JPH1154972A - 電子機器の電子部品取付け構造 - Google Patents
電子機器の電子部品取付け構造Info
- Publication number
- JPH1154972A JPH1154972A JP9217024A JP21702497A JPH1154972A JP H1154972 A JPH1154972 A JP H1154972A JP 9217024 A JP9217024 A JP 9217024A JP 21702497 A JP21702497 A JP 21702497A JP H1154972 A JPH1154972 A JP H1154972A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- heat
- radiator
- during use
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 使用時発生した熱により電子部品の性能が低
下したり、寿命が早期に低下する。 【解決手段】 使用時発熱する電子部品１を放熱板１ｅ
が上側となるよう反転させてプリント配線基板２に取付
けると共に、上記放熱板１ｅに伝熱部材５を介して放熱
器６を取付けたもので、使用時電子部品１より発生した
熱が、放熱器６より高効率で大気へ放熱されるため、熱
によって電子部品１の性能や寿命が低下するのを未然に
防止することができる。
下したり、寿命が早期に低下する。 【解決手段】 使用時発熱する電子部品１を放熱板１ｅ
が上側となるよう反転させてプリント配線基板２に取付
けると共に、上記放熱板１ｅに伝熱部材５を介して放熱
器６を取付けたもので、使用時電子部品１より発生した
熱が、放熱器６より高効率で大気へ放熱されるため、熱
によって電子部品１の性能や寿命が低下するのを未然に
防止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は使用時発熱する電
子部品を有する電子機器の部品取付け構造に関する。
子部品を有する電子機器の部品取付け構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】使用時発熱する電子部品を有する電子機
器においては、電子部品の放熱を行わないと、電子部品
が過熱して性能が低下したり、寿命が早期に低下するな
どの不具合が発生する。
器においては、電子部品の放熱を行わないと、電子部品
が過熱して性能が低下したり、寿命が早期に低下するな
どの不具合が発生する。
【０００３】このため従来では、電子部品に放熱板を設
けて電子部品の放熱を行っている。図４は従来の発熱す
る電子部品の取付け構造を示すもので、基板ａ上に設け
られた発熱素子ｂがシールドカバーｃにより覆われ、か
つ基板ａより信号伝達用のリードｄが突設された電子部
品ｅを、放熱板ｆを下にしてプリント配線基板ｇに密着
させて固定した構造を採用している。
けて電子部品の放熱を行っている。図４は従来の発熱す
る電子部品の取付け構造を示すもので、基板ａ上に設け
られた発熱素子ｂがシールドカバーｃにより覆われ、か
つ基板ａより信号伝達用のリードｄが突設された電子部
品ｅを、放熱板ｆを下にしてプリント配線基板ｇに密着
させて固定した構造を採用している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の部品取付け
構造では、使用時発熱素子ｂに発生した熱は、基板ａを
介して放熱板ｆへ伝達され、放熱板ｆより放熱される
が、放熱板ｆがプリント配線基板ｇに密着されているた
め、放熱板ｆの放熱効果が低く、その結果電子部品ｅの
飽和温度が高くなって、電子部品ｅの性能が低下した
り、寿命が早期に低下するなどの不具合があった。
構造では、使用時発熱素子ｂに発生した熱は、基板ａを
介して放熱板ｆへ伝達され、放熱板ｆより放熱される
が、放熱板ｆがプリント配線基板ｇに密着されているた
め、放熱板ｆの放熱効果が低く、その結果電子部品ｅの
飽和温度が高くなって、電子部品ｅの性能が低下した
り、寿命が早期に低下するなどの不具合があった。
【０００５】この発明はかかる従来の不具合を改善する
ためになされたもので、使用中に電子部品に発生する熱
を高効率で放熱することができる電子機器の電子部品取
付け構造を提供して、電子部品の性能や寿命が熱により
低下するのを未然に防止することを目的とするものであ
る。
ためになされたもので、使用中に電子部品に発生する熱
を高効率で放熱することができる電子機器の電子部品取
付け構造を提供して、電子部品の性能や寿命が熱により
低下するのを未然に防止することを目的とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は上記目的を達
成するために、使用時発熱する電子部品を放熱板が上側
となるよう反転させてプリント配線基板に取付けると共
に、上記放熱板に伝熱部材を介して放熱器を取付けたも
ので、電子部品より発生した熱を高効率で放熱すること
ができるため、熱により電子部品の性能が低下したり、
寿命が早期に低下するのを未然に防止することができ
る。
成するために、使用時発熱する電子部品を放熱板が上側
となるよう反転させてプリント配線基板に取付けると共
に、上記放熱板に伝熱部材を介して放熱器を取付けたも
ので、電子部品より発生した熱を高効率で放熱すること
ができるため、熱により電子部品の性能が低下したり、
寿命が早期に低下するのを未然に防止することができ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】この発明の請求項１に記載の発明
は、使用時発熱する電子部品を放熱板が上側となるよう
反転させてプリント配線基板に取付けると共に、上記放
熱板に伝熱部材を介して放熱器を取付けたものである。
は、使用時発熱する電子部品を放熱板が上側となるよう
反転させてプリント配線基板に取付けると共に、上記放
熱板に伝熱部材を介して放熱器を取付けたものである。
【０００８】上記構成により、使用中電子部品に発生し
た熱は放熱板より伝熱部材を介して放熱器へ伝達され、
放熱器より大気へ放熱されるため、電子部品が過熱する
のを防止することができる。
た熱は放熱板より伝熱部材を介して放熱器へ伝達され、
放熱器より大気へ放熱されるため、電子部品が過熱する
のを防止することができる。
【０００９】この発明の請求項２に記載の発明は、電子
部品のリードとプリント配線基板のパターン間を配線接
続部材により電気的に接続したものである。
部品のリードとプリント配線基板のパターン間を配線接
続部材により電気的に接続したものである。
【００１０】上記構成により、電子部品を反転したため
リードとプリント配線基板の間が離れても、配線接続部
材によってリードとプリント配線基板の間を容易確実に
配線することができる。
リードとプリント配線基板の間が離れても、配線接続部
材によってリードとプリント配線基板の間を容易確実に
配線することができる。
【００１１】以下この発明の実施の形態を図１ないし図
３に示す図面を参照して詳述する。
３に示す図面を参照して詳述する。
【００１２】図１は発熱する電子部品の取付け状態を示
す断面図、図２は放熱器を外した状態の斜視図、図３は
配線接続部材の断面図である。
す断面図、図２は放熱器を外した状態の斜視図、図３は
配線接続部材の断面図である。
【００１３】これら図において１は使用時発熱する電子
部品で、基板１ａ上に設けられた発熱素子１ｂの周囲が
シールドカバー１ｃにより覆われており、基板１ａから
は信号伝達用リード１ｄが複数本突設されていると共
に、基板１ａの表面には、放熱板１ｅが固着されてい
る。
部品で、基板１ａ上に設けられた発熱素子１ｂの周囲が
シールドカバー１ｃにより覆われており、基板１ａから
は信号伝達用リード１ｄが複数本突設されていると共
に、基板１ａの表面には、放熱板１ｅが固着されてい
る。
【００１４】２はプリント配線基板で、このプリント配
線基板２上に、放熱板１ｅが上側となるよう反転された
状態で電子部品１が取付けフレーム３により固定されて
いる。
線基板２上に、放熱板１ｅが上側となるよう反転された
状態で電子部品１が取付けフレーム３により固定されて
いる。
【００１５】上記取付けフレーム３は図２に示すよう
に、電子部品１のリード１ｄが突設された一辺を除く三
辺を上方より支持する上部取付け縁３ａが上部に、そし
て下部にプリント配線基板２上に半田付けにより固着さ
れる下部取付け縁３ｂを有していて、上部取付け縁３ａ
とプリント配線基板２との間で電子部品１を挟着した状
態で、上部取付け縁３ａと放熱板１ｅの間及び下部取付
け縁３ｂとプリント配線基板２のパターン２ａの間を半
田付けすることにより、プリント配線基板２に対して電
子部品１が固着されている。
に、電子部品１のリード１ｄが突設された一辺を除く三
辺を上方より支持する上部取付け縁３ａが上部に、そし
て下部にプリント配線基板２上に半田付けにより固着さ
れる下部取付け縁３ｂを有していて、上部取付け縁３ａ
とプリント配線基板２との間で電子部品１を挟着した状
態で、上部取付け縁３ａと放熱板１ｅの間及び下部取付
け縁３ｂとプリント配線基板２のパターン２ａの間を半
田付けすることにより、プリント配線基板２に対して電
子部品１が固着されている。
【００１６】また上記電子部品１の各リード１ｄは、配
線接続部材４を介してプリント配線基板２のパターン２
ａに電気的に接続されている。
線接続部材４を介してプリント配線基板２のパターン２
ａに電気的に接続されている。
【００１７】上記配線接続部材４は、絶縁体よりなる角
柱状の主部４ａ内に、リード１ｄと同じ間隔で複数の導
電部４ｂを上下に貫通するように設けた構成で、導電部
４ｂの上面に各リード１ｄがそれぞれ半田付けされてい
ると共に、導電部４ｂの下面はプリント配線基板２上の
パターン２ａに半田付けされている。
柱状の主部４ａ内に、リード１ｄと同じ間隔で複数の導
電部４ｂを上下に貫通するように設けた構成で、導電部
４ｂの上面に各リード１ｄがそれぞれ半田付けされてい
ると共に、導電部４ｂの下面はプリント配線基板２上の
パターン２ａに半田付けされている。
【００１８】一方電子部品１の放熱板１ｅの上面には、
伝熱性ゴムよりなる伝熱部材５を介して放熱器６が固着
されている。
伝熱性ゴムよりなる伝熱部材５を介して放熱器６が固着
されている。
【００１９】上記放熱器６は電子部品１より発生する熱
を効率よく大気へ放熱するため、熱容量の大きい板体な
どにより構成されている。
を効率よく大気へ放熱するため、熱容量の大きい板体な
どにより構成されている。
【００２０】次に上記構成された電子部品の取付け構造
を説明すると、電子機器の使用中、電子部品１の発熱素
子１ｂより発生した熱は、基板１ａより放熱板１ｅに達
し、さらに伝熱部材５を介して大容量の放熱器６へ伝達
されて、放熱器６により大気へ放熱される。
を説明すると、電子機器の使用中、電子部品１の発熱素
子１ｂより発生した熱は、基板１ａより放熱板１ｅに達
し、さらに伝熱部材５を介して大容量の放熱器６へ伝達
されて、放熱器６により大気へ放熱される。
【００２１】これによって発熱素子１ｂが発生した熱を
高効率で放熱できるため、熱によって電子部品１の性能
が低下したり、寿命が早期に低下するのを防止すること
ができる。
高効率で放熱できるため、熱によって電子部品１の性能
が低下したり、寿命が早期に低下するのを防止すること
ができる。
【００２２】また電子部品１を反転したため、リード１
ｄとプリント配線基板２の間が離れても、配線接続部材
４を介在させることにより、リード１ｄとプリント配線
基板２の間を容易に接続することができる。
ｄとプリント配線基板２の間が離れても、配線接続部材
４を介在させることにより、リード１ｄとプリント配線
基板２の間を容易に接続することができる。
【００２３】
【発明の効果】この発明は以上詳述したように、電子部
品を放熱板が上側となるよう反転してプリント配線基板
へ取付けると共に、上記放熱板に伝熱部材を介して放熱
器を取付けたことから、使用時電子部品で発生した熱は
放熱器により高効率で放熱されるようになる。
品を放熱板が上側となるよう反転してプリント配線基板
へ取付けると共に、上記放熱板に伝熱部材を介して放熱
器を取付けたことから、使用時電子部品で発生した熱は
放熱器により高効率で放熱されるようになる。
【００２４】これによって電子部品が過熱することがな
いので、熱により性能が低下したり、寿命が早期に低下
するなどの不具合を解消することができる。
いので、熱により性能が低下したり、寿命が早期に低下
するなどの不具合を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態になる電子機器の電子部
品取付け構造を示す断面図
品取付け構造を示す断面図
【図２】この発明の実施の形態になる電子機器の電子部
品取付け構造の放熱器を外した状態の斜視図
品取付け構造の放熱器を外した状態の斜視図
【図３】この発明の実施の形態になる電子機器の電子部
品取付け構造に使用する配線接続部材の断面図
品取付け構造に使用する配線接続部材の断面図
【図４】従来の電子機器の電子部品取付け構造を示す説
明図
明図
１ 電子部品 １ａ 基板 １ｂ 発熱素子 １ｃ シールドカバー １ｄ リード １ｅ 放熱板 ２ プリント配線基板 ２ａ パターン ３ 取付けフレーム ３ａ 上部取付け縁 ３ｂ 下部取付け縁 ４ 配線接続部材 ４ａ 主部 ４ｂ 導電部 ５ 伝熱部材 ６ 放熱器
Claims (2)
- 【請求項１】 使用時発熱する電子部品を放熱板が上側
となるよう反転させてプリント配線基板に取付けると共
に、上記放熱板に伝熱部材を介して放熱器を取付けたこ
とを特徴とする電子機器の電子部品取付け構造。 - 【請求項２】 電子部品のリードとプリント配線基板の
パターン間を配線接続部材により電気的に接続してなる
請求項１記載の電子機器の電子部品取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9217024A JPH1154972A (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | 電子機器の電子部品取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9217024A JPH1154972A (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | 電子機器の電子部品取付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154972A true JPH1154972A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16697648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9217024A Pending JPH1154972A (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | 電子機器の電子部品取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1154972A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100683728B1 (ko) | 2004-12-06 | 2007-02-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 집적회로칩의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈 |
-
1997
- 1997-07-29 JP JP9217024A patent/JPH1154972A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100683728B1 (ko) | 2004-12-06 | 2007-02-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 집적회로칩의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040910 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041012 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050301 |