JPS58145101A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電子部品に関し、特に多様な形状及び機能を
有する電子素子の外部接続部材を基板上にスポット溶接
して接続することができるようにした技術を開示する。

通常の抵抗素子等の電子部品は、その両端に長いリード
を有しており、このリードを基板のプリント配線にハン
ダ付けして接続しているが、このようなリードは、接続
作業を自動化、機械化する上で好ましくないため、近時
リードを不要にするり＝ドレス技術が種々提案されてい
る。

その−例として、第１図ＡからＤｉでに示すように、柱
状をした抵抗素子１の中心部分に絶縁塗装２を施こし、
また残余の両端部分にメッキ３を施こした後キャップ４
を被せて電子部品としたものがある。

そしてこの電子部品は、第２図に示すように、絶縁塗装
２を施こした中心部分を接着剤５によって基板６に接着
、固定され、この後両端部分のギャップ４を所定のプリ
ント配線７にハンダ伺けして、電気的接続作業が行なわ
れる。

しかしながら上記した従来技術にあっては、電子素子を
基板に固定するために接着剤を使用しておシ、このため
配線時の作業が面倒で、自動化に不便である。また、電
子部品として完成した形姿においてその全体に外面塗装
かできないため、キャップの外れや変形等の事故か生じ
、性能が不安定で接続信頼性に劣る。

史に製造工程が複雑で、しかも基板のプリント配線間を
ジャンプすることができない。

本発明は、上記した問題を解決し、リードレス化に最適
な電子部品を提供するもので、接着剤を使用せずスポッ
ト溶接によってプリント基板への固定、接続を一時に行
なって接続作業の能率を飛躍的に高め、また製品として
完成した形姿においてその全外面に絶縁塗装を有して外
れや変形等を防止し品質の安定化及び信頼性の向上を実
現し、更に多種多様な形状及び機能の部品に適用可能で
、しかも製作及び接続作業の自動化に適した電子部品を
得ることを目的とする。

そして、これらの目的を達成するため、本発明は、配線
時にスポット溶接される固定部を有する一組の外部接続
部材を電子素子の両端にかしめ伺け、この後前記脚部を
除く全外面を絶縁塗装したものである。

以下、図面を参照して本発明の実施例を飲明する。

（３） 第３図ＡからＣ′！では、本発明に係る電子部品の製造
過程を示す側面図、第４図は、完成した電子部品をプリ
ント基板に接続した状態の側面図であシ、８は電子素子
を示し、この電子素子８としては、抵抗、コンデンサ、
ダイオード等が使用され、またその形状も、円柱状、角
柱状、直方体状等多種多様である。

９は一対の外部接続部材を示し、この外部接続部材９は
、導電性の金属板をプレス打抜した稜、成形される。こ
の外部接続部材９の形状は、第５図の平面図及びこの第
５図の矢印１０方向の矢視図である。第６図に示したよ
うに、一端に前記電子素子８の端部にかしめ付けられる
取付部１１を有する。

このように取付部１１を電子素子８にかしめイτ」ける
こととしたのは、多種多様な形状の電子素子８に適合可
能であることと、キャップを使用する従来技術に比して
電気的接続が確夾であるからである。

この取付部１１の下面は折）下けられて連結部（４） １２となっており、この連結部１２は平面状の固定部１
３に続いている。この固定部１３は、第５図に最も良く
示されているように幅広となっておシ、基板１４のプリ
ント配線１５にスポット溶接されるようになっている。

このスポット溶接は、一点に限らず多数の点に行なって
も勿論良い。

１６は、位（脂等による絶縁塗装を示し、この絶縁塗装
置６は、電子素子８及びこの電子素子８の両端にかしめ
付けられた外部接続部材９の少なくとも取付部１１を完
全に被膜している。この絶縁塗装置６により、電子素子
８及びこの電子素子８と外部接続部材９とのかしめ部分
が保賎、固定されている。

ここで注意すべきことは、第４図に示すように外部接続
部材９の固定部１３の下面が絶縁塗装置６の下面よシも
低く形成され、両者の間に段差が存在することであり、
これによシ基板１４のプリント配線１５を適宜数ジャン
プして接続することが１」能になる。

以上述べたように、本発明に係る電子部品は、基本的に
は電子素子と、この電子素子にかしめ付けられる取付部
を一端に、また他端に幅広でスポット溶接を行なう固定
部を有する外部接続部材と、前記電子素子及び少々くと
も前記外部接続部材の取付部を被覆する絶縁塗装とを有
するものであム捷た外部接続部材の固定部の下面と絶縁
塗装の下面との間に段差を設けたものである。

そして、このことによシ配線接続時に接着剤が不要とな
るため、接続作業が簡素化できる。また、外部接続部を
スポット溶接によってプリント基板に一時に固定、接続
することができるため、接続作業の能率を飛躍的に高め
ることができる。

更に、製品として完成した形姿においてその全外面に絶
縁塗装を施こすことができるため、製品品質の安定化及
び信頼性の向上が可能である。

しかも、外部接続部材を電子素子にかしめ付けることと
しているので、電子素子の形状や機能にかかわシなく、
多種多様のものに適用することができる。

この結果、製作及び接続作業の自動化に適したリードレ
スの電子部品を得ることができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図ＡからＤまでは、従来のリードレス市、子部品の
製作過程を示す側面図、第２図は、第１図のり一ドレス
電子部品の配＃接続時の側面図、第３図ＡからＣまでは
、本発明に係るリードレスの電子部品の製造過程を示す
側面図、第４図は、完成した電子部品をプリント基板に
接続した状態の側面図、第５図は、完成した電子部品の
平面図、第６図は、第５図の矢印１０方向の矢視図であ
る。 ８　　・・・　電子素子 ９　　・・・　外部接続部材 １１　・・・　取付部 １３　・・・　固定部 １６　・・・　絶縁塗装 第１図 第２図 ’／　　　　！：）　　　　’／　　　　ｂ第３図 第４図 第５図 第８図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電子素子と、この電子素子にかしめ付けられる取付
   部を一端に、また他端に幅広でスポット溶接を行なう固
   定部を有する外部接続部材と、前記電子素子及び少なく
   とも前記外部接続部材の取付部を被覆する絶縁塗装とを
   有することを特徴とする電子部品。 ２、外部接続部材の固定部の下面と絶縁塗装の下面との
   間に段差を設けたことを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の電子部品。