JPH117029A

JPH117029A - 液晶セル及びその製造方法

Info

Publication number: JPH117029A
Application number: JP16028897A
Authority: JP
Inventors: Masashi Inada; 雅司稲田; Kaoru Mori; 森　　薫
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 1997-06-17
Filing date: 1997-06-17
Publication date: 1999-01-12

Abstract

(57)【要約】【目的】複数のストライプ状の樹脂製隔壁の形成の仕
方に工夫を凝らし、両電極基板に対する接着力を良好に
確保するようにした液晶セル及びその製造方法を提供す
ることを目的とする。【解決手段】隔壁形成工程Ｓ７にて、両電極基板の一
方の配向膜上に処理剤を含む樹脂を用いて複数のストラ
イプ状隔壁を仮焼成により形成する。重ね合わせ工程Ｓ
９にて、両電極基板の他方の配向膜が一方の電極基板の
配向膜に対向するように、他方の電極基板を帯状シール
及び複数の隔壁を介し一方の電極基板に重ね合わせる。
その後、シール硬化工程Ｓ１０にて、両電極基板の間隔
を所定値に設定するとともに当該両電極基板を接着支持
するように各隔壁を加圧しながら焼成により本硬化す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、反強誘電性液晶或
いは強誘電性液晶等のスメクチック液晶やネマチック液
晶等の各種の液晶を用いる液晶セル及びその製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の液晶セルの製造方法とし
ては、例えば、特公平２−３６９３０号公報にて示すも
のがある。この製造方法では、一方の電極基板の配向膜
上に有機溶剤を含む樹脂を用いて複数のストライプ状隔
壁を形成する。そして、他方の電極基板の配向膜が一方
の電極基板の配向膜に対向するように、この他方の電極
基板を帯状シール及び複数の隔壁を介し一方の電極基板
に重ね合わせて加圧し、その後、両電極基板の間にシー
ルを介しスメクチック液晶を封入する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記製造方
法により製造した液晶セルは、隔壁に代えて、ガラスフ
ァイバーからなる接着微粒子を用いる液晶セルに比べ
て、両電極基板の間隔（セルギャップ）のばらつきが少
なく、セルギャップの均一度を高め得る。また、隔壁
は、両電極基板間のスペーサとしての役割に加え、両電
極基板の間を接着支持する役割をも果たす。

【０００４】ここで、上述した隔壁の形成工程における
処理を詳細に検討してみると、各隔壁は、フォトリソグ
ラフィによりスメクチック液晶と相性のよい樹脂を用い
てパターニング形成される。この形成過程においては、
配向膜上にスピンコート等により樹脂膜を形成した後、
樹脂膜を仮焼成する。これにより、樹脂膜に露光や現像
処理を可能とする程度の硬さが確保されるとともに、樹
脂に含まれる有機溶剤の一部が除去される。

【０００５】その後、露光処理により、樹脂膜を、現像
液に対する可溶部と不溶部とに分け、ついで、現像液に
より、樹脂膜の可溶部を除去する。これにより、樹脂膜
がストライプ状にパターン形成される。そして、ストラ
イプ状に形成された各隔壁を本焼成することで、各隔壁
の硬度を高めかつ有機溶剤を完全に除去するようにす
る。

【０００６】しかし、このような段階では、各隔壁が硬
過ぎた状態になっているから、隔壁の粘着力は非常に低
い。このため、このような状態で、両電極基板を各隔壁
を介し重ね合わせてこれら隔壁と接着させようとして
も、良好には行えず、その結果、両電極基板は隔壁から
剥離し易い状態になっている。よって、両電極基板間の
セルギャップにばらつきが生じて、表示むらを招くとい
う不具合がある。

【０００７】また、両電極基板に対する隔壁の接着力の
低下が著しいと、両電極基板の重ね合わせ構造の形成自
体も困難になる。また、隔壁をフォトリソグラフィによ
らず印刷により形成する場合でも、上述した仮焼成及び
本焼成の処理がなされるため、フォトリソグラフィによ
る場合と同様の不具合が生ずる。

【０００８】上記の不具合に対し、本発明者等は、樹脂
製隔壁の本焼成前における接着力が、本焼成後の接着力
に比べて大きいことから、これら隔壁の接着力は、隔壁
の硬度により評価できると考え、この点に付き検討して
みた。その結果、樹脂製隔壁の硬度には、電極基板との
間に剥離が発生しない範囲があることが確認された。

【０００９】そこで、本発明は、このような観点に基づ
き、複数のストライプ状の樹脂製隔壁の形成の仕方に工
夫を凝らし、両電極基板に対する接着力を良好に確保す
るようにした液晶セル及びその製造方法を提供すること
を目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の課題の解決にあた
り、請求項１及び２に記載の発明によれば、両電極基板
の一方の配向膜上に形成される複数のストライプ状の樹
脂製隔壁が、両電極基板の重ね合わせ前には、これら両
電極基板を接着支持可能な硬さにて柔らかい状態に維持
されている。

【００１１】これにより、両電極基板が、その重ね合わ
せ時に、各隔壁によりしっかりと一様に接着支持された
状態で、その後より一層硬化されることとなる。その結
果、両電極基板と各隔壁との間に剥離が発生することが
なく、両電極基板のセルギャップが均一に確保され得
る。よって、表示むらのない液晶セルの提供が可能とな
る。

【００１２】この場合、各隔壁の仮焼成及び露光による
仮硬化後に両電極基板を重ね合わせ、その後に各隔壁を
本焼成により本硬化するようにしても、また、両電極基
板の重ね合わせ前に各隔壁を本硬化するようにしても、
両電極基板の重ね合わせ前において、各隔壁が、両電極
基板を接着支持可能な硬さにて柔らかい状態に維持され
ていれば、上記作用効果を達成できる。

【００１３】ここで、請求項２に記載の発明によれば、
上記接着支持可能な硬さは、ダイナミック硬度ＤＨ１１
５において略３５以下である。これにより、請求項１に
記載の発明の作用効果をより一層確実に達成できる。ま
た、請求項３に記載の発明によれば、両電極基板の一方
の配向膜上に樹脂により処理剤を用いてストライプ状に
形成された複数の隔壁は、両電極基板の重ね合わせ前に
仮硬化され当該重ね合わせ後に焼成により本硬化されて
いる。

【００１４】しかして、複数の隔壁の仮硬化が、仮焼成
及び露光の少なくとも一方により、隔壁が、両電極基板
の重ね合わせ前に、これら両電極基板を接着支持可能な
硬さにて柔らかい状態にするものであれば、請求項１に
記載の発明と同様の作用効果を達成できる。また、請求
項４及び５に記載の発明によれば、第１工程において、
両電極基板の一方の配向膜上に処理剤を含む樹脂を用い
て複数のストライプ状隔壁を仮硬化により形成する。そ
して、第２工程において、両電極基板の他方の配向膜が
一方の電極基板の配向膜に対向するように、他方の電極
基板を帯状シール及び複数の隔壁を介し一方の電極基板
に重ね合わせる。

【００１５】然る後、第３工程において、両電極基板の
間隔を所定値に設定するとともに当該両電極基板を接着
支持するように各隔壁を加圧しながら焼成により本硬化
する。これにより、請求項１或いは２に記載の発明の作
用効果を達成し得る液晶セルの提供が可能となる。

【００１６】ここで、請求項５に記載の発明によれば、
上記第３工程において、上記本硬化がシールの焼成と共
になされる。これにより、液晶セルの製造工程をより一
層簡単にしつつ請求項４に記載の発明の作用効果を達成
できる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。図１及び図２は、本発明に係る液
晶セルの一例を示している。この液晶セルは、両電極基
板１０、２０を、帯状シール３０（熱硬化樹脂等の接着
剤からなる）及び複数のストライプ状樹脂製隔壁４０を
介し重ね合わせ、かつ、これら両電極基板１０、２の間
にシール３０の液晶注入口を通し反強誘電性液晶５０を
封入して構成されている。

【００１８】ここで、電極基板１０は、透明基板１１の
内表面に、複数のストライプ状樹脂製カラーフィルタ層
１２、オーバーコート膜１３、複数のストライプ状透明
電極１４、絶縁膜１５及び配向膜１６を順次形成して構
成されている。なお、カラーフィルタ層１２、絶縁膜１
５及び配向膜１５は、シール３０の内周側に位置してい
る。

【００１９】一方、電極基板２０は、透明基板２１の内
表面に、複数のストライプ状透明電極２３、絶縁膜２４
及び配向膜２５が順に積層形成されている。また、透明
基板２１の内表面と絶縁膜２４との間には、複数のスト
ライプ状金属製補助電極２２が、図２にて拡大して示す
ごとく、複数の透明電極２３の裏面側にて複数の隔壁４
０に対向しその長手方向に沿い形成されている。なお、
配向膜２５は、シール３０の内周側に位置している。

【００２０】ここで、複数の透明電極２３は、複数の透
明電極１４と直角に位置しており、これら各両透明電極
２３、１４は、カラーフィルタ層１２及び反強誘電性液
晶５０と共に複数の格子状画素を形成する。そして、こ
れら画素のうち、補助電極２２以外の部位は、液晶セル
の駆動時に表示が行われる表示部として作用する。ま
た、各透明電極１４、２３は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−
ＴｉｎＯｘｉｄｅ）等により形成されており、両配向
膜１６、２５は、ポリイミド系樹脂により形成されてい
る。

【００２１】また、各カラーフィルタ層１２は、Ｒ
（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の色彩からなる画素を、上
記格子状画素内に配置した構成となっている。そして、
図２にて示すように、カラーフィルタ層１２の各画素間
には、ブラックマスク１２ａが、それぞれ、透明基板１
１の内表面に形成されており、このブラックマスク１２
ａに対応する部分は、遮光されて表示に関与しないよう
になっている。

【００２２】また、複数の隔壁４０が、両電極基板１
０、２０の間のうち表示部（画素）以外の部位に介装さ
れている。各隔壁４０は、補助電極２２上の配向膜２５
上に、補助電極２２に沿って形成されて、ストライプ状
をなしている。ちなみに、本実施形態では、各隔壁４０
の幅は、数１０μｍ程度である。また、各隔壁４０は、
全ての補助電極２２上に位置してなくてもよく、任意の
補助電極２２上に位置していてもよい。また、表示に関
与しない透明基板２３の間に位置していてもよい。

【００２３】これら隔壁４０は、本実施形態では、アク
リル系のフォトレジスト（感光性樹脂）により形成され
たものであり、両電極基板１０、２０の各内表面、即
ち、各配向膜１６、２５に接着している。換言すれば、
両電極基板１０、２０は、シール３０の内周側において
各隔壁４０にて接着支持されている。そして、各隔壁４
０は、両電極基板１０、２０を所定間隔、即ち、セルギ
ャップ（約１．５μｍ）に設定するスペーサとして機能
するとともに、両電極基板１０、２０に加わる衝撃や振
動に抗するようになっている。

【００２４】次に、上記構成の液晶セルの製造方法につ
いて図３を参照して説明する。電極基板１０側原基板形
成工程Ｓ１では、透明基板１１の内表面に、複数のスト
ライプ状カラーフィルタ層１２、オーバーコート膜１
３、複数のストライプ状透明電極１４及び絶縁膜１５を
順次積層形成する。次の配向膜形成工程Ｓ２では、配向
膜１６を、オフセット印刷により、オーバーコート膜１
３、透明電極１４及び絶縁膜１５を介して各カラーフィ
ルタ層１２上に形成して、電極基板１０の原基板を構成
する。

【００２５】ラビング工程Ｓ３では、電極基板１０の原
基板の配向膜１６に対して、一定の方向にラビング処理
する。続いて、シール印刷工程Ｓ４では、電極基板１０
の原基板の内表面の配向膜１６の外周部に沿い、シール
３０をシール材の印刷により帯状に形成する。なお、こ
のシール３０の一部には、液晶注入口が形成される。一
方、電極基板２０の原基板形成工程Ｓ５では、透明基板
２１の内表面に、複数のストライプ状補助電極２２、複
数のストライプ状透明電極２３及び絶縁膜２４を順次積
層形成する。

【００２６】配向膜形成工程Ｓ６では、配向膜２５を、
複数の補助電極２２、複数の透明電極２３を介し絶縁膜
２４上に形成することで、電極基板２０の原基板を構成
する。次に、隔壁形成工程Ｓ７の処理を行う（図４乃至
図７参照）。図４及び図５は、電極基板２０の原基板の
配向膜２５に対する樹脂膜（レジスト膜）形成の様子を
表すものである。アルカリ性現像液、例えば、アクリル
系樹脂ネガ型レジスト溶液（富士ハント（株）製「Ｃ
Ｔ」（商品名））を７ｃｃだけ、配向膜２５上に滴下
し、１３００ｒ．ｐ．ｍ．で１０秒間回転させて、フォ
トレジスト膜４０ａ（図５参照）を形成する。

【００２７】この状態で、電極基板２０の原基板を平面
上にて５分間放置してレベリングする。続いて、フォト
レジスト膜４０ａをホットプレート上で７０℃にて２７
０秒の間仮焼成し、図６にて示すように、複数の補助電
極２２の部分が開口したストライプ状のフォトマスク６
０を被せて、１．２Ｊ／ｃｍ²の露光エネルギーで図６
の矢印にて示す方向から紫外光を照射する。

【００２８】これにより、フォトレジスト膜４０ａの必
要部分（各隔壁４０に相当する部分）を現像液に対し不
溶にする。その後、電極基板２０の原基板を現像液（富
士ハント（株）製「ＣＤ」（商品名））に室温にて３０
秒間浸漬し、さらに、別容器で６０秒間追加現像した
後、２０分間純水で流水洗浄し、スピン方式（８００
ｒ．ｐ．ｍ．にて８分間）で乾燥する。このようにし
て、現像液のエッチング処理によりフォトレジスト膜４
０ａに対するパターニング形成が行われる。

【００２９】すると、図７にて例示するように、フォト
レジスト膜４０ａのうち不要部分がほぼ除去され、配向
膜２５上の複数のストライプ状補助電極２２に対応する
部分に複数のストライプ状の隔壁４０が形成される。こ
れにより、隔壁形成工程Ｓ７での処理が終了する。通
常、レジストパターン形成後には、硬度を向上させる焼
成を行うが、両電極基板間の密着力を低下させるため、
ここでは実施しない。

【００３０】また、隔壁形成後にレジスト残渣が残って
いると、液晶注入後に配向不良を招くので、紫外光照射
等によりこれを取り除く。本実施形態においては、焼成
を実施せず、８．６Ｊ／ｃｍ²の紫外光照射を実施した
場合（図８にて条件Ｄ参照）について述べる。その後、
ラビング工程Ｓ８において、電極基板２０の原基板の配
向膜２５を、一定方向にラビング処理する。

【００３１】なお、このラビング工程Ｓ８は、隔壁形成
工程Ｓ７の処理後でなくてもよく、隔壁形成工程Ｓ７の
処理の前に行ってもよい。ここで、ラビング後の配向膜
２５の表面が現像液により劣化し、配向規制力が弱まる
おそれのある場合には、ラビング工程Ｓ８は、隔壁形成
工程Ｓ７の処理の後の方が望ましい。

【００３２】次の重ね合わせ工程Ｓ９では、電極基板１
０の原基板を電極基板２０の原基板の上方に位置させ
て、各配向膜１６、２５のラビング方向が所定の向き
（例えば、互いに平行で同一向き或いは逆向き）となる
ようにする。そして、両電極基板１０、２０の各原基板
をシール３０及び複数の隔壁４０を介して重ね合わせ
る。

【００３３】そして、シール硬化工程Ｓ１０において、
重ね合わされた両電極基板１０、２０の各原基板の外表
面全体を、当該両原基板が互いに密着する方向に加圧し
つつオーブン内で焼成する。但し、上記加圧力は、本実
施形態では、０．４ｋｇ／ｃｍ²乃至１．０ｋｇ／ｃｍ
²の範囲の値程度であり、焼成は、焼成温度１８０℃に
て２０分間なされる。

【００３４】このシール硬化工程Ｓ１０では、上記加圧
により、両電極基板１０、２０の各原基板が、その配向
膜１６、２５にて、各隔壁４０により接着支持される。
この場合、各隔壁４０が本焼成前であるから、各隔壁４
０の接着力は大きい。従って、上記セルギャップが均一
となるように、両電極基板１０、２０は各隔壁４０によ
りしっかりと接着支持される。

【００３５】そして、このような状態にて、上記焼成に
より、シール３０が焼成されるとともに、各隔壁４０が
本焼成される。これにより、上記両原基板の外周部がシ
ール３０によりしっかりと接着支持されるとともに、上
記両原基板の各配向膜に対応する領域が上記セルギャッ
プを均一にした状態にて、各隔壁４０によりしっかりと
接着支持され得る。

【００３６】この場合、シール３０及び隔壁４０の各本
焼成がシール硬化工程Ｓ１０においてなされるので、こ
れら両本焼成と別々に行う場合に比べて液晶セルの製造
工程が簡単になる。なお、シール硬化工程Ｓ１０は、減
圧下で行うことが望ましい。これは、各隔壁４０中に残
留している溶媒成分が十分に除去する効果があるためで
ある。

【００３７】次の基板分断工程Ｓ１１においては、刃角
１２７°のダイヤモンドカッターにより、１５０ｍｍ／
ｓの速度にて、１．８ｋｇ／ｃｍ²の圧力でもって、上
記両原基板における各透明基板１１、２１の所定の箇所
にスクライブ線を入れる。そして、このスクライブ線上
に、刃長２５０ｍｍのウレタン製分断刃を当てて、２０
ｋｇ／ｃｍ²の荷重を加えながら分断し、重ね合わせた
両透明基板１１、２１の不要部分を除去する。これによ
り、両電極基板１０、２０を有する液晶セルが形成され
る。

【００３８】この場合、上述のごとく、上記両原基板は
各隔壁４０によりしっかりと一様に接着支持されている
から、各透明電極１１、２１の分断時において、上記両
原基板にかかる分断応力でもって、上記両原基板と各隔
壁４０との間に剥離が生ずることがない。その後、液晶
封入工程Ｓ１２において、両電極基板１０、２０の間
に、反強誘電性液晶５０を液相状態にて、シール３０の
液晶注入口を通して真空注入する。これにより、反強誘
電性液晶５０が両電極基板１０、２０の間の各隔壁４０
以外の部分に充填される。さらに、シール３０の液晶注
入口を樹脂製接着剤により封止する。これにより、液晶
セル（以下、液晶セルＤという）の製造が終了する。

【００３９】また、上記液晶セルＤの隔壁形成条件とは
異なる条件、即ち、図８の各条件Ａ乃至Ｃ及びＥ、Ｆに
て、各液晶セルをそれぞれ製造した。但し、これら各液
晶セルの隔壁４０の本焼成を含めて、両電極基板１０、
２０の重ね合わせ前になされる。以下、図８の各条件Ａ
乃至Ｃ及びＥ、Ｆに基づき製造した各液晶セルを、液晶
セルＡ乃至Ｃ及びＥ、Ｆという。

【００４０】液晶セルＡ、Ｃの隔壁４０の本焼成条件
は、図８にて示すごとく、１５０℃にて１時間とした。
液晶セルＢのの隔壁４０の本焼成条件は、図８にて示す
ごとく、２００℃にて１時間とした。液晶セルＥ、Ｆの
隔壁４０の本焼成条件は、図８にて示すごとく、無しと
した。

【００４１】また、液晶セルＡ乃至Ｃの紫外光照射量
は、図８にて示すごとく、１７Ｊ／ｃｍ²とした。ま
た、液晶セルＦの紫外光照射量は１３Ｊ／ｃｍ²とし
た。また、シール硬化工程Ｓ１０において、液晶セル
Ａ、Ｂの処理条件は、室温にて１２時間とし、液晶セル
Ｃの処理条件は、８０℃にて１時間とした。また、液晶
セルＥの処理条件は、１８０℃にて４０分とし、液晶セ
ルＦの処理条件は、１８０℃にて２０分とした。

【００４２】そして、液晶セルＡ乃至Ｆの各両電極基板
１０、２０の重ね合わせ前において、各隔壁４０のダイ
ナミック硬度ＤＨ１１５測定し比較してみた。但し、上
記ダイナミック硬度ＤＨ１１５は、島津製作所製ＤＵＨ
−２０１Ｓ型ダイナミック微小硬度計を用いて３回ずつ
測定した。このダイナミック硬度ＤＨ１１５は、１１５
°の三角錐圧子が試料にどれだけ侵入したかを測定する
ことで求めるものである。具体的には、試験荷重をＰ
（ｍＮ）とし、三角錐圧子の試料への侵入量（押し込み
深さ）をＤ（μｍ）としたとき、ダイナミック硬度ＤＨ
１１５は、次の数１の式により与えられる。

【００４３】

【数１】ＤＨ１１５＝αＰ／Ｄ² なお、数１の式で、αは、三角錐圧子の形状による定数
で、例えば、３．８５８４である。また、数１の式は、
ダイナミック硬度ＤＨ１１５が、三角錐圧子を試料に押
し込んでいく過程の荷重と押し込み深さから得られる硬
さであって、試料の塑性変形だけでなく、弾性変形をも
含んだ状態での材料強度特性であることを示す。

【００４４】しかして、液晶セルＤの隔壁においては、
そのダイナミック硬度ＤＨ１１５は２６乃至２９の範囲
内の値であった（図８参照）。また、液晶セルＥの隔壁
では、そのダイナミック硬度ＤＨ１１５は、図８にて示
すごとく、１４乃至１７の範囲内の値であり、液晶セル
Ｆの隔壁では、そのダイナミック硬度ＤＨ１１５は、図
８にて示すごとく、３０乃至略３５の範囲内の値であっ
た。

【００４５】また、液晶セルＡの隔壁では、そのダイナ
ミック硬度ＤＨ１１５は、図８にて示すごとく、４３乃
至５５の範囲内の値であり、液晶セルＢの隔壁では、そ
のダイナミック硬度ＤＨ１１５は、図８にて示すごと
く、６８乃至６９の範囲内の値であり、液晶セルＣの隔
壁では、そのダイナミック硬度ＤＨ１１５は、図８にて
示すごとく、４２乃至４９の範囲内の値であった。

【００４６】以上のことから、各隔壁４０の本焼成を重
ね合わせ工程Ｓ９の後で行った液晶セルＤでは、各隔壁
４０の本焼成を重ね合わせ工程Ｓ９の前で行った液晶セ
ルＡ乃至Ｃの場合よりも、重ね合わせ工程Ｓ９のときの
ダイナミック硬度ＤＨ１１５が小さいことが分かる。こ
れは、上記液晶セルＥ、Ｆではその隔壁４０の本焼成ま
で重ね合わせ工程Ｓ９の前で行っているが、液晶セルＥ
の隔壁の形成にあたり、本焼成温度が液晶セルＡ乃至Ｃ
の場合よりも低く、かつ紫外光照射を行っていないこと
による。また、液晶セルＦの隔壁の形成にあたり、本焼
成温度が液晶セルＡ乃至Ｃの場合よりも低く、かつ紫外
光照射量も少ないことによる。

【００４７】また、製造後の液晶セルＡ乃至Ｆにつき、
両電極基板１０、２０の各隔壁４０との剥離状況の発生
の有無につき調べたところ、図９にて示すデータが得ら
れた。なお、図９において、符号◆は、両電極基板１
０、２０と各隔壁４０との間に剥離が発生していること
を示し、また、符号■は、当該剥離が発生していないこ
とを示す。

【００４８】これによれば、重ね合わせ工程Ｓ９の前に
おいて、各隔壁４０のダイナミック硬度ＤＨ１１５が略
３５以下であれば、その後の両電極基板１０、２０の重
ね合わせ工程Ｓ９以後において、両電極基板１０、２０
と各隔壁４０との間に剥離が発生しないことが分かる。
また、各条件Ａ、Ｃの場合には、両電極基板１０、２０
と各隔壁４０との接着が十分ではなく、基板分断工程Ｓ
１１の処理時に、上記各原基板のかかる応力のため、両
電極基板１０、２０と各隔壁４０との間に剥離が発生し
ているものと認められる。

【００４９】また、条件Ｂによる場合、シール硬化工程
Ｓ１０の処理後、両電極基板１０、２０と各隔壁４０と
の接着が十分でないため、上記オーブンから上記各隔壁
４０を有する原基板を取り出した後、この原基板の冷却
により生ずる応力の変化に伴い、両電極基板１０、２０
と各隔壁４０との間に剥離が生ずるものと認められる。

【００５０】以上のことから、両電極基板１０、２０の
重ね合わせ前において、各隔壁４０のダイナミック硬度
ＤＨ１１５が略３５以下であることが、各隔壁４０が両
電極基板１０、２０の接着支持可能な硬さにて柔らかい
状態であることを意味するといえる。これにより、その
後の重ね合わせ工程Ｓ９以後の処理において、両電極基
板１０、２０と各隔壁４０との接着支持が十分に確保さ
れ得る。

【００５１】なお、本発明の実施にあたり、隔壁形成工
程Ｓ７において、上記樹脂膜をアクリル系樹脂ポジ型レ
ジスト溶液を用いて形成するようにしてもよい。また、
本発明の実施にあたり、液晶としては、反強誘電性液晶
５０に限ることなく、強誘電性液晶等のスメクチック液
晶やネマチック液晶等の各種の液晶を採用してもよい。

【００５２】また、本発明の実施にあたり、カラーフィ
ルタ層１２を有する液晶セルに限ることなく、カラーフ
ィルタ層１２を有しない液晶セルに本発明を適用して実
施してもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態を示す断面図である。

【図２】図１にて符号Ｒにて示す円内の部分の拡大断面
図である。

【図３】図１の液晶セルの製造工程図である。

【図４】図３の隔壁形成工程における電極基板２０の原
基板のフォトレジスト膜４０ａの形成前の状態を示す断
面図である。

【図５】当該フォトレジスト膜４０ａを形成した状態を
示す断面図である。

【図６】上記フォトレジスト膜４０ａに紫外光を照射す
る状態を示す断面図である。

【図７】上記フォトレジスト膜４０ａに現像処理を施し
て隔壁４０を形成した状態を例示する断面図である。

【図８】隔壁形成条件及びダイナミック硬度ＤＨ１１５
の測定結果を示す図表である。

【図９】ダイナミック硬度ＤＨ１１５と液晶セルＡ乃至
Ｆに応じた電極基板と隔壁との剥離発生状態の有無との
関係を示すデータである。

【符号の号の説明】

１０、２０…電極基板、３０…シール、４０…隔壁、５
０…反強誘電性液晶、０、Ｓ７…隔壁形成工程、Ｓ９…
重ね合わせ工程。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】両電極基板（１０、２０）であってその
各配向膜（１６、２５）にて対向するように重ね合わせ
る両電極基板と、これら両電極基板の一方（２０）の配向膜（２５）上に
形成されて当該両電極基板の間隔を所定値に設定すると
ともに前記両電極基板を接着支持する複数のストライプ
状の樹脂製隔壁（４０）と、前記両電極基板の間に封入された液晶（５０）とを備え
る液晶セルにおいて、前記複数の隔壁が、前記両電極基板の重ね合わせ前に
は、前記両電極基板を接着支持可能な硬さにて柔らかい
状態に維持されたことを特徴とする液晶セル。
【請求項２】前記接着支持可能な硬さは、ダイナミッ
ク硬度ＤＨ１１５において略３５以下であることを特徴
とする請求項１に記載の液晶セル。
【請求項３】両電極基板（１０、２０）であってその
各配向膜（１６、２５）にて対向するように帯状シール
（３０）を介し重ね合わせる両電極基板と、これら両電極基板の一方（２０）の配向膜（２５）上に
樹脂により処理剤を用いてストライプ状に形成された複
数の隔壁（４０）であって前記両電極基板の間隔を所定
値に設定するとともに当該両電極基板を接着支持する複
数の隔壁と、前記シールを介し前記両電極基板の間に封入された液晶
（５０）とを備える液晶セルにおいて、前記複数の隔壁が前記両電極基板の重ね合わせ前に仮硬
化され当該重ね合わせ後に焼成により本硬化されている
ことを特徴とする液晶セル。
【請求項４】両電極基板（１０、２０）の一方（２
０）の配向膜（２５）上に処理剤を含む樹脂を用いて複
数のストライプ状隔壁（４０）を仮硬化により形成する
第１工程（Ｓ７）と、前記両電極基板の他方（１０）の配向膜（１６）が前記
一方の電極基板の配向膜に対向するように、前記他方の
電極基板を帯状シール（３０）及び前記複数の隔壁を介
し前記一方の電極基板に重ね合わせる第２工程（Ｓ９）
と、この第２工程後、前記両電極基板の間隔を所定値に設定
するとともに当該両電極基板を接着支持するように前記
各隔壁を加圧しながら焼成により本硬化する第３工程
（Ｓ１０）と、前記シールを介し前記両電極基板の間に液晶（５０）を
封入する第４工程（Ｓ１２）とを備える液晶セルの製造
方法。
【請求項５】前記第３工程において、前記本硬化が前
記シールの焼成と共になされることを特徴とする請求項
４に記載の液晶セルの製造方法。