JPS58129077A - フレキシブル印刷回路板用接着性組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、フレキシブル印刷回、路板においてプラスチ
ックフィルムと金属箔を接着させるのに適する、耐熱性
と可撓性に共に優れた樹脂組成物に関する。

近時電気、電子工業の発展に伴ない、電気、電子機器の
実装方式の簡略化や小型化、高性能化および信軸性向上
の要求が増大しつつある。

而してこのような要求を満足させるものとして、軽量で
折り曲げて立体的に配線することのできるフレキシブル
印刷回路板の開発、改良がすすめられている。

このような印刷回路板は、ポリイミドフィルムやポリエ
ステルフィルムのようなプラスチックフィルムを絶縁基
体とし、その上に銅箔のような金属箔を接着剤を介して
重ね合わせ、加熱加圧して一体化することにより製造さ
れている。ここで使用される接着剤組成物は、強い接着
力、高い電気絶縁性と耐熱性および耐薬品性、良好な可
撓性等をもつことが要求されていた。

しかしながら従来から用いられている組成物は、熱可塑
性のものが多く耐熱性が不充分であるという欠点があり
、また一部用いられている熱硬化性のものにおいては耐
熱性は良好であるが可撓性に劣るという欠点があった。

本発明はこのような従来の接着剤の欠点を解消するため
になされたもので、囚非品性の飽和熱可塑性ポリエステ
ル樹脂１００重量部（以下率（二部と略す）に対し、（
Ｂ）ポリエボキン化合物５〜５０部と、（Ｃ）ポリブチ
ラール化合物１〜３０部、および（ＤＪポリイソシアネ
ート化合物１〜３０部とを配合して成る接着性、耐熱性
および可撓性に優れたフレキシブル印刷回路板用樹脂組
成物に関する。

本発明に用いる（Ｎ非品性の飽和熱可塑性ポリエステル
樹脂は、ジカルボン酸とグリコールとの反応によって得
られる、分子鎖末端にヒドロキシル基とカルボキシル基
とを有するポリエステル樹脂であり、市販のものとして
は、バイロン３００、パイロン５００（いずれも東洋紡
社製）等がある。

本発明における（Ｂ）ポリエポキシ化合物としては、１
分子中に２個以上のエポキシ基を含有する化合物、すな
わちビスフェノール系、レゾール系、ノボラック系、エ
ーテルエステル系およびグリシジルエーテル系、或いは
環状脂肪族エポキシ化合物などの汎用されているポリエ
ポキシ化合物は全て用いることができる。

また本発明に用いる（Ｃ）ポリブチラール化合物は、ポ
リビニルアルコールとブチルアルデヒドとの反応によっ
て得られるものであり、分子鎖がビニルアセタールグル
ープ、ビニルアルコールグループおよび酢酸ビニルグル
ープの３グループから成り立っている。

さらに本発明に使用するの）ポリイソシアネート化合物
としては、トリメテレンート４−ジイソシアネート、ヘ
キサメチレン−ドロージイソシアネートなどのジイソシ
アネート、４・４′・４′−トップエニルメタントリイ
ソレアネートなどのトリイソシアネート、これらの混合
物、およびこれらのポリイソシアネートをポリオールに
付加させたもの等がある。

本発明の接着性組成物におけるこれらの成分の配合割合
は、囚ポリエステル樹脂１００部に対し、（Ｂ）ポリエ
ポキシ化合物を５〜５０部、（Ｃ）ポリブチラール化合
物を１〜３０部、（２）ポリイソシアネート化合物を１
〜３０部の範囲とする。

各成分の配合割合をこのように限定したのは次の理由に
よる。すなわち（Ｂ）ポリエポキシ化合物の配合量が囚
ポリエステル樹脂１００部に対し５部未満の場合には、
組成物の金属との密着性や耐熱性が不充分となり、反対
に５０部を越えると可撓性が低下してしまい望ましくな
いからである。またの）ポリイソシアネート化合物の配
合量が１部未満の場合には、架橋が不充分となり耐熱性
や接着性、耐溶剤性が不良になり、逆に３０部を越える
と組成物のポットライフが短かくなって好ましくない。

さらに（Ｃ）ポリブチラール化合物の配合量が１部未満
および３０部を越える場合には、接着力、耐薬品性、耐
〜水性等が不充分となり実用に供し得ない。

本発明においてはこれらの成分とともに、ポリエポキシ
化合物の硬化剤を組成物全体の１０重量％以下の員配合
し、さらに耐熱性や耐薬品性等の特性を向上させること
ができる。このような硬化剤としては、ジエチレントリ
アミン、トリエチレンテトラミン、ベンジルジメチルア
ミン、トリス（ジメチルアミノ）メチルフェノール、ジ
シアンジアミド等のアミン系化合物、エチルメチルイミ
ダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エテル−４＝
フエニルイミダゾール等のイミダゾール系化合物、およ
び無水クロレンディック酸無水物等の酸無水物等がある
。

また本発明の組成物には、必要に応じて充填剤やその他
の添加剤を配合することができる。

充填剤としては、カオリン、クレー、タルク、炭酸カル
シウム、シリカ、アルミナ、水和アルミ力等の無機質粉
末が適しており、その他の添加剤としては、酸化チタン
等の顔料、エチレン−酢酸ビニル共重合体等の粘着付与
剤、ジブチルジチオカルバメート亜鉛、ジフェニルグア
ニジン、２−ベンゾチアゾールジスルフィド、テトラブ
チル−ウラムシスルフィド等の加硫促進剤等があり、こ
れらのうちから適宜選択して使用される。

本発明の接着性組成物はそのままでも用いることができ
るが、通常はメチルエテルケトン、ジオキサン、トルエ
ン、ジクロルエタン、テトラヒドロフラン、ジメチルホ
ルムアミド等の有機溶剤に溶解させて使用される。

フレキシブル印刷板製作における接着作業は通常の塗布
装置を用い、まず接着すべき一方の被着体面、通常はポ
リエステルフィルムのようなプラスチソクフィルム上に
本発明の組成物を５〜４０μｍの埋さに塗布し、上記溶
剤を常温がら１６０　ｔ：の温度で乾燥除去した後、こ
の組成物塗布面に他方の被着体を重ね合わせ、２〜１０
０Ｋｇ、億、６０〜２００℃の加熱加圧条件で数秒〜数
時間プレスしてラミネートさせる。この後さらに３０〜
２ｏｏ℃の温度で数分〜数日間アフタキュアさせること
により各特性を一段と向上させることができる。

ラミネートは上記プレス法に限らずロール圧着方法によ
っても可能である。ロール圧着法による加熱加圧条件は
６０〜２ｏｏ℃の温度で１〜２０に４の圧力となる。ま
たロール圧着法による場合にも、プレス法によるものと
同様な条件でアフタキュアを行なうことにより、各種特
性をさらに向上させることができる。

次に本発明の実施例について記載する。

実施例の記載中部は重量部を示す。

実施例１ パイｏ　ｙ　３００　（分子量２０，０００〜２５，０
００．　　軟化点１２３℃、ＯＨ価５．６〜８．５　）
　１００部とエヒコー）　１００１　　（ｉ／エル化学
社製エポキシ当量４５０〜５００のエポキシ樹脂の商品
名）１５部とエスレックＢＸ−１（セキスイ化学社製、
分子量　１７５ｏ、ブチラール化度約６７モル％のポリ
ブチラールの商品名）１０部を、３５０部のメチルエチ
ルケトンとトルエンの１：１（重量比）混合溶媒中に６
０〜７０℃の温度で溶解させた後、温度を室温まで下げ
てこれにコロネートＬ（日本ポリウレタン社製、ＮＣｏ
　含有量１３．２％のポリイソシアネートの商品名）７
．５部を添加し２時間攪拌して樹脂組成物を得た。

得られた組成物を７５μ震厚のルミラー（東し社製ポリ
エステルフィルムの商品名）の表面に約２０μ肩の厚さ
に塗布し、１２０℃の乾燥基中に３分間入れて溶媒を乾
燥除去した後、この上に３５μ講厚の銅箔を重ねた。次
いでこれを温度１７０℃、圧力１０階億の条件で１時間
プレスし銅張板を得た。

この銅張板の絶縁抵抗、接着力（引き剥し強さ）、耐薬
品性、半田耐熱性なＪＩＳ　−Ｃ−６４８１により測定
した。測定結果を第１表に示す。

第　　１　　表 ただしＡ：常態（ＪＩＳ−Ｃ−６４８１による）実施例
２〜５ 第２表に示す配合の各成分を実施例１と同様にして混合
し接着性樹脂組成物を得た。

得られた組成物を用いて実施例１と同様にして銅張板を
製作した。

また比較のために第２表に示す配合の組成物を調製し、
これを用いて実施例と同様にして銅張板を製作した。

これらの銅張板の特性についての測定結果を第３表に示
す。

以下余白 第３表 ただし、耐薬品性、半田耐熱性における○は異常なし、
△はやや悪い、×は明らがな異常を表わす。

以上の実施例からも明らがなように、本発明の組成物を
用いて接着されたプラスチックフィルムベース銅張板は
、半田耐熱性や耐薬品性はもちろんのこと、従来のもの
では不充分であった可撓性や接着力にも優れているので
、フレキシブル印刷同格板として好適である。

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Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、囚非品性の飽和熱可塑性ポリエステル樹脂１００重
   量部に対し、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を
   有するポリエポキシ化合物５〜５０重量部と、（Ｃ）ポ
   リブチラール化合物１〜３０重量部と、およびの）ポリ
   インシアネート化合物１〜３０重量部とを配合して成る
   ことを特徴とするフレキシブル印刷回路板用接着性組成
   物。