JPH1186980A

JPH1186980A - コネクタ

Info

Publication number: JPH1186980A
Application number: JP9237093A
Authority: JP
Inventors: Tomoyasu Arakawa; 智安荒川
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1997-09-02
Filing date: 1997-09-02
Publication date: 1999-03-30

Abstract

(57)【要約】【課題】コネクタが接続されるプリント配線基板の基
板面積を増大させることなく、かつプリント配線基板の
配線パターンを複雑化させることなく、伝導されるノイ
ズを除去する。【解決手段】コネクタ１のハウジング２には、両端３
ａ，３ｂが接続端子として機能するコンタクトピン３が
埋設保持されている。コネクタ１には、コンタクトピン
３に接続されたピン側端子６と、グラウンドに接続され
るグラウンド側端子７とで構成されるチップ部品搭載部
５が設けられている。チップ部品搭載部５には、ノイズ
フィルタとして機能するチップコンデンサ４ａ等のチッ
プ部品が着脱自在に搭載される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンタクトピンを
伝導されるノイズを除去するためのノイズフィルタを備
えるコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】図１３〜図１５を用いて、従来のコネク
タについて説明する。

【０００３】図１３は、従来のコネクタを示す側面断面
図である。

【０００４】図１３に示すように、従来のコネクタ１０
１は、絶縁性部材で形成されたハウジング１０２と、ハ
ウジング１０２に埋設保持されたコンタクトピン１０３
とを有する。コンタクトピン１０３の端部のうち、ハウ
ジング１０２の凹部１０２ａに突出された第１の端部１
０３ａは、信号線等が接続されたソケット側コネクタの
ソケット（不図示）が接続される接続端子として機能す
る。一方、コンタクトピン１０３の他方の端部である第
２の端部１０３ｂは、後述するプリント配線基板１０４
（図１４参照）にコネクタ１０１を接続するための接続
端子として機能する。

【０００５】図１４は、図１３に示した従来のコネクタ
をプリント配線基板に実装した状態で示す上面図であ
る。

【０００６】図１４に示すように、従来のコネクタ１０
１には、複数のコンタクトピン１０３と、グラウンドに
接続される接地用コンタクトピン１０３’とが設けられ
ている。各コンタクトピン１０３は、プリント配線基板
１０４の表面に形成された、信号線路としての配線パタ
ーン１０５に接続されている。一方、接地用コンタクト
ピン１０３’は、プリント配線基板１０４の裏面もしく
は内層に形成されたグラウンド線路としての配線パター
ン１０６に接続されている。配線パターン１０５のう
ち、コンタクトピン１０３から伝導されるノイズを除去
する必要のある配線パターン１０５には、インダクタ１
０７とコンデンサ１０８とからなるノイズフィルタ回路
が設けられている。ノイズフィルタ回路の端部は、それ
ぞれ、スルーホール１０９を介して配線パターン１０６
に接続されている。

【０００７】図１５は、図１４に示した、コネクタが実
装されたプリント配線基板の等価回路図である。

【０００８】図１５に示すように、コンタクトピン１０
３から配線パターン１０５に伝導されたノイズは、イン
ダクタ１０７を通過する際に減衰される。さらに、イン
ダクタ１０７を通過したノイズは、コンデンサ１０８を
経由して配線パターン１０６に伝導され、接地用コンタ
クトピン１０３’からグラウンドへ排除される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
技術ではコネクタを介して伝導されたノイズを除去する
ためにインダクタとコンデンサ等とからなるノイズフィ
ルタ回路をプリント配線基板に設けなければならない。
そのため、基板に実装される部品点数が増加し、プリン
ト配線基板の基板面積が増大してしまうという不具合が
あった。さらには、ノイズフィルタ回路が設けられるた
めプリント配線基板上の配線パターンが複雑になり、ノ
イズ抑止効果が低減されてしまうおそれがあった。

【００１０】そこで本発明は、接続されるプリント配線
基板の基板面積を増大させることなく、かつプリント配
線基板の配線パターンを複雑化させることなく、伝導さ
れるノイズを除去することができるコネクタを提供する
ことを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のコネクタは、ハウジングに保持され、両端
部が接続端子として機能するコンタクトピンを有するコ
ネクタにおいて、前記コンタクトピンには、前記コネク
トピンに接続されたピン側端子部とグラウンドに接続さ
れるグラウンド側端子部とで構成され、ノイズフィルタ
としてのチップ部品が着脱自在に搭載されるチップ部品
搭載部が設けられている。

【００１２】これにより、コンタクトピンの一方の端部
にノイズを含む信号が入力されても、他方の端部からは
ノイズが除去された信号が出力されるので、コネクタが
接続されるプリント配線基板等において、伝送信号に含
まれるノイズを除去するためのノイズフィルタ回路を設
ける必要がない。加えて、チップ部品搭載部は、チップ
部品が着脱自在に搭載される構成であることにより、コ
ンタクトピンを伝導されるノイズの周波数等に応じた適
切な部品がチップ部品搭載部に搭載される。

【００１３】また、前記ハウジングには、グラウンドに
接続される接地用コンタクトピンがさらに保持され、各
前記コンタクトピンのグラウンド側端子部は、前記接地
用コンタクトピンに接続されている構成とすることによ
り、コネクタと一体化された接地用コンタクトピンによ
ってグラウンド側端子接続部がグラウンドに接地される
ので、所定の接続構造が設けられたプリント配線基板や
ソケット側コネクタにコネクタを接続することにより、
各グラウンド側端子が容易にグラウンドに接地される。

【００１４】さらに、前記コンタクトピンと前記接地用
コンタクトピンとが複数設けられ、各前記コンタクトピ
ンのグラウンド側端子部は前記接地用コンタクトピンの
いずれか一つに接続されている構成とすることにより、
あるコンタクトピンを伝導されたノイズがグラウンド側
端子接続部を経由して他のコンタクトピンに進入するお
それが低減される。

【００１５】加えて、前記チップ部品搭載部には、搭載
されたチップ部品を前記チップ部品搭載部から離脱させ
るための離脱手段が備えられている構成とすることによ
り、チップ部品の交換作業が簡便化される。

【００１６】さらに、前記離脱手段は、前記ピン側端子
部の一部が前記ハウジングから突出された突出部と、前
記グラウンド側端子部の一部が前記ハウジングから突出
された突出部とで構成されることにより、各突出部同士
の間隔を指先などで拡げることによってチップ部品搭載
部からチップ部品が容易に離脱される。

【００１７】また、本発明のコネクタは、ハウジングに
保持され、両端部が接続端子として機能する第１のコン
タクトピンと第２のコンタクトピンとを有するコネクタ
であって、各前記コンタクトピンの一端部に、ノイズフ
ィルタ回路が形成されたノイズフィルタ基板が狭持接続
される。

【００１８】これにより、コンタクトピンの一方の端部
にノイズを含む信号が入力されても、他方の端部からは
ノイズが除去された信号が出力されるので、コネクタが
接続されるプリント配線基板等において、伝送信号に含
まれるノイズを除去するためのノイズフィルタ回路を設
ける必要がない。加えて、ノイズフィルタ基板にはノイ
ズフィルタ回路が形成されていることにより、単体のチ
ップ部品からなるノイズフィルタを用いたコネクタに比
べて、より大きなノイズ除去効果が得られる。

【００１９】さらに、前記ノイズフィルタ基板が各前記
コンタクトピンの一端部に接続されていないときには、
各前記コンタクトピンの一端部同士が接触されている構
成とすることにより、ノイズフィルタ基板が接続されて
いない状態であっても、第１のコンタクトピンと第２の
コンタクトピンとが導通され、コネクタが有する本来の
接続機能が確保される。

【００２０】また、前記ノイズフィルタ基板はフレキシ
ブル基板である構成とすることにより、コネクタが小型
化もしくは省スペース化される。

【００２１】さらに、前記ノイズフィルタ基板は絶縁性
樹脂で封止されている構成とすることにより、ノイズフ
ィルタ基板をコネクタに着脱する際等に、ノイズフィル
タ基板を不意に破損させてしまうことが防止され、さら
に、ノイズフィルタ基板に形成されたノイズフィルタ回
路が湿気等の外部環境から保護される。

【００２２】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。

【００２３】（第１の実施形態）図１は、本発明のコネ
クタの第１の実施形態を示す側面断面図である。

【００２４】図１に示すように、本実施形態のコネクタ
１は、絶縁性部材で形成されたハウジング２と、ハウジ
ング２に埋設保持されたコンタクトピン３とを有する。
コンタクトピン３の端部のうち、ハウジング２の第１の
凹部２ａに突出された第１の端部３ａは、信号線等が接
続されたソケット側コネクタのソケット（不図示）が接
続される接続端子として機能する。一方、コンタクトピ
ン３の他方の端部である第２の端部３ｂは、プリント配
線基板（不図示）等にコネクタ１を接続するための接続
端子として機能する。

【００２５】さらに、ハウジング２の上面部に形成され
た第２の凹部２ｂには、チップコンデンサ４ａやチップ
ジャンパ４ｂ（図２参照）等のチップ部品が着脱自在に
搭載されるチップ部品搭載部５が設けられている。チッ
プ部品搭載部５は、コンタクトピン３に接続されたピン
側端子６と、グラウンドに接地されるグラウンド側端子
７とで構成される。

【００２６】図２は、図１に示したコネクタのコンタク
トピンおよびチップ部品搭載部を示す透視上面図であ
る。

【００２７】また、図２に示すように、本実施形態のコ
ネクタ１には複数のコンタクトピン３が設けられてい
る。各コンタクトピン３のうち、伝導されるノイズを除
去する必要のあるコンタクトピン３に設けられたチップ
部品搭載部５に搭載されるチップ部品には、ノイズフィ
ルタとして機能するチップコンデンサ４ａが用いられ、
伝導されるノイズを除去する必要のないコンタクトピン
３に設けられたチップ部品搭載部５に搭載されるチップ
部品には、チップジャンパ４ｂが用いられている。さら
に、各チップ部品搭載部５のグラウンド側端子７は、グ
ラウンド側端子接続部８に接続されている。なお、グラ
ウンド側端子接続部８の少なくとも一部は、図示しない
手段によってグラウンドに接地されている。以上によ
り、コネクタ１は、コンタクトピン３を通過するノイズ
を除去するためのノイズフィルタ回路が設けられた構成
となる。

【００２８】図３は、チップ部品搭載部にチップコンデ
ンサが搭載された、図１に示したコネクタの等価回路図
である。

【００２９】図３に示すように、第１の端部３ａもしく
は第２の端部３ｂからコンタクトピン３に伝導されたノ
イズは、チップ部品搭載部５に搭載されたチップコンデ
ンサ４ａを迂回してグラウンドに排除される。

【００３０】このように、本実施形態のコネクタ１によ
れば、コンタクトピン３の一方の端部にノイズを含む信
号が入力されても、他方の端部からはノイズが除去され
た信号が出力される。従って、コネクタ１が接続される
プリント配線基板（不図示）等に、伝送信号に含まれる
ノイズを除去するためのノイズフィルタ回路を設ける必
要がないので、前記プリント配線基板の基板面積の増大
化や、配線パターンの複雑化を招くおそれがない。

【００３１】また、チップ部品搭載部５は、チップ部品
が着脱自在に搭載される構成であることにより、各コン
タクトピン３を伝導されるノイズの周波数等に応じて、
適切な静電容量を備えたチップコンデンサ４ａをチップ
部品搭載部５に搭載することができるので、コネクタ１
でのノイズ除去効果を一層高めることができる。

【００３２】次に、図１等に示したコネクタの変形例を
図４を用いて説明する。

【００３３】図４は、図１等に示したコネクタの変形例
におけるコンタクトピンおよびチップ部品搭載部を示す
透視上面図である。但し、図４に示すコネクタ１１のハ
ウジング１２、第１の凹部１２ａ、第２の凹部（不図
示）、コンタクトピン１３、第１の端部１３ａ、第２の
端部（不図示）、チップコンデンサ１４ａ，チップジャ
ンパ（不図示）、チップ部品搭載部１５、ピン側端子１
６、グラウンド側端子１７、およびグラウンド側端子接
続部１８の各構成は図１等に示したコネクタ１と同様で
あるので詳しい説明は省略し、図１等に示したコネクタ
１と異なる構成について説明する。

【００３４】図４に示すように、本変形例のコネクタ１
１には、ピン側端子１６とグラウンド側端子１７とから
なるチップ部品搭載部１５が設けられた複数のコンタク
トピン１３の他に、グラウンドに接続される接地用コン
タクトピン１３’が設けられている。各グラウンド側端
子１７はグラウンド側端子接続部１８に接続され、グラ
ウンド側端子接続部１８は接地用コンタクトピン１３’
に接続されている。

【００３５】このように、本変形例のコネクタ１１は、
コネクタ１１と一体に設けられた接地用コンタクトピン
１３’によってグラウンド側端子接続部１７をグラウン
ドに接地させることができるので、所定の接続構造が設
けられたプリント配線基板（不図示）やソケット側コネ
クタ（不図示）にコネクタ１１を接続することにより、
各グラウンド側端子１７をグラウンドに容易に接地させ
ることができる。

【００３６】また、本変形例のコネクタ１１では、全て
のグラウンド側端子１７を一のグラウンド側端子接続部
１８に接続し、そのグラウンド側端子接続部１８を一の
接地用コンタクトピン１３’に接続する構成としたが、
グラウンド側端子接続部を介してグラウンド側端子に接
続される接地用コンタクトピンを複数設け、各グラウン
ド側端子は一つの接地用コンタクトピンに接続し、各接
地用コンタクトピンは少なくとも一つのグラウンド側端
子に接続する構成としてもよい。

【００３７】これにより、あるコンタクトピンを伝導さ
れたノイズがグラウンド側端子接続部を経由して他のコ
ンタクトピンに進入するおそれを低減することができ
る。

【００３８】次に、図１等に示したコネクタの他の変形
例を図５を用いて説明する。図５は、図１等に示したコ
ネクタの他の変形例を示す側面断面図である。但し、図
５に示すコネクタ２１のハウジング２２、第１の凹部２
２ａ、第２の凹部２２ｂ、コンタクトピン２３、第１の
端部２３ａ、第２の端部２３ｂ、チップコンデンサ２４
ａ，チップジャンパ（不図示）、チップ部品搭載部２
５、ピン側端子２６、グラウンド側端子２７、およびグ
ラウンド側端子接続部２８の各構成は図１等に示したコ
ネクタ１と同様であるので詳しい説明は省略し、図１等
に示したコネクタ１と異なる構成について説明する。

【００３９】図５に示すように、本変形例のコネクタ２
１では、ピン側端子２６およびグラウンド側端子２７の
一端がハウジング２２の第２の凹部２２ｂから突出され
て設けられ、チップ部品搭載部２５からチップ部品を離
脱させる離脱手段としての突出部２６ａおよび突出部２
７ａが形成されている。

【００４０】これにより、指先等で突出部２６ａ，２７
ａを拡げれば、チップ部品搭載部２５からチップコンデ
ンサ２４ａ等のチップ部品を容易に取り出すことができ
るので、チップ部品の交換作業が簡便化される。そのた
め、コンタクトピン２３を伝導されるノイズの周波数等
に応じて、コネクタ２１に構成されたノイズフィルタ回
路を容易に最適化させることができる。

【００４１】（第２の実施形態）図６は、本発明のコネ
クタの第２の実施形態を示す側面断面図である。

【００４２】図６に示すように、本実施形態のコネクタ
３１では、絶縁性部材で形成されたハウジング３２に、
第１のコンタクトピンとしてのコネクタ側コンタクトピ
ン３３と第２のコンタクトピンとしての基板側コンタク
トピン３４とが埋設保持されている。

【００４３】コネクタ側コンタクトピン３３の端部のう
ち、ハウジング３２の第１の凹部３２ａに突出された第
１の端部３３ａは、信号線等が接続されたソケット側コ
ネクタのソケット（不図示）が接続される接続端子とし
て機能する。一方、基板側コンタクトピン３４の端部の
うち、ハウジング３２の下面部側から突出された第１の
端部３４ａは、プリント配線基板（不図示）等にコネク
タ３１を接続するための接続端子として機能する。ま
た、ハウジング３２の第２の凹部２ｂに突出されたコネ
クタ側コンタクトピン３３の第２の端部３３ｂと、基板
側コンタクトピン３４の第２の端部３４ｂとにより、後
述するノイズフィルタ基板３８（図７参照）が着脱自在
に狭持接続される基板接続コネクタ部３５が構成されて
いる。

【００４４】図７は、図６に示したコネクタをノイズフ
ィルタ基板が接続された状態で示す側面断面図である。

【００４５】図７に示すように、基板接続コネクタ部３
５に接続されるノイズフィルタ基板３８には、インダク
タ３６とコンデンサ３７とで構成されるノイズフィルタ
回路が形成されている。なお、ノイズフィルタ基板３８
の、伝導されるノイズを除去する必要がないコンタクト
ピン３３，３４の基板接続コネクタ部３５が接続される
部分には、第２の端部３３ｂと第２の端部３４ｂとを短
絡させるための短絡配線が設けられている。

【００４６】これにより、コネクタ側コンタクトピン３
３の第１の端部３３ａ、もしくはコネクタ側コンタクト
ピン３４の第１の端部３４ａからコネクタ３１に伝導さ
れたノイズは、ノイズフィルタ基板３８を通過する際に
ノイズフィルタ回路によって除去される。従って、コネ
クタ３１が接続されるプリント配線基板（不図示）等
に、伝送信号に含まれるノイズを除去するためのノイズ
フィルタ回路を設ける必要がないので、前記プリント配
線基板の基板面積の増大化や、配線パターンの複雑化を
招くおそれがない。

【００４７】さらに、本実施形態のコネクタ３１では、
インダクタ３６とコンデンサ３７等の複数の素子からな
るノイズフィルタ回路が構成されたノイズフィルタ基板
３８が用いられることにより、単体のチップ部品からな
るノイズフィルタを用いた第１の実施形態のコネクタ
１，１１，２１に比べて、より大きなノイズ除去効果を
得ることができる。

【００４８】次に、図６に示したコネクタの変形例を図
８を用いて説明する。図８は、図６に示したコネクタの
変形例を示す側面断面図である。但し、図８に示すコネ
クタ４１のハウジング４２、第１の凹部４２ａ、第２の
凹部４２ｂ、コネクタ側コンタクトピン４３、基板側コ
ンタクトピン４４、各第１の端部４３ａ，４４ａおよび
各第２の端部４３ｂ，４４ｂ、基板接続コネクタ部４
５、インダクタ４６、コンデンサ４７、ノイズフィルタ
基板４８の各構成は図６に示したコネクタ３１と同様で
あるので詳しい説明は省略し、図６に示したコネクタ３
１と異なる構成について説明する。

【００４９】図８に示すように、本変形例のコネクタ４
１に接続されるノイズフィルタ基板４８は、絶縁性樹脂
からなる基板ハウジング４９によって封止されている。
コネクタ４１との接続部である基板ハウジング４９の凸
部４９ａは、コネクタ４１の第２の凹部４２ｂに嵌合す
る形状に形成されている。従って、ノイズフィルタ基板
４８がコネクタ４１に接続されると、コネクタ４１と基
板ハウジング４９とが一体化される。

【００５０】また、基板ハウジング４９の凸部４９ａ内
には、コネクタ４１の基板接続コネクタ部４５に接続さ
れるソケット５０が設けられている。各ソケット５０
は、ノイズフィルタ基板４８に構成されたノイズフィル
タ回路に接続される。

【００５１】このように、ノイズフィルタ基板４８を絶
縁性樹脂からなる基板ハウジング４９で封止する構成と
することにより、ノイズフィルタ基板４８をコネクタ４
１に着脱する際等に、ノイズフィルタ基板４８を不意に
破損させてしまうことを防止することができる。さら
に、ノイズフィルタ基板４８に構成されたノイズフィル
タ回路を湿気等の外部環境から保護することができる。

【００５２】次に、図６に示したコネクタの他の変形例
を説明する。図９は図６に示したコネクタの他の変形例
を示す側面断面図、図１０は図９に示したコネクタをノ
イズフィルタ基板が接続された状態で示す側面断面図で
ある。但し、図９および図１０に示すコネクタ６１のハ
ウジング６２、第１の凹部６２ａ、第２の凹部６２ｂ、
図１０に示すインダクタ６６、コンデンサ６７、ノイズ
フィルタ基板６８の各構成は図６に示したコネクタ３１
と同様であるので詳しい説明は省略し、図６に示したコ
ネクタ３１と異なる構成について説明する。

【００５３】図９に示すように、本変形例のコネクタ６
１における基板接続コネクタ部６５では、ノイズフィル
タ基板が接続されていないときには、コネクタ側コンタ
クトピン６３の第２の端部６３ｂと、基板側コンタクト
ピン６４の第２の端部６４ｂとが互いに接触している。
その他、コネクタ側コンタクトピン６３の第１の端部６
３ａ、および基板側コンタクトピン６４の第１の端部６
４ａの構成は、図６に示したコネクタ３１と同様であ
る。

【００５４】上述したように、本変形例のコネクタ６１
では、通常、コネクタ側コンタクトピン６３の第２の端
部６３ｂと、基板側コンタクトピン６４の第２の端部６
４ｂとが互いに接触していることにより、コネクタ側コ
ンタクトピン６３と基板側コンタクトピン６４とが常に
接続されるので、基板接続コネクタ部６５にノイズフィ
ルタ基板６８（図１０参照）が挿入されていない状態で
あっても、コネクタ６１が有する本来の接続機能を確保
することができる。なお、基板接続コネクタ部６５にノ
イズフィルタ基板６８が挿入されると、図１０に示すよ
うに、第２の端部６３ｂと第２の端部６４ｂとの間が拡
げられ、コネクタ６１にノイズフィルタ基板６８が接続
される。

【００５５】さらに、図１１に示すように、ノイズフィ
ルタ基板６８の、伝導されるノイズを除去する必要がな
いコンタクトピン６３，６４の基板接続コネクタ部６５
が接続される部分に切り欠き部６８ａを形成することに
より、第２の端部６３ｂと第２の端部６４ｂとを短絡さ
せるための短絡配線をノイズフィルタ基板６８に設ける
必要がなくなるので、ノイズフィルタ基板６８の小面積
化を図ることができる。

【００５６】次に、図６に示したコネクタ３１の更なる
変形例を説明する。図１２は、図６に示したコネクタの
更なる変形例をノイズフィルタ基板が接続された状態で
示す側面断面図である。

【００５７】本変形例のコネクタ７１では、ハウジング
７２の上面部に第２の凹部７２ｂおよび第３の凹部７２
ｃが形成されている。第２の凹部７２ｂにはコネクタ側
コンタクトピン７３の第２の端部７３ｂが突出された基
板接続コネクタ部７５ａが構成され、第３の凹部７２ｃ
には基板側コンタクトピン７４の第２の端部７４ｂが突
出された基板接続コネクタ部７５ｂが構成されている。

【００５８】また、コネクタ７１に接続されるノイズフ
ィルタ基板７８はフレキシブル基板である。ノイズフィ
ルタ基板７８の一方の端部は基板接続コネクタ部７５ａ
に接続され、他方の端部は基板接続コネクタ部７５ｂに
接続されている。

【００５９】その他、コネクタ７１のハウジング７２、
第１の凹部７２ａ、コネクタ側コンタクトピン７３、基
板側コンタクトピン７４、各第１の端部７３ａ，７４ａ
および各第２の端部７３ｂ，７４ｂ、インダクタ７６、
コンデンサ７７の各構成は、図６に示したコネクタ３１
と同様であるので詳しい説明は省略する。

【００６０】上記のように、コネクタ７１に接続される
ノイズフィルタ基板７８をフレキシブル基板とすること
により、コネクタ７１の小型化もしくは省スペース化が
可能となるので、例えばコネクタ７１が実装されるプリ
ント配線基板のスペースが限られている場合であって
も、コネクタ７１をプリント配線基板に実装することが
できる。

【００６１】なお、コネクタに接続されるノイズフィル
タ基板をフレキシブル基板とすることは上記のコネクタ
７１に接続されるノイズフィルタ基板７８に限られず、
図７に示したノイズフィルタ基板３８や、図１０に示し
たノイズフィルタ基板６８をフレキシブル基板としても
よい。

【００６２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のコネクタ
は、ハウジングに保持され、両端部が接続端子として機
能するコンタクトピンを有し、ノイズフィルタとしての
チップ部品が着脱自在に搭載されるチップ部品搭載部が
設けられているので、コネクタが接続されるプリント配
線基板等に、伝送信号に含まれるノイズを除去するため
のノイズフィルタ回路を設ける必要がないため、前記プ
リント配線基板の基板面積の増大化や、配線パターンの
複雑化を招くおそれがない。

【００６３】また、ハウジングには、グラウンドに接続
される接地用コンタクトピンをさらに保持させ、各コン
タクトピンのグラウンド側端子部を、接地用コンタクト
ピンに接続することにより、各グラウンド側端子をグラ
ウンドに容易に接地させることができる。

【００６４】さらに、コンタクトピンと接地用コンタク
トピンとを複数設け、各コンタクトピンのグラウンド側
端子部を接地用コンタクトピンのいずれか一つに接続す
ることにより、あるコンタクトピンを伝導されたノイズ
がグラウンド側端子接続部を経由して他のコンタクトピ
ンに進入するおそれを低減させることができる。

【００６５】加えて、チップ部品搭載部には、搭載され
たチップ部品をチップ部品搭載部から離脱させるための
離脱手段を備えることにより、チップ部品の交換作業が
簡便化されるため、コンタクトピンを伝導されるノイズ
の周波数等に応じて、コネクタに形成されたノイズフィ
ルタ回路を容易に最適化させることができる。

【００６６】さらに、離脱手段を、ピン側端子部および
グラウンド側端子部の一部がハウジングから突出された
突出部で構成することにより、チップ部品搭載部からチ
ップ部品を容易に離脱させることができる。

【００６７】また、本発明のコネクタは、ハウジングに
保持され、両端部が接続端子として機能する第１のコン
タクトピンと第２のコンタクトピンとを有し、各コンタ
クトピンの一端部に、ノイズフィルタ回路が形成された
ノイズフィルタ基板が狭持接続されるので、コネクタが
接続されるプリント配線基板等に、伝送信号に含まれる
ノイズを除去するためのノイズフィルタ回路を設ける必
要がないため、前記プリント配線基板の基板面積の増大
化や、配線パターンの複雑化を招くおそれがない。

【００６８】さらに、ノイズフィルタ基板が各コンタク
トピンの一端部に接続されていないときには、各コンタ
クトピンの一端部同士を接触させる構成とすることによ
り、基板接続コネクタ部にノイズフィルタ基板が挿入さ
れていない状態であっても、各コンタクトピンの端部同
士が常に接続されるので、コネクタが有する本来の接続
機能を確保することができる。

【００６９】また、ノイズフィルタ基板をフレキシブル
基板で構成することにより、コネクタの小型化もしくは
省スペース化を図ることができる。

【００７０】さらに、ノイズフィルタ基板を絶縁性樹脂
で封止することにより、ノイズフィルタ基板を不意に破
損させてしまうことを防止でき、さらに、ノイズフィル
タ基板に形成されたノイズフィルタ回路を湿気等の外部
環境から保護することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のコネクタの第１の実施形態を示す側面
断面図である。

【図２】図１に示したコネクタのコンタクトピンおよび
チップ搭載部を示す透視上面図である。

【図３】チップ部品搭載部にチップコンデンサが搭載さ
れた、図１に示したコネクタの等価回路図である。

【図４】図１等に示したコネクタの変形例におけるコン
タクトピンおよびチップ搭載部を示す透視上面図であ
る。

【図５】図１等に示したコネクタの他の変形例を示す側
面断面図である。

【図６】本発明のコネクタの第２の実施形態を示す側面
断面図である。

【図７】図６に示したコネクタをノイズフィルタ基板が
接続された状態で示す側面断面図である。

【図８】図６に示したコネクタの変形例を示す側面断面
図である。

【図９】図６に示したコネクタの他の変形例を示す側面
断面図である。

【図１０】図９に示したコネクタをノイズフィルタ基板
が接続された状態で示す側面断面図である。

【図１１】図９に示したコネクタを、切り欠き部が形成
されたノイズフィルタ基板が接続された状態で示す側面
断面図である。

【図１２】図６に示したコネクタの更なる変形例をノイ
ズフィルタ基板が接続された状態で示す側面断面図であ
る。

【図１３】従来のコネクタを示す側面断面図である。

【図１４】図１３に示した従来のコネクタをプリント配
線基板に実装した状態で示す部分上面図である。

【図１５】図１３に示した、コネクタが実装されたプリ
ント配線基板の等価回路図である。

【符号の説明】

１，１１，２１，３１，４１，６１，７１コネク
タ２，１２，２２，３２，４２，６２，７２ハウジ
ング２ａ，１２ａ，２２ａ，３２ａ，４２ａ，６２ａ，７２
ａ第１の凹部２ｂ，２２ｂ，３２ｂ，４２ｂ，６２ｂ，７２ｂ第
２の凹部３，１３，２３コンタクトピン３ａ，１３ａ，２３ａ，３３ａ，３４ａ，４３ａ，４４
ａ，６３ａ，６４ａ，７３ａ，７４ａ第１の端部３ｂ，２３ｂ，３３ｂ，３４ｂ，４３ｂ，４４ｂ，６３
ｂ，６４ｂ，７３ｂ，７４ｂ第２の端部４ａ，１４ａ，２４ａチップコンデンサ４ｂチップジャンパ５，１５，２５チップ部品搭載部６，１６，２６ピン側端子７，１７，２７グラウンド側端子８，１８，２８グラウンド側端子接続部１３’ 接地用コンタクトピン２６ａ，２７ａ突出部３３，４３，６３，７３コネクタ側コンタクトピ
ン３４，４４，６４，７４基板側コンタクトピン３５，４５，６５，７５ａ，７５ｂ基板接続コネ
クタ部３６，４６，６６，７６インダクタ３７，４７，６７，７７コンデンサ３８，４８，６８，７８ノイズフィルタ基板４９基板ハウジング４９ａ凸部５０ソケット６８ａ切り欠き部７２ｃ第３の凹部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ハウジングに保持され、両端部が接続端
子として機能するコンタクトピンを有するコネクタにお
いて、前記コンタクトピンには、前記コンタクトピンに接続さ
れたピン側端子部とグラウンドに接続されるグラウンド
側端子部とで構成され、ノイズフィルタとしてのチップ
部品が着脱自在に搭載されるチップ部品搭載部が設けら
れていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】前記ハウジングには、グラウンドに接続
される接地用コンタクトピンがさらに保持され、各前記
コンタクトピンのグラウンド側端子部は、前記接地用コ
ンタクトピンに接続されている請求項１に記載のコネク
タ。
【請求項３】前記コンタクトピンと前記接地用コンタ
クトピンとが複数設けられ、各前記コンタクトピンのグ
ラウンド側端子部は前記接地用コンタクトピンのいずれ
か一つに接続されている請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】前記チップ部品搭載部には、搭載された
チップ部品を前記チップ部品搭載部から離脱させるため
の離脱手段が備えられている請求項１から３のいずれか
１項に記載のコネクタ。
【請求項５】前記離脱手段は、前記ピン側端子部およ
び前記グラウンド側端子部の一部が前記ハウジングから
突出された突出部で構成されている請求項４に記載のコ
ネクタ。
【請求項６】ハウジングに保持され、両端部が接続端
子として機能する第１のコンタクトピンと第２のコンタ
クトピンとを有するコネクタであって、各前記コンタクトピンの一端部に、ノイズフィルタ回路
が形成されたノイズフィルタ基板が狭持接続されること
を特徴とするコネクタ。
【請求項７】前記ノイズフィルタ基板が各前記コンタ
クトピンの一端部に接続されていないときには、各前記
コンタクトピンの一端部同士が接触されている請求項６
に記載のコネクタ。
【請求項８】前記ノイズフィルタ基板はフレキシブル
基板である請求項６または７に記載のコネクタ。
【請求項９】前記ノイズフィルタ基板は絶縁性樹脂で
封止されている請求項６または７に記載のコネクタ。