JPS58143492A - 感知増幅回路 - Google Patents
感知増幅回路Info
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- JPS58143492A JPS58143492A JP58013832A JP1383283A JPS58143492A JP S58143492 A JPS58143492 A JP S58143492A JP 58013832 A JP58013832 A JP 58013832A JP 1383283 A JP1383283 A JP 1383283A JP S58143492 A JPS58143492 A JP S58143492A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/26—Sensing or reading circuits; Data output circuits
- G11C16/28—Sensing or reading circuits; Data output circuits using differential sensing or reference cells, e.g. dummy cells
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/24—Bit-line control circuits
Landscapes
- Read Only Memory (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はMOSメモリ・アレイにおけるメモリ・セルに
mc憶されたデータの状態を判定するために用いられる
感仰増幅器に係シ、更に具体的にいうと、本発明はE
A R O 8 (ElectricallyAlte
rable Read Only Storage )
デバイスに用いるに適した感仰増幅器に係る。
mc憶されたデータの状態を判定するために用いられる
感仰増幅器に係シ、更に具体的にいうと、本発明はE
A R O 8 (ElectricallyAlte
rable Read Only Storage )
デバイスに用いるに適した感仰増幅器に係る。
現在入手しうる基本的な2つのタイプのMOSメモリと
してダイナミック・タイプのもの及びスタチック・タイ
プのものがある。スタチック・タイプのものは動作、設
計、プロセス制御の容易性が主として重要である様な応
用面において好ましいものである。こnは、スタチック
・タイプのMOSメモリがダイナミック・タイプと異な
り胸期的なりフレクランプを必要としないという事実に
よる。動刃、ダイナミック・タイプは低電力消費、高速
度、高記憶密度を要求す4るる月面において有利である
。
してダイナミック・タイプのもの及びスタチック・タイ
プのものがある。スタチック・タイプのものは動作、設
計、プロセス制御の容易性が主として重要である様な応
用面において好ましいものである。こnは、スタチック
・タイプのMOSメモリがダイナミック・タイプと異な
り胸期的なりフレクランプを必要としないという事実に
よる。動刃、ダイナミック・タイプは低電力消費、高速
度、高記憶密度を要求す4るる月面において有利である
。
EAROSメモリの列はI E E E Transa
ctionson Electron Devic
ea 、 Vol, E D − 2
8 、 A9 、Sept. 1 98 1、第・
1047ji〜第10531に示されるDtMaria
等の’Dual−Electron−Injeet
or−Strueture Electrically
Alterable Read−Only−Memo
ry Modeling 5tudies ”に開示
されている。このタイプのメモリにおいては、ビット線
上の相対的に小さい電流を検出することが必要である。
ctionson Electron Devic
ea 、 Vol, E D − 2
8 、 A9 、Sept. 1 98 1、第・
1047ji〜第10531に示されるDtMaria
等の’Dual−Electron−Injeet
or−Strueture Electrically
Alterable Read−Only−Memo
ry Modeling 5tudies ”に開示
されている。このタイプのメモリにおいては、ビット線
上の相対的に小さい電流を検出することが必要である。
その検出の機能は、多数のメモリ・セルが単一のビット
iを共有するという事実によって相対的に大きなキャパ
シタンスでもって分路されるというが故に俵雑で、ある
、 81図はこのタイプのメモリにおけるセル及びビット線
の回路モデルを示す図である。回路のセル部は選択され
たセルに関して論理(置部ちデータ1に対しては工。1
の固定圃を有する電流I。が流さn、データOに対して
はD電流、更に全ての非選択セルに関して0値の電流状
態が呈せられる電流源21である。電流源21はCのキ
ャパL シタンス直を有するビット線キャパシタンス22によっ
て分路される。第1図5示される電圧vBLが感知増幅
器の感知するビット線上に現われる電圧である。
iを共有するという事実によって相対的に大きなキャパ
シタンスでもって分路されるというが故に俵雑で、ある
、 81図はこのタイプのメモリにおけるセル及びビット線
の回路モデルを示す図である。回路のセル部は選択され
たセルに関して論理(置部ちデータ1に対しては工。1
の固定圃を有する電流I。が流さn、データOに対して
はD電流、更に全ての非選択セルに関して0値の電流状
態が呈せられる電流源21である。電流源21はCのキ
ャパL シタンス直を有するビット線キャパシタンス22によっ
て分路される。第1図5示される電圧vBLが感知増幅
器の感知するビット線上に現われる電圧である。
EAROSセルの各々が直列になった2個のトランジス
タを含むので、電流I の大きさはE1 ARO8fバイスに於ては相当小さい。セルにおける2
つのトランジスタの直夕IJ接続体はセルが選択される
とそれ自体トランジスタである列選択(Y選択)スイッ
チを介してビット線へ接続される。
タを含むので、電流I の大きさはE1 ARO8fバイスに於ては相当小さい。セルにおける2
つのトランジスタの直夕IJ接続体はセルが選択される
とそれ自体トランジスタである列選択(Y選択)スイッ
チを介してビット線へ接続される。
3個のトランジスタの直列接続によって、各々のトラン
ジスタはそのドレイン電圧−電流特性の線形領域に於け
る動作を行なう。その線形領域において、トンイン電流
はドレイン電圧に比例した状態で変化する。すなわち電
流■ は電圧vBL(4゜ が増すにつれて増大する。
ジスタはそのドレイン電圧−電流特性の線形領域に於け
る動作を行なう。その線形領域において、トンイン電流
はドレイン電圧に比例した状態で変化する。すなわち電
流■ は電圧vBL(4゜ が増すにつれて増大する。
従来技術における感知増幅器の設計はデータ人力信号が
トランジスタをオンもしくはオフに転する晰−のトラン
ジスタを用いたものから非常に複雑なりロック増幅装置
を用いるものまで多様であるc後者のタイプの例はI
B M Journal Res。
トランジスタをオンもしくはオフに転する晰−のトラン
ジスタを用いたものから非常に複雑なりロック増幅装置
を用いるものまで多様であるc後者のタイプの例はI
B M Journal Res。
Develop、、Mays 1980% 1lr2
83−第290頁におけるに、Ss Grayの@Sr
” Crosa −Coupled Charge−T
ransfer 5ense Amplifieran
d Latch 5ense Scheme for
High−DensityF f2T Memori
es”に開示されている。
83−第290頁におけるに、Ss Grayの@Sr
” Crosa −Coupled Charge−T
ransfer 5ense Amplifieran
d Latch 5ense Scheme for
High−DensityF f2T Memori
es”に開示されている。
I E E F、 J、 5olid−8tat
e C1rcuits。
e C1rcuits。
Oct、1977の第507〜第514頁に示されるM
uller等の”An 8192− Bit Ele
ctricallyAlterable ROM
Employing A 0ne−Transisto
rCell with Floating Gate
”と題する論文に開示される、EARO8装置と共に
用いる事を特に意図した池の感知増幅器においては、シ
ュミット・トリガ回路が用いられる。この回路は、相対
的に低いビット線電圧と非常に広いビット線電圧変動幅
のワインドクの故にセル電流が非常に小さい点でいくつ
かの欠点を有する。これによって最適速度より低速のメ
モリ装置しか得られない。
uller等の”An 8192− Bit Ele
ctricallyAlterable ROM
Employing A 0ne−Transisto
rCell with Floating Gate
”と題する論文に開示される、EARO8装置と共に
用いる事を特に意図した池の感知増幅器においては、シ
ュミット・トリガ回路が用いられる。この回路は、相対
的に低いビット線電圧と非常に広いビット線電圧変動幅
のワインドクの故にセル電流が非常に小さい点でいくつ
かの欠点を有する。これによって最適速度より低速のメ
モリ装置しか得られない。
池の感知増幅器がI E E E J、 5olid
5tateCircui ts、June 19B
[1%i311頁ないし第315dのB、 Gieb
elの°’An 8K EEPROM Usin
g the S IMO8Storage Ce1l
”と題する論文の特に第6図において開示されている。
5tateCircui ts、June 19B
[1%i311頁ないし第315dのB、 Gieb
elの°’An 8K EEPROM Usin
g the S IMO8Storage Ce1l
”と題する論文の特に第6図において開示されている。
この感知増幅幅器もまたセル電圧が電源電圧を追尾しな
い事、セル内にデータ0が記憶されているかあるいはデ
ータ1が記憶されているか全判定する閾値電工が電源レ
ベルに対するよりも接地レベルに対してより近い点で欠
点を有する。従って、セ々電圧は最大セル電流を与える
様には最適化されず、よってこの場合にもメモリ動作か
遅速什する。更に、感知増幅器回路はその出力電圧を論
理レベルに変換する為の別個の回路を必要とする。
い事、セル内にデータ0が記憶されているかあるいはデ
ータ1が記憶されているか全判定する閾値電工が電源レ
ベルに対するよりも接地レベルに対してより近い点で欠
点を有する。従って、セ々電圧は最大セル電流を与える
様には最適化されず、よってこの場合にもメモリ動作か
遅速什する。更に、感知増幅器回路はその出力電圧を論
理レベルに変換する為の別個の回路を必要とする。
本発明が関連する同じタイプの従来技術の感知増幅器の
池の例がI E E E Ja゛5olid″″5ta
teCireui Ls−June 1982、第3
46頁ないし第353頁のHagiwara等の” A
16KbitElectrically Eraa
able PROM UsingN−Channe
l 5t−Gate MNOS Technolog
y”と題する論文の第10図に示される。この感知増幅
器は電圧変換手段を有し、電源電8E全追尾しない固定
された基準電圧でもって動作する。また閾圃電圧ワイン
ドヮが極めて広く、よってメモリは前述の他の従来技術
と同じ欠点を有する。この増幅装置においては、電源電
子に於ける変動を補償する事を意図する電圧変換回路が
用いられる。しかしながら、回路内の種々のトランジス
タのエンハンスメントもしくはデプレッション閾値亀子
の変化に補償されない、用いられる回路装置によって、
直+lJ接続のデバイスのエンハンスメントモジくはデ
プンツション@C直電子における変化は付加的であって
、電圧変換において得らnる利点を相殺してしまう。
池の例がI E E E Ja゛5olid″″5ta
teCireui Ls−June 1982、第3
46頁ないし第353頁のHagiwara等の” A
16KbitElectrically Eraa
able PROM UsingN−Channe
l 5t−Gate MNOS Technolog
y”と題する論文の第10図に示される。この感知増幅
器は電圧変換手段を有し、電源電8E全追尾しない固定
された基準電圧でもって動作する。また閾圃電圧ワイン
ドヮが極めて広く、よってメモリは前述の他の従来技術
と同じ欠点を有する。この増幅装置においては、電源電
子に於ける変動を補償する事を意図する電圧変換回路が
用いられる。しかしながら、回路内の種々のトランジス
タのエンハンスメントもしくはデプレッション閾値亀子
の変化に補償されない、用いられる回路装置によって、
直+lJ接続のデバイスのエンハンスメントモジくはデ
プンツション@C直電子における変化は付加的であって
、電圧変換において得らnる利点を相殺してしまう。
従って不発中の目的は記憶セルのデータ状態を感知する
に要する時間が短縮されるEAROSデバイスの為の感
知増幅器全提供することにある。
に要する時間が短縮されるEAROSデバイスの為の感
知増幅器全提供することにある。
本発明の池の目的は電の電圧の変動がセルの速度に影響
を与えず、増幅器の比較動作の精度を乱ざない様な感知
増幅器全提供する事である。
を与えず、増幅器の比較動作の精度を乱ざない様な感知
増幅器全提供する事である。
本発明の更に能の目的はビット線電8E変動幅ワインド
ワが狭く、ビット線電千が増大したセル電流を与える様
に最適化された感知増幅器を与える事にある、 c本発明の概要〕 上記の及び他の本発明の目的は1つの入力が対応するビ
ット線へ結合された比較回路及び該比較回路の他の大力
に結合された基準電田源會有する感知増幅器によつで達
成される。基準電圧は該電圧を電源電圧よりも低い固定
亀用に維持する回路によって与えられる。更に、電圧ク
ランプ回路がビット線に接続され、感知されつつあるセ
ルの状態を正確に感知するのに必要な電圧を超えたビッ
ト線電圧の負の変動を阻止する。この様にして基準電圧
が与えられることによって、感tHJテれるセルへ高い
正電圧を印加する事が可能となり、よってセル電流の大
きさを最大にすることができ、よってセルのデータ状態
を正確に判定する速度を最大にすることができる、゛ビ
ット線電土がスイッチング点から離れる方向に変化する
につれてスイッチ点へ向って逆方向にビット線電圧を駆
動し、駆動機能を増大させるプル・アップ回路も用いら
れる。
ワが狭く、ビット線電千が増大したセル電流を与える様
に最適化された感知増幅器を与える事にある、 c本発明の概要〕 上記の及び他の本発明の目的は1つの入力が対応するビ
ット線へ結合された比較回路及び該比較回路の他の大力
に結合された基準電田源會有する感知増幅器によつで達
成される。基準電圧は該電圧を電源電圧よりも低い固定
亀用に維持する回路によって与えられる。更に、電圧ク
ランプ回路がビット線に接続され、感知されつつあるセ
ルの状態を正確に感知するのに必要な電圧を超えたビッ
ト線電圧の負の変動を阻止する。この様にして基準電圧
が与えられることによって、感tHJテれるセルへ高い
正電圧を印加する事が可能となり、よってセル電流の大
きさを最大にすることができ、よってセルのデータ状態
を正確に判定する速度を最大にすることができる、゛ビ
ット線電土がスイッチング点から離れる方向に変化する
につれてスイッチ点へ向って逆方向にビット線電圧を駆
動し、駆動機能を増大させるプル・アップ回路も用いら
れる。
比較回路からの出力信号を外部回路の駆動のために受は
入れうる論理レベルへ変換する出力回路が用いられる。
入れうる論理レベルへ変換する出力回路が用いられる。
〔実IM12す〕
本発明の感知増幅器のブロック図を第2図に示す。81
図に示し且つ上述した様に、ビットaB/Lはデータ1
に対して電流I。1葡、データ0に対してO電流全出力
する電流源21によって電気的に示さnる。電流源21
は百〇 (ビットL ?IBB/Lの分布製置である)を示すキャパシタンス
22によって分路されるct電源1及びキャパシタンス
22を含む回路を回路11として示す。
図に示し且つ上述した様に、ビットaB/Lはデータ1
に対して電流I。1葡、データ0に対してO電流全出力
する電流源21によって電気的に示さnる。電流源21
は百〇 (ビットL ?IBB/Lの分布製置である)を示すキャパシタンス
22によって分路されるct電源1及びキャパシタンス
22を含む回路を回路11として示す。
実用的に於てはよシ多数のビット線及び感知増幅器が用
いられ、第2図の単一ビット線及び感知増幅器は明瞭に
図示する目的で示されるものである事はいうまでもない
。
いられ、第2図の単一ビット線及び感知増幅器は明瞭に
図示する目的で示されるものである事はいうまでもない
。
比較回路1401つの大力に直接ビット線B/Lが接続
され、池の大力には基準電圧光年回路15からの基準電
8EvR1カ咄給される。基準電圧vREFは電源電圧
”DDより低い固定はれた電圧Vxに常時維持される様
に発生さ:fLる。これについては以下に於てより詳細
に示す。
され、池の大力には基準電圧光年回路15からの基準電
8EvR1カ咄給される。基準電圧vREFは電源電圧
”DDより低い固定はれた電圧Vxに常時維持される様
に発生さ:fLる。これについては以下に於てより詳細
に示す。
ピッ)#B/Lに対して更にクランプ回路12が接続さ
れる。その目的はビット線電圧vBLの電圧の変動幅が
、感知されているセルの正しも状態を決定するのに必要
な最小変動を大きく超過するのを阻止するためである。
れる。その目的はビット線電圧vBLの電圧の変動幅が
、感知されているセルの正しも状態を決定するのに必要
な最小変動を大きく超過するのを阻止するためである。
更に、ピッ)#B/Lに対してプル・アップ回路13が
接続される。
接続される。
回路13の目的はビット線B/L上に最適の電圧を与え
ること及び負の変動においてビット線電圧V が基準
電圧V 以下に一旦降下する場BL
REF 合に、正の方向にピット線電圧音引く漸増する駆動力を
与える事にある。
ること及び負の変動においてビット線電圧V が基準
電圧V 以下に一旦降下する場BL
REF 合に、正の方向にピット線電圧音引く漸増する駆動力を
与える事にある。
第2図に示される回路全第3図の回路図と関連してよシ
詳細に説明する。第3図に示される様に、3つのMOS
FETfバイス叩チエンハンスメント形テハイスQ
7及びデプVツション形デバイスQ11、Q12i用い
てクランプ回1112d[成される。デバイスQ7のド
レインはデバイスQ11のドレイン及びゲートと共に電
8Ev の正D の電源へ接続されている。デバイスQ11のソース、デ
バイスQ7のゲート及びデバイス。12のドレインは相
互に接続されている。デバイスQ12のソース及びゲー
トは接地されている。デバイスQ7のソースに於けるク
ランプ回路12のIf、刀はビット線B/Lへ接続され
る。
詳細に説明する。第3図に示される様に、3つのMOS
FETfバイス叩チエンハンスメント形テハイスQ
7及びデプVツション形デバイスQ11、Q12i用い
てクランプ回1112d[成される。デバイスQ7のド
レインはデバイスQ11のドレイン及びゲートと共に電
8Ev の正D の電源へ接続されている。デバイスQ11のソース、デ
バイスQ7のゲート及びデバイス。12のドレインは相
互に接続されている。デバイスQ12のソース及びゲー
トは接地されている。デバイスQ7のソースに於けるク
ランプ回路12のIf、刀はビット線B/Lへ接続され
る。
プ亮・アップ回路13は、ゲート及びソースがビット@
B/Lへ接続され、ドレインが電源V。Dへ接続された
単一のデプレッション形デバイスQ8で構成される。
B/Lへ接続され、ドレインが電源V。Dへ接続された
単一のデプレッション形デバイスQ8で構成される。
比較回路14は差動増幅器構成のエンノ・ンスメント形
MO8FETデバイスQ1、Q6及びデプレッション形
デバイスQ2及びQ5の4個のデバイスで構成されてい
る。デバイスQ2及びQ5のドレインは電源V へ接
続さn1デバイスQD 5のゲートはピッ)線B/I、へ接続され、デバイスQ
5のソース及びデバイスQ6のドレインはデバイスQ2
のソース及びデバイスQ1のドレインと同様に相互に接
続される。アバイスQ1及びQ6のソースは接地でれ、
デバイスQ1及びQ6のゲートは相互に接続されると共
に、デバイスQ1のドレインへ接続される。比較回路1
4の出力はデバイスQ6のドレインに於て得らnる、基
準電圧発生回路15は2個のデプレッション形デバイス
Q3及びQ4で構成される。デバイスQ3のゲート及び
ドレインは電@vDDへ接続される。デバイスQ3のソ
ースは比較回路14のデバイスQ2のゲートへ及びデバ
イスQ4のドレインへ接続される。デバイスQ4のゲー
ト及びソースは接地される。基準電FEV はデ
バイス。
MO8FETデバイスQ1、Q6及びデプレッション形
デバイスQ2及びQ5の4個のデバイスで構成されてい
る。デバイスQ2及びQ5のドレインは電源V へ接
続さn1デバイスQD 5のゲートはピッ)線B/I、へ接続され、デバイスQ
5のソース及びデバイスQ6のドレインはデバイスQ2
のソース及びデバイスQ1のドレインと同様に相互に接
続される。アバイスQ1及びQ6のソースは接地でれ、
デバイスQ1及びQ6のゲートは相互に接続されると共
に、デバイスQ1のドレインへ接続される。比較回路1
4の出力はデバイスQ6のドレインに於て得らnる、基
準電圧発生回路15は2個のデプレッション形デバイス
Q3及びQ4で構成される。デバイスQ3のゲート及び
ドレインは電@vDDへ接続される。デバイスQ3のソ
ースは比較回路14のデバイスQ2のゲートへ及びデバ
イスQ4のドレインへ接続される。デバイスQ4のゲー
ト及びソースは接地される。基準電FEV はデ
バイス。
REF
4のドレイン−ソース間に生じる。このtIEの基準極
性が第3図において表示されている。
性が第3図において表示されている。
バッファ/レベル・シフタ出力回路16はデプレッショ
ン形テバイスQ9及びエンハンスメント形デバイスQI
Oでもって構成される。デバイスQ9及びQ10は直列
接続され、デバイスQ9のドレインは電源vDDへ接続
され、デバイスQ10のドレインは接地されている。デ
バイスQ1゜のゲートはデバイスQ6のドレイン上。の
比較回路14の出力へ接続されている。増幅器からの出
方信号V。UTはデバイスQ9の相互接続されたゲート
及びソースとデバイスQIDのドレインに於て得られる
。
ン形テバイスQ9及びエンハンスメント形デバイスQI
Oでもって構成される。デバイスQ9及びQ10は直列
接続され、デバイスQ9のドレインは電源vDDへ接続
され、デバイスQ10のドレインは接地されている。デ
バイスQ1゜のゲートはデバイスQ6のドレイン上。の
比較回路14の出力へ接続されている。増幅器からの出
方信号V。UTはデバイスQ9の相互接続されたゲート
及びソースとデバイスQIDのドレインに於て得られる
。
第5図はビット線B/L及び他の回路へ相互接続された
ビット線プル・アップ回路13の回路を示す。第4図は
デバイスQ8の電流−電圧特性を示すグラフである。グ
ラフにおいて工8はデノくイスQl流れる電流、■
はデノくイスQ8のゲH8 一ト・スVンヨルド電圧である。
ビット線プル・アップ回路13の回路を示す。第4図は
デバイスQ8の電流−電圧特性を示すグラフである。グ
ラフにおいて工8はデノくイスQl流れる電流、■
はデノくイスQ8のゲH8 一ト・スVンヨルド電圧である。
ここで、データD金記・憶するセル全ビット線B/Lか
ら切り離し、データ1全記憶するセルをそれへ接続する
様に列選択スイッチ(図示せず)の状態が変わったもの
と仮定する。これは図示される拳−セルにおける0から
1へのデータの変更と等価である。この場合、I c
=、I。1である。所定のデバイス寸法によりr
>I8であるので、“ C1 v aimレベルへ引かれ、キャパシタンス2L 2はI −1の大きさの電流だけ放電される。
ら切り離し、データ1全記憶するセルをそれへ接続する
様に列選択スイッチ(図示せず)の状態が変わったもの
と仮定する。これは図示される拳−セルにおける0から
1へのデータの変更と等価である。この場合、I c
=、I。1である。所定のデバイス寸法によりr
>I8であるので、“ C1 v aimレベルへ引かれ、キャパシタンス2L 2はI −1の大きさの電流だけ放電される。
8 Cl
キャパシタンス22が放電される割合、すなわちV
の変化の割合は放電電流’8−’CIの大L きさによって決定さnる。■ を電源電圧vDDE
F 付近に選ぶ事によって、放電電流が最大にでれる。
の変化の割合は放電電流’8−’CIの大L きさによって決定さnる。■ を電源電圧vDDE
F 付近に選ぶ事によって、放電電流が最大にでれる。
これは第4図のグラフからも理解しうる。放電の開始時
において、ビット線電圧はvBL=vDDである。この
時l8=0で、よってキャパシタンス22の放電の開始
点では、全電流I。1がキャパシタンス22を放電させ
るために用いうる。キャパシタンス22が放電さnるに
つれて、ビット線電圧vBLが減少する。しかしながら
、デバイスQ8はその線形領域にバイアスされているの
で、デバイスQ8への電流I8はその飽和直I 8(最
大)に達する前に増加する。デバイスQ8は、デバイス
9%性曲線の曲折点の頂点が電圧vBL−DD T
H8REFに達する様に′9イアV −V
=V スされる。ビット線電al:vBLがスイッチング点の
電圧V を通過するにつれて、デバイスQFJF 8から最大電流が供給され、よってキャパシタンス22
の放電が低速になる。
において、ビット線電圧はvBL=vDDである。この
時l8=0で、よってキャパシタンス22の放電の開始
点では、全電流I。1がキャパシタンス22を放電させ
るために用いうる。キャパシタンス22が放電さnるに
つれて、ビット線電圧vBLが減少する。しかしながら
、デバイスQ8はその線形領域にバイアスされているの
で、デバイスQ8への電流I8はその飽和直I 8(最
大)に達する前に増加する。デバイスQ8は、デバイス
9%性曲線の曲折点の頂点が電圧vBL−DD T
H8REFに達する様に′9イアV −V
=V スされる。ビット線電al:vBLがスイッチング点の
電圧V を通過するにつれて、デバイスQFJF 8から最大電流が供給され、よってキャパシタンス22
の放電が低速になる。
ンス22が更に放電する事は一旦スイツチング点を通過
すると不利になる事に注目されたい、更に、データ0を
記憶するデータ・セルが後のデータ感知動作においてピ
ット線B/Lへ接続される場合にキャパシタンス22が
再光電されねばならないので、キャパシタンス22が更
に放電するとデバイスの動作を遅速化する。
すると不利になる事に注目されたい、更に、データ0を
記憶するデータ・セルが後のデータ感知動作においてピ
ット線B/Lへ接続される場合にキャパシタンス22が
再光電されねばならないので、キャパシタンス22が更
に放電するとデバイスの動作を遅速化する。
もしもデータ線B/Lがデータ1全記憶するセルから切
り離され、データ0を含むセルへ接続されるならば、キ
ャパシタンス22は充電さ扛、ピッ)itEEは正に駆
動され電源電圧V。0へと増加する間にスイッチング点
v2通過する。
り離され、データ0を含むセルへ接続されるならば、キ
ャパシタンス22は充電さ扛、ピッ)itEEは正に駆
動され電源電圧V。0へと増加する間にスイッチング点
v2通過する。
EF
キャパシタンス22の充電の開始点ではIC=0であっ
て、金策υrLf8(max)が充電動作全実行するた
めに用いつる。すなわちキャパシタンス22はV 方
向へ急速に引かれ、基準電圧”REFD 全通過する。電IEV i通過したのち、テパg
F イスQ8の動作は飽和モードから線形モードへ切り換わ
るcMI形モードにおりて、ビット線電FEvBLが増
加するにつれて、電流■8が減少する。即ちスイッチン
グ電圧aOち基準電圧Vf通過しEF たのちキャパシタンス22の充電が遅速化する。
て、金策υrLf8(max)が充電動作全実行するた
めに用いつる。すなわちキャパシタンス22はV 方
向へ急速に引かれ、基準電圧”REFD 全通過する。電IEV i通過したのち、テパg
F イスQ8の動作は飽和モードから線形モードへ切り換わ
るcMI形モードにおりて、ビット線電FEvBLが増
加するにつれて、電流■8が減少する。即ちスイッチン
グ電圧aOち基準電圧Vf通過しEF たのちキャパシタンス22の充電が遅速化する。
これは次の点に於て有利である。即ち、キャパシタンス
22の更に充電される事によっては何も利得がなく、キ
ャパシタンス22は次の動作において放電のためによシ
長い時間を要するが故に、キャパシタンス22が更に充
電される事によって串にデバイスの一動作が遅速化され
るだけである点に於て有利である。
22の更に充電される事によっては何も利得がなく、キ
ャパシタンス22は次の動作において放電のためによシ
長い時間を要するが故に、キャパシタンス22が更に充
電される事によって串にデバイスの一動作が遅速化され
るだけである点に於て有利である。
第3図を再び参照し、基準電圧発生回路15を説明する
。MOSデバイスの公知の動作原理から、第3図に示さ
れるデバイスQ3及びQ4の接続に関して次の様な関係
が飼示されうる。
。MOSデバイスの公知の動作原理から、第3図に示さ
れるデバイスQ3及びQ4の接続に関して次の様な関係
が飼示されうる。
I =2λ (−L?y )V 及び5 3
2 パ、・TH3x ■ =λ (−V )” 4 4 TH4 ここで、λ ==(1) であって、 n2 ln γ =デバイスnの相互コンダクタンス及びこの回路に
おいて、デバイスQ4は飽和領域で動作する定電流源と
してふるまい、デバイスQ3して次の様に計算される。
2 パ、・TH3x ■ =λ (−V )” 4 4 TH4 ここで、λ ==(1) であって、 n2 ln γ =デバイスnの相互コンダクタンス及びこの回路に
おいて、デバイスQ4は飽和領域で動作する定電流源と
してふるまい、デバイスQ3して次の様に計算される。
V を選択する事によってQ4及びQ3の相対的な幅対
長さ比全計算することができる。
長さ比全計算することができる。
第3図から容易に理解しうる様に、vREF”v −
■ であるゎ従って、スイッチング電圧DD
x 即ち基準電圧V はV を追尾するがVDDFt
EF DD よりv ポルト低いレベルにある。即ち基準電圧vRF
、Fは電源電圧VDDから一定の範囲内にあり、キャパ
シタンス22の充電及び放電のために最大の用いうる電
源電圧が利用される。よってメモリ・デバイスの全体的
な動作速度を最大にすることができる。
■ であるゎ従って、スイッチング電圧DD
x 即ち基準電圧V はV を追尾するがVDDFt
EF DD よりv ポルト低いレベルにある。即ち基準電圧vRF
、Fは電源電圧VDDから一定の範囲内にあり、キャパ
シタンス22の充電及び放電のために最大の用いうる電
源電圧が利用される。よってメモリ・デバイスの全体的
な動作速度を最大にすることができる。
集積回路の製造において、要素(レリえは絶対長さ、幅
及びドーピング濃度)の絶対直ヲ制御する事は困難であ
る。しかしながら、はとんど同一の特性を有する、ある
いは少なくとも予め定められたパラメータの比を有する
対になった要素もしくは組になった要素をうる事が可能
である。本発明における基準電圧発生回路15は、種々
の閾饋電王、相互コンダクタンスγ及び幅対長さ比W/
Lの様なデバイス・パラメータが変動しても、相対比が
固定てれ、その結果V をしてデバイスQ3の問直電圧
V の大きさを追尾させる事を保H3 証するために上記の事実全利用するものである。
及びドーピング濃度)の絶対直ヲ制御する事は困難であ
る。しかしながら、はとんど同一の特性を有する、ある
いは少なくとも予め定められたパラメータの比を有する
対になった要素もしくは組になった要素をうる事が可能
である。本発明における基準電圧発生回路15は、種々
の閾饋電王、相互コンダクタンスγ及び幅対長さ比W/
Lの様なデバイス・パラメータが変動しても、相対比が
固定てれ、その結果V をしてデバイスQ3の問直電圧
V の大きさを追尾させる事を保H3 証するために上記の事実全利用するものである。
Q3はスイッチ点における同じドレイン−ソース電圧金
有するQ8とほぼ同じものとして作る事ができるので、
たとえ電゛源電圧及びデバイス・パラメータが相対的に
広い範囲にわたって変動しても、スイッチング点全所望
の” vD D−vT H8REF=V を維持する様にすぐれたトラッキングすなわチ追尾が実
施される。もしも−V (デプレツシH3 ヨン閾値は負であλのでV は正)にセットされるなら
ば、それは以下の式の様に示すことができる。
有するQ8とほぼ同じものとして作る事ができるので、
たとえ電゛源電圧及びデバイス・パラメータが相対的に
広い範囲にわたって変動しても、スイッチング点全所望
の” vD D−vT H8REF=V を維持する様にすぐれたトラッキングすなわチ追尾が実
施される。もしも−V (デプレツシH3 ヨン閾値は負であλのでV は正)にセットされるなら
ば、それは以下の式の様に示すことができる。
avTH32
Δv z−Δ”TH3
各々の閾値電圧V は負であるので、量ΔvTH3H
の正の直はその絶対直が減じつつある事を示す。
よってV が閾値電圧vTH3の大きさを追尾する事が
理解される。
理解される。
次にクランプ回路12を説明する。デ、<イスQ11及
びQ12は夫々Q3、Q4とほぼ同じものテアル。即ち
、デバイスQ12にかかる電圧VLHQ3及びQ4の様
なデバイスよりなる回路と同様に電源電圧vDDth追
尾する。よって、電圧vLはほぼvDDより低い閾値電
圧に維持される。
びQ12は夫々Q3、Q4とほぼ同じものテアル。即ち
、デバイスQ12にかかる電圧VLHQ3及びQ4の様
なデバイスよりなる回路と同様に電源電圧vDDth追
尾する。よって、電圧vLはほぼvDDより低い閾値電
圧に維持される。
このtEはエンノ・ンスメント形デノくイスQ7のゲー
トへ供給される。ビット線電圧vBLがV Lよシ低い
閾値電圧レベルになると、デノ(イスQ7がオ/状態に
なる。デバイスQ7はこのテノくイスをしてビット線電
圧vBL’このレベルにクランプさせ得る様にデータ・
セルのW/L比と比較して相対的に高いW/L比會有す
る様に作られる。
トへ供給される。ビット線電圧vBLがV Lよシ低い
閾値電圧レベルになると、デノ(イスQ7がオ/状態に
なる。デバイスQ7はこのテノくイスをしてビット線電
圧vBL’このレベルにクランプさせ得る様にデータ・
セルのW/L比と比較して相対的に高いW/L比會有す
る様に作られる。
電圧V は電源電圧vDD”追尾するので、クランプ・
ノベル従ってスイッチング点電圧vREF付近の電圧ワ
インドワは電源電圧における変動を追尾する。このタイ
プの追尾が用いられないと、スイッチング点電圧及びワ
インドワ・レベルはよシ悪い事態における電源変動に備
える様にセットされねばならないであろう。これによっ
てビット線B/L上によシ幅の広い電圧変動を生じ、よ
ってメモリの全体的な速度を低下させる。
ノベル従ってスイッチング点電圧vREF付近の電圧ワ
インドワは電源電圧における変動を追尾する。このタイ
プの追尾が用いられないと、スイッチング点電圧及びワ
インドワ・レベルはよシ悪い事態における電源変動に備
える様にセットされねばならないであろう。これによっ
てビット線B/L上によシ幅の広い電圧変動を生じ、よ
ってメモリの全体的な速度を低下させる。
次に比較回路14及α出力パツフア/レベル・シフタ回
路16t−説明する。第3図から容易に理解される様に
、比較回路14のデバイスQ1、Q2、Q5及びQ6は
微分増幅回路の形に接続されている。前記の如く、基準
電圧発生回路15のデバイスQ3及びqah電源電圧V
に近密にトD ラッキングを行なう基準電EEv を与える。
路16t−説明する。第3図から容易に理解される様に
、比較回路14のデバイスQ1、Q2、Q5及びQ6は
微分増幅回路の形に接続されている。前記の如く、基準
電圧発生回路15のデバイスQ3及びqah電源電圧V
に近密にトD ラッキングを行なう基準電EEv を与える。
REF
基準電圧v を用いて、デバイスQ1及びQEF
2は電圧vy(V、、における変動によってはほとんど
変動せず、エンノ・ンスメント形デバイスの閾値電圧変
動を追尾する)全与える。これは数式%式% デバイスQ1及びQ2に夫々流れる電流ヲ11及びI、
とすると、 ■ =λ (v −v )’、1 1 yT
HI I、=λ (v −v −v 、戸、l
2 REF y THjここでV
及びV は夫々デバイスQ1TWI TH2 及びQ2の閾値電圧である。■1=■2とすると、(J
/□2.・/へv −v )=v イー、 、1
1 y THI REF
y TH2すなわち”vy−vTHI)=vREF
−vy−”TH2、ここでG=(λハ、)1/2である
。
変動せず、エンノ・ンスメント形デバイスの閾値電圧変
動を追尾する)全与える。これは数式%式% デバイスQ1及びQ2に夫々流れる電流ヲ11及びI、
とすると、 ■ =λ (v −v )’、1 1 yT
HI I、=λ (v −v −v 、戸、l
2 REF y THjここでV
及びV は夫々デバイスQ1TWI TH2 及びQ2の閾値電圧である。■1=■2とすると、(J
/□2.・/へv −v )=v イー、 、1
1 y THI REF
y TH2すなわち”vy−vTHI)=vREF
−vy−”TH2、ここでG=(λハ、)1/2である
。
1
よってV は次の様に計算することができる。
G〉〉1ゆえ、−くく1及び土217あ1+G
1+G る。
1+G る。
よって、V はvRF、F”DD及び”TH2における
変動に実質的に敏感でなく、エンノ・ンスメント閾値v
’を追尾する事を理解すること力;HI できる。
変動に実質的に敏感でなく、エンノ・ンスメント閾値v
’を追尾する事を理解すること力;HI できる。
デバイスQ2及びQ5とデバイスQ1及びQ6とは同じ
になる様に作られる′6即ちvBLが正確にスイッチン
グ基準電圧V にある場合、比EF 較回路14はバランスされ、v =V である。
になる様に作られる′6即ちvBLが正確にスイッチン
グ基準電圧V にある場合、比EF 較回路14はバランスされ、v =V である。
z y
デバイスQ9及びQIOからなる増幅器がノ(ランスさ
れると、それは線形領域において動作している。これは
最大のスイッチング速度即ち動作速度を生じるための最
適のバイアス点である。デバイスQ1、Q6及びQ10
は全て同じソース−基板tEE’に有するエンハンスメ
ント形デバイスであるので、それらの問直電圧変動は近
密にトラッキングし、プロセス変動があってもバランス
された状態が維持される。
れると、それは線形領域において動作している。これは
最大のスイッチング速度即ち動作速度を生じるための最
適のバイアス点である。デバイスQ1、Q6及びQ10
は全て同じソース−基板tEE’に有するエンハンスメ
ント形デバイスであるので、それらの問直電圧変動は近
密にトラッキングし、プロセス変動があってもバランス
された状態が維持される。
第1[IJEAROSデバイスにおけるビット線の回路
モデルを示す図、第2図は感知増幅器のブロック図、第
3図は本発明に従って構成した感知増幅器のブロック図
、第4図は電流−電Ff、%性を示すグラフ、第5図は
ビット線プル・アップ回路、電圧レベル比較回路及びク
ランプ回路よりなる回路モデルを示す図である。 12・・・・クランプ回路、13・・・・プル・アップ
回路、14・・・・比較回路、15・・・・基準電圧発
生回路、16・・・・バッファ/レベル拳シフタ出力回
路。
モデルを示す図、第2図は感知増幅器のブロック図、第
3図は本発明に従って構成した感知増幅器のブロック図
、第4図は電流−電Ff、%性を示すグラフ、第5図は
ビット線プル・アップ回路、電圧レベル比較回路及びク
ランプ回路よりなる回路モデルを示す図である。 12・・・・クランプ回路、13・・・・プル・アップ
回路、14・・・・比較回路、15・・・・基準電圧発
生回路、16・・・・バッファ/レベル拳シフタ出力回
路。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電源電圧から所定の電圧差のレベルを維持する様に上記
を源電圧會トラッキングする基準電圧発年回路と、 第1の入力がメモリ・セル線へ結合さn1第2の入力が
上記基準電圧を受は取る様に結合された微分増幅回路と
、 上記メモリ・セル線における負の電圧変動を上記基準1
!圧よシわずかに低い所定の電圧レベルに制限するため
に上記メモリ・セル線へ結合された電圧クランプ回路と
を有する感知増幅回路。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/350,504 US4460985A (en) | 1982-02-19 | 1982-02-19 | Sense amplifier for MOS static memory array |
| US350504 | 1982-02-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58143492A true JPS58143492A (ja) | 1983-08-26 |
| JPH0447398B2 JPH0447398B2 (ja) | 1992-08-03 |
Family
ID=23377014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58013832A Granted JPS58143492A (ja) | 1982-02-19 | 1983-02-01 | 感知増幅回路 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4460985A (ja) |
| EP (1) | EP0087006B1 (ja) |
| JP (1) | JPS58143492A (ja) |
| DE (1) | DE3379996D1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60242596A (ja) * | 1984-02-21 | 1985-12-02 | ウイリアム ダブリユ− イツプ | Cmos eprom用の感知増幅器 |
| JPS61165890A (ja) * | 1985-01-16 | 1986-07-26 | Nec Corp | センスアンプ回路 |
| JPH01159897A (ja) * | 1987-12-16 | 1989-06-22 | Toshiba Corp | センスアンプ |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4669063A (en) * | 1982-12-30 | 1987-05-26 | Thomson Components-Mostek Corp. | Sense amplifier for a dynamic RAM |
| US4567387A (en) * | 1983-06-30 | 1986-01-28 | Rca Corporation | Linear sense amplifier |
| US4791613A (en) * | 1983-09-21 | 1988-12-13 | Inmos Corporation | Bit line and column circuitry used in a semiconductor memory |
| JPS60180216A (ja) * | 1984-02-28 | 1985-09-14 | Fujitsu Ltd | 電圧検知回路 |
| IT1221018B (it) * | 1985-03-28 | 1990-06-21 | Giulio Casagrande | Dispositivo per verificare celle di memoria in funzione del salto di soglia ottenibile in fase di scrittura |
| JPS62222498A (ja) * | 1986-03-10 | 1987-09-30 | Fujitsu Ltd | 消去及び書き込み可能な読み出し専用メモリ |
| US4804865A (en) * | 1987-03-19 | 1989-02-14 | Harris Corporation | Fast voltage reference stabilization circuit |
| US5046048A (en) * | 1988-07-15 | 1991-09-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor integrated circuit including output buffer |
| FR2682505B1 (fr) * | 1991-10-11 | 1996-09-27 | Sgs Thomson Microelectronics | Dispositif pour detecter le contenu de cellules au sein d'une memoire, notamment une memoire eprom, procede mis en óoeuvre dans ce dispositif, et memoire munie de ce dispositif. |
| US5627785A (en) * | 1996-03-15 | 1997-05-06 | Micron Technology, Inc. | Memory device with a sense amplifier |
| US6058058A (en) | 1997-08-22 | 2000-05-02 | Micron Technology, Inc. | Memory device with a sense amplifier |
| US5805507A (en) * | 1996-10-01 | 1998-09-08 | Microchip Technology Incorporated | Voltage reference generator for EPROM memory array |
| KR100273274B1 (ko) * | 1998-01-21 | 2001-01-15 | 김영환 | 오버 드라이빙 제어회로 |
| US6084452A (en) * | 1998-06-30 | 2000-07-04 | Sun Microsystems, Inc | Clock duty cycle control technique |
| JP3947044B2 (ja) * | 2002-05-31 | 2007-07-18 | 富士通株式会社 | 入出力バッファ |
| US7606097B2 (en) * | 2006-12-27 | 2009-10-20 | Micron Technology, Inc. | Array sense amplifiers, memory devices and systems including same, and methods of operation |
| JP2009199675A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Seiko Instruments Inc | 不揮発性半導体記憶装置 |
| US9070425B2 (en) | 2013-10-31 | 2015-06-30 | Micron Technology, Inc. | Data line control for sense amplifiers |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55163690A (en) * | 1979-06-01 | 1980-12-19 | Motorola Inc | High speed insulating gate field effect transistor sensing amplifier*latch circuit |
| JPS57100687A (en) * | 1980-12-12 | 1982-06-22 | Toshiba Corp | Semiconductor memory |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4162416A (en) * | 1978-01-16 | 1979-07-24 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Dynamic sense-refresh detector amplifier |
| US4223394A (en) * | 1979-02-13 | 1980-09-16 | Intel Corporation | Sensing amplifier for floating gate memory devices |
| US4301518A (en) * | 1979-11-01 | 1981-11-17 | Texas Instruments Incorporated | Differential sensing of single ended memory array |
| US4397003A (en) * | 1980-06-02 | 1983-08-02 | Mostek Corporation | Dynamic random access memory |
-
1982
- 1982-02-19 US US06/350,504 patent/US4460985A/en not_active Expired - Fee Related
-
1983
- 1983-02-01 EP EP83100909A patent/EP0087006B1/en not_active Expired
- 1983-02-01 DE DE8383100909T patent/DE3379996D1/de not_active Expired
- 1983-02-01 JP JP58013832A patent/JPS58143492A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55163690A (en) * | 1979-06-01 | 1980-12-19 | Motorola Inc | High speed insulating gate field effect transistor sensing amplifier*latch circuit |
| JPS57100687A (en) * | 1980-12-12 | 1982-06-22 | Toshiba Corp | Semiconductor memory |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60242596A (ja) * | 1984-02-21 | 1985-12-02 | ウイリアム ダブリユ− イツプ | Cmos eprom用の感知増幅器 |
| JPS61165890A (ja) * | 1985-01-16 | 1986-07-26 | Nec Corp | センスアンプ回路 |
| JPH01159897A (ja) * | 1987-12-16 | 1989-06-22 | Toshiba Corp | センスアンプ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0087006A3 (en) | 1985-10-30 |
| US4460985A (en) | 1984-07-17 |
| JPH0447398B2 (ja) | 1992-08-03 |
| DE3379996D1 (en) | 1989-07-06 |
| EP0087006B1 (en) | 1989-05-31 |
| EP0087006A2 (en) | 1983-08-31 |
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