JPS6410093B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6410093B2 JPS6410093B2 JP56202814A JP20281481A JPS6410093B2 JP S6410093 B2 JPS6410093 B2 JP S6410093B2 JP 56202814 A JP56202814 A JP 56202814A JP 20281481 A JP20281481 A JP 20281481A JP S6410093 B2 JPS6410093 B2 JP S6410093B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- arm
- capillary
- position detector
- speed
- swinging arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
この発明は半導体部品たとえばLSI等の高精度
部品の組立工程におけるワイヤボンデイング装置
に関する。
部品の組立工程におけるワイヤボンデイング装置
に関する。
発明の技術的背景
半導体部品の組立においては、半導体ペレツト
とリードフレームとを電気的に接続するためのワ
イヤボンデイングが行なわれる。このワイヤボン
デイングに用いられる装置には、従来、種々の構
造のものがあるが、揺動アームの揺動速度および
揺動角度を検出できる機能を備えたワイヤボンデ
イング装置として特開昭56−30735号公報が知ら
れている。これは、第１図に示すように構成され
ている。すなわち、支軸１ａを中心として揺動自
在な揺動アーム１の先端部にキヤピラリ２が設け
られ、基端部にはムービングコイル３が設けられ
ている。そして、このムービングコイル３は永久
磁石４とヨーク５とから構成された磁気回路６の
空隙内にあり、ムービングコイル３に電流を流す
ことにより上記揺動アーム１を駆動するようにな
つている。また、支軸１ａの一端には位置検出器
７、他端には速度検出器８が設けられ、揺動アー
ム１の揺動角度および揺動速度を検出するように
なつており、揺動アーム１の位置および速度を検
知しながらムービングコイル３の電流を制御する
ことでキヤピラリ２の軌跡およびボンデイング圧
力を制御できるように構成されている。なお、９
は金線で、１０は半導体ペレツトである。
とリードフレームとを電気的に接続するためのワ
イヤボンデイングが行なわれる。このワイヤボン
デイングに用いられる装置には、従来、種々の構
造のものがあるが、揺動アームの揺動速度および
揺動角度を検出できる機能を備えたワイヤボンデ
イング装置として特開昭56−30735号公報が知ら
れている。これは、第１図に示すように構成され
ている。すなわち、支軸１ａを中心として揺動自
在な揺動アーム１の先端部にキヤピラリ２が設け
られ、基端部にはムービングコイル３が設けられ
ている。そして、このムービングコイル３は永久
磁石４とヨーク５とから構成された磁気回路６の
空隙内にあり、ムービングコイル３に電流を流す
ことにより上記揺動アーム１を駆動するようにな
つている。また、支軸１ａの一端には位置検出器
７、他端には速度検出器８が設けられ、揺動アー
ム１の揺動角度および揺動速度を検出するように
なつており、揺動アーム１の位置および速度を検
知しながらムービングコイル３の電流を制御する
ことでキヤピラリ２の軌跡およびボンデイング圧
力を制御できるように構成されている。なお、９
は金線で、１０は半導体ペレツトである。
背景技術の問題点
揺動アーム１の支軸１ａに位置検出器７、速度
検出器８を取付けて角度および速度を検出してい
るため、検出精度が充分得られず、ソフトボンデ
イングすなわちボンデイング条件の微調整が不可
能であり、また構造的に大形化するという欠点が
ある。さらに、揺動アームに直接キヤピラリを固
定し、ムービングコイルの電流制御によりボンデ
イング圧力を制御しているため回路が複雑であ
る。
検出器８を取付けて角度および速度を検出してい
るため、検出精度が充分得られず、ソフトボンデ
イングすなわちボンデイング条件の微調整が不可
能であり、また構造的に大形化するという欠点が
ある。さらに、揺動アームに直接キヤピラリを固
定し、ムービングコイルの電流制御によりボンデ
イング圧力を制御しているため回路が複雑であ
る。
発明の目的
位置検出器のみでキヤピラリアームの速度およ
び角度が高精度に検出することができ、しかも小
形化を図ることができるワイヤボンデイング装置
を提供することにある。
び角度が高精度に検出することができ、しかも小
形化を図ることができるワイヤボンデイング装置
を提供することにある。
発明の概要
揺動アームをリニアモータによつて駆動すると
ともに、揺動アームの基端側にキヤピラリアーム
の速度および角度を検出する位置検出器を設けた
ことにある。
ともに、揺動アームの基端側にキヤピラリアーム
の速度および角度を検出する位置検出器を設けた
ことにある。
発明の実施例
第２図はこの発明の一実施例を示すもので、１
１はフレームである。このフレーム１１には支軸
１２を軸心として揺動自在な揺動アーム１３が枢
支されている。この揺動アーム１３の先端部には
金線１４をクランプするクランパ１５が設けられ
ている。さらに、この揺動アーム１３の先端側に
おける下側には先端にキヤピラリ１６を有するキ
ヤピラリアーム１７が設けられ、この基端は板ば
ね１８を介して上記揺動アーム１３に支持されて
いる。また、上記キヤピラリアーム１７の基端に
はアームブラケツト１９が設けられていて、この
アームブラケツト１９と揺動アーム１３のピン２
０との間にはコイルスプリング２１が張設されて
いる。そして、このコイルスプリング２１によつ
てキヤピラリアーム１７を反時計方向に付勢する
ようになつており、これらがボンデイング加圧力
調整機構２２を構成し、機械的に微調整可能にな
つている。
１はフレームである。このフレーム１１には支軸
１２を軸心として揺動自在な揺動アーム１３が枢
支されている。この揺動アーム１３の先端部には
金線１４をクランプするクランパ１５が設けられ
ている。さらに、この揺動アーム１３の先端側に
おける下側には先端にキヤピラリ１６を有するキ
ヤピラリアーム１７が設けられ、この基端は板ば
ね１８を介して上記揺動アーム１３に支持されて
いる。また、上記キヤピラリアーム１７の基端に
はアームブラケツト１９が設けられていて、この
アームブラケツト１９と揺動アーム１３のピン２
０との間にはコイルスプリング２１が張設されて
いる。そして、このコイルスプリング２１によつ
てキヤピラリアーム１７を反時計方向に付勢する
ようになつており、これらがボンデイング加圧力
調整機構２２を構成し、機械的に微調整可能にな
つている。
また、揺動アーム１３の基端部にはこれを揺動
駆動するリニアモータ２３が設けられている。リ
ニアモータ２３を構成するムービングコイル２４
は永久磁石（図示しない。）およびヨーク２５と
から構成される磁気回路の空隙内にあり上記ムー
ビングコイル２４に電流を流すことにより揺動ア
ーム１３を駆動できるようになつている。さら
に、ムービングコイル２４にはブラケツト２６が
固定され、このブラケツト２６の先端部には上記
フレーム１１に固定された位置検出器２７の軸方
向に進退自在な測定子２８が当接している。この
位置検出器２７は図示しない微分回路に接続さ
れ、その出力を微分変換することにより速度を求
めることができるようになつている。
駆動するリニアモータ２３が設けられている。リ
ニアモータ２３を構成するムービングコイル２４
は永久磁石（図示しない。）およびヨーク２５と
から構成される磁気回路の空隙内にあり上記ムー
ビングコイル２４に電流を流すことにより揺動ア
ーム１３を駆動できるようになつている。さら
に、ムービングコイル２４にはブラケツト２６が
固定され、このブラケツト２６の先端部には上記
フレーム１１に固定された位置検出器２７の軸方
向に進退自在な測定子２８が当接している。この
位置検出器２７は図示しない微分回路に接続さ
れ、その出力を微分変換することにより速度を求
めることができるようになつている。
しかして、ムービングコイル２４に電流を流す
と、揺動アーム１３は支軸１２を軸心として揺動
する。したがつて、この揺動アーム１３に取付け
られたキヤピラリアーム１７も同時に揺動し、キ
ヤピラリ１６に挿通された金線１４の先端を半導
体ペレツト２９のボンデイングパツドに押圧して
ボンデイングする。このとき、上記揺動アーム１
３の揺動に伴つてブラケツト２６が上下動し、そ
のストロークは位置検出器２７によつて検出され
る。これにより、位置検出器２７はキヤピラリ１
６の位置を検出するとともにその出力を微分回路
で変換することにより速度をも検出する。しか
も、この構造では支軸１２と位置検出器２７との
間の距離Ｌを長くして変位量を大きくすることが
でき、またこれによりほぼ直線変位が得られるた
め高い検出精度が得られる。したがつて、この位
置検出器２７からの検出信号によつてムービング
コイル２４の電流を制御することによりキヤピラ
リ１６の変位およびボンデイング速度を任意に設
定できる。
と、揺動アーム１３は支軸１２を軸心として揺動
する。したがつて、この揺動アーム１３に取付け
られたキヤピラリアーム１７も同時に揺動し、キ
ヤピラリ１６に挿通された金線１４の先端を半導
体ペレツト２９のボンデイングパツドに押圧して
ボンデイングする。このとき、上記揺動アーム１
３の揺動に伴つてブラケツト２６が上下動し、そ
のストロークは位置検出器２７によつて検出され
る。これにより、位置検出器２７はキヤピラリ１
６の位置を検出するとともにその出力を微分回路
で変換することにより速度をも検出する。しか
も、この構造では支軸１２と位置検出器２７との
間の距離Ｌを長くして変位量を大きくすることが
でき、またこれによりほぼ直線変位が得られるた
め高い検出精度が得られる。したがつて、この位
置検出器２７からの検出信号によつてムービング
コイル２４の電流を制御することによりキヤピラ
リ１６の変位およびボンデイング速度を任意に設
定できる。
発明の効果
揺動アームにボンデイング加圧力調整可能にキ
ヤピラリアームを設けたから、ボンデイング圧力
を任意に設定できるとともに、揺動アームの支軸
と位置検出器との間の距離を長くとることがで
き、キヤピラリの変位を高精度に検出できる。さ
らに、位置検出器のみで位置、速度が検出できる
ため、従来のように支軸の両端に位置検出器と速
度検出器とを各別に設けたものに比べ、構造が簡
単で、小形化を図ることができる。
ヤピラリアームを設けたから、ボンデイング圧力
を任意に設定できるとともに、揺動アームの支軸
と位置検出器との間の距離を長くとることがで
き、キヤピラリの変位を高精度に検出できる。さ
らに、位置検出器のみで位置、速度が検出できる
ため、従来のように支軸の両端に位置検出器と速
度検出器とを各別に設けたものに比べ、構造が簡
単で、小形化を図ることができる。
第１図は従来のワイヤボンデイング装置の斜視
図、第２図はこの発明の一実施例を示す側面図で
ある。 １２……支軸、１３……揺動アーム、１７……
キヤピラリアーム、２３……リニアモータ、２７
……位置検出器。
図、第２図はこの発明の一実施例を示す側面図で
ある。 １２……支軸、１３……揺動アーム、１７……
キヤピラリアーム、２３……リニアモータ、２７
……位置検出器。
Claims (1)
- １ 支軸を中心として揺動自在な揺動アームと、
この揺動アームの先端側にボンデイング加圧力調
整可能に設けられたキヤピラリアームと、上記揺
動アームの基端側に設けられ揺動アームを駆動さ
せるリニアモータと、同じく揺動アームの基端側
に設けられ上記キヤピラリアームの変位とこの変
位から速度を検出する位置検出器とを具備したこ
とを特徴とするワイヤボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56202814A JPS58103148A (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56202814A JPS58103148A (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58103148A JPS58103148A (ja) | 1983-06-20 |
| JPS6410093B2 true JPS6410093B2 (ja) | 1989-02-21 |
Family
ID=16463638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56202814A Granted JPS58103148A (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58103148A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0744197B2 (ja) * | 1985-03-19 | 1995-05-15 | 株式会社東芝 | ボンデイング装置 |
| JPS62150838A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-04 | Hitachi Ltd | 検出方法および装置 |
| JPH04332145A (ja) * | 1991-05-07 | 1992-11-19 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンデイング装置 |
-
1981
- 1981-12-16 JP JP56202814A patent/JPS58103148A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58103148A (ja) | 1983-06-20 |
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