JPS603145A - リ−ド付け方法 - Google Patents

リ−ド付け方法

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JPS603145A
JPS603145A JP58111438A JP11143883A JPS603145A JP S603145 A JPS603145 A JP S603145A JP 58111438 A JP58111438 A JP 58111438A JP 11143883 A JP11143883 A JP 11143883A JP S603145 A JPS603145 A JP S603145A
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JP
Japan
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board
lead frame
soldering
terminal
solder
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JP58111438A
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JPS6353698B2 (ja
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Tetsukazu Inoue
哲一 井上
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Rohm Co Ltd
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Rohm Co Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、バイブリソＩ”　Ｉ　Ｃや抵抗アレイ等に用
いられる基板の端子にリードフレームを半田イ」けする
方法に関する。
（ロ）従来技術 第１図は従来技術を説明するための説明図である。基板
１の上に基板搭載部品２　（例えばチップ部品）を半田
付けする際には、噴流半田槽を用いて、半田の噴流に基
板表面を接触させて基板表面の全面を半田付けする方法
を用いている。
そのため、基板端子３をむき出しにしたままこれを行う
と、基板端子３にも半Ｄ」が被着してしまい、この部分
にリードフレーム先端を挿入することが困難となる。
そのため従来は噴流半田槽を通してもこの基板端子に半
田が被着しないように基板端子に予めマスキング等の処
理を施す。そののち、噴流半田槽により半田付けを行い
そのあと、前記マスキングを除去する。マスキングの除
去後、基板端子３にリードフレーム先端４を挿入し、再
びこの部分に半田付けを行ってリード付けを完了する。
このように、従来のリード付は方法の工程は煩雑であり
、ひいては電子部品の製造コストが高くなるという欠点
があった。
（ハ）目的 本発明は基板端子をリードフレームに半田イ」けをする
作業を簡単化し、製造コストを低減しうるリード付は方
法を提供することを目的としている。
（ニ）構成 本発明は基板端子にリードフレームを半田付けする際に
、基板に基板搭載部品の半田イ」げを行うときに基板端
子にも半田を被着させたあと、前記基板端子及びリード
フレームの先端を加熱し前記基板端子に被着した半田を
溶融状態にして基板端子にリードフレームを挿入するこ
とにより半田付けをするようにしたリード付は方法であ
る。
（ホ）実施例 第２図は本発明に係るリード付は方法の一実施例を示す
説明図である。同図において１は基板、２は基板搭載部
品、３は基板端子、４はリードフレームの先端、５はリ
ードフレーム、６は前記基板端子に被着した半田、７は
半田６の両側にこれを挟むように位置せしめた加熱ガス
噴出パイプである。
つぎに、作業の手順について以−ト説明する。
■　まづ、基板１上に搭載された基板搭載部品２は噴流
半田槽を通って半田イ］けされ、基板端子３にも半田６
が被着される。
■　前記加熱ガス噴出パイプ７を用いて、基板１’１Ｔ
１１子３の両側より基板端子３及びリードフレーム先端
４に向かって、約３００〜４００度Ｃに加；：ハされた
窒素ガスを噴出させることにより、前記半田６を溶融せ
しめる。
■　そののち、リードフレーム先端４を基板端子３に挿
入し、引続き加熱するごとによってリードフレーム先端
４は基板端子３に半田イマ１けされる。
なお、第２図に示した実施例では基板端子の加熱方法と
して高温の窒素ガスを使用したが、これは例えば赤外線
を照射する方法であってもよい。
また、上記実施例では、基板の片面のみ半田付けをおこ
なっているがこれに限定されず、基板の、両面に基板搭
載部品をとりつける場合であってもよい。
（へ）効果 本発明に係るリード付は方法によれば、基板端子のマス
キングや、それを取り除く工程及びそののちのリードフ
レーＪ・先端を別途基板端子に半田付けする工程を省く
ことができるので、工程数が減少し、製造コストを低減
させることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のリード付は方法の説明図、第２図は本発
明のリード付は方法の一実施例の説明図である。 ■・・・基板、２・・・基板搭載部品、３・・・基板端
子、４・・・リードフレーム先端、５・・・リードフレ
ーム、６・・・半田、７・・・加熱ガス噴出パイプ。 特許出願人　ローム株式会社 代理人　弁理士　大　西　孝　治 第１図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）基板端子にリードフレームを半田付けする方法に
    おいて、基板に基板搭載部品の半田イ」けを行う際に半
    田を被着させたあと、前記基板端子及びリードフレーム
    の先端を加熱し前記基板端子に被着した半田を溶融状態
    にして基板端子にリード・フレームを挿入することによ
    り半田伺けをすることを特徴とするリード付は方法。
JP58111438A 1983-06-20 1983-06-20 リ−ド付け方法 Granted JPS603145A (ja)

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JP58111438A JPS603145A (ja) 1983-06-20 1983-06-20 リ−ド付け方法

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JP58111438A JPS603145A (ja) 1983-06-20 1983-06-20 リ−ド付け方法

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Publication Number Publication Date
JPS603145A true JPS603145A (ja) 1985-01-09
JPS6353698B2 JPS6353698B2 (ja) 1988-10-25

Family

ID=14561197

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57166059A (en) * 1981-04-06 1982-10-13 Murata Mfg Co Ltd Manufacture of electronic part

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57166059A (en) * 1981-04-06 1982-10-13 Murata Mfg Co Ltd Manufacture of electronic part

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JPS6353698B2 (ja) 1988-10-25

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