JPS58103157A - 冷却装置 - Google Patents
冷却装置Info
- Publication number
- JPS58103157A JPS58103157A JP56202847A JP20284781A JPS58103157A JP S58103157 A JPS58103157 A JP S58103157A JP 56202847 A JP56202847 A JP 56202847A JP 20284781 A JP20284781 A JP 20284781A JP S58103157 A JPS58103157 A JP S58103157A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- water
- semiconductor element
- temperature difference
- inlet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
- H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体素子を利用した装置の冷却方式に関す
る。
る。
半導体素子の大容量化に伴い、それを冷却すふ九めの冷
却装置の重要性がきわめて高くなっておシ、なかでも冷
却効率の高い水冷方式が市場でも広く普及している。
却装置の重要性がきわめて高くなっておシ、なかでも冷
却効率の高い水冷方式が市場でも広く普及している。
ところが、一般に冷却体の能力は、装置の最大定格時の
素子発生損失に応じて設計されるため、最大出力で使用
する場合を除いて、冷却能力＃−１ｊ過剰設計となって
いる。例えば、定格電流が３０ＯＡの定電流電源装置に
於て、３００Ａ出カ時に冷却水量が５／分程度必要の場
合、１００Ａ出カ時では冷却水量は、２′／分程度で十
分という仁とが考えられる。この場合、余分な冷却水量
は冷却に使われずに廃集され無駄になってしまう。特に
、半導体素子を多数使用する装置や、同一セットを何台
も稼動する場合、この余分な水量を減らすことは、省エ
ネルギーの立場から非常に重要である。
素子発生損失に応じて設計されるため、最大出力で使用
する場合を除いて、冷却能力＃−１ｊ過剰設計となって
いる。例えば、定格電流が３０ＯＡの定電流電源装置に
於て、３００Ａ出カ時に冷却水量が５／分程度必要の場
合、１００Ａ出カ時では冷却水量は、２′／分程度で十
分という仁とが考えられる。この場合、余分な冷却水量
は冷却に使われずに廃集され無駄になってしまう。特に
、半導体素子を多数使用する装置や、同一セットを何台
も稼動する場合、この余分な水量を減らすことは、省エ
ネルギーの立場から非常に重要である。
本発明の目的は、かかる従来技術の欠点を除去し九有効
な冷却方式を提供することにある。
な冷却方式を提供することにある。
本発明の特徴は、冷却すべき半導体素子の実働状態、い
いかえれば、発熱状態に応じて必要最小限の冷却性能を
確保するにとどめ、冷却水量の無駄を極力減らすことに
ある。
いかえれば、発熱状態に応じて必要最小限の冷却性能を
確保するにとどめ、冷却水量の無駄を極力減らすことに
ある。
以下、面図にもとすいて本発明の一実施例を説明する。
Ｍ１図は、横軸に装置の負？ｌ１ｌｒ率すなわち半導体
素子の発熱量を、縦軸に冷却水量をとったもので、曲線
Ａが各負荷率に応じて必要な冷却水量を示すものである
。これに対して従来は、直線Ｂのように、負荷率に無関
係に一定水量を使用している。
素子の発熱量を、縦軸に冷却水量をとったもので、曲線
Ａが各負荷率に応じて必要な冷却水量を示すものである
。これに対して従来は、直線Ｂのように、負荷率に無関
係に一定水量を使用している。
すなわち、負荷率Ｐのときにｔ分間従来方式で運転する
と、無駄になる水量は、ｔ・ΔＱとなる。本発明によれ
ば、仁の無駄を除いてｔ−閾の水の節約をはかることが
できる。
と、無駄になる水量は、ｔ・ΔＱとなる。本発明によれ
ば、仁の無駄を除いてｔ−閾の水の節約をはかることが
できる。
第２因は、本発明の一実施例である。同図に於て、１＃
′ｉ、半導体素子を有する装置、２は冷却体、３．３′
はそれぞれ冷却用水の入口１．出口部分、４は冷却水の
入口と出口の温度差の検出装置、５はその温度差の値に
応じて水量を制御する制御装置、６はポンプ、セして７
は配水管である０今、半導体素子１に負荷がかがシ発熱
量が増加し、この結果、入ロー出ロ３−３′間の各部の
温度差が大きくなる。この温度差を、温度検出装置４で
検知し、制御装置５であらかじめ設定された配水管７よ
シ取水する必要な水量を決定し、ポンプ６０回転数を所
定の値に設定しようという奄のである。
′ｉ、半導体素子を有する装置、２は冷却体、３．３′
はそれぞれ冷却用水の入口１．出口部分、４は冷却水の
入口と出口の温度差の検出装置、５はその温度差の値に
応じて水量を制御する制御装置、６はポンプ、セして７
は配水管である０今、半導体素子１に負荷がかがシ発熱
量が増加し、この結果、入ロー出ロ３−３′間の各部の
温度差が大きくなる。この温度差を、温度検出装置４で
検知し、制御装置５であらかじめ設定された配水管７よ
シ取水する必要な水量を決定し、ポンプ６０回転数を所
定の値に設定しようという奄のである。
以上述べたとおハ本発明の水冷方式によれば、必要最小
限の水量で、半導体素子の冷却が十分に行なわれ、冷却
用水の節減を鉱かるξとかで鳶る。
限の水量で、半導体素子の冷却が十分に行なわれ、冷却
用水の節減を鉱かるξとかで鳶る。
［１図は、半導体装置の負荷率と必要な冷却水量の関係
を示す図である。第２図は本発明の一実施例を示す図で
、ｌ・・・・・・半導体素子、２・・・・・・冷却体、
３．３’・・・・・・それぞれ冷却用水の入口、出口の
部分、４・・・・・・３．３′の部分の温度差を検出す
る検出装置、５・・・・・・水量制御装置、６・・・・
・・ポンプ、７・・・・・・配水管である。
を示す図である。第２図は本発明の一実施例を示す図で
、ｌ・・・・・・半導体素子、２・・・・・・冷却体、
３．３’・・・・・・それぞれ冷却用水の入口、出口の
部分、４・・・・・・３．３′の部分の温度差を検出す
る検出装置、５・・・・・・水量制御装置、６・・・・
・・ポンプ、７・・・・・・配水管である。
Claims (1)
- 半導体素子を用いた装置を水で冷却する冷却装置におい
て、冷却水の流量を素子の発生佃失に応じて制御するこ
とを特徴とする冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56202847A JPS58103157A (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | 冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56202847A JPS58103157A (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | 冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58103157A true JPS58103157A (ja) | 1983-06-20 |
Family
ID=16464173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56202847A Pending JPS58103157A (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | 冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58103157A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007166804A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Toyota Motor Corp | モータ駆動装置およびそれを備えた車両 |
-
1981
- 1981-12-16 JP JP56202847A patent/JPS58103157A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007166804A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Toyota Motor Corp | モータ駆動装置およびそれを備えた車両 |
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