JPS6043893A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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JPS6043893A
JPS6043893A JP15181483A JP15181483A JPS6043893A JP S6043893 A JPS6043893 A JP S6043893A JP 15181483 A JP15181483 A JP 15181483A JP 15181483 A JP15181483 A JP 15181483A JP S6043893 A JPS6043893 A JP S6043893A
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JP
Japan
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resist
forming
printed wiring
manufacturing
wiring board
Prior art date
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Pending
Application number
JP15181483A
Other languages
English (en)
Inventor
晴夫 荻野
上山　宏治
岡村　寿郎
昭士 中祖
清 山野井
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント配線板の製造方法Ｖｃ胸するＯ 従来、導電性の八を南するプリント配線板は。
穴あけｔ行７ｔ　−ｚ　７を後、穴部及びパッド部以外
の箇所のυｒ望パターンのレジスト形成、大内導体形成
２行なっていた。しかし、この方法ではレジスト形成時
にレジストのすｎが生じると、大円がレジストで汚染さ
ｎ７、又は穴上にレジストがかぷさり、大内導体形成が
困姫になるという入点を有してい７ｒ。
本発明はこのよう７ｉ：点ＶＣ鑑みてなさｎ、たもので
、穴あけ、穴部及びバッド都以外のｉ’、４１　ｈｆの
Ｑｔ望パターンのレジスト形成０表囲尋坏回路形成、大
内導体形成によって成るプリント配線板の製造方法にお
いて、ＦＪＴＷｉパターンのレジスト形成１行なっに後
に人あけ會行うこと【特数とするものである〇 本発明を図面により具体的に説明する０第１図に於て、
（ａ）銅張積層板（１）表囲にエツチングレジスト形成
俊、エツチングし尋体回路（２）に形成Ｌ、（ｂ）スル
ーホール都およびランド部以外の部分にンルダーレジス
トに兼ねたレジスト（６）忙形成し、（Ｃ）穴（４）あ
けて行ない、（ｄ）無電解めっきでスルーホールおよび
ランド部［４１；卜５を形成する。
第２凶に於て、（ａ）依涜創（６）対基板（７）の表面
の所望部分にレジスト（５）τ形成し、（ｂ）八（４）
めけ忙行ない、（Ｃ）無電解めっきで表面回路部および
スルーボール、ランド部ＶＣ導体（５）を形成し、（ｃ
ｌｌレジストを剥ｐルしく行なわｌ〈てもよい）、（ｅ
）←つソルダーレジス）　（８）　を形成丁ゐ〇第６図
に於て、（ａ）薄い銅箔（ａ）【付けた冶媒入り漉機表
向にレジスト（６）ｆ形成し、（ｂ）穴（４）ありτ竹
ない％（Ｃ）無゛屯解めっきと電気めっきで次曲回路部
およびスルーホール、ランド部に導体（５）、（８）τ
形成し、（ｄ）レジスト剥ｔｉａ、　（ｅ）ソフトエッ
チを行なう。
第４図に於て、（ａ）杷緻ＯＱ基板表面にＨ１蜜パター
ンのレジスト（６）形成で行ない、（ｂ）ン（（４）あ
けｔ行ない、（Ｃ）シーダー処！に行ない、　（ｄ）レ
ジストｒ剥離し、（ｅ）無電解めっきで表面回路部とス
ルーホール、ランド部に導体（５）を形成する。
以上説明し１ζようＶＣ不発明に於ては、レジストリず
ｆＬに共なう問題？Ｃ解決し、レジストＪ′１゛谷ずｎ
重τ人さくでさる％１（７Ｊでレジストと穴の許容ずｆ
Ｌ負が穴径１．０１佃１、ランド径１．２　ｍｍの場会
現状の０．１能からｉＪ、　５　ｎｕｎとなった。
【図面の簡単な説明】
第１凶〜第４凶は不づ６明の刀びｔ示す藺凹凶である。 符号の説明 １、餉張稙層板 ２、導体回路 ６、　レジスト ４、入 ５、導体 ６、３≧Ｆ　＊　Ａす ７、基板 ８、　ンルダーレジスト ９、電気めり＠導体回路 １ｏ、ｅ緑基板 第３図　第４図 第１頁の続き ０発　明　者　山　野　井　清　下館市大字・所内

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、　穴あけ、入部及びパッド部以グトの凶Ｈｒ、の所
    望パターンのレジスト形成、表面専体回路形欣、大内導
    体形成ｒＣよって欣るプリント配線板の製造方法におい
    て、所望パターンのレジスト形成紫行なった俊ｅζ尺あ
    けｒ行うことｒ籍畝とするプリント配線板の製造方法。 ２、人内専体形成ｒ焦岨肩めっき音用いて行な′）ｇ許
    請求の範囲第１項ａと載のヲリント配線板の製造方法。 ３、表面導体ｉ！２１路形成ｒ銅張撰層似ｔエツチング
    することにより行う特許請求の範囲第１項記載のプリン
    ト配線板の製造方法。 ４、ＦＡ望パターンのレジストがソルダーレジストを兼
    ねる特許請求の範囲第１項６已載りフ”リント配緋板の
    製造方法。
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