JPS58100415A - 積層コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本Ｒ明は積層コンデンサの製造方法ｉｃ　１４　シｂ　
％Ｋｆｌｌｌ−路基板として有用な積層コンデンサの製
造方法Ｋｌｌする。

誘電体層とコンデンサ電極用導電パターンとを交互に積
層し、！！成して一体化した積層コンデンサはチップ型
コンデンサとして従来より知られている。しかしながら
、この種の積層コンデンサは積層工程の制約から千′ｊ
ｉＩＬ形の積層コンデンサの側端面に電極？端部が露出
されているため、そこから平向部Ｋかけて導体をさらに
被着して外部接続端子を形成する必要があり、従って導
電塗料（ペースト）の手塗りなどの余分な製造工程を必
要とする欠点があり、また手塗りした導体と電極の露出
端部との接続状態が不良となったり、導体が剥離したり
することがしばしばあり、信頼性に欠ける欠点があった
。さらに、積層コンデンサの平−を集積回路の基板とし
て利用する場合には、この平向上に形成されるプリン）
−路パターンに外部接続端子が干渉する可能性が強く％
複雑な回路構成をとる場合には多数個のジャンパーを使
用しなければならず、ジャンパーを使用しない場合には
簡単な囲路しか設計できないか、あるいは設計が１Ｍと
なり、（ｔつて製造が複雑となる欠点があった。

本発明は上記欠点を除去するためＫなされたもので、そ
の目的とするところは製造工程を簡単化し、かつ伽頼性
の＾い積層コンデンサの製造方法を提供することである
。簡単に説明すると、本発明は積増する誘電体層にコン
デンサ電極引出し用の開口を設け、骸開口を介してコン
デンサ電極を積層体の同一平面上へ引出し、焼成して一
体化するよ５Ｋした積層コとデンサの製造方法を提供す
るものである。

以下、本発明の集施例について添付図面を参照して詳細
に説明する。

第１図■ないしく口）は本発明の製造方法の一実施例を
製造工程ＩＮＫ例示するもので、まず同図■に示すよう
に％誘電体層１を印刷法あるいはシート法により形成す
る。印刷法およびシート法とは。

誘電体（ＴｉＯｌ、ＢａＴｉＧ−等）の粉末を適宜のバ
インダーでペースＦ化したものからスキージ法などで印
刷すること、およびこのようなペーストをシート状に延
ばすことを意味する。なお、実際には一路股計に応じた
数のコンデンサが同＃ＫＩＩｌ！造されるが、ここでは
簡単にするために単一のコンデンサの製造方法について
説明する。次に、同図（Ｂ）Ｋ示すように、誘電体層１
上に：１ンデンｆｔ１ｋ用の広面積の導電パターン２を
、　＃Ｎｕ体層１の下側を広く残した状態で形成する１
次に、同１１に示すよ５に、導電パターン２の上端部と
対応する位置に開口５を有する誘電体層４を全面に形成
する。次に、同図の）Ｋ示すよ５に、＊ンデン１１＊用
の広―積の導電パターン５を開口５までは鷺庇しないよ
う°に誘電体層４の上側を広く残した状撫で形成し、同
時に開口墨にも接続用の導電パターン６を形成する。こ
れｋよって導電パターン２と６は電気的に４１続される
ことＫなる６次に１崗−（２）に示すよ、５に、　ＩＩ
Ｉ口Ｓと対応する位置に略同じ大きさの開ロアおよび導
電パターン５の下端部と対応する位置に開口・を有する
誘電体層ｔを全一に形成する。次に、同ｗＪｇＩ′Ｆ、
に示すよ５に、導電パターン２と略対応する位置に１略
同じ大きさのコンデンサ電極用導電パターン１ｏを開ロ
アを含む鋳電体層！上に、および開口８に導電パターン
１１をそれぞれ形成する。これｋよって導電パターン１
０と４が電気的Ｋ１１絖され、また導電パターンＳと１
１が電気的に接続される。次に％同図■に示すよ５に、
開ロアおよび８とそれぞれ対応する位置に開口１２およ
び１５を有する誘電体層１４を全一に形成する。次に、
同図＠に示すように１−口１２および１ｓＫ導電パター
ン１５および１６をそれぞれ形成する。これＫよって導
電パターン１５は導電パターン１ｏと電気的に接続され
、従って導電パターン６および２とも電気的に接続され
、また導電パターン１６は導電パターン１１と電気的に
接続され、従って導電パターン５とも電気的ＫＩＩ続さ
れる。すなわち、積層コンデンサり電極を構成する導電
パターン２および１゜と導電パターン５とが誘電体層の
開口５，７．１２と＄、１５をそれぞれ介して積層体の
同一平面上へ引出されたことになる。こりよ５Ｋして得
られた積層体を焼成炉に入れ、誘電体の所要の温度およ
び時間で＠珊し、一体化した積層コンデンサを形成する
。第２図は第１間知な焼成後２−２線にで切断して示す
本発明の方法により餉遺された積層コンダン、す１７の
概略断面図、第５図はその斜視図である。なお、導電パ
ターン用の環体はムｇ−Ｐａ合金（７５：２Ｓ　〜５０
：５ＯＦ）合金）　、　Ｐｄその他の耐熱性のよい金属
粉末とバインダーからなるペース）を使用する。

このように１本発明では積層する誘電体層に電極引出し
用の開口を設け、これら開口に導電パターンを形成して
積層コンデンサり電極を積層体の同一平面上に引出すも
のであるから、従来に比しその製造工程が大巾に簡単化
され、皺造効率が一段と向上する。また、引出し端子は
導電パターンの積層体よりなり、かつ積層体の両端向Ｋ
ｍ極端部を露出させた場合よりもはるかに接続−検が大
きいから、プリシト回路パターンなどとの接続状態は極
めて良好となり、信頼性が非常Ｋａｉｂくなる。

さらに、集積回路の基板として使用しないで単体として
使用する場合には、例えばプリン）回路板の導電パター
ンの所定部分に半田を印刷し、この半田の印刷された部
分に積層コンデンサ１７の電極引出し端子を対接させ、
全体を加熱して半田を溶融し、積層コンデンサの引出し
端子とプリンシ回路板の導電パターンとを電気的に接続
する。いわゆるリフロー半田付けを行なうことができ、
接続作業が簡単になるとともＫＭ５ｊ！な接続が行なえ
る勢のすぐれた作用効果が得られる。゛第４Ｆｌ！Ｊは
本発明の製造方法により製造された積層＝ンデンｔ１８
の他の例を示す平面図であり、この積層コンデンサ１８
は第１図■ないしｅａＫ示す製造工程と同様の製造工程
により４個のコンデンサ素子が同時に形成されたもので
、図示するように各コンデンサ素子の電極引出し端子ｃ
１−ｃｌ’、ｃ、−ｃ、’、　ｃ、−ｃｌ’およびＣ４
−Ｃ４’が積層コンデンサ１Ｂの同一平向１９上に引出
されている。この積層コンデンサ１Ｂはその一辺（図で
は上辺）Ｋ突出部２０が形成されており、この突出部２
ｏはプリント基ｆＥＫ形成された差込み孔へ差込むため
の脚部を構成しており１図示の例では６個の接続端子〒
１〜τ・が所定位置に形成されている。これら接続端子
〒１〜〒−は電極引出し端子Ｃ１〜Ｃ４、Ｃ１′〜Ｃ４
′の形成と同時に印刷によって゛形成することができる
。

このように構成すると、上記した作用効果が得られるこ
とは勿論であるが、さらに集積回路基板として使用する
場合に複雑な１路構成であっても。

所定位置に積層コンデンサを形成して電極を引出してお
くととＫよって基板上に形成されるプリント回路パター
ンに絶縁交ｌさせるべき個所が非常に少なくなり、従っ
て最小限のジャンパー・の使用で足りるととになる。従
って、回路設計が容易となり、ｔｉ率がよい等の利点が
ある。

なお、上記実施例は本発明な単に例示するためのもので
あり、従って誘電体層および導電パターンの積層数、形
状、寸法、あるいは−口の大きさ。

形状１位置郷は必要に応じて穂々に変爽できることはい
うまでもない。

【図面の簡単な説明】

謔１１！ｎ（４）ないしく６）は本発明の製造方法の一
爽一例の課造工程を示す平ｆＤＩＦｃ、亀２−因は第１
−輪を２−２繍にて切断した概略断１１第ｓ−は本発明
の方法により製造された積層コンデンサの斜視図、第４
図は本発明の方法により無遺された積層コンデンサの他
の例を示す平面図である。 １、４．　？、　１４：ｉｌ誘電体 層、５．６．１Ｇ、１１，１５．１６：導電パターンｓ
、　ｙ、　ａ、　１２．１５　：開口１７．１８：積層
コンデンサ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 誘電体層とコンデンサ電極を構成する導電パターンとを
   積層して積層体を形成する積層コンデンサの製造方法に
   おいて、Ｓａ記鋳電体層に一ンデンす電極引出し用の開
   口を設けて該積層体の同−平向上に前記誘電体層の前記
   開口を介して前記コンデンサ電極を引出した後、焼成し
   て一体化することをＩＩ＃歓とする積層コンデンサの製
   造方法。