JPS58108681A - 半田付装置 - Google Patents
半田付装置Info
- Publication number
- JPS58108681A JPS58108681A JP20737281A JP20737281A JPS58108681A JP S58108681 A JPS58108681 A JP S58108681A JP 20737281 A JP20737281 A JP 20737281A JP 20737281 A JP20737281 A JP 20737281A JP S58108681 A JPS58108681 A JP S58108681A
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- Japan
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- terminals
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- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は基板端子と、リード線及び可撓性樹脂基板に形
成されたパターンとを半田付けする半田付は装置に関し
、特に、熱膨張によシ割れやすい基板を使用した時の、
半田付は時の加熱方法に関１− する。
成されたパターンとを半田付けする半田付は装置に関し
、特に、熱膨張によシ割れやすい基板を使用した時の、
半田付は時の加熱方法に関１− する。
本発明の目的は、半田付は装置に基板の予備加熱用発熱
体を設ける事によシ、基板の急激な熱膨張を防ぎ基板の
割れをなくす事にある。
体を設ける事によシ、基板の急激な熱膨張を防ぎ基板の
割れをなくす事にある。
他の目的として、端子部の半田の濡れ性を良くし、信頼
性のある半田付は部を供給する事にある更に他の目的と
して、ヒートチップの熱効率を上げ作業能率を向上させ
る事にもある。
性のある半田付は部を供給する事にある更に他の目的と
して、ヒートチップの熱効率を上げ作業能率を向上させ
る事にもある。
従来基板端子にリード線を半田付けする方法はリード線
に予備半田を付け、半田ゴテのコテ先で基板端子とリー
ドを熱し半田付けを行なっていた。
に予備半田を付け、半田ゴテのコテ先で基板端子とリー
ドを熱し半田付けを行なっていた。
しかし、高密度化が要求されている現在、端子毎にリー
ド線を付ける事は困難にカシ、現在は、可撓性樹脂を基
材とした配線基板Ｃ以上ＰＰＣと言う）を使用する事が
多くなってきた。第１．第２図によって従来の方法を説
明する。基板１には端子２を形成しである。接続用リー
ドは可撓性樹脂基板３に、端子２と同一ピッチの端子４
が形成されている。これらの端子を半田付けするには、
予め端子２及び４のどちらか又は両方に半田コーチ２− インクを施こした後、端子どうしを重ね合わせ装置の台
座６に載せ、ヒートチップ９５により、端子の一部又は
全面を加熱し半田付けを行なう。以上の様な半田付は方
法に於いて、ヒートチップはＦＰＣのパターンの反対側
から加熱する為、半田を溶融する為に、相当高い温度に
設定しなければならない、実験の結果では、約５秒間ヒ
ートチップを押えるとして、浴融温度１８０℃に対し、
３７０℃迄上げなければならない。この幣制は大きく、
温度を上げすぎるとＦＰＣ基板を焼いてしまう様になる
と共に、パターン４を基板３に貼りつけである粘着材も
劣化させる原因となυ、非常に信頼性の乏しい半田付け
となる。又、半田付けされた部分を見ると、熱が端子２
に通ずるパターン及び基板１に逃げてしまい、半田の濡
れ性が悪くなシ、端子の一部で接続されていると言う状
況も出てくる。更に、熱が極部的に加わる為、ガラス等
の基板を使用しである場合、急激な熱膨張によ多端子に
割れが生じ、製品そのものを不良にしてしまう事がある
。
ド線を付ける事は困難にカシ、現在は、可撓性樹脂を基
材とした配線基板Ｃ以上ＰＰＣと言う）を使用する事が
多くなってきた。第１．第２図によって従来の方法を説
明する。基板１には端子２を形成しである。接続用リー
ドは可撓性樹脂基板３に、端子２と同一ピッチの端子４
が形成されている。これらの端子を半田付けするには、
予め端子２及び４のどちらか又は両方に半田コーチ２− インクを施こした後、端子どうしを重ね合わせ装置の台
座６に載せ、ヒートチップ９５により、端子の一部又は
全面を加熱し半田付けを行なう。以上の様な半田付は方
法に於いて、ヒートチップはＦＰＣのパターンの反対側
から加熱する為、半田を溶融する為に、相当高い温度に
設定しなければならない、実験の結果では、約５秒間ヒ
ートチップを押えるとして、浴融温度１８０℃に対し、
３７０℃迄上げなければならない。この幣制は大きく、
温度を上げすぎるとＦＰＣ基板を焼いてしまう様になる
と共に、パターン４を基板３に貼りつけである粘着材も
劣化させる原因となυ、非常に信頼性の乏しい半田付け
となる。又、半田付けされた部分を見ると、熱が端子２
に通ずるパターン及び基板１に逃げてしまい、半田の濡
れ性が悪くなシ、端子の一部で接続されていると言う状
況も出てくる。更に、熱が極部的に加わる為、ガラス等
の基板を使用しである場合、急激な熱膨張によ多端子に
割れが生じ、製品そのものを不良にしてしまう事がある
。
３一
本発明はかかる欠点を除却したもので、第３図によって
説明する。
説明する。
台座６上に基板１，３を端子２，４を重ね合わせ置き、
半田伺は端子部をヒートチップ５で押えると言う事は従
来と変わシないが、台座６中にヒーター７を埋め込んで
ある。この場合台座７の材質は熱伝導の良いアルミニウ
ムが好ましいが、特に指定はし々い、ヒーター７によシ
熱せられた台座６により、基板１も熱せられる。基′４
Ｆｉ】が熱せられた状態でヒートチップ５の加熱が始ま
ると、既に基板１は熱せられている為ヒートチップから
の熱の逃げが少なくなシ、端子２，３への熱効率が非常
によくなる。その為ヒートチップでの加熱が低温度、短
時間ですむ様になる。実験の結果では２８０℃、３秒で
半田付は作業が終了できる。
半田伺は端子部をヒートチップ５で押えると言う事は従
来と変わシないが、台座６中にヒーター７を埋め込んで
ある。この場合台座７の材質は熱伝導の良いアルミニウ
ムが好ましいが、特に指定はし々い、ヒーター７によシ
熱せられた台座６により、基板１も熱せられる。基′４
Ｆｉ】が熱せられた状態でヒートチップ５の加熱が始ま
ると、既に基板１は熱せられている為ヒートチップから
の熱の逃げが少なくなシ、端子２，３への熱効率が非常
によくなる。その為ヒートチップでの加熱が低温度、短
時間ですむ様になる。実験の結果では２８０℃、３秒で
半田付は作業が終了できる。
基板ｌを予め加熱しておく事の他の効呆を列記すると、
ヒートチップの温度が低くてすむ為、ＦＰＣの基板材、
粘着材への影響が少ない。又、端子 １の半田濡れ
性が曵くなる為、強度のある半田付けが得られる。更に
、端子への極部加熱ではあるが、４− 急激な温度上昇ではない為、熱膨張もゆるやかでありガ
ラス等の基板材を使用した時でも、ガラス端子部の割れ
を防ぐ事ができる。
ヒートチップの温度が低くてすむ為、ＦＰＣの基板材、
粘着材への影響が少ない。又、端子 １の半田濡れ
性が曵くなる為、強度のある半田付けが得られる。更に
、端子への極部加熱ではあるが、４− 急激な温度上昇ではない為、熱膨張もゆるやかでありガ
ラス等の基板材を使用した時でも、ガラス端子部の割れ
を防ぐ事ができる。
本発明の酸１明中で、基板１の加熱方法として、台座６
中にヒーター７を埋める事で説明したが、台座６が抵抗
体であシ、直接通電させ発熱させる方法、又は抵抗線を
引き廻し発熱させる面ヒーターを台座に使う方法等があ
る。
中にヒーター７を埋める事で説明したが、台座６が抵抗
体であシ、直接通電させ発熱させる方法、又は抵抗線を
引き廻し発熱させる面ヒーターを台座に使う方法等があ
る。
以上の様に、ヒートチップを使用して半田付けする装置
に於いて、ヒートチップのあたる基板と対になる基板を
加熱する別熱源を取り付けである事により、信頼性があ
シ、短時間で半田付は作業を終了する事ができる。
に於いて、ヒートチップのあたる基板と対になる基板を
加熱する別熱源を取り付けである事により、信頼性があ
シ、短時間で半田付は作業を終了する事ができる。
第１図は基板の端子同士が重々９合う事を説明する斜視
図。第２図は従来のヒートチップによシ加熱半田伺けす
る時の斜視図。第３図は本発明により、別の発熱体を取
り付けた時にヒートチップ出願人 株式会社諏訪鞘工舎
図。第２図は従来のヒートチップによシ加熱半田伺けす
る時の斜視図。第３図は本発明により、別の発熱体を取
り付けた時にヒートチップ出願人 株式会社諏訪鞘工舎
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【１１ 急激な熱膨張によシ割れが生じやすいガラス
等の基板に形成された端子にリード線を半田付けする装
置に於いて、リード線に処理された半田をヒートチップ
で浴融し、前記端子と半田付けする場合、前記基板を予
め加熱させる様な別熱源を有する事を特徴とした半田付
装置。 （２）前記リード線は可撓性樹脂に配線された基板であ
る事を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半田付装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20737281A JPS58108681A (ja) | 1981-12-22 | 1981-12-22 | 半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20737281A JPS58108681A (ja) | 1981-12-22 | 1981-12-22 | 半田付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58108681A true JPS58108681A (ja) | 1983-06-28 |
Family
ID=16538628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20737281A Pending JPS58108681A (ja) | 1981-12-22 | 1981-12-22 | 半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58108681A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61180402A (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-13 | マルコン電子株式会社 | 電圧非直線抵抗素子の製造方法 |
| JP2000022188A (ja) * | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Npc:Kk | タブリードのはんだ付け装置 |
-
1981
- 1981-12-22 JP JP20737281A patent/JPS58108681A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61180402A (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-13 | マルコン電子株式会社 | 電圧非直線抵抗素子の製造方法 |
| JP2000022188A (ja) * | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Npc:Kk | タブリードのはんだ付け装置 |
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