JPH0262935B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電解コンデンサの改良にかかり、
特に、基板への表面実装に対応した電解コンデン
サの端子構造に関する。

〔従来の技術〕

近来、電子部品の実装工程の自動化、高集積化
に伴い、基板への表面実装に対応するリードレス
型の電子部品が要求されている。

一般に電解コンデンサをリードレス化する場
合、特開昭59−211213号公報に記載され、また第
２図に示したものがある。すなわち、電解コンデ
ンサ１の端面に絶縁板１３を配置し、リード８を
絶縁板１３に設けた透孔１６に挿通させる。絶縁
板１３の裏面に突出したリード８は、絶縁板１３
の裏面に沿つて折り曲げられて、絶縁板１３の裏
面に略平面を形成している。

このような従来のリードレス型の電解コンデン
サ１は、通常の電解コンデンサ１の構造を変更す
ることなく、基板１４へ表面実装を可能にする。

〔解決しようとする問題点〕

しかし、従来の構造によるリードレス型の電解
コンデンサ１では、基板１４の導体部分１５と電
気的に接触するのは、電解コンデンサ１から導い
たリード８のみである。したがつて、電解コンデ
ンサ１と導体部分１５との接触面積は狭くならざ
るを得ない。あるいは、リード８の先端を偏平状
に形成することも考えられるが、なお、充分な接
触面積を設けることは困難であつた。そのため、
リード８と基板１４の導体部分１５とが接触する
部分が狭く、信頼性の高い接続状態を得ることは
困難であつた。

また、一般に電子部品をリフロー半田法により
表面実装する場合、リード８と基板１４の導体部
分１５とが半田１７によつて接続される部分は、
第２図に示したように、リード８の端面であるこ
とが多い。すなわち、溶融した半田１７は、リー
ド８の裏面が基板１４と当接しているため、殆ど
リード８の裏面に入り込むことなく、リード８の
端面に這い上がるように融着する。したがつて、
リード８の端面の面積が小さいと、基板１４の導
体部分１５とリード８との電気的接続が不充分と
なる場合があつた。また、半田付けの状態によつ
ては、表面実装の後に、基板１４の振動、温度上
昇に伴う電解コンデンサ１の内圧上昇による封口
体６の膨れ等により、リード８が半田１７から離
脱してしまう虞があつた。

更に、前記絶縁板１３と電解コンデンサ１と
は、リード８の折り曲げによる係留により接合さ
れているにすぎない。したがつて、機械的強度に
脆く、基板１４への実装工程において電解コンデ
ンサ１と絶縁板１４とが離脱する虞があつた。ま
た、リード８の折り曲げ加工によつて、リード８
が破損し、あるいはコンデンサ素子２に余分な機
械的ストレスがかかる場合があつた。

この発明の目的は、従来の電解コンデンサの構
造を変更することなく、基板への表面実装に対応
するリードレス型の電解コンデンサを実現するこ
とにある。

〔問題点を解決する手段〕

この発明は、半田付け可能な金属からなり、中
央部に透孔が形成された切片状の端子を耐熱性合
成樹脂からなる絶縁板の両側面に一体に成形した
電極板が、コンデンサ素子を収納した外装ケース
の開口部に装着された封口体の外表面に配置して
いるとともに、コンデンサ素子から導いたリード
が、絶縁板の端子に設けた透孔に挿通しているこ
とを特徴としている。

〔実施例〕

以下この発明の実施例を図示にしたがい説明す
る。

第１図は、この発明の第１の実施例を示す一部
断面図、第３図は、第１の実施例において使用す
る電極板の外観形状を示す斜視図である。第４図
は、この発明の第２の実施例に使用する電極板の
外観形状をを示す斜視図である。

第１図において電解コンデンサ１は、電極箔３
と電解紙４とを巻回して形成したコンデンサ素子
２を、アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケ
ース５に収納して形成している。外装ケース５の
開口部には、弾性ゴム等からなる封口体６が配置
される。

リード８は、電極箔３と電気的に接続している
とともに、封口体６を貫き、封口体６の端面から
外部に突出している。

電解コンデンサ１の封口体６の外表面には、第
３図に示したような、電極板９が配置される。こ
の電極板９は、ポリエチレンテレフタレート、エ
ポキシ等の耐熱性合成樹脂からなる絶縁板１０
と、銅、鉄等の半田付け可能な切片状の端子１１
とからなり、絶縁板１０の対面する両側面に、端
子１１が一体に成形されている。

また、電極板９の端子１１には、中央部に透孔
１２が形成されている。この透孔１２は、電極板
９の上面から裏面にかけて貫通しているととも
に、電解コンデンサ１のリード８とほぼ同じ径寸
法に形成されている。

電極板９と電解コンデンサ１との接続は、ま
ず、電解コンデンサ１の封口体６の外表面に、電
極板９の上面が対面するように配置する。同時
に、電解コンデンサ１から導いたリード８を電極
板９の端子１１に設けた透孔１２に挿通させる。
次いで、第３図に示したように、電極板９の側面
の矢印Ａの方向から圧着してリード８と端子１１
とを接続する。なお、この圧着は、第３図に示し
た矢印Ａの方向と直交する方向からでも差し支え
ない。

なお、外装ケース５と電極板９の端子１１との
絶縁は、外装ケース５の外表面に被覆されるスリ
ーブ７によつて確保されている。このスリーブ７
は、塩化ビニール等の合成樹脂からなり、外装ケ
ース５の表面に密着している。

また、外装ケース５と電極板９との絶縁は、第
１の実施例に示したようなスリーブ７以外の手
段、例えば、電極板９の上面に合成樹脂を塗布す
る等の手段を用いてもよい。

第４図は、この発明の第２の実施例に使用する
電極板の外観形状を示した斜視図で、電解コンデ
ンサは、第１の実施例と同様に、通常の電解コン
デンサを使用する。

電解コンデンサの端面には、耐熱性合成樹脂か
らなる絶縁板１０の両側面に、半田付け可能な、
銅、鉄等の金属からなる切片状の端子１１が一体
に成形された電極板９が配置された構成となつて
いる。この電極板９は、第４図に示したように、
端子１１の中央部に設けた透孔１２を結ぶ直線上
で分割された、２枚の電極板片９ａ，９ｂから形
成されている。

電解コンデンサの封口体の外表面には、電極板
片９ａ，９ｂが接合されて一体となつた電極板９
が配置される。この電極板９は、２枚の電極板片
９ａ，９ｂを電解コンデンサの端面に配置してリ
ードを挟持する。更に、２枚の電極板片９ａ，９
ｂを矢印Ｂの方向から押圧すると同時に、スポツ
ト溶接して２つの電極板片９ａ，９ｂとリードと
を電気的に接続する。

第２の実施例の場合、電極板９の端子１１とリ
ードとは、スポツト溶接により接続される。した
がつて、第１の実施と比較して、電気的接続状態
の信頼性が高く、機械的ストレスに対しても強固
となる。

〔作用〕

この発明の実施例により得られた電解コンデン
サ１は、第１図に示したように、端面に電極板９
が配置する。この電極板９は、金属片の端子１１
と合成樹脂の絶縁板１０とが一体に成形された構
成からなり、裏面には略平面が形成されている。
また、電解コンデンサ１から導かれたリード８
は、電極板９に設けられた透孔１２に挿通される
とともに、圧着もしくは溶接等の手段により、電
極板９の端子１１と電気的に接続される。したが
つて、電解コンデンサ１の自立が可能となる。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明は、半田付け可能な金
属からなり、中央部に透孔が形成された切片状の
端子を耐熱性合成樹脂からなる絶縁板の両側面に
一体に成形した電極板が、コンデンサ素子を収納
した外装ケースの開口部に装着された封口体の外
表面に配置しているとともに、コンデンサ素子か
ら導いたリードが、絶縁板の端子に設けた透孔に
挿通していることを特徴としているので、電解コ
ンデンサのリードが電極板を保持し、電解コンデ
ンサ自体の自立を可能にするとともに、電極板の
裏面には平面が形成される。したがつて、従来の
電解コンデンサの構造を変更することなく、基板
へ表面実装することができる。

また、この発明によつて得られた電解コンデン
サを基板に実装する場合、電解コンデンサのリー
ドと電気的に接続している端子の面積は、従来の
リードレス型電解コンデンサと比較して、広く形
成されている。したがつて、半田が電極板の端子
側面の広い範囲にわたつて這い上がり、電解コン
デンサと基板の配線との電気的接続を確実に行う
ことができる。

また、電解コンデンサと電極板とは、電極板の
端子とリードの圧着、もしくは分割された電極板
の溶接等の手段により接合されているため、確実
な電気的接合を実現することができるとともに、
機械的強度にも優れている。

以上のようにこの発明は、従来の電解コンデン
サの構造を変更することなく、基板への表面実装
に対応した電解コンデンサを提供する有益な発明
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の第１の実施例を示す一部
断面図である。第２図は、従来のリードレス型電
解コンデンサの構造を示す一部断面図、第３図
は、第１の実施例で使用する電極板の外観形状を
示す斜視図である。第４図は、この発明の第２の
実施例に使用する電極板の外観形状を示す斜視図
である。 １……電解コンデンサ、２……コンデンサ素
子、３……電極箔、４……電解紙、５……外装ケ
ース、６……封口体、７……スリーブ、８……リ
ード、９……電極板、１０，１３……絶縁板、１
１……端子、１２，１６……透孔、１４……基
板、１５……導体部分、１７……半田。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 半田付け可能な金属からなり、中央部に透孔
   が形成された切片状の端子を、耐熱性合成樹脂か
   らなる絶縁板の両側面に一体に成形した電極板
   が、コンデンサ素子を収納した外装ケースの開口
   部に装着された封口体の外表面に配置していると
   ともに、コンデンサ素子から導いたリードが、絶
   縁板の端子に設けた透孔に挿通していることを特
   徴とする電解コンデンサ。