体と可動
接点プレートとの間に位置するので、磁束の漏れが少な
く、磁気効率の良いリレーが得られる。特に、半導体基
板に渦巻き状フラットコイルを半導体プロセスで形成し
てある。このため、従来のプリント配線よりも集積密度
が高くなり、フラットコイルの体積が減少する。この結
果、コイルプレートをより一層薄くでき、より小型にで
きるので、磁束の漏れが少なくなり、磁気効率の良いリ
レーが得られる。さらに、コイルプレートの厚さ寸法の
管理が容易となり、部品精度が向上し、動作特性にバラ
ツキが生じない。

【００４９】請求項２の発明によれば、２つの固定接点
に可動接点片が接触するので、いわゆるツイン接点方式
となり、接触信頼性が向上する。また、板状芯体と可動
接点プレートとの間に位置するコイルプレートの一対の
フラットコイルを介して閉磁路を形成できる。さらに、
すべての磁束は、鉄芯と可動接点片との間の空間を飛び
越えるが、その方向は可動接点片の移動方向と同一であ
る。このため、リレーの周囲への磁束の漏れがなくなる
とともに、すべての磁束を可動接点片を駆動させるため
に利用できるので、磁気効率が向上する。特に、絶縁性
を高めるため、固定接点と可動接点片との接点間距離を
離しても、肉厚のヨークを介して磁気回路を形成してい
た従来例のように磁気効率が著しく低下しない。このた
め、高い磁気効率と優れた絶縁特性とを兼ね備えたリレ
ーが得られる。さらに、上下方向に可動接点プレート，
コイルプレートおよび鉄芯を順次組み付けて組み立てら
れる層構造であるので、組立が容易であり、組立精度が
高い。このため、動作特性にバラツキがなく、薄型のリ
レーが得られる。そして、鉄芯を固定接点に兼用できる
だけでなく、支持体と可動接点片とがヒンジ部を介して
一体化されているので、部品点数，組立工数が少なく、
生産性が高い。また、半導体基板に渦巻き状フラットコ
イルを半導体プロセスで形成するので、従来のプリント
配線よりも集積密度が高くなり、前記フラットコイルの
体積が減少し、より一層小型にできる。このため、磁束
の漏れが少なくなり、磁気効率のよいリレーが得られ
る。

【００５０】請求項３の発明によれば、半導体基板の露
出面に絶縁層を形成してあるので、別体の絶縁部品を必
要とせず、絶縁特性の高いリレーが得られるという効果
がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本願発明の第１実施形態にかかるリレーの分
解斜視図である。

【図２】 第１実施形態にかかるリレーの実装状態を示
す断面図である。

【図３】 第１実施形態の可動接点プレートおよびスペ
ーサを示し、図（ａ）は可動接点プレートの平面図、図
（ｂ）は可動接点プレートにスペーサを組み付けた状態
を示す平面図、および、図（ｃ）は可動接点プレートに
スペーサを組み付けた状態の断面図である。

【図４】 図（ａ）は第１実施形態にかかるコイルプレ
ートの底面側の斜視図であり、図（ｂ）は要部拡大破断
斜視図である。

【図５】 本願発明の第２実施形態にかかるマイクロリ
レーの要部断面図である。

【図６】 本願発明の第３実施形態にかかるリレーの分
解斜視図である。

【図７】 第３実施形態にかかるリレーの実装状態を示
す断面図である。

【図８】 第３実施形態の可動接点プレートおよびスペ
ーサを示し、図（ａ）は可動接点プレートの平面図、図
（ｂ）は可動接点プレートにスペーサを組み付けた状態
を示す平面図、および、図（ｃ）は可動接点プレートに
スペーサを組み付けた状態の断面図である。

【図９】 図（ａ）は第３実施形態にかかるコイルプレ
ートの底面側の斜視図であり、図（ｂ）は要部拡大破断
斜視図である。

【符号の説明】

１０…ベース、１１…ベース本体、１２…凹所、１３，
１４…コイル端子、１５…可動接点端子、１６…固定接
点端子、２０…可動接点プレート、２１…スリット、２
２…ヒンジ部、２３…可動接点片、２４…支持体、３０
…スペーサ、４０…コイルプレート、４１…半導体基
板、４２…貫通孔、４３…フラットコイル、４４…絶縁
層、４５…コイルパターン、４６，４７…接続導体、４
９…絶縁層、５０…板状芯体、５１，５１ａ，５１ｂ…
鉄芯、５２，５２ａ，５２ｂ…固定接点、５３…接続段
部、６０…絶縁カバー。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 貫通孔の周囲に少なくとも一層の渦巻き
   状フラットコイルを形成したコイルプレートと、片面に
   突設した突部である鉄芯を前記コイルプレートの貫通孔
   に挿通するとともに、その先端部を固定接点とした板状
   芯体と、支持体から延在する少なくとも一つのヒンジ部
   を介して板厚方向に駆動自在に支持された可動接点片
   を、前記板状芯体の固定接点に接離可能に対向させた可
   動接点プレートと、からなるリレーにおいて、 前記コイルプレートが、半導体基板に前記渦巻き状フラ
   ットコイルを半導体プロセスで形成したものであること
   を特徴とするリレー。
2. 【請求項２】 一対の貫通孔のそれぞれの周囲に少なく
   とも一層の渦巻き状フラットコイルを形成したコイルプ
   レートと、片面に突設した一対の突部である鉄芯を前記
   コイルプレートの貫通孔にそれぞれ挿通するとともに、
   その先端部をそれぞれ固定接点とした板状芯体と、支持
   体から延在する少なくとも一つのヒンジ部を介して板厚
   方向に駆動自在に支持された可動接点片を、前記板状芯
   体の固定接点に接離可能に対向させた可動接点プレート
   と、からなるリレーにおいて、 前記コイルプレートが、半導体基板に前記渦巻き状フラ
   ットコイルを半導体プロセスで形成したものであること
   を特徴とするリレー。
3. 【請求項３】 前記半導体基板の露出面のうち、少なく
   とも貫通孔の内周面および渦巻き状フラットコイルを形
   成する部分に、絶縁層を形成したことを特徴とする請求
   項１または２に記載のリレー。