JPS60180707A - プリント板の孔明け方法 - Google Patents

プリント板の孔明け方法

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JPS60180707A
JPS60180707A JP2450084A JP2450084A JPS60180707A JP S60180707 A JPS60180707 A JP S60180707A JP 2450084 A JP2450084 A JP 2450084A JP 2450084 A JP2450084 A JP 2450084A JP S60180707 A JPS60180707 A JP S60180707A
Authority
JP
Japan
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drill
plate
perforation
holes
drilling
Prior art date
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Granted
Application number
JP2450084A
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JPS6317563B2 (ja
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Keiji Kurosawa
黒澤 啓治
Yuji Watanabe
雄二 渡辺
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B35/00Methods for boring or drilling, or for working essentially requiring the use of boring or drilling machines; Use of auxiliary equipment in connection with such methods

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明はプリント板のスルーホール下孔加工時に孔位置
ずれのない孔明けを行なうことができる孔明は方法に関
するものである。
技術の背景 従来より通信装置あるいは電子割算装置などの電子機器
には配線の合理化と部品搭載の合理化のために多層プリ
ント板が用いられている。この多層プリント板には各層
間の導体を接続するたやにプリント板を貫通した孔の内
面にメッキを施したスルーホールが設けられているが、
最近の多層プリント板においては電子機器の実装密度の
高度化に伴ってスルーホール数も多くなり、1枚のプリ
 \ント板に数千から致方も設けられるようになって 
来ている。
従来技術と問題点 このスルーホールの下孔加工には通常高速数値制御ボー
ル盤が用いられている。一方スルーホールの下孔は直径
が0.3〜0.5mと細く、且つその孔位置の要求精度
は厳しい。このため多数の孔加工ではある確率で孔位置
のずれが発生する。従来この孔位置ずれを検査するため
には全孔を加工した後で孔位置検査用フィルムを当てて
見るといった手段しかなく多数の孔を検査するためには
多大な工数を要するといった問題があった。
発明の目的 本発明は上記従来の問題点に鑑み、プリント板のスルー
ホール下孔加工において許容値以上の孔位置ずれを防止
したプリント板の孔明は方法を提供することを目的とす
るものである。
発明の構成 そしてこの目的は本発明によれば、プリント板のスルー
ホール下孔加工時に該破細ニブリント板の孔明は所定位
置に対応した位置に該孔の位置ずれが許容される範囲を
除去した孔を設けた金属板又は絶縁板よりなるドリル破
壊用プレートを破細ニブリント板の上に載置し、ドリル
により孔明けすることを特徴とするプリント板の孔明は
方法を提供することによって達成される。
発明の実施例 以下、本発明実施例を図面によって詳述する。
第1図は本発明によるプリント板の孔明は方法を説明す
るだめの図である。同図において、1はドリル、2はド
リル破壊用プレート、3は絶縁物又はエントリーメタル
、4は破細ニブリント板をそれぞれ示している。
本実施例は先ずドリル破壊用プレート2を準備する。こ
のドリル破壊用プレート2は破細ニブリント板の孔明は
位置に対応した位置に孔明けした金属板又は絶縁板であ
って、その孔2aは直径りを所定の孔径d(即ちドリル
径)に位置ずれの許容値を加えたものとし、エツチング
又はドリリング等により穿孔される。次にこのドリル破
壊用プレート2を破細ニブリント板4の上に位置合わせ
して載置する。この際破細ニブリント板4への損傷を防
ぐためドリル破壊用プレート2との間に絶縁物又はエン
トリーメタル3を挿入すると良い。
次いでこのような状態でドリル1によって孔明けを行な
うのである。
この孔明は時に、ドリル1が位置ずれの許容範囲内にあ
るならば、ドリル1はドリル破壊用プレート2の孔2a
を通過し破細ニブリント板4を孔明けする。もしドリル
1が位置ずれの許容範囲以上に位置ずれしているときは
、ドリル1の先端がドリル破壊用プレート2の孔2aに
接触してドリル自身を折損させ、破細ニブリント板4へ
の孔明けは行なわない。従って位置ずれの許容範囲を越
えた孔は明けられないことになる。
発明の効果 以上、詳細に説明したように、本発明のプリント板の孔
明は方法は位置ずれ許容範囲を越えて位置ずれしたドリ
ルを破壊するドリル破壊用プレートを用いることにより
、破細ニブリント板に許容値以上の位置すれした孔を明
けることを防止可能とするといった効果大なるものであ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるプリント板の孔明は方法を説明す
るための図である。 図面において、1はドリル、2はドリル破壊用プレート
、3は絶縁物又はエントリーメタル、4は破細ニブリン
ト板をそれぞれ示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 プリント板のスルーホール下孔加工時に該破船ニブ
    リント板の孔明は所定位置に対応した位置に該孔の位置
    ずれが許容される範囲を除去した孔を設けた金属板又は
    絶縁板よりなるドリル破壊用プレートを破船ニブリント
    板の上に載置し、ドリルにより孔明けすることを特徴と
    するプリント板の孔明は方法。
JP2450084A 1984-02-14 1984-02-14 プリント板の孔明け方法 Granted JPS60180707A (ja)

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JPS6317563B2 JPS6317563B2 (ja) 1988-04-14

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JPH0286998A (ja) * 1988-09-22 1990-03-27 Mitsubishi Electric Corp 送風機

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JPS6317563B2 (ja) 1988-04-14

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