JPH1180321A - エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 速硬化性、成形性特にウスバリ特性、保存安
定性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた耐
パッケージクラック性に優れた半導体装置を提供するこ
と。 【解決手段】 エポキシ樹脂（4,4'-ビス(2,3-エポキシ
プロポキシ)-5-ターシャリブチル-2,3',5'-トリメチル
スチルベン２０〜６０重量％と4,4'-ビス(2,3-エポキシ
プロポキシ)-3,3',5,5'-テトラメチルスチルベン４０〜
８０重量％との混合物）、１分子内にフェノール性水酸
基を２個以上有するフェノール樹脂、テトラフェニルホ
スホニウム・テトラナフトイルオキシボレート、トリフ
ェニルホスフィン又は１，８−ジアザビシクロ（５，
４，０）ウンデセン−７又は２−メチルイミダゾールの
うちの少なくとも１種、及び無機充填材からなり、全エ
ポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノー
ル性水酸基の当量比が０．５〜２であり、無機充填材の
配合量が全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量１
００重量部あたり２００〜２４００重量部であるエポキ
シ樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、速硬化性、成形
性、保存安定性、耐パッケージクラック性に優れる半導
体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体を機械的、化学的作用から保護す
るためにエポキシ樹脂組成物（以下、樹脂組成物とい
う）が開発、生産されてきた。一般に樹脂組成物は、エ
ポキシ樹脂と硬化剤の硬化反応を速めるために硬化促進
剤を配合するが、多くの硬化促進剤は、常温等の比較的
低温域においても硬化促進作用を示すため、樹脂成分と
他の配合成分との混合の際に加えられる熱によっても硬
化を進行させる。更に、樹脂組成物を保管する際も常温
では徐々に硬化を進行させる。樹脂組成物の硬化が進行
し過ぎると、流動性の低下や成形の際の金線変形等引き
起こし、樹脂組成物の品質は低下する。又樹脂組成物に
要求される項目に、半導体パッケージを実装する際にク
ラックが生じるという問題がある。これは実装時の半田
浴に直接浸漬される等、高温に曝されるため、樹脂組成
物の硬化物が吸湿していた水分が膨張した結果、クラッ
クが生じるというものである。このため樹脂組成物の硬
化物は低吸湿性であることが求められており、この要求
に対し種々検討した結果、樹脂組成物中に無機充填材を
多く含有させることで耐パッケージクラック性はかなり
改善された。この無機充填材の高充填の手法としては、
無機充填材の粒度分布や形状の変更、エポキシ樹脂及び
フェノール樹脂の粘度の低減等があるが、これらの手法
を併用する場合が殆どである。低粘度のエポキシ樹脂と
しては、ビフェニル骨格を有するグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂が開発され、実際に使用されている。この
ビフェニル型エポキシ樹脂を用いた樹脂組成物は、低吸
湿性で表面実装用封止材として優れているものの、耐熱
性の観点からは十分ではなく、高温吸湿条件下ではパッ
ケージクラックが発生するという問題点がある。この問
題点を改良するために、ビフェニル骨格より更に剛直な
骨格として、炭素−炭素二重結合に結合している２個の
アリール基が互いに同じであるスチルベン骨格を有する
エポキシ樹脂が開発されてきた。しかしながら、上記の
ようなスチルベン骨格を有するエポキシ樹脂の多くは、
単独では高融点で、樹脂組成物の各成分との混練が困難
であり、作業性が悪い。この作業性の悪さを改良する手
法として、特開平８−３０１９８１号公報にはスチルベ
ン骨格の炭素−炭素二重結合に結合しているアリール基
が互いに異なる、融点が１５０℃以下であるスチルベン
型エポキシ樹脂の１種もしくは２種以上、又はこれとス
チルベン骨格の炭素−炭素二重結合に結合しているアリ
ール基が互いに同じであるスチルベン型エポキシ樹脂の
１種もしくは２種以上との混合物、及びフェノール樹脂
系硬化剤を含む樹脂組成物が提案されており、作業性の
点は改善されている。即ち、この公報では、ビフェニル
型エポキシ樹脂より耐熱性に優れ、高温吸湿条件下では
パッケージクラックが発生しない樹脂組成物が提案され
ている。しかし、この公報で開示されているスチルベン
型エポキシ樹脂もしくはスチルベン型エポキシ樹脂混合
物は、ビフェニル型エポキシ樹脂と同様に、粘度低減の
ためにエポキシ樹脂の分子量は小さくなっており、この
ためエポキシ樹脂の分子は動きやすく、反応の初期段階
では硬化反応が進みやすくなっている。更に元々低分子
量であるために反応の最終段階では充分に架橋密度が上
がらず、樹脂組成物の硬化性が低くなってしまう。

【０００３】そこで、近年、常温等の比較的低温域では
硬化促進作用を示さず、成形時の高温域でのみ硬化促進
作用を示す、いわゆる潜伏性触媒を開発するための研究
がなされてきている。樹脂組成物に潜伏性触媒を配合す
ることにより、常温等の比較的低温域での硬化反応は殆
ど進行しなくなり、又、その潜伏性の性質から低粘度・
低分子量のエポキシ樹脂やフェノール樹脂を高度に硬化
させるために潜伏性触媒の添加量を増加させることが可
能となり、保存安定性、耐半田クラック性を具備した樹
脂組成物は開発されてきた。しかしながら上記のような
樹脂組成物でも、使用する条件によっては不具合が生じ
ることがある。例えば、短い成形時間での成形性が劣る
傾向にあることが挙げられる。短時間硬化用の速硬化性
の樹脂組成物には、通常の成形温度（１７０〜１８５
℃）、成形時間３０〜３５秒間程度の条件での良好な成
形性が求められている。しかし潜伏性触媒のみで硬化さ
せる樹脂組成物では、成形時に樹脂組成物中の潜伏性触
媒が活性化しうる温度に達する時間に加え、活性化した
後、充分に反応を促進させる時間が必要であり、封止さ
れるパッケージの構造によっては、短い成形時間では充
分良好な成形性が得られないことがある。

【０００４】更に、ウスバリの問題が挙げられる。ウス
バリは樹脂成分中の低分子量成分が原因だが、潜伏性触
媒のみで硬化させる樹脂組成物では、材料混練時に樹脂
成分中の、特に低分子量成分の反応までもが抑制される
ために、発生しやすくなるものである。又、この現象
は、成形金型の摩耗度合いが大きくなると出やすい傾向
にある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、速硬化性、
成形性特にウスバリ特性、保存安定性、耐パッケージク
ラック性に優れる半導体封止用樹脂組成物、及びこれを
用いた半導体装置を提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）一般式
（１）で示されるスチルベン型エポキシ樹脂と一般式
（２）で示されるスチルベン型エポキシ樹脂との混合
物、（Ｂ）１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有
するフェノール樹脂、（Ｃ）テトラフェニルホスホニウ
ム・テトラナフトイルオキシボレート、（Ｄ）トリフェ
ニルホスフィン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，
０）ウンデセン−７、又は２−メチルイミダゾールのう
ちの少なくとも１種、及び（Ｅ）無機充填材を必須成分
とし、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂
のフェノール性水酸基の当量比が０．５〜２であり、無
機充填材（Ｅ）の配合量が全エポキシ樹脂と全フェノー
ル樹脂の合計量１００重量部あたり２００〜２４００重
量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物であ
る。

【化３】 （ここで、Ｒ₁〜Ｒ₈は、それぞれ独立に、炭素数１〜６
の鎖状、又は環状アルキル基、水素原子、又はハロゲン
原子を示す。炭素−炭素二重結合に結合している２個の
アリール基は互いに異なる。）

【０００７】

【化４】 （ここで、Ｒ₉〜Ｒ₁₂は、それぞれ独立に、炭素数１〜
６の鎖状、又は環状アルキル基、水素原子、又はハロゲ
ン原子を示す。炭素−炭素二重結合に結合している２個
のアリール基は互いに同じである。）

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明に用いられる一般式（１）
及び（２）で示されるスチルベン型エポキシ樹脂の置換
基Ｒ₁〜Ｒ₁₂としては、例えば、それぞれメチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基、アミル基、ヘキシル基
（各異性体を含む）、シクロヘキシル基、塩素原子、及
び臭素原子等が挙げられる。これらの中では、樹脂の溶
融粘度の低さから、メチル基、エチル基、プロピル基、
及びブチル基がより好ましい。本発明に用いられるエポ
キシ樹脂は、一般式（１）のスチルベン型エポキシ樹脂
と一般式（２）のスチルベン型エポキシ樹脂との混合物
である。一般式（１）のスチルベン型エポキシ樹脂、一
般式（２）のスチルベン型エポキシ樹脂は、共に置換基
の種類等により種々の構造のものがあり、一般式（１）
及び一般式（２）の各々のスチルベン型エポキシ樹脂
は、１種類の構造のものでも、２種類以上の構造のもの
の混合物でもかまわない。一般式（１）のスチルベン型
エポキシ樹脂と一般式（２）のスチルベン型エポキシ樹
脂との混合は、両方の樹脂を混合することにより融点が
低くなれば、混合方法については特に限定しない。例え
ば、スチルベン型エポキシ樹脂の原料であるスチルベン
型フェノール類をグリシジルエーテル化する前に混合し
ておいたり、両方のスチルベン型エポキシ樹脂を溶融混
合する方法等がある。一般式（１）のスチルベン型エポ
キシ樹脂と一般式（２）のスチルベン型エポキシ樹脂と
の混合物の融点は、１５０〜５０℃が好ましい。１５０
℃を越えると、樹脂組成物を構成する他の成分との混練
等の作業性に問題が生じるおそれがあるので好ましくな
い。５０℃未満だと、エポキシ樹脂が固結しやすく、仕
込みの際の計量等の作業性に問題が生じるおそれがある
ので好ましくない。本発明のスチルベン型エポキシ樹脂
の融点は、示差走査熱量計を用いて、常温から昇温速度
５℃／分で昇温した結晶融解の吸熱ピークの頂点の温度
を示す。本発明に用いられる一般式（１）のスチルベン
型エポキシ樹脂は、原料である炭素−炭素二重結合に結
合している２個のアリール基が互いに異なったスチルベ
ン型フェノール類のグリシジルエーテル化によって得ら
れるが、入手のし易さ、性能、原料価格の点から、5-タ
ーシャリブチル-4,4'-ジヒドロキシ-2,3',5'-トリメチ
ルスチルベン、3-ターシャリブチル-4,4'-ジヒドロキシ
-3',5,5'-トリメチルスチルベンが特に好ましい。一般
式（２）のスチルベン型エポキシ樹脂は、原料である炭
素−炭素二重結合に結合している２個のアリール基が互
いに同じであるスチルベン型フェノール類のグリシジル
エーテル化によって得られるが、性能、原料価格の点か
ら、4,4'-ジヒドロキシ-3,3',5,5'-テトラメチルスチル
ベン、4,4'-ジヒドロキシ-3,3'-ジターシャリブチル-6,
6'-ジメチルスチルベン、4,4'-ジヒドロキシ-3,3'-ジタ
ーシャリブチル-5,5'-ジメチルスチルベンが特に好まし
い。更に好ましくは、一般式（１）で示されるスチルベ
ン型エポキシ樹脂と一般式（２）で示されるスチルベン
型エポキシ樹脂との混合物が、4,4'-ビス(2,3-エポキシ
プロポキシ)-5-ターシャリブチル-2,3',5'-トリメチル
スチルベン２０〜６０重量％と、4,4'-ビス(2,3-エポキ
シプロポキシ)-3,3',5,5'-テトラメチルスチルベン４０
〜８０重量％からなり、この範囲内のものは特に性能、
原料価格等の優れた特性を有する。又、上記のスチルベ
ン型エポキシ樹脂は、他のエポキシ樹脂と併用しても良
い。併用するエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、含臭素エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポ
キシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジヒドロキシジ
フェニルメタン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エ
ポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、複素環
式エポキシ樹脂、３官能型エポキシ樹脂、トリスヒドロ
キシフェニルメタン型エポキシ樹脂、及びジシクロペン
タジエンとフェノール類を付加反応により重合させたフ
ェノール樹脂をグリシジルエーテル化することによって
得られるエポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独でも
混合して用いても良い。本発明のエポキシ樹脂とは、モ
ノマー、オリゴマー、及びポリマー全般を言う。

【０００９】本発明に用いられる１分子内にフェノール
性水酸基を２個以上有するフェノール樹脂は、モノマ
ー、オリゴマー、及びポリマー全般を言い、例えば、フ
ェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、
パラキシリレン変性フェノール樹脂、メタキシリレン・
パラキシリレン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェ
ノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂
等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いても良
い。これらのフェノール樹脂は、分子量、軟化点、水酸
基当量等に特に制限なく使用することができる。

【００１０】本発明に用いられる全エポキシ樹脂のエポ
キシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量
比は、好ましくは０．５〜２であり、特に０．７〜１．
５がより好ましい。０．５〜２の範囲を外れると、耐湿
性、硬化性等が低下するので好ましくない。

【００１１】本発明に用いられるテトラフェニルホスホ
ニウム・テトラナフトイルオキシボレートは、潜伏性を
有する硬化促進剤である。この硬化促進剤は、比較的低
温域においては触媒活性を示さないので樹脂組成物の硬
化反応が進むことがない。即ち、各成分の混練時に、一
部の架橋反応が速やかに進むことがなく所定の流動性を
保持し、又、同じ理由から樹脂組成物の常温保存性にも
優れる。しかも成形時の高温域では従来の硬化促進剤よ
りも強い触媒活性を示し、樹脂組成物を高度に硬化させ
る。

【００１２】本発明に用いられるトリフェニルホスフィ
ン（以下、ＴＰＰという）、１，８−ジアザビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７（以下、ＤＢＵとい
う）、２−メチルイミダゾール（以下、２ＭＺという）
はいずれも一般的なエポキシ樹脂の硬化促進剤であり、
常温等の比較的低温域でも硬化促進作用がある。これら
の硬化促進剤の少なくとも１種と、潜伏性の硬化促進剤
であるテトラフェニルホスホニウム・テトラナフトイル
オキシボレートを併用することにより、保存安定性、耐
半田クラック性に加え、速硬化性、成形性特にウスバリ
特性を兼ね備えた樹脂組成物が可能となる。つまり、テ
トラフェニルホスホニウム・テトラナフトイルオキシボ
レートを使用することで、樹脂成分と他の成分との混練
の際にも硬化反応は進行せず、又、樹脂組成物の保存時
の品質低下も抑制され、保存安定性が良好となり、充分
な流動性を有したまま無機充填材を高充填できることか
ら、耐半田クラック性も良好となる。更に、速硬化性と
ウスバリ防止のためには、ＴＰＰ、ＤＢＵ、又は２ＭＺ
のうちの適当な１種以上が、その成形時間や半導体パッ
ケージの種類によって選ばれるが、２種以上を組み合わ
せて使用しても問題ない。これらの硬化促進剤は、常温
等の比較的低温域でも硬化促進作用があるため、樹脂成
分と他の成分との混練の際に動きやすい低分子量成分の
硬化を促進してウスバリを防止し、又、成形時の高温域
での触媒活性も高いため、速硬化性にも役立つ。テトラ
フェニルホスホニウム・テトラナフトイルオキシボレー
トの配合量としては、全硬化促進剤中に５０〜９５重量
％が望ましい。

【００１３】本発明に用いられる全硬化促進剤の配合量
としては、全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量
１００重量部あたり０．４〜２０重量部が好ましく、通
常７０〜１５０℃で混合することができる。配合量が
０．４重量部未満だと、加熱成形時に充分な硬化性が得
られないおそれがあり、一方、２０重量部を越えると、
硬化が速すぎて成形時に流動性の低下による充填不良等
を生じるおそれがあるので好ましくない。

【００１４】本発明に用いられる無機充填材の種類につ
いては特に制限はなく、一般に封止材料に用いられてい
る無機充填材を使用することができる。例えば、溶融破
砕シリカ粉末、溶融球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、
２次凝集シリカ粉末、アルミナ、チタンホワイト、水酸
化アルミニウム、タルク、クレー、ガラス繊維等が挙げ
られ、特に溶融球状シリカ粉末が好ましい。形状は限り
なく真球状であることが好ましく、又、粒子の大きさの
異なるものを混合することにより充填量を多くすること
ができる。この無機充填材の配合量としては、全エポキ
シ樹脂と全フェノール樹脂の合計量１００重量部あたり
２００〜２４００重量部が好ましい。２００重量部未満
だと、無機充填材による補強効果が充分に発現しないお
それがあり、２４００重量部を越えると、樹脂組成物の
流動性が低下し成形時に充填不良等が生じるおそれがあ
るので好ましくない。特に無機充填材の配合量が全エポ
キシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量１００重量部あた
り２５０〜１４００重量部であれば、半導体封止用とし
て、樹脂組成物の硬化物の吸湿率が低く、パッケージク
ラックの発生を防止することができ、更に溶融時の樹脂
組成物の粘度が低くなるため、半導体パッケージ内部の
金線変形を引き起こすおそれがなく、より好ましい。本
発明に用いられる無機充填材は、予め充分混合しておく
ことが好ましい。又、必要に応じて無機充填材をカップ
リング剤や樹脂で予め処理して用いても良く、処理の方
法としては、溶剤を用いて混合した後に溶媒を除去する
方法や、直接無機充填材に添加し混合機を用いて処理す
る方法等がある。

【００１５】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）成
分の他、必要に応じてカーボンブラック等の着色剤、臭
素化エポキシ樹脂、酸化アンチモン、リン化合物等の難
燃剤、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等
のカップリング剤、シリコーンオイル、シリコーンゴム
等の低応力成分、天然ワックス、合成ワックス、高級脂
肪酸及びその金属塩類もしくはパラフィン等の離型剤、
酸化防止剤等の各種添加剤を配合することができる。本
発明の樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）成分、及びその他
の添加剤等をミキサーを用いて常温混合し、ロール、押
出機等の混練機で混練し、冷却後粉砕して得られる。本
発明の樹脂組成物を用いて、半導体等の電子部品を封止
し、半導体装置を製造するには、トランスファーモール
ド、コンプレッションモールド、インジェクションモー
ルド等の従来からの成形方法で硬化成形すればよい。

【００１６】

【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。配合単位は重量部とす
る。又、テトラフェニルホスホニウム・テトラナフトイ
ルオキシボレートの化学式を以下に示す。

【化５】

【００１７】 実施例１ エポキシ樹脂Ａ（4,4'-ビス(2,3-エポキシプロポキシ)-5-ターシャリブチル-2,3 ',5'-トリメチルスチルベンを主成分とする樹脂４０重量％と4,4'-ビス(2,3-エ ポキシプロポキシ)-3,3',5,5'-テトラメチルスチルベンを主成分とする樹脂６０ 重量％との混合物。融点１２０℃、エポキシ当量２０９） ５５．６重量部 式（３）のフェノール樹脂（軟化点７３℃） ４４．４重量部

【化６】 テトラフェニルホスホニウム・テトラナフトイルオキシボレート（以下、ＴＰＰ Ｋ−ＮＡという） ５．０重量部 ＴＰＰ １．５重量部 溶融球状シリカ（平均粒径１５μｍ） ８３０重量部 カーボンブラック ２．０重量部 臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂 １．７重量部 カルナバワックス ２．８重量部 を常温でミキサーを用いて混合した後、１００℃で二軸
ロールを用いて混練し、冷却後粉砕し、樹脂組成物を得
た。得られた樹脂組成物を以下の方法で評価した。結果
を表１に示す。

【００１８】評価方法 スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じたスパイ
ラルフロー測定用の金型を用い、金型温度１７５℃、注
入圧力７０ｋｇ／ｃｍ²、硬化時間２分で測定した。ス
パイラルフローは流動性のパラメータであり、数値が大
きい方が流動性が良好である。単位ｃｍ。 ３０℃の保存性：樹脂組成物を３０℃で１週間保存した
後、スパイラルフローを測定し、保存性試験に入る直前
のスパイラルフローに対する百分率として表した。数値
の大きい方が保存性が良好である。単位％。 耐パッケージクラック性：低圧トランスファー成形機を
用いて、成形温度１７５℃、圧力７０ｋｇ／ｃｍ²、硬
化時間２分で８０ｐＱＦＰ（厚さ１．５ｍｍ）を成形
し、１７５℃、８時間の後硬化を行い、８個のパッケー
ジを得た。８５℃、相対湿度８５％で１６８時間吸湿さ
せた後、２４０℃のＩＲリフロー１０秒を２回行い、パ
ッケージクラックを目視で観察し、クラックの生じたパ
ッケージがｎ個であるとき、ｎ／８と表示する。 速硬化性：低圧トランスファー成形機を用いて、成形温
度１７５℃、圧力７０ｋｇ／ｃｍ²、硬化時間３０秒で
１６ｐＤＩＰ（厚さ３．５ｍｍ）を成形し、速硬化性を
評価した。金型と成形物との離型が良好であるものを
○、不良であるものを×として評価した。 ウスバリ特性：低圧トランスファー成形機を用いて、成
形温度１７５℃、圧力１５０ｋｇ／ｃｍ²、硬化時間２
分で成形物を成形した。成形金型は１個のポットと１４
個のキャビティーからなり、各々のキャビティーの末端
にはエアベント（幅４ｍｍ×厚さ２０μｍ ）があり、
このエアベント部から流出するウスバリを評価した。評
価は全１４個のキャビティーのウスバリ部の長さを合計
してウスバリ特性の得点とし、得点が小さいほどウスバ
リ特性が良好であることを示す。

【００１９】実施例２〜５ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして樹脂
組成物を得、実施例１と同様にして評価した。結果を表
１に示す。 比較例１〜３ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして樹脂
組成物を得、実施例１と同様にして評価した。結果を表
１に示す。比較例３で使用した式（４）のエポキシ樹脂
（融点１０５℃）を以下に示す。

【化７】

【００２０】

【表１】

【００２１】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、速硬化
性、成形性特にウスバリ特性、保存安定性に優れ、これ
を用いた半導体装置は耐パッケージクラック性に優れて
おり、長期吸湿後でもパッケージクラックは発生しない

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）一般式（１）で示されるスチルベ
   ン型エポキシ樹脂と一般式（２）で示されるスチルベン
   型エポキシ樹脂との混合物、（Ｂ）１分子内にフェノー
   ル性水酸基を２個以上有するフェノール樹脂、（Ｃ）テ
   トラフェニルホスホニウム・テトラナフトイルオキシボ
   レート、（Ｄ）トリフェニルホスフィン、１，８−ジア
   ザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、又は２−メ
   チルイミダゾールのうちの少なくとも１種、及び（Ｅ）
   無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂のエポキシ
   基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が
   ０．５〜２であり、無機充填材（Ｅ）の配合量が全エポ
   キシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量１００重量部あた
   り２００〜２４００重量部であることを特徴とするエポ
   キシ樹脂組成物。 【化１】 （ここで、Ｒ₁〜Ｒ₈は、それぞれ独立に、炭素数１〜６
   の鎖状、又は環状アルキル基、水素原子、又はハロゲン
   原子を示す。炭素−炭素二重結合に結合している２個の
   アリール基は互いに異なる。） 【化２】 （ここで、Ｒ₉〜Ｒ₁₂は、それぞれ独立に、炭素数１〜
   ６の鎖状、又は環状アルキル基、水素原子、又はハロゲ
   ン原子を示す。炭素−炭素二重結合に結合している２個
   のアリール基は互いに同じである。）
2. 【請求項２】 一般式（１）で示されるスチルベン型エ
   ポキシ樹脂と一般式（２）で示されるスチルベン型エポ
   キシ樹脂との混合物の融点が、１５０〜５０℃である請
   求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】 一般式（１）で示されるスチルベン型エ
   ポキシ樹脂が、4,4'-ビス(2,3-エポキシプロポキシ)-5-
   ターシャリブチル-2,3',5'-トリメチルスチルベン、又
   は4,4'-ビス(2,3-エポキシプロポキシ)-3-ターシャリブ
   チル-3',5,5'-トリメチルスチルベンで、一般式（２）
   で示されるスチルベン型エポキシ樹脂が、4,4'-ビス(2,
   3-エポキシプロポキシ)-3,3',5,5'-テトラメチルスチル
   ベン、4,4'-ビス(2,3-エポキシプロポキシ)-3,3'-ジタ
   ーシャリブチル-6,6'-ジメチルスチルベン、又は4,4'-
   ビス(2,3-エポキシプロポキシ)-3,3'-ジターシャリブチ
   ル-5,5'-ジメチルスチルベンである請求項１、又は２記
   載のエポキシ樹脂組成物。
4. 【請求項４】 一般式（１）で示されるスチルベン型エ
   ポキシ樹脂と一般式（２）で示されるスチルベン型エポ
   キシ樹脂との混合物が、4,4'-ビス(2,3-エポキシプロポ
   キシ)-5-ターシャリブチル-2,3',5'-トリメチルスチル
   ベン２０〜６０重量％と、4,4'-ビス(2,3-エポキシプロ
   ポキシ)-3,3',5,5'-テトラメチルスチルベン４０〜８０
   重量％からなる請求項１、２、又は３記載のエポキシ樹
   脂組成物。
5. 【請求項５】 請求項１、２、３、又は４記載のエポキ
   シ樹脂組成物を用いて封止してなることを特徴とする半
   導体装置。