JPS58108237A - 無帯電性合成樹脂無発泡成型体の製造方法 - Google Patents
無帯電性合成樹脂無発泡成型体の製造方法Info
- Publication number
- JPS58108237A JPS58108237A JP20583781A JP20583781A JPS58108237A JP S58108237 A JPS58108237 A JP S58108237A JP 20583781 A JP20583781 A JP 20583781A JP 20583781 A JP20583781 A JP 20583781A JP S58108237 A JPS58108237 A JP S58108237A
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- synthetic resin
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- Pending
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は帯電性のない合成樹脂無発泡成型体の製造方法
に関する◎ 合成樹脂は熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂の二種類に
大別される０前者にはエチレン−酢酸ビニル共重合体樹
脂（以下ＥＶＡという）、ぼりエチレン樹脂、？リスチ
レン樹脂、アクリル樹脂、ｆり塩化ビニルｓｌＩ脂等が
含まれ、また徒者にはアクリロニトリル−ブタジェン−
スチレン共重合体樹脂（以下Ａ８８ ｍ脂という）、ポ
リエステル樹脂、ポリウレタン樹脂郷が含憧れる０そし
て、これら何れの合成樹脂も、従来から射出成型、押出
成型、プレス成型勢の方法により無発泡成型体に成型さ
れ、自動車のデディー、パンツ譬−１各種計器、建材、
その他の産業資材等として広範な用途に用いられている
。このように、合成樹脂無発泡成型品は塑代社会の滓拳
および日常生活に不可欠な資材に成長しているが、一方
ではこれら総てに共通した間−として、静電気を帯びる
という欠点がある。このため、例えばこれらの無発泡成
型体を自動車用部品として加工する際、加工時の摩擦に
より帯電して９気中の塵埃が表面に付着されてしまい、
このため続いてその表面にｆＩ！装を施すと所ｎ＃！！
装ムラが生じるといった問題があった。また、完成され
た製品においても当然に帯電が発生し、このため製品使
用者が金属に触れたシすると帯電した静電気の放電によ
る不快な衝撃を受けることは日常＃ｊｌ繁に軽験すると
ころである。
に関する◎ 合成樹脂は熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂の二種類に
大別される０前者にはエチレン−酢酸ビニル共重合体樹
脂（以下ＥＶＡという）、ぼりエチレン樹脂、？リスチ
レン樹脂、アクリル樹脂、ｆり塩化ビニルｓｌＩ脂等が
含まれ、また徒者にはアクリロニトリル−ブタジェン−
スチレン共重合体樹脂（以下Ａ８８ ｍ脂という）、ポ
リエステル樹脂、ポリウレタン樹脂郷が含憧れる０そし
て、これら何れの合成樹脂も、従来から射出成型、押出
成型、プレス成型勢の方法により無発泡成型体に成型さ
れ、自動車のデディー、パンツ譬−１各種計器、建材、
その他の産業資材等として広範な用途に用いられている
。このように、合成樹脂無発泡成型品は塑代社会の滓拳
および日常生活に不可欠な資材に成長しているが、一方
ではこれら総てに共通した間−として、静電気を帯びる
という欠点がある。このため、例えばこれらの無発泡成
型体を自動車用部品として加工する際、加工時の摩擦に
より帯電して９気中の塵埃が表面に付着されてしまい、
このため続いてその表面にｆＩ！装を施すと所ｎ＃！！
装ムラが生じるといった問題があった。また、完成され
た製品においても当然に帯電が発生し、このため製品使
用者が金属に触れたシすると帯電した静電気の放電によ
る不快な衝撃を受けることは日常＃ｊｌ繁に軽験すると
ころである。
合成樹脂無発泡成型体におけるこの帯電による問題は、
これら成型体が極めて広範な用途で用いられていること
から、これによる実質的な弊害は無視できないほど大き
く、従って、帯電性のない合成樹脂無発泡成型体が強く
要望されていた〇 本発明は上記事情−鑑みてなされたもので、無帯電性の
熱硬化性樹脂無発泡成型体の＃遣方法および無帯電性の
熱硬化性樹脂無発泡成型体の製造方法を提供するもので
ある。
これら成型体が極めて広範な用途で用いられていること
から、これによる実質的な弊害は無視できないほど大き
く、従って、帯電性のない合成樹脂無発泡成型体が強く
要望されていた〇 本発明は上記事情−鑑みてなされたもので、無帯電性の
熱硬化性樹脂無発泡成型体の＃遣方法および無帯電性の
熱硬化性樹脂無発泡成型体の製造方法を提供するもので
ある。
即ち、本願の第１発明は、熱可塑性樹脂１００重量部に
対して第四級アンモニウム塩０．５〜２０１Ｊ量部およ
び必要に応じて架橋剤、安定剤等の通常の添加剤を添加
混練りし、これを任意の成形型に充填して加熱した後に
脱型することの製造方法である〇 また、本願の第２発明は、熱硬化性Ｓ囮１（１０重量部
に対して第四級アンモニウム塩０．５〜２０重量部およ
び必ｌＪに応じて架橋剤、安定剤郷の通常の添加剤を派
加混＊、ｂし、これを任意の成形型に充填して加熱した
りに脱型することを特徴とする無帯電性熱硬化性樹脂熱
発泡酸型体の製造方法である。
対して第四級アンモニウム塩０．５〜２０１Ｊ量部およ
び必要に応じて架橋剤、安定剤等の通常の添加剤を添加
混練りし、これを任意の成形型に充填して加熱した後に
脱型することの製造方法である〇 また、本願の第２発明は、熱硬化性Ｓ囮１（１０重量部
に対して第四級アンモニウム塩０．５〜２０重量部およ
び必ｌＪに応じて架橋剤、安定剤郷の通常の添加剤を派
加混＊、ｂし、これを任意の成形型に充填して加熱した
りに脱型することを特徴とする無帯電性熱硬化性樹脂熱
発泡酸型体の製造方法である。
本願第１発明における熱可塑性樹脂として１１ＥＶＡ
ｓ ／リエチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル
樹脂郷、現在使用されている鮭での熱可塑性樹脂を用い
ることができる。また、本願第２発明における熱硬化性
樹脂としては、１８Ｂ、ｄｅリエステル樹脂、ポリウレ
タン樹脂、工Ｉキシ樹脂等、現在使用されている鮭ての
熱硬化性樹脂を用いることができる。
ｓ ／リエチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル
樹脂郷、現在使用されている鮭での熱可塑性樹脂を用い
ることができる。また、本願第２発明における熱硬化性
樹脂としては、１８Ｂ、ｄｅリエステル樹脂、ポリウレ
タン樹脂、工Ｉキシ樹脂等、現在使用されている鮭ての
熱硬化性樹脂を用いることができる。
本発明に用いられる第四級アンモニウム塩けふつう界面
活性剤として使用されているもので、一般式Ｒ４ＮＸ（
Ｒはアルキルまたはアリール基、４は・・・ｒンまたは
酸基）を満足するものであれば一応使用可能である０た
だし、実験の結果によればカチオン系第四級アンモニウ
ム塩（Ｃ，、Ｉ（□（ＮＸＣＨ，）、）Ｃａ２（日本油
脂株式会社製、商品名二凰−エレガンＡに為−ニレガン
ＡＩ）がとシわけ優れた帯電防止効果を生じることが判
明し九〇本発明はこの第四級アンモニウム塩の添加によ
シ合成樹脂無発泡成型体の帯電性をなくするものであプ
、その添加量は第１発明および第２発明ともに合成樹脂
１００重景部に対して０．５〜２０重景部である。添加
量が０．５重量部未満の場合は十分な効果が得られず、
また２０重量部よ）多く添加してもそれ以上の効果は得
られない。
活性剤として使用されているもので、一般式Ｒ４ＮＸ（
Ｒはアルキルまたはアリール基、４は・・・ｒンまたは
酸基）を満足するものであれば一応使用可能である０た
だし、実験の結果によればカチオン系第四級アンモニウ
ム塩（Ｃ，、Ｉ（□（ＮＸＣＨ，）、）Ｃａ２（日本油
脂株式会社製、商品名二凰−エレガンＡに為−ニレガン
ＡＩ）がとシわけ優れた帯電防止効果を生じることが判
明し九〇本発明はこの第四級アンモニウム塩の添加によ
シ合成樹脂無発泡成型体の帯電性をなくするものであプ
、その添加量は第１発明および第２発明ともに合成樹脂
１００重景部に対して０．５〜２０重景部である。添加
量が０．５重量部未満の場合は十分な効果が得られず、
また２０重量部よ）多く添加してもそれ以上の効果は得
られない。
本発明において必要に応じて用いられる架橋剤および安
定剤としては各合成樹脂成型体の製造に通常用いられて
いるものを用いればよい。
定剤としては各合成樹脂成型体の製造に通常用いられて
いるものを用いればよい。
また・上記以外の通常用いられる添加剤としては着色剤
、充填材部を挙げることができる。
、充填材部を挙げることができる。
本発明の実施に際しては上記混合原料を充分に混練りし
、従来の成型方法と全く同様に任意の成形型に充填して
加熱成形した贅、成型すればよい。
、従来の成型方法と全く同様に任意の成形型に充填して
加熱成形した贅、成型すればよい。
上記本発明の方法によれば、下記実施例の緒果に示され
るように、無帯電性の合成樹脂無発泡成型体を得ること
ができ、従来の合成樹脂無発泡成型体につきまとってい
た静電りによる問題を解決すること＝＝Ｖできる。
るように、無帯電性の合成樹脂無発泡成型体を得ること
ができ、従来の合成樹脂無発泡成型体につきまとってい
た静電りによる問題を解決すること＝＝Ｖできる。
以下に本発明の実＼施例を説明する。
実施例Ｉ
Ｉリエチレン樹脂１００重量部にｐしジクミル／？−オ
キサイド２重量部及びステアリン酸亜鉛２重量部に第四
級アンモニウム塙ニーーニレガンＡＩを５．０重量部混
合したものを添加し、ロールにて混練りした後、１０ｍ
Ｘ２００−×２００−の金型に充填したａｌｌ！いてプ
レス機により１６０℃Ｘ１５分間加熱した彼、脱型して
無発泡ぼりエチレン樹脂を得た。
キサイド２重量部及びステアリン酸亜鉛２重量部に第四
級アンモニウム塙ニーーニレガンＡＩを５．０重量部混
合したものを添加し、ロールにて混練りした後、１０ｍ
Ｘ２００−×２００−の金型に充填したａｌｌ！いてプ
レス機により１６０℃Ｘ１５分間加熱した彼、脱型して
無発泡ぼりエチレン樹脂を得た。
比較例１
実施例１の中で二為−エレｆンＡｌだけを除い′て他は
同一条件にて成形し無発泡ポリエチレン樹脂を得九〇 ｗｍ例２ １リステレン樹脂１００重量部に対し炭酸カルシラＡ
３ 重量１ｉ Ｋｌ四級アンモニウム塩二晶−ニレガン
Ａｌを５． Ｏ３ｌ量部混合したものを添加し、ロール
にて混線シしたり１０ｍＸ２００■×２００−の金型に
充填した◎続いてプレス機にょシ１６０℃Ｘ１５分間加
熱した稜７０℃に温度降下させ、脱型して無発泡ポリス
チレン樹脂を得た。
同一条件にて成形し無発泡ポリエチレン樹脂を得九〇 ｗｍ例２ １リステレン樹脂１００重量部に対し炭酸カルシラＡ
３ 重量１ｉ Ｋｌ四級アンモニウム塩二晶−ニレガン
Ａｌを５． Ｏ３ｌ量部混合したものを添加し、ロール
にて混線シしたり１０ｍＸ２００■×２００−の金型に
充填した◎続いてプレス機にょシ１６０℃Ｘ１５分間加
熱した稜７０℃に温度降下させ、脱型して無発泡ポリス
チレン樹脂を得た。
比較例２
実施例２の中で二島−エレガンＡｌだケラ除いて他は同
一条件にて成形し無発泡ポリスチレン樹脂を得た。
一条件にて成形し無発泡ポリスチレン樹脂を得た。
実施例３
ｆｆＡ樹脂１００重量部に対しシリカ３重量部に第四級
アンモニウム塩二島−エレＮ ：／ Ａ ｌ ヲ３．０
重量部混合し良ものを添加し、ロールにて混練りした後
ｌＯ■×２００■Ｘ２００■の金型に充填した。紗いて
プレス機に！す１６０℃×１０分間加熱し九後５０℃に
温度降下させ、脱型して熱発泡ハ’Ａ ＠脂を斐た。
アンモニウム塩二島−エレＮ ：／ Ａ ｌ ヲ３．０
重量部混合し良ものを添加し、ロールにて混練りした後
ｌＯ■×２００■Ｘ２００■の金型に充填した。紗いて
プレス機に！す１６０℃×１０分間加熱し九後５０℃に
温度降下させ、脱型して熱発泡ハ’Ａ ＠脂を斐た。
比較例３
実施例３の中で二為−エレガンＡＩだＩｆｔ＋除いて他
は同−条件にて成形し無発泡ＥＶＡ ＠脂を得九〇 実施例４ 塩ビ樹脂１００１１１部に爺しシリカ３重量部に第四級
アンモニウム項二２−ニレがンＡｌｔ８．０部混合した
ものを添加し、ロールにて混練〕した後ｌＯ霞×２００
１×２００■の金型に充填し九。続いてプレス機により
１６０℃Ｘ１５分間加熱した後、６０℃に温度降下させ
、脱型して無発泡塩ビ樹脂を得た。
は同−条件にて成形し無発泡ＥＶＡ ＠脂を得九〇 実施例４ 塩ビ樹脂１００１１１部に爺しシリカ３重量部に第四級
アンモニウム項二２−ニレがンＡｌｔ８．０部混合した
ものを添加し、ロールにて混練〕した後ｌＯ霞×２００
１×２００■の金型に充填し九。続いてプレス機により
１６０℃Ｘ１５分間加熱した後、６０℃に温度降下させ
、脱型して無発泡塩ビ樹脂を得た。
比較９１１４
実施ｆＩ１４の中で二島−エレガンＡｊだけを除いて他
は同一条件にて成形し無発泡塩ビａｒｐを得九〇 実施例５ ＡＢＳ樹脂１００重量部に対しシリカ５重量部ＫＩ［ｔ
７ンモニウム塩二島−ニレガンＡｌを７．０重量部混合
し良ものを添、加し、ロールにて混練りし九後ｌＯ■×
２００■×２００■の金型に充填した。続いてプレス機
によ＃）１６０℃×２５分加熱した稜、６０℃に温度降
下させ脱型して熱発泡ＡＢ８樹脂を得た。
は同一条件にて成形し無発泡塩ビａｒｐを得九〇 実施例５ ＡＢＳ樹脂１００重量部に対しシリカ５重量部ＫＩ［ｔ
７ンモニウム塩二島−ニレガンＡｌを７．０重量部混合
し良ものを添、加し、ロールにて混練りし九後ｌＯ■×
２００■×２００■の金型に充填した。続いてプレス機
によ＃）１６０℃×２５分加熱した稜、６０℃に温度降
下させ脱型して熱発泡ＡＢ８樹脂を得た。
比較例５
＊施例５の中で二為−エレガンＡｌだケラ除いて他は同
一条件にて成形し無発泡ＡＢＳ樹脂を得た。
一条件にて成形し無発泡ＡＢＳ樹脂を得た。
上記冥施例および比較例で得られた合成樹脂無発泡成型
体の夫々につき、その帯電性を詳べたところ、下記第１
！！に示す結果を得た。なお、試験方法としては電圧印
加により強制的に帯電させ、帯電による初期電圧および
電圧の半減期を調べ九〇また、この試験は春日電機株式
会社製の静電気８９１足装置を用いて行なった・以上詳
述したように、本発明によれば無帯電性の合成樹脂無発
泡成型体の製造方法を提供できるものである。
体の夫々につき、その帯電性を詳べたところ、下記第１
！！に示す結果を得た。なお、試験方法としては電圧印
加により強制的に帯電させ、帯電による初期電圧および
電圧の半減期を調べ九〇また、この試験は春日電機株式
会社製の静電気８９１足装置を用いて行なった・以上詳
述したように、本発明によれば無帯電性の合成樹脂無発
泡成型体の製造方法を提供できるものである。
Claims (1)
- （１）熱可履性合成樹脂１００重量部に対して第四級ア
ンモニウム塩０．５〜２０重量部および必要に応じて架
橋剤、安定側部の通常の添加剤を添加混［Ｉ Ｌ、これ
を任意の成形型に充填して加熱した後に脱型することを
特徴とする無帯電性−＆樹脂熱発泡成型体の製造方法・
（２） 熱硬化性合成樹脂１００重量部に対して第四
級アンモニウム塩０．５〜２０重量部および必要に応じ
て架橋剤、安定側部の通常の添加剤を添加混練〕シ、こ
れを任意の成形型に充填し
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20583781A JPS58108237A (ja) | 1981-12-19 | 1981-12-19 | 無帯電性合成樹脂無発泡成型体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20583781A JPS58108237A (ja) | 1981-12-19 | 1981-12-19 | 無帯電性合成樹脂無発泡成型体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58108237A true JPS58108237A (ja) | 1983-06-28 |
Family
ID=16513527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20583781A Pending JPS58108237A (ja) | 1981-12-19 | 1981-12-19 | 無帯電性合成樹脂無発泡成型体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58108237A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61217377A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-26 | 信越ポリマ−株式会社 | 電子部品収納トレ− |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4974721A (ja) * | 1972-11-22 | 1974-07-18 | ||
| JPS5023383A (ja) * | 1973-07-05 | 1975-03-13 | ||
| JPS5046750A (ja) * | 1973-06-27 | 1975-04-25 | ||
| JPS5295777A (en) * | 1976-02-06 | 1977-08-11 | Ici Ltd | Orientated poly olefin film |
| JPS5296651A (en) * | 1976-02-10 | 1977-08-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Antistatic agents |
| JPS5617045A (en) * | 1979-07-20 | 1981-02-18 | Kyodo Yakuhin Kk | Conductive molding material based on halogen-containing resin composition |
-
1981
- 1981-12-19 JP JP20583781A patent/JPS58108237A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4974721A (ja) * | 1972-11-22 | 1974-07-18 | ||
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61217377A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-26 | 信越ポリマ−株式会社 | 電子部品収納トレ− |
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