JPS6149495A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPS6149495A
JPS6149495A JP59171923A JP17192384A JPS6149495A JP S6149495 A JPS6149495 A JP S6149495A JP 59171923 A JP59171923 A JP 59171923A JP 17192384 A JP17192384 A JP 17192384A JP S6149495 A JPS6149495 A JP S6149495A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
resist
copper foil
solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59171923A
Other languages
English (en)
Inventor
本田 信慈
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP59171923A priority Critical patent/JPS6149495A/ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、テレビジョン受像機を量産する場合に用いる
事ができるプリント基板に関するものである。
従来例の構成とその問題点 従来、プリント基板において、第1図に示すように発熱
抵抗1等を実装した場合、プリント基板面の温度上昇を
抑える事が困難であるという問題があった。ここで2は
銅箔、3は絶縁基板、4は半田である。
発明の目的 本発明は、上記のような従来の問題点を解決し、プリン
ト基板面の温度上昇を抑える事を可能にした優れたプリ
ント基板を提供するものである。
発明の構成 本発明のプリント基板は、プリント基板の銅箔面上に塗
るレジスト塗布部に円形状の複数個のし迅 シスト除去部を形成し、そのレジスト除去にハンダを盛
り、これによシ見かけ上第表面の表面積を拡大し1発熱
物をプリント基板上に実装した場合に基板表面の放熱効
果を改善し、温度上昇を抑える事ができるものである。
実施例の説明 以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。本発
明は第2図に示すように、絶縁基板3の銅箔2上のンル
ダーレジスト6に複数個の円形レジスト塗料削除部(直
径約2m)7i設ける。
このようにすれば、第3図に示すように、プリント基板
をハンダディップした時、レジスト塗料削除部7にそれ
ぞれハンダ8が付着し、ハンダ8の表面張力によシ、そ
のハンダが基板表面よシ凸状に盛り上がり、見かけ上の
箔面全体における表面積が拡大される。
なお、6は部品1の脚を半田付けするための銅箔露出部
である。
発明の効果 以上のように本発明は、プリント基板の銅箔面上に円形
の・・ンダ付は面を複数箇所設ける事により、見かけ上
の銅箔面の表面積を拡大し、発熱部品を実装した場合に
その放熱効果により、基板表面の温度上昇を抑える事が
でき、実用上きわめて有利なものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のプリント基板の・・ンダ付は状態の斜視
図、第2図は本発明の一実施例におけるプリント基板の
半田付は前の斜視図、第3図は同・・ンダ付は後の斜視
図である。 2・・・・・・銅箔、3・・・・・・絶縁基板、6・・
・・ンルダーレジスト、7・・・・・・レジスト塗料削
除部、8・・・・ハンダ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. プリント基板の銅箔面上のレジスト塗布部に円形状の複
    数個のレジスト除去部を形成し、前記レジスト除去部に
    ハンダを付け、箔面の表面積を見かけ上拡大したプリン
    ト基板。
JP59171923A 1984-08-18 1984-08-18 プリント基板 Pending JPS6149495A (ja)

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JP59171923A JPS6149495A (ja) 1984-08-18 1984-08-18 プリント基板

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JP59171923A JPS6149495A (ja) 1984-08-18 1984-08-18 プリント基板

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JPS6149495A true JPS6149495A (ja) 1986-03-11

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ID=15932352

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008053328A (ja) * 2006-08-23 2008-03-06 Daiman:Kk 回路基板
JP2008086510A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Daiman:Kk 遊技機

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5812468U (ja) * 1981-07-18 1983-01-26 石河 晃 長寿者番付表

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5812468U (ja) * 1981-07-18 1983-01-26 石河 晃 長寿者番付表

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008053328A (ja) * 2006-08-23 2008-03-06 Daiman:Kk 回路基板
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