JPS58123865A - 化学めつき装置 - Google Patents
化学めつき装置Info
- Publication number
- JPS58123865A JPS58123865A JP598882A JP598882A JPS58123865A JP S58123865 A JPS58123865 A JP S58123865A JP 598882 A JP598882 A JP 598882A JP 598882 A JP598882 A JP 598882A JP S58123865 A JPS58123865 A JP S58123865A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- components
- soln
- liquid
- chemical
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1617—Purification and regeneration of coating baths
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、印刷配線板の、スルホール、及びパターン
を形成するための化学めりき装置に関するもので有シ、
特に化学鋼めっきの液成分の補給及び、攪拌をめっき装
置の液循環配管中にスタテックミキサーン用いて行なう
化学めっき装置に関する。
を形成するための化学めりき装置に関するもので有シ、
特に化学鋼めっきの液成分の補給及び、攪拌をめっき装
置の液循環配管中にスタテックミキサーン用いて行なう
化学めっき装置に関する。
印刷配線板のスルホール及びパターン形成として、化学
銅めりきが用いられて来ている。めりき反応によシ液中
の成分は消費されるため。
銅めりきが用いられて来ている。めりき反応によシ液中
の成分は消費されるため。
分析によシネ足成分を検出し、補給する必要が有る。此
の場合、従来、不足成分は水溶液として、直接、□めっ
き槽、もしくは、めっき液の循環配管内に注入していた
が、補給成分によシ。
の場合、従来、不足成分は水溶液として、直接、□めっ
き槽、もしくは、めっき液の循環配管内に注入していた
が、補給成分によシ。
めりき液中に水酸化鋼が発生し、水酸化１１１は溶解性
に乏しく、又溶解過程において、酸化鋼、酸化第二銅の
発生を伴なうため、めっき槽内に混入し、めっき皮膜中
に共析し、機械的特性の劣るめりきとなる。
に乏しく、又溶解過程において、酸化鋼、酸化第二銅の
発生を伴なうため、めっき槽内に混入し、めっき皮膜中
に共析し、機械的特性の劣るめりきとなる。
本発明の目的は、めっき液中に不足成分を注入する場合
、すみやかに、めっき液と混合攪拌し１発生する水酸化
鋼の溶解をすみやかに行ない、めっき液の安定化を図シ
、その後、めり自槽内に循環流入することができる化学
銅めりき装置を提供することである。
、すみやかに、めっき液と混合攪拌し１発生する水酸化
鋼の溶解をすみやかに行ない、めっき液の安定化を図シ
、その後、めり自槽内に循環流入することができる化学
銅めりき装置を提供することである。
此の発明の特徴とするところは、不足成分補給時発生す
る水酸化鋼は長時間の放置、もしくけ、攪拌混合するこ
とによシ溶解し、めっき液をして安定する。よって、ス
タテックミキサーを循環配管内に設け、不足成分注入後
、瞬時に攪拌混合を行ない、発生する水酸化銅の溶解を
早めた化学鋼めっき装置である。
る水酸化鋼は長時間の放置、もしくけ、攪拌混合するこ
とによシ溶解し、めっき液をして安定する。よって、ス
タテックミキサーを循環配管内に設け、不足成分注入後
、瞬時に攪拌混合を行ない、発生する水酸化銅の溶解を
早めた化学鋼めっき装置である。
以下に此の発明の実施例につき図面を用いて詳細に説明
する。第１図は此の発明の一実施例でるる化学鋼めっき
装置を示すものである。化学鋼めっき液１２け、循環ポ
ンプ３によシ循環配管２を経由し、熱交換機４で加温さ
れる。化学鋼めっき液１２は、自動、もしくは手分析に
よ多成分濃度が検出される。このとき、印刷配線板１４
へのめっき析出によ多消費された成分は、自動もしくは
１手動操作によシ、補給液７，８，９．１０から、それ
ぞれの補給ポンプ１１によシ、スタテックミキサー５内
に必要量注入される。このとき、化学鋼めっき液１２ｒ
ｉ、高速でスタテックミ與 キサ−５内を流れておシ、補給液は瞬時に攪拌混合され
、Ｆ通機６を独白し、めつき槽１に循環する。これによ
シ、不足成分を化学鋼めっき液１２に注入時発生する水
酸化鋼の溶解が早ｔｂ。
する。第１図は此の発明の一実施例でるる化学鋼めっき
装置を示すものである。化学鋼めっき液１２け、循環ポ
ンプ３によシ循環配管２を経由し、熱交換機４で加温さ
れる。化学鋼めっき液１２は、自動、もしくは手分析に
よ多成分濃度が検出される。このとき、印刷配線板１４
へのめっき析出によ多消費された成分は、自動もしくは
１手動操作によシ、補給液７，８，９．１０から、それ
ぞれの補給ポンプ１１によシ、スタテックミキサー５内
に必要量注入される。このとき、化学鋼めっき液１２ｒ
ｉ、高速でスタテックミ與 キサ−５内を流れておシ、補給液は瞬時に攪拌混合され
、Ｆ通機６を独白し、めつき槽１に循環する。これによ
シ、不足成分を化学鋼めっき液１２に注入時発生する水
酸化鋼の溶解が早ｔｂ。
化学鋼めっき液１２が安定した状態で、めっき槽１に入
るため、機械的特性の良いめっきが得られる。
るため、機械的特性の良いめっきが得られる。
此の発明によれば、不足成分の補給後、瞬時に攪拌混合
できるので、化学鋼めっき液を安定化した状態でめっき
槽内に循環でき、めっき皮膜黒色化防止の効果がある。
できるので、化学鋼めっき液を安定化した状態でめっき
槽内に循環でき、めっき皮膜黒色化防止の効果がある。
第１図は、本発明の一実施例である化学鋼めっき装置を
示す図である。 １・・・めっき槽、 ２・・・循環配管、３・・・
循環ポンプ、 ４・・・熱交換機、５・・・スタテ
ックミキサー。 ６・・・−過機、 ７・・・補給液（硫酸銅溶液）、 ８・・・［＆ｉ （ホルマリン）。 ）・”・ ９・・・補給液（苛□性シーダ溶液）、１０・・・補給
液（ＥＤＩ”Ａ−２Ｎａ ｄｉ液）、１１・・・補給ポ
ンプ。 １２・・・化学銅めりき液。 硫酸鋼・・・・−・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・８〜１６ｆ／
ｌホルマリン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・１〜５ｍＬ／１Ｅ
ＤｒＡ−２Ｎα・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５０〜ｓ
ｓ ｆ／１苛性ソーダ（ｐＥとして）・・・・・・１
１．８〜１２．５１５・・・空気配管、１４・・・印刷
配線板。 代理人弁理士 薄 １）利 幸 才 １ 図
示す図である。 １・・・めっき槽、 ２・・・循環配管、３・・・
循環ポンプ、 ４・・・熱交換機、５・・・スタテ
ックミキサー。 ６・・・−過機、 ７・・・補給液（硫酸銅溶液）、 ８・・・［＆ｉ （ホルマリン）。 ）・”・ ９・・・補給液（苛□性シーダ溶液）、１０・・・補給
液（ＥＤＩ”Ａ−２Ｎａ ｄｉ液）、１１・・・補給ポ
ンプ。 １２・・・化学銅めりき液。 硫酸鋼・・・・−・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・８〜１６ｆ／
ｌホルマリン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・１〜５ｍＬ／１Ｅ
ＤｒＡ−２Ｎα・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５０〜ｓ
ｓ ｆ／１苛性ソーダ（ｐＥとして）・・・・・・１
１．８〜１２．５１５・・・空気配管、１４・・・印刷
配線板。 代理人弁理士 薄 １）利 幸 才 １ 図
Claims (1)
- 複数の液成分から成るめっき液を収納するめっき槽と、
該めっき槽の液成分検出及び制御を行なう液成分検出制
御部と、該液成分検出制御部の指示によシ補充すべき複
数の液成分を供給する補助液供給部とを備え、前記液成
分検出制御部によシ検出した補充すべき液成分を前記補
助液供給部がめつき槽内に流入する化学めっき装置にお
いて、前記補助液供給部よシ供給された複数の液成分を
混合した後にめつき槽内に流入することを特徴とする化
学めりき装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP598882A JPS58123865A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | 化学めつき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP598882A JPS58123865A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | 化学めつき装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58123865A true JPS58123865A (ja) | 1983-07-23 |
Family
ID=11626171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP598882A Pending JPS58123865A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | 化学めつき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58123865A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61243181A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-29 | Hitachi Ltd | 化学銅めつき装置 |
| JPH045308U (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-17 |
-
1982
- 1982-01-20 JP JP598882A patent/JPS58123865A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61243181A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-29 | Hitachi Ltd | 化学銅めつき装置 |
| JPH045308U (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-17 |
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