JPH1154561A - Ｂｇａ型半導体の半田ボール形状及び同半田ボール移載方法 - Google Patents
Ｂｇａ型半導体の半田ボール形状及び同半田ボール移載方法Info
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- JPH1154561A JPH1154561A JP9208720A JP20872097A JPH1154561A JP H1154561 A JPH1154561 A JP H1154561A JP 9208720 A JP9208720 A JP 9208720A JP 20872097 A JP20872097 A JP 20872097A JP H1154561 A JPH1154561 A JP H1154561A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は、ＢＧＡ型半導体用の半田ボール
に関する。 【解決手段】 この発明は、基板に移載する前の半田ボ
ールの形状を、球面下端部が略平坦状となった形状とす
ることを特徴とするＢＧＡ型半導体の半田ボール形状を
提供せんとするものである。
に関する。 【解決手段】 この発明は、基板に移載する前の半田ボ
ールの形状を、球面下端部が略平坦状となった形状とす
ることを特徴とするＢＧＡ型半導体の半田ボール形状を
提供せんとするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＢＧＡ型半導体
に用いる半田ボールの形状及び同半田ボールの移載方法
に関する。
に用いる半田ボールの形状及び同半田ボールの移載方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＢＧＡ型半導体では、基板裏面に
多数の半田ボールが移載されており、移載に際しては、
図８に示すように、球状の半田ボール101 を吸着ノズル
102 の開口端部で吸着し、吸着ノズル102 を移動させ
て、吸着ボールの下球面をフラックス槽103 に浸漬して
フラックス104 を塗布し、次いでフラックス塗布面が基
板105 に接するように吸着ボールを基板裏面に移載して
いる。
多数の半田ボールが移載されており、移載に際しては、
図８に示すように、球状の半田ボール101 を吸着ノズル
102 の開口端部で吸着し、吸着ノズル102 を移動させ
て、吸着ボールの下球面をフラックス槽103 に浸漬して
フラックス104 を塗布し、次いでフラックス塗布面が基
板105 に接するように吸着ボールを基板裏面に移載して
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、接着用の
フラックスで仮固定しているものの、半田ボール101 は
球状であるため、横側方から不用意に力が加わると、移
動力が生起しフラックス104 による仮固定位置から動く
おそれがあり、定位置に安定した状態で半田ボール101
を仮固定することが困難であった。
フラックスで仮固定しているものの、半田ボール101 は
球状であるため、横側方から不用意に力が加わると、移
動力が生起しフラックス104 による仮固定位置から動く
おそれがあり、定位置に安定した状態で半田ボール101
を仮固定することが困難であった。
【０００４】また、基板105 に移載した半田ボール101
は、図９に示すように高さが不均一となる場合があり、
実装時に回路基板端子と低い半田ボール101 との間に間
隙Ｓを生起し、導通不良となるおそれがあった。
は、図９に示すように高さが不均一となる場合があり、
実装時に回路基板端子と低い半田ボール101 との間に間
隙Ｓを生起し、導通不良となるおそれがあった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、基板に移載
する前の半田ボールの形状を、球面下端部が略平坦状と
なった形状とすることを特徴とするＢＧＡ型半導体の半
田ボール形状を提供せんとするものである。
する前の半田ボールの形状を、球面下端部が略平坦状と
なった形状とすることを特徴とするＢＧＡ型半導体の半
田ボール形状を提供せんとするものである。
【０００６】また、基板に移載した半田ボールの実装球
面部分を、略同一高さの平坦面に形成したことにも特徴
を有する。
面部分を、略同一高さの平坦面に形成したことにも特徴
を有する。
【０００７】また、吸着ノズルで球状の半田ボールの頂
部を吸着した後、吸着面と反対側の半球面を、平坦状に
加圧して略平坦面に形成し、次いで半田ボールの略平坦
面をフラックスを介して基板面に移載した後、熱溶着す
ることを特徴とするＢＧＡ型半導体の半田ボール移載方
法を提供せんとするものである。
部を吸着した後、吸着面と反対側の半球面を、平坦状に
加圧して略平坦面に形成し、次いで半田ボールの略平坦
面をフラックスを介して基板面に移載した後、熱溶着す
ることを特徴とするＢＧＡ型半導体の半田ボール移載方
法を提供せんとするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】この発明では、基板に移載する前
の状態の半田ボールの形状を、球面下端部が略平坦状と
なった形状とすることにより、基板に移載するに際して
略平坦面を基板上にフラックスを介して安定的に仮固定
でき、リフロー工程で熱溶着する際の正確な位置設定が
行える効果がある。
の状態の半田ボールの形状を、球面下端部が略平坦状と
なった形状とすることにより、基板に移載するに際して
略平坦面を基板上にフラックスを介して安定的に仮固定
でき、リフロー工程で熱溶着する際の正確な位置設定が
行える効果がある。
【０００９】移載前の球状の半田ボール下端部を略平坦
状とするためには、基板のボールパターンに合致した配
列の多数の吸着ノズルにそれぞれ球状の半田ボールの頂
部を吸着させ、次いで吸着面と反対側の半球面に平坦部
材を押圧して加圧し、略平坦状に形成するものであり、
次いで、フラックスを半田ボールの平坦面に、或は基板
の裏面に塗布し、基板の裏面のボールパターンに沿って
吸着ノズルから半田ボールを移載し、熱溶着するもので
ある。
状とするためには、基板のボールパターンに合致した配
列の多数の吸着ノズルにそれぞれ球状の半田ボールの頂
部を吸着させ、次いで吸着面と反対側の半球面に平坦部
材を押圧して加圧し、略平坦状に形成するものであり、
次いで、フラックスを半田ボールの平坦面に、或は基板
の裏面に塗布し、基板の裏面のボールパターンに沿って
吸着ノズルから半田ボールを移載し、熱溶着するもので
ある。
【００１０】また、移載後の半田ボールの実装球面部分
を略同一高さの平坦面に形成することにより、実装時に
回路基板の端子と半田ボールとの間に導通不良を生起す
る間隙を形成することがない効果を有し、更には実装時
の半田付け作業も安定して行える効果も有する。
を略同一高さの平坦面に形成することにより、実装時に
回路基板の端子と半田ボールとの間に導通不良を生起す
る間隙を形成することがない効果を有し、更には実装時
の半田付け作業も安定して行える効果も有する。
【００１１】略同一高さの平坦面に半田ボールを形成す
るためには、低温ヒータ板を半田ボールの実装球面部分
に押圧することにより簡便に行える。
るためには、低温ヒータ板を半田ボールの実装球面部分
に押圧することにより簡便に行える。
【００１２】
【実施例】この発明の実施例を図面にもとづき詳説すれ
ば、図１は、ＢＧＡ型半導体の半田ボール形状を、球面
下端部が略平坦状となった形状に形成するための方法を
示すものである。
ば、図１は、ＢＧＡ型半導体の半田ボール形状を、球面
下端部が略平坦状となった形状に形成するための方法を
示すものである。
【００１３】すなわち、基板１に移載する前の半田ボー
ルＭの形状は、球状に形成されており、吸着ノズル２に
て半田ボールＭの頂部を吸着し、次いで吸着面と反対側
の半球面を下方より加圧部材３にて加圧し、或は加圧部
材３に吸着ノズル２を介して半田ボールＭを押圧して、
半田ボールＭの球面下端部を扁平状或は略平坦状に形成
するものである。
ルＭの形状は、球状に形成されており、吸着ノズル２に
て半田ボールＭの頂部を吸着し、次いで吸着面と反対側
の半球面を下方より加圧部材３にて加圧し、或は加圧部
材３に吸着ノズル２を介して半田ボールＭを押圧して、
半田ボールＭの球面下端部を扁平状或は略平坦状に形成
するものである。
【００１４】ｍは、半田ボールＭの球面下端部に形成し
た扁平状、或は略平坦状部分を示す。
た扁平状、或は略平坦状部分を示す。
【００１５】半田ボールＭは、以上のようにして球面下
端部を扁平状、或は略平坦状に形成することができる。
端部を扁平状、或は略平坦状に形成することができる。
【００１６】このように形成された半田ボールＭは、図
１に示すように、吸着ノズル２でそのまま吸着されて、
フラックス槽４中のフラックス５に、扁平状或は略平坦
状部分ｍを浸漬してフラックス５を塗布する。
１に示すように、吸着ノズル２でそのまま吸着されて、
フラックス槽４中のフラックス５に、扁平状或は略平坦
状部分ｍを浸漬してフラックス５を塗布する。
【００１７】次いで、フラックス５を塗布した半田ボー
ルＭを略平坦状部分ｍが基板１面に接するように移載す
る。
ルＭを略平坦状部分ｍが基板１面に接するように移載す
る。
【００１８】次いで、リフローする（図示せず）ことに
より半田ボールＭを基板１に熱溶着する。
より半田ボールＭを基板１に熱溶着する。
【００１９】図２に示すものは、本発明の半田ボールの
移載方法の他の実施例を示すものであり、球状の半田ボ
ールＭの球面下端部を加圧部材３を介して加圧して、半
田ボールＭの球面下端部を扁平状或は略平坦状に形成
し、次いで、フラックス槽４のフラックス５を予め基板
１の半田ボール移載部分に塗着しておき、この塗着した
スラックス５に、半田ボールＭの略平坦状部分ｍが接す
るように半田ボールＭを移載するものである。
移載方法の他の実施例を示すものであり、球状の半田ボ
ールＭの球面下端部を加圧部材３を介して加圧して、半
田ボールＭの球面下端部を扁平状或は略平坦状に形成
し、次いで、フラックス槽４のフラックス５を予め基板
１の半田ボール移載部分に塗着しておき、この塗着した
スラックス５に、半田ボールＭの略平坦状部分ｍが接す
るように半田ボールＭを移載するものである。
【００２０】以上、図１、図２に基づき詳記したよう
に、球状の半田ボールＭは、球面下端部が扁平状或は略
平坦状に形成されると共に、この略平坦状部分をフラッ
クス５を介して基板上に移載することにより、半田ボー
ルＭの基板上での安定性が向上し、従来のように横方向
からの負荷により球面転動のおそれがなく、安定した位
置に半田ボールＭを移載し、次工程のリフロー工程へと
円滑に移行することができる。
に、球状の半田ボールＭは、球面下端部が扁平状或は略
平坦状に形成されると共に、この略平坦状部分をフラッ
クス５を介して基板上に移載することにより、半田ボー
ルＭの基板上での安定性が向上し、従来のように横方向
からの負荷により球面転動のおそれがなく、安定した位
置に半田ボールＭを移載し、次工程のリフロー工程へと
円滑に移行することができる。
【００２１】図３、図４に示すものは、球面状の半田ボ
ールＭを吸着する吸着ノズル２の吸着面形状を示すもの
であり、図３に示すものは、吸着面2-1 が円錐状の吸着
面に形成され、図４に示すものは、吸着面2-1 が半球面
状に形成されている。吸着面2-1 は、吸引路2-2 に連通
している。
ールＭを吸着する吸着ノズル２の吸着面形状を示すもの
であり、図３に示すものは、吸着面2-1 が円錐状の吸着
面に形成され、図４に示すものは、吸着面2-1 が半球面
状に形成されている。吸着面2-1 は、吸引路2-2 に連通
している。
【００２２】吸着面2-1 を、図４に示すように半球面状
とすることにより、半田ボールＭの吸着時に吸着面2-1
と半田ボールＭの球面との接触面積が大となり、略平坦
状部分ｍを成形加工する際の安定性が向上する。
とすることにより、半田ボールＭの吸着時に吸着面2-1
と半田ボールＭの球面との接触面積が大となり、略平坦
状部分ｍを成形加工する際の安定性が向上する。
【００２３】また、図５、図６に示すものは、半田ボー
ルＭにおける扁平状或は略平坦状部分ｍの形状の一形態
を示すものである。
ルＭにおける扁平状或は略平坦状部分ｍの形状の一形態
を示すものである。
【００２４】すなわち、図５は、半田ボールＭに略平坦
状部分ｍを形成するために、加圧部材３表面に、尖端状
の円錐突起６を突設したものであり、球状の半田ボール
Ｍに加圧部材３を押圧して略平坦状部分ｍを形成する際
に、同時に略平坦状部分ｍ中央に円錐状凹部７を形成す
るものである。
状部分ｍを形成するために、加圧部材３表面に、尖端状
の円錐突起６を突設したものであり、球状の半田ボール
Ｍに加圧部材３を押圧して略平坦状部分ｍを形成する際
に、同時に略平坦状部分ｍ中央に円錐状凹部７を形成す
るものである。
【００２５】このように、略平坦状部分ｍの円錐状凹部
７を形成することにより、基板１にフラックス５を介し
て移載する際に、フラックス５が凹部内に浸入してリフ
ロー時の溶着面積が大きくなり、確実な移載固定が可能
となる。
７を形成することにより、基板１にフラックス５を介し
て移載する際に、フラックス５が凹部内に浸入してリフ
ロー時の溶着面積が大きくなり、確実な移載固定が可能
となる。
【００２６】また、図６は、加圧部材３表面に凹凸部８
を形成したものであり、例えば、ローレット状に形成し
たり、斜め筋状の突条を多数形成したものもある。
を形成したものであり、例えば、ローレット状に形成し
たり、斜め筋状の突条を多数形成したものもある。
【００２７】このように、加圧材３に凹凸部８を形成し
たことにより、半田ボールＭの略平坦状部分ｍに凹凸部
９が形成されることになり、フラックス５を介して横方
向に滑動することもなく、基板１上での定置性を更に向
上することができる。
たことにより、半田ボールＭの略平坦状部分ｍに凹凸部
９が形成されることになり、フラックス５を介して横方
向に滑動することもなく、基板１上での定置性を更に向
上することができる。
【００２８】また、図７は、他の実施例を示すものであ
り、基板１に通常の球状の半田ボールＭを移載した後
に、半田ボールＭの実装球面部分を、略同一高さの平坦
面ｍ′に形成したものである。
り、基板１に通常の球状の半田ボールＭを移載した後
に、半田ボールＭの実装球面部分を、略同一高さの平坦
面ｍ′に形成したものである。
【００２９】このように、実装球面部分を、略同一高さ
の平坦面ｍ′に形成するためには図７に示すように、ま
ず通常の半田ボールＭをＢＧＡ型半導体の基板１に移載
し、次いで、半田ボールＭの頂部球面部分、すなわち実
装球面部分に低温のヒーターブロック10を押圧する。
の平坦面ｍ′に形成するためには図７に示すように、ま
ず通常の半田ボールＭをＢＧＡ型半導体の基板１に移載
し、次いで、半田ボールＭの頂部球面部分、すなわち実
装球面部分に低温のヒーターブロック10を押圧する。
【００３０】ヒーターブロック10に押圧された半田ボー
ルＭは、押圧面が均一の高さで平坦面ｍ′を形成する。
ルＭは、押圧面が均一の高さで平坦面ｍ′を形成する。
【００３１】このように、半田ボールＭの実装球面部分
が平坦面ｍ′で均一高さとなることにより、実装時の半
田作業も安定して行える効果を有する。
が平坦面ｍ′で均一高さとなることにより、実装時の半
田作業も安定して行える効果を有する。
【００３２】
【発明の効果】この発明の請求項１、３によれば、半田
ボールの形状を、球面下端部が略平坦状となるようにし
たので、基板に移載する場合、フラックスで仮固定しや
すく、転動するのを防止できると共に、移載作業も簡単
であるという効果を有する。
ボールの形状を、球面下端部が略平坦状となるようにし
たので、基板に移載する場合、フラックスで仮固定しや
すく、転動するのを防止できると共に、移載作業も簡単
であるという効果を有する。
【００３３】更に、フラックスを略平坦面に塗着する場
合も、平坦状のため均一に塗着しやすく、リフロー時の
溶融も略平坦面で均一に行われ確実な溶着が行なえる効
果がある。
合も、平坦状のため均一に塗着しやすく、リフロー時の
溶融も略平坦面で均一に行われ確実な溶着が行なえる効
果がある。
【００３４】この発明の請求項２によれば、半田ボール
の実装球面部分を略同一高さの平坦面に形成したことに
より、実装時に回路基板の端子と半田ボールとの間に導
通不良を生起するおそれがなく、半田付け作業も安定し
て行える効果を有する。
の実装球面部分を略同一高さの平坦面に形成したことに
より、実装時に回路基板の端子と半田ボールとの間に導
通不良を生起するおそれがなく、半田付け作業も安定し
て行える効果を有する。
【図１】本発明の半田ボールの移載方法を示す説明図。
【図２】他の実施例を示す説明図。
【図３】本発明の半田ボールの移載方法に用いる吸着ノ
ズルの断面図。
ズルの断面図。
【図４】同変形の断面図。
【図５】本発明の半田ボールの一形態を示す説明図。
【図６】本発明の半田ボールの一形態を示す説明図。
【図７】他の実施例を示す説明図。
【図８】従来の半田ボールの積載方法を示す工程説明
図。
図。
【図９】従来のＢＧＡ型半導体の説明図。
Ｍ 半田ボール ｍ 略平坦状部分 １ 基板 ２ 吸着ノズル ３ 加圧部材 ５ フラックス
Claims (3)
- 【請求項１】 基板に移載する前の半田ボールの形状
を、球面下端部が略平坦状となった形状とすることを特
徴とするＢＧＡ型半導体の半田ボール形状。 - 【請求項２】 基板に移載した半田ボールの実装球面部
分を、略同一高さの平坦面に形成したことを特徴とする
ＢＧＡ型半導体の半田ボール形状。 - 【請求項３】 吸着ノズルで球状の半田ボールの頂部を
吸着した後、吸着面と反対側の半球面を、平坦状に加圧
して略平坦面に形成し、次いで半田ボールの略平坦面を
フラックスを介して基板面に移載した後、熱溶着するこ
とを特徴とするＢＧＡ型半導体の半田ボール移載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9208720A JPH1154561A (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | Ｂｇａ型半導体の半田ボール形状及び同半田ボール移載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9208720A JPH1154561A (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | Ｂｇａ型半導体の半田ボール形状及び同半田ボール移載方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154561A true JPH1154561A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16560975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9208720A Pending JPH1154561A (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | Ｂｇａ型半導体の半田ボール形状及び同半田ボール移載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1154561A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009085012A1 (en) * | 2007-12-31 | 2009-07-09 | Nanyang Polytechnic | Micro nozzle |
-
1997
- 1997-08-04 JP JP9208720A patent/JPH1154561A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009085012A1 (en) * | 2007-12-31 | 2009-07-09 | Nanyang Polytechnic | Micro nozzle |
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