JPS58135697A - 多層印刷配線板の穿孔方法 - Google Patents

多層印刷配線板の穿孔方法

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JPS58135697A
JPS58135697A JP1914282A JP1914282A JPS58135697A JP S58135697 A JPS58135697 A JP S58135697A JP 1914282 A JP1914282 A JP 1914282A JP 1914282 A JP1914282 A JP 1914282A JP S58135697 A JPS58135697 A JP S58135697A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
drilling
conductive layer
multilayer printed
printed wiring
Prior art date
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Pending
Application number
JP1914282A
Other languages
English (en)
Inventor
鶴谷 兼一
秀明 荒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP1914282A priority Critical patent/JPS58135697A/ja
Publication of JPS58135697A publication Critical patent/JPS58135697A/ja
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、3■以上の導電■を有し、かつ内部で導電
層の形成状態を興にする多層印刷配線板で、穿孔工程に
おいて穿孔されたとき、孔の内周面での導電層の表出状
態を興にする孔を形成する多層印刷配線板の穿孔工程に
おける穿孔方法の改良に関するものである。
従来、内部に導電層を含まない外■導電層のみの両面印
刷配線板を穿1孔工程において穿孔する場合、穿孔する
順序にIIJ IBを設けず、最初に穿孔された孔に近
い位置より順に穿孔を行なっている。
また3層以上の導電層を有し、かつ内部で導電層の形成
状態を興にする多層印刷配線板を穿孔工程において穿孔
する場合にも、穿孔したとき孔の内周面の導電層を表出
される状態を区別することなく穿孔プログラムを作成し
穿孔しているのが通常である。したがって、穿孔してい
く過程において、たとえば導電層の表出面積が最も大き
くなる孔が不定期的に珊われる。そのため、穿孔後の導
電層の表出面と穿孔後の孔の内周面に施されるめっきと
を高い信頼性をもって接続するためには、導電層の表出
面積が最も大きな孔、つまり、穿孔条件が最も厳しくな
る孔の状態のときの穿孔条件で、多層印刷配線板を穿孔
しなければならない。同一のドリル、同一の穿孔条件で
順序無作為に導電層の表出面積を興にする孔を穿孔して
いくならば、導電層の表出面積がもつとも大きくなる状
態のときの穿孔条件に合せて、次のような加工条件の設
定をすることが必要になる。すなわち、どの状態のとき
にも導電層の表出面とめっきとの間に信頼性の高い接続
を得られるようにドリルの選定を行なうこと、ドリルの
穿孔個数の設定あるいはドリルの摩耗状態による交換時
期の設定などのドリル寿命の設定を行なうこと、ドリル
の回転数あるいは送り速度などを設定することなどであ
る。このため導電層の表出面積が小さい孔を穿孔する場
合にも前記表出面積の最も大きい孔の穿孔条件に合せた
ドリル、つまりこめ孔の穿孔には不必要な高価なドリル
を使用しなければならなかったり、導電層の表出面積が
小さい孔を穿孔すればまだ使用できるドリルを交換しな
ければならなかったり、1本のドリルによる穿孔数を、
外層導電層のみの両面印刷配線板を穿孔する場合に比し
、少なくしなければならなかったり、そのためドリル交
換を頻繁に行なわなければならないなどの欠点があった
この発明の目的は上記のような欠点を解消するために、
穿孔後の導電層の表出面と穿孔後に施される孔の内周面
上のめっきとの間に高い信頼性をもった接続を可能なら
しめる孔を確保し、かつ穿孔に用いるドリルの交換を少
なくできる多層印刷配線板の穿孔方法を提供することで
ある。
この発明は、要約すれば、穿孔工程において穿孔された
とき孔の内周面での導電層の表出状態を興にする孔を形
成する多層印刷配線板を穿孔する覧 方法において、穿孔時に孔の内周面の導電層が表出さ”
れる状態によって区別し、このように区別された少なく
とも1種の孔については続けて穿孔することを特徴とす
る多層印刷配線板の穿孔方法である。
この発明の上述の目的およびその他の目的と特徴は、図
面を参照して行なわれる以下の詳細な説明から−1明ら
かとなろう。
第1図および第2図は、この発明の一実施例を説明する
ための各図である。第1図は多層印刷配線板の穿孔後の
平面図であり、実際には見えないが説明の便宜上マーク
010および・によりて穿孔された孔の内周1での導電
・層の表出状態を区分して示したものである。112図
は多層印刷配線板の穿孔後のIi図面視図である。
第1図および第2図において、多層積層板1は両面に外
層導電層2を備え、内部に内層導電113゜4を有して
いる。穿孔工程において穿孔された孔5.6.7はそれ
ぞれの孔の内周面における導電■の表出状態を興にする
。孔5はその内周面に外層導電−2を表出し、孔6はそ
の内周面に外層導電■2と内閣導電層3こを表出し、孔
7はその内周面に外層導電層2と内層導電13.4とを
表出する。各導電層2.3.4はその面が互いに接触し
ないように絶縁物8によって絶縁されている。
穿孔工程における穿孔を実施するための穿孔プログラム
を作成する際、穿孔時に孔の内周面の導電層の表出状態
を興にする孔5.6.7を区別し、少なくとも1つの表
出状態のものについては続けて穿孔するようにプログラ
ムを作成する。たとえば、積層板1を穿孔する場合、ま
ず内周面に内層導電層3.4を表出させる孔7を続けて
穿孔する。
孔7の穿孔がすべて終了しないうちに、ドリルが設定寿
命に達すればドリルを交換しさらに穿孔を続は孔7の穿
孔を終了させる。孔径が興なる孔に対しても前記手順に
よって穿孔する。次に、内周面に内層導電層3を表出さ
せる孔6の穿孔を孔7の穿孔手順と同様に行ない終了さ
せる。モして′、内周面に外層導電層2を表出させる孔
5の穿孔も同様に終了させる。ここで、穿孔順序を孔7
.6゜5の順で述べたが順序は任意に変えてもよい。ま
た孔7と孔6、あるいは孔6と孔5とを区別して穿孔す
る必要がない場合もあり待るが、その場合には孔7と孔
6、あるいは孔6と孔5とを区別せずに穿孔し得ること
は言うまでもない。
以上の穿孔方法によれば、穿孔に使用されるドリルの寿
命設定を、内周面での導電層の表出状態を興にする孔5
.6.7に対しそれぞれ行なうことができる。したがっ
て従来、孔5あるいは孔6に対して寿命に達する前に交
換していたドリルをその設定寿命まで使用することがで
き、その結果ドリルの交換回数を減らし、かつドリルの
必要個数を削減することができる。また、内周面での導
電層の表出面積が最も大きな孔7を最初に穿孔するよう
に設定すれば、孔7の穿孔において寿命に達したドリル
を導電層の表出面積が小さい孔6もしくは孔5のいずれ
か、または孔6および孔5の双方に再使用できる。孔6
で寿命に達したドリルを孔5に使用する場合も同様であ
る。
上述の実施例ではそれぞれの、孔5.6.7に対し同一
の穿孔条件で穿孔する場合を述べているが、導電層の表
出されるそれぞれの状態によって、異なった穿孔条件、
たとえばその導電層の表出状態に適したドリルの選定あ
るいは、ドリルの回転数または送り速度などを設定すれ
ば、孔6または孔5に対して孔7の穿孔に使用するよう
な高価なドリルを使う必要もなくなり、また孔6または
孔5の穿孔サイクルタイムを短縮できる。さらに、それ
ぞれの孔に適したドリルの使用、穿孔条件の設定により
、穿孔後の導電層の表出面と穿孔後の孔の内周面に施さ
れるめっきとを高い信頼性をもうて接続することができ
る。
上述実施例では、211の内層導電層を有する多層印刷
配線板を説明したが、1層または3層以上の内層導電層
を有する多層印刷配線板にも適用できる。
以上のように、この発明によれば、穿孔時に内周面での
導電層の表出状態を興にする孔を、その表出状態によっ
て区別し少なくとも1つの表出状態のものについては続
けて穿孔するという方法であるので、穿孔後の導電層の
表出面と穿孔後の孔の内周面に施されるめっきとの高い
信頼性をもった接続を確保し、かつ穿孔に使用されるド
リルの1本あたりの穿孔数を多くすることができ、ドリ
ルの交換回数とドリルの必要個数とを削減しひいては多
層印刷配線板のコストダウンを図ることができるという
特もの効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
111図は、多1印刷配線板の穿孔後の平面図であり、
実際には見えないが説明の便宜上、マークO1Oおよび
・によって穿孔された孔の内周面での導電層の表出状態
を区分して示したものである。 第2図は、多層印刷配線板の穿孔後の断面斜視図である
。 図において、1は多層積層板、2は外層導電層、3.4
は内層導電層、5,6.7は穿孔された孔を示す。 代理人 葛 野 信 −(外1名)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 3層以上の導電層を有し、かつ内部で導電■の
    形成状態を異にする多層印刷配線板で、穿孔工程におい
    て穿孔されたとき、孔の内周面での導電■の表出状線な
    興にする孔を形成する多層印刷配線板を穿孔する方法に
    おいて、穿孔時に孔の内周面の導電層が表出される状態
    によって区別され、このように区別された少なくとも1
    種の孔については続けて穿孔することを特徴とする多層
    印刷配線板の穿孔方法。
  2. (2) 前記多層印刷配線板を穿孔する工程において、
    穿孔時に孔の内周面の導電1が表出される状態によって
    、異なった穿孔条件で区別して穿孔することを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載の多層印刷配線板の穿孔方
    法。
  3. (3) 前記骨なくとも1種の孔は、導電層の表出面積
    が最も大きくなる孔であることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項または第2項記載の多層印刷配線板の穿孔方
    法。
JP1914282A 1982-02-08 1982-02-08 多層印刷配線板の穿孔方法 Pending JPS58135697A (ja)

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JPS58135697A true JPS58135697A (ja) 1983-08-12

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ID=11991197

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5552295A (en) * 1978-10-12 1980-04-16 Fujitsu Ltd Method of manufacturing multilayer printed board
JPS55125697A (en) * 1979-03-20 1980-09-27 Tokyo Shibaura Electric Co Method of fabricating multilayer printed circuit board

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5552295A (en) * 1978-10-12 1980-04-16 Fujitsu Ltd Method of manufacturing multilayer printed board
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