JPH04317342A - ボンデイング装置 - Google Patents
ボンデイング装置Info
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- JPH04317342A JPH04317342A JP3109689A JP10968991A JPH04317342A JP H04317342 A JPH04317342 A JP H04317342A JP 3109689 A JP3109689 A JP 3109689A JP 10968991 A JP10968991 A JP 10968991A JP H04317342 A JPH04317342 A JP H04317342A
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- Japan
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- fixed
- linear motor
- bonding
- lifter arm
- bonding head
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
- B23K20/106—Features related to sonotrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はボンデイング装置に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のボンデイング装置は、ＸＹテーブ
ル上にボンデイングヘッドが固定され、ボンデイングヘ
ッドには、キヤピラリを保持するホーンが取り付けられ
たリフタアームが揺動可能に取り付けられ、更に前記リ
フタアームを揺動させてキヤピラリを上下動させるモー
タ等が取り付けられている。即ち、ボンデイングヘッド
には、ボンデイング装置の主要部分が殆ど組み込まれて
ユニット化され、このボンデイングヘッドをＸＹテーブ
ル上に固定してボンデイング装置を構成している。
ル上にボンデイングヘッドが固定され、ボンデイングヘ
ッドには、キヤピラリを保持するホーンが取り付けられ
たリフタアームが揺動可能に取り付けられ、更に前記リ
フタアームを揺動させてキヤピラリを上下動させるモー
タ等が取り付けられている。即ち、ボンデイングヘッド
には、ボンデイング装置の主要部分が殆ど組み込まれて
ユニット化され、このボンデイングヘッドをＸＹテーブ
ル上に固定してボンデイング装置を構成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、ＸＹ
テーブル上にボンデイング装置の主要部分を組み込んだ
ボンデイングヘッドを固定してなるので、ボンデイング
装置の高さが高くなり、大型化するという問題点があっ
た。
テーブル上にボンデイング装置の主要部分を組み込んだ
ボンデイングヘッドを固定してなるので、ボンデイング
装置の高さが高くなり、大型化するという問題点があっ
た。
【０００４】本発明の目的は、小型化が図れるボンデイ
ング装置を提供することにある。
ング装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】第１の手段は、ＸＹテー
ブルの上段のテーブルに、ホーンを保持するリフタアー
ムを揺動可能に取り付けたことを特徴とする。第２の手
段は、ＸＹテーブルの上段のテーブル自体をボンデイン
グヘッドの底板としたことを特徴とする。第３の手段は
、ＸＹテーブルの上段のテーブル自体をボンデイングヘ
ッドの底板とすると共に、前記上段のテーブル内にリニ
アモータのマグネット側の一部又は全体が位置するよう
に上段のテーブルに固定し、ホーンが固定されて揺動す
るリフタアームに前記リニアモータのコイル側を固定し
たことを特徴とする。
ブルの上段のテーブルに、ホーンを保持するリフタアー
ムを揺動可能に取り付けたことを特徴とする。第２の手
段は、ＸＹテーブルの上段のテーブル自体をボンデイン
グヘッドの底板としたことを特徴とする。第３の手段は
、ＸＹテーブルの上段のテーブル自体をボンデイングヘ
ッドの底板とすると共に、前記上段のテーブル内にリニ
アモータのマグネット側の一部又は全体が位置するよう
に上段のテーブルに固定し、ホーンが固定されて揺動す
るリフタアームに前記リニアモータのコイル側を固定し
たことを特徴とする。
【０００６】
【作用】第１の手段によれば、リフタアームは、ＸＹテ
ーブルの上段のテーブルに取り付けられているので、リ
フタアームの取り付け位置が低くなる。このため、ボン
デイングヘッドの高さをリフタアームが低くなった分だ
け低くすることができる。第２の手段によれば、ＸＹテ
ーブルの上段のテーブルは、ボンデイングヘッドの底板
を兼ねているので、底板の分だけボンデイングヘッドの
高さを低くすることができる。第３の手段によれば、リ
フタアームに取り付けられたキヤピラリにボンデイング
荷重を加える又はリフタアームを揺動させてキヤピラリ
を上下動させるために、リニアモータを用いた場合には
、リニアモータのマグネット側の一部又は全体が前記上
段のＹテーブル内に位置するように固定してなるので、
リニアモータの取り付け位置が低くなる。このため、リ
ニアモータが低くなった分だけボンデイングヘッドの高
さを低くすることができる。
ーブルの上段のテーブルに取り付けられているので、リ
フタアームの取り付け位置が低くなる。このため、ボン
デイングヘッドの高さをリフタアームが低くなった分だ
け低くすることができる。第２の手段によれば、ＸＹテ
ーブルの上段のテーブルは、ボンデイングヘッドの底板
を兼ねているので、底板の分だけボンデイングヘッドの
高さを低くすることができる。第３の手段によれば、リ
フタアームに取り付けられたキヤピラリにボンデイング
荷重を加える又はリフタアームを揺動させてキヤピラリ
を上下動させるために、リニアモータを用いた場合には
、リニアモータのマグネット側の一部又は全体が前記上
段のＹテーブル内に位置するように固定してなるので、
リニアモータの取り付け位置が低くなる。このため、リ
ニアモータが低くなった分だけボンデイングヘッドの高
さを低くすることができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図により説明する
。図１及び図３に示すように、キヤピラリ１を保持した
ホーン２はホーン支持体３に固定され、ホーン支持体３
はリフタアーム４に固定されている。リフタアーム４に
は、垂直に配設された２個の板ばね５と、水平に配設さ
れた２個の板ばね６との一端が固定され、前記板ばね５
、６の他端は支点ブロック７に固定されている。支点ブ
ロック７は、Ｘテーブル８とＹテーブル９とからなるＸ
Ｙテーブル１０の上段のＹテーブル９の前面側に低く形
成された支点ブロック取付面９ａに固定されている。
。図１及び図３に示すように、キヤピラリ１を保持した
ホーン２はホーン支持体３に固定され、ホーン支持体３
はリフタアーム４に固定されている。リフタアーム４に
は、垂直に配設された２個の板ばね５と、水平に配設さ
れた２個の板ばね６との一端が固定され、前記板ばね５
、６の他端は支点ブロック７に固定されている。支点ブ
ロック７は、Ｘテーブル８とＹテーブル９とからなるＸ
Ｙテーブル１０の上段のＹテーブル９の前面側に低く形
成された支点ブロック取付面９ａに固定されている。
【０００８】Ｙテーブル９にはリニアモータ固定部９ｂ
が低く形成され、リニアモータ固定部９ｂにリニアモー
タ１５のマグネット１６側の取付部１６ａが固定されて
いる。そこで、Ｙテーブル９及びＸテーブル８には、リ
ニアモータ１５のマグネット１６側を収納するようにそ
れぞれ穴９ｃ、穴８ａが形成されている。ここで、穴８
ａはＸテーブル８がＸ方向に移動させられた時に、マグ
ネット１６に干渉しないようにＸ方向に伸びた長穴とな
っている。前記リニアモータ１５のコイル１７側は前記
リフタアーム４に固定されている。またリフタアーム４
には軸１８が固定され、軸１８にはローラ１９が回転自
在に支承されている。
が低く形成され、リニアモータ固定部９ｂにリニアモー
タ１５のマグネット１６側の取付部１６ａが固定されて
いる。そこで、Ｙテーブル９及びＸテーブル８には、リ
ニアモータ１５のマグネット１６側を収納するようにそ
れぞれ穴９ｃ、穴８ａが形成されている。ここで、穴８
ａはＸテーブル８がＸ方向に移動させられた時に、マグ
ネット１６に干渉しないようにＸ方向に伸びた長穴とな
っている。前記リニアモータ１５のコイル１７側は前記
リフタアーム４に固定されている。またリフタアーム４
には軸１８が固定され、軸１８にはローラ１９が回転自
在に支承されている。
【０００９】図２、図４に示すように、Ｙテーブル９上
には、キヤピラリ１が試料に接地したことを検出する図
示しない検出器を取り付ける２個の取付板２５が固定さ
れ、この取付板２５上には下方が開放したボンデイング
ヘッド２６が固定されている。ボンデイングヘッド２６
には、正逆回転可能なモータ２７が固定され、モータ２
７の出力軸２７ａにはカム軸２８が固定されている。カ
ム軸２８には、前記ローラ１９（図１参照）に対応した
位置にカム２９が固定され、またカム軸２８の先端には
ばね掛け溝２８ａが形成されている。ボンデイングヘッ
ド２６にはばね掛け固定板３０が固定され、このばね掛
け固定板３０に固定されたばね掛け３１と前記軸１８と
にはばね３２が掛けられ、ローラ１９はカム２９に圧接
している。またカム軸２８の回転範囲を規制するために
、カム軸２８にはピン３３の両端がカム軸２８より突出
するように固定され、ボンデイングヘッド２６にはカム
軸２８間に位置するようにストッパ３４が固定されてい
る。従って、本実施例においては、カム軸２８は約１６
０度以内で正逆回転させられる。このカム軸２８の回転
範囲においてローラ１９が当接する部分のカム２９のプ
ロフイルは、カム軸２８が一方方向に回転（正回転）す
る時は下降プロフイルとなっている。従って、モータ２
７が他方方向に回転（逆回転）する時は上昇プロフイル
となる。
には、キヤピラリ１が試料に接地したことを検出する図
示しない検出器を取り付ける２個の取付板２５が固定さ
れ、この取付板２５上には下方が開放したボンデイング
ヘッド２６が固定されている。ボンデイングヘッド２６
には、正逆回転可能なモータ２７が固定され、モータ２
７の出力軸２７ａにはカム軸２８が固定されている。カ
ム軸２８には、前記ローラ１９（図１参照）に対応した
位置にカム２９が固定され、またカム軸２８の先端には
ばね掛け溝２８ａが形成されている。ボンデイングヘッ
ド２６にはばね掛け固定板３０が固定され、このばね掛
け固定板３０に固定されたばね掛け３１と前記軸１８と
にはばね３２が掛けられ、ローラ１９はカム２９に圧接
している。またカム軸２８の回転範囲を規制するために
、カム軸２８にはピン３３の両端がカム軸２８より突出
するように固定され、ボンデイングヘッド２６にはカム
軸２８間に位置するようにストッパ３４が固定されてい
る。従って、本実施例においては、カム軸２８は約１６
０度以内で正逆回転させられる。このカム軸２８の回転
範囲においてローラ１９が当接する部分のカム２９のプ
ロフイルは、カム軸２８が一方方向に回転（正回転）す
る時は下降プロフイルとなっている。従って、モータ２
７が他方方向に回転（逆回転）する時は上昇プロフイル
となる。
【００１０】前記カム軸２８の先端側はボンデイングヘ
ッド２６に固定された受部材４０に軸受４１を介して回
転自在に支承されている。受部材４０には、ばね掛け４
２がねじ４３で固定されており、ばね掛け４２には、先
端部にばね掛け溝４２ａが、前記ねじ４３に対応した外
周に溝４２ｂが形成されている。そして、受部材４０の
ばね掛け溝４２ａと前記カム軸２８のばね掛け溝２８ａ
にはばね４４が掛けられている。ここで、ばね４４は、
カム２９の上昇プロフイルの方向にばね力がカム軸２８
に加わるように巻かれている。このばね４４のばね力の
調整は、ねじ４３を緩め、ばね掛け４２を回すことによ
り行なうことができる。
ッド２６に固定された受部材４０に軸受４１を介して回
転自在に支承されている。受部材４０には、ばね掛け４
２がねじ４３で固定されており、ばね掛け４２には、先
端部にばね掛け溝４２ａが、前記ねじ４３に対応した外
周に溝４２ｂが形成されている。そして、受部材４０の
ばね掛け溝４２ａと前記カム軸２８のばね掛け溝２８ａ
にはばね４４が掛けられている。ここで、ばね４４は、
カム２９の上昇プロフイルの方向にばね力がカム軸２８
に加わるように巻かれている。このばね４４のばね力の
調整は、ねじ４３を緩め、ばね掛け４２を回すことによ
り行なうことができる。
【００１１】次に作動について説明する。ＸＹテーブル
１０のＹテーブル９に板ばね５、６を介してリフタアー
ム４が固定され、リフタアーム４にホーン支持体３を介
してホーン２が固定されているので、ＸＹテーブル１０
が図示しない駆動手段でＸＹ方向に駆動されると、ホー
ン２に保持されたキヤピラリ１はＹテーブル９と共にＸ
Ｙ方向に移動する。またリフタアーム４に設けられたロ
ーラ１９はカム２９に圧接されているので、モータ２７
が正回転すると、カム２９の下降プロフイルによりロー
ラ１９が上昇する方向にリフタアーム４が板ばね５、６
を支点として揺動し、キヤピラリ１は下降する。またモ
ータ２７が逆回転すると、カム２９の上昇プロフイルに
よってキヤピラリ１は上昇する。
１０のＹテーブル９に板ばね５、６を介してリフタアー
ム４が固定され、リフタアーム４にホーン支持体３を介
してホーン２が固定されているので、ＸＹテーブル１０
が図示しない駆動手段でＸＹ方向に駆動されると、ホー
ン２に保持されたキヤピラリ１はＹテーブル９と共にＸ
Ｙ方向に移動する。またリフタアーム４に設けられたロ
ーラ１９はカム２９に圧接されているので、モータ２７
が正回転すると、カム２９の下降プロフイルによりロー
ラ１９が上昇する方向にリフタアーム４が板ばね５、６
を支点として揺動し、キヤピラリ１は下降する。またモ
ータ２７が逆回転すると、カム２９の上昇プロフイルに
よってキヤピラリ１は上昇する。
【００１２】そこで、ボンデイング動作は、キヤピラリ
１に挿通された図示しないワイヤの先端に図示しない電
気トーチによってボールが形成され、ＸＹテーブル１０
が駆動されてキヤピラリ１が第１ボンド点の上方に位置
する。続いてモータ２７が正回転し、カム２９の下降プ
ロフイルによってキヤピラリ１が下降し、ボールは第１
ボンド点に接触する。この第１ボンド点のボンデイング
レベルは図示しない検出器によって検出され、このボン
デイングレベルの検出信号を基準として一定時間モータ
２７は回転して停止する。一方、前記ボンデイングレベ
ル信号によってリニアモータ１５が始動し、コイル１７
がマグネット１６によって反発させられてリフタアーム
４は押し上げられ、キヤピラリ１はボールを第１ボンド
点に押し付ける。即ち、リニアモータ１５に加えられた
電流又は電圧によってキヤピラリ１にボンデイング荷重
が加えられ、ボールは第１ボンド点にボンデイングされ
る。
１に挿通された図示しないワイヤの先端に図示しない電
気トーチによってボールが形成され、ＸＹテーブル１０
が駆動されてキヤピラリ１が第１ボンド点の上方に位置
する。続いてモータ２７が正回転し、カム２９の下降プ
ロフイルによってキヤピラリ１が下降し、ボールは第１
ボンド点に接触する。この第１ボンド点のボンデイング
レベルは図示しない検出器によって検出され、このボン
デイングレベルの検出信号を基準として一定時間モータ
２７は回転して停止する。一方、前記ボンデイングレベ
ル信号によってリニアモータ１５が始動し、コイル１７
がマグネット１６によって反発させられてリフタアーム
４は押し上げられ、キヤピラリ１はボールを第１ボンド
点に押し付ける。即ち、リニアモータ１５に加えられた
電流又は電圧によってキヤピラリ１にボンデイング荷重
が加えられ、ボールは第１ボンド点にボンデイングされ
る。
【００１３】一定時間後にリニアモータ１５は停止し、
またモータ２７が逆転する。これによりキヤピラリ１は
上昇する。この場合のモータ２７の回転、即ちキヤピラ
リ１の上昇は、前記ボンデイングレベルの信号を基準と
してワイヤループに必要な分だけキヤピラリ１よりワイ
ヤが繰り出されるように駆動される。またＸＹテーブル
１０が駆動されてキヤピラリ１は第２ボンド点の上方に
位置される。その後は前記第１ボンド点へのボンデイン
グと同様な動作によって第２ボンド点にワイヤがボンデ
イングされる。第２ボンド点へのボンデイング後、キヤ
ピラリ１は一定量上昇させられ、その後図示しないクラ
ンパが閉じてワイヤは第２ボンド点の付け根より切断さ
れる。
またモータ２７が逆転する。これによりキヤピラリ１は
上昇する。この場合のモータ２７の回転、即ちキヤピラ
リ１の上昇は、前記ボンデイングレベルの信号を基準と
してワイヤループに必要な分だけキヤピラリ１よりワイ
ヤが繰り出されるように駆動される。またＸＹテーブル
１０が駆動されてキヤピラリ１は第２ボンド点の上方に
位置される。その後は前記第１ボンド点へのボンデイン
グと同様な動作によって第２ボンド点にワイヤがボンデ
イングされる。第２ボンド点へのボンデイング後、キヤ
ピラリ１は一定量上昇させられ、その後図示しないクラ
ンパが閉じてワイヤは第２ボンド点の付け根より切断さ
れる。
【００１４】なお、上記実施例においては、板ばね５、
６を支点ブロック７に固定し、この支点ブロック７を上
段のＹテーブル９に固定したが、板ばね５、６を直接Ｙ
テーブル９に固定してもよい。またボンデイング荷重は
リニアモータ１５によって加えるようにしたが、ばね３
２のばね力を強くし、リニアモータ１５をなくし、ばね
３２のばね力によってもよい。しかし、リニアモータ１
５を用いると、ばね３２のばね力を弱くすることができ
、またボンデイング荷重の大きさをリニアモータ１５に
加える電流又は電圧によって容易に制御することができ
る。またモータ２７を除き、リニアモータ１５によって
リフタアーム４を揺動させてキヤピラリ１を上下動させ
るようにしてもよい。
６を支点ブロック７に固定し、この支点ブロック７を上
段のＹテーブル９に固定したが、板ばね５、６を直接Ｙ
テーブル９に固定してもよい。またボンデイング荷重は
リニアモータ１５によって加えるようにしたが、ばね３
２のばね力を強くし、リニアモータ１５をなくし、ばね
３２のばね力によってもよい。しかし、リニアモータ１
５を用いると、ばね３２のばね力を弱くすることができ
、またボンデイング荷重の大きさをリニアモータ１５に
加える電流又は電圧によって容易に制御することができ
る。またモータ２７を除き、リニアモータ１５によって
リフタアーム４を揺動させてキヤピラリ１を上下動させ
るようにしてもよい。
【００１５】前記したように、リフタアーム４は、ＸＹ
テーブル１０の上段のＹテーブル９に取り付けたことに
より、リフタアーム４の取り付け位置が低くなる。この
ため、ボンデイングヘッド２６の高さをリフタアーム４
が低くなった分だけ低くすることができる。またＸＹテ
ーブル１０の上段のＹテーブル９をボンデイングヘッド
２６の底板とすることにより、底板の分だけボンデイン
グヘッド２６の高さを低くすることができる。またリフ
タアーム４に取り付けられたキヤピラリ１にボンデイン
グ荷重を加える又はリフタアーム４を揺動させてキヤピ
ラリ１を上下動させるために、リニアモータ１５を用い
た場合には、リニアモータ１５のマグネット１６側の一
部又は全体が前記上段のＹテーブル９内に位置するよう
に固定することにより、リニアモータ１５の取り付け位
置が低くなる。このため、リニアモータ１５が低くなっ
た分だけボンデイングヘッド２６の高さを低くすること
ができる。
テーブル１０の上段のＹテーブル９に取り付けたことに
より、リフタアーム４の取り付け位置が低くなる。この
ため、ボンデイングヘッド２６の高さをリフタアーム４
が低くなった分だけ低くすることができる。またＸＹテ
ーブル１０の上段のＹテーブル９をボンデイングヘッド
２６の底板とすることにより、底板の分だけボンデイン
グヘッド２６の高さを低くすることができる。またリフ
タアーム４に取り付けられたキヤピラリ１にボンデイン
グ荷重を加える又はリフタアーム４を揺動させてキヤピ
ラリ１を上下動させるために、リニアモータ１５を用い
た場合には、リニアモータ１５のマグネット１６側の一
部又は全体が前記上段のＹテーブル９内に位置するよう
に固定することにより、リニアモータ１５の取り付け位
置が低くなる。このため、リニアモータ１５が低くなっ
た分だけボンデイングヘッド２６の高さを低くすること
ができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、ＸＹテーブルの上段の
テーブルに、ホーンを保持するリフタアームを揺動可能
に取り付けてなるので、ボンデイングヘッドの高さをリ
フタアームが低くなった分だけ低くすることができる。 またＸＹテーブルの上段のテーブル自体をボンデイング
ヘッドの底板としたので、底板の分だけボンデイングヘ
ッドの高さを低くすることができる。またＸＹテーブル
の上段のテーブル自体をボンデイングヘッドの底板とす
ると共に、前記上段のテーブル内にリニアモータのマグ
ネット側の一部又は全体が位置するように上段のテーブ
ルに固定し、ホーンが固定されて揺動するリフタアーム
に前記リニアモータのコイル側を固定したので、リニア
モータの取り付け位置が低くなり、このリニアモータが
低くなった分だけボンデイングヘッドの高さを低くする
ことができる。
テーブルに、ホーンを保持するリフタアームを揺動可能
に取り付けてなるので、ボンデイングヘッドの高さをリ
フタアームが低くなった分だけ低くすることができる。 またＸＹテーブルの上段のテーブル自体をボンデイング
ヘッドの底板としたので、底板の分だけボンデイングヘ
ッドの高さを低くすることができる。またＸＹテーブル
の上段のテーブル自体をボンデイングヘッドの底板とす
ると共に、前記上段のテーブル内にリニアモータのマグ
ネット側の一部又は全体が位置するように上段のテーブ
ルに固定し、ホーンが固定されて揺動するリフタアーム
に前記リニアモータのコイル側を固定したので、リニア
モータの取り付け位置が低くなり、このリニアモータが
低くなった分だけボンデイングヘッドの高さを低くする
ことができる。
【図１】本発明の一実施例になるボンデイング装置の一
部を示す斜視図で、図２の他の部分と組み合わせられる
。
部を示す斜視図で、図２の他の部分と組み合わせられる
。
【図２】本発明の一実施例になるボンデイング装置の他
の部分を示す斜視図である。
の部分を示す斜視図である。
【図３】図１、図２の概略を示す一部断面側面図である
。
。
【図４】図３のＡーＡ線断面図である。
【図５】図４のＢーＢ線部分断面図である。
２ ホーン
４ リフタアーム
５，６ 板ばね
９ Ｙテーブル
１０ ＸＹテーブル
１５ リニアモータ
１６ マグネット
１７ コイル
２６ ボンデイングヘッド
Claims (3)
- 【請求項１】 ＸＹテーブルの上段のテーブルに、ホ
ーンを保持するリフタアームを揺動可能に取り付けたこ
とを特徴とするボンデイング装置。 - 【請求項２】 ＸＹテーブルの上段のテーブル自体を
ボンデイングヘッドの底板としたことを特徴とするボン
デイング装置。 - 【請求項３】 ＸＹテーブルの上段のテーブル自体を
ボンデイングヘッドの底板とすると共に、前記上段のテ
ーブル内にリニアモータのマグネット側の一部又は全体
が位置するように上段のテーブルに固定し、ホーンが固
定されて揺動するリフタアームに前記リニアモータのコ
イル側を固定したことを特徴とするボンデイング装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3109689A JP2879270B2 (ja) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | ボンデイング装置 |
| KR1019920006178A KR960008511B1 (ko) | 1991-04-16 | 1992-04-14 | 본딩장치 |
| US07/869,486 US5340010A (en) | 1991-04-16 | 1992-04-15 | Bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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