JPS5815256A - 集積回路の封止用接着剤の塗布方法 - Google Patents
集積回路の封止用接着剤の塗布方法Info
- Publication number
- JPS5815256A JPS5815256A JP56113028A JP11302881A JPS5815256A JP S5815256 A JPS5815256 A JP S5815256A JP 56113028 A JP56113028 A JP 56113028A JP 11302881 A JP11302881 A JP 11302881A JP S5815256 A JPS5815256 A JP S5815256A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- adhesive
- sealing
- viscosity
- hollow package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W95/00—Packaging processes not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体集積回路（以下集積回路という）を中空
パッケージによシ封止する除に液体熱硬化性樹脂接着剤
をスクリーン印刷により封止部分に封止用接着剤を塗布
する集積回路の塗布方法に関する。従来、集積回路、例
えば電源用混成集積回路においては、図に示す、混成集
積回路１、外部リード−２からなる基板３と樹脂からな
る蓋体４とを常温で液状接着剤例えばエポキシ樹脂系接
着剤５をコーターで塗る塗布方法を用いた封止が行なわ
れていた。しかしこれらの塗布方法では、液状接着剤に
よる封止性を向上させるための均一な厚みに塗布するこ
とが離しく、さらに高粘度樹脂接着剤では、接着層を厚
くしたシ、ガラス繊維等に予め接着剤を含浸させたルノ
リグを用いるため、塗布後の余分の接着剤が蓋体４と基
板３の接着部分にはみ出すため、いちいち作業者の手に
よって拭き取ったシ、また、！レゾリグを作る１機を設
ける必要であったりして能率が悪い欠点があった。本発
明は、かかる欠点を解決したものであシ、集積回路を中
空パッケージにより封止する際に液状熱硬化性樹脂を封
止部分にスクリーン印刷によって塗布することにより、
血布膜が均一で。
パッケージによシ封止する除に液体熱硬化性樹脂接着剤
をスクリーン印刷により封止部分に封止用接着剤を塗布
する集積回路の塗布方法に関する。従来、集積回路、例
えば電源用混成集積回路においては、図に示す、混成集
積回路１、外部リード−２からなる基板３と樹脂からな
る蓋体４とを常温で液状接着剤例えばエポキシ樹脂系接
着剤５をコーターで塗る塗布方法を用いた封止が行なわ
れていた。しかしこれらの塗布方法では、液状接着剤に
よる封止性を向上させるための均一な厚みに塗布するこ
とが離しく、さらに高粘度樹脂接着剤では、接着層を厚
くしたシ、ガラス繊維等に予め接着剤を含浸させたルノ
リグを用いるため、塗布後の余分の接着剤が蓋体４と基
板３の接着部分にはみ出すため、いちいち作業者の手に
よって拭き取ったシ、また、！レゾリグを作る１機を設
ける必要であったりして能率が悪い欠点があった。本発
明は、かかる欠点を解決したものであシ、集積回路を中
空パッケージにより封止する際に液状熱硬化性樹脂を封
止部分にスクリーン印刷によって塗布することにより、
血布膜が均一で。
かつ、薄く、また、気泡の巻き込みがなく、希望する接
着部分に塗布でき、封止性が向上し、かつ作業能率のよ
い集積回路の封止方法を提供しようとする屯のである。
着部分に塗布でき、封止性が向上し、かつ作業能率のよ
い集積回路の封止方法を提供しようとする屯のである。
すなわち、本発明は、集積回路を中空パッケージによっ
て封止する際に、封止部分の少なくとも１つの面上に液
体熱硬化性樹脂の温［２ｓ℃で粘度が３，０００〜２０
０．０００センチポイズである接着剤をスクリーン印刷
によシ塗布することを特徴とする。
て封止する際に、封止部分の少なくとも１つの面上に液
体熱硬化性樹脂の温［２ｓ℃で粘度が３，０００〜２０
０．０００センチポイズである接着剤をスクリーン印刷
によシ塗布することを特徴とする。
本発明に用いる液状熱硬化性樹脂としては、エポキシ系
樹脂が好適であるがさらにこれに無機充填剤を含有させ
たものであってもよくその具体例としては吸湿性の低い
アルミ九窒化ホウ素、溶融シリカ等があけられる。この
様な無機充填剤を熱硬化性樹脂に含有させると熱伝導性
が向上する他、水分等が透過し難く、また、アルミニウ
ムや銅等の金属基板に用いられる金属への接着性も良好
である。熱硬化性樹脂への無機充填剤の添加量は！ＩＯ
〜７０容積チ好ましくは５０〜６５容積−である。また
、この無機充填剤を含有させた液状熱硬化性樹脂は２５
℃で３．０００〜２００．０００センチポイズであシ、
好ましくは２０．０００〜１００．０００センチポイズ
である。３．０００センチポイズ未満では、粘度が低く
、１同車９では被着物への接着剤の移行が十分性われず
、封止性が劣Ｊ）、２００．０００センチポイズを超え
るとスクリーンの網目が転写され、］Ｉ！布ム２による
封止性が低下する。また、本発明のスクリーン印刷は、
熱硬化性樹脂に無機充填剤を添加しない場合で本。
樹脂が好適であるがさらにこれに無機充填剤を含有させ
たものであってもよくその具体例としては吸湿性の低い
アルミ九窒化ホウ素、溶融シリカ等があけられる。この
様な無機充填剤を熱硬化性樹脂に含有させると熱伝導性
が向上する他、水分等が透過し難く、また、アルミニウ
ムや銅等の金属基板に用いられる金属への接着性も良好
である。熱硬化性樹脂への無機充填剤の添加量は！ＩＯ
〜７０容積チ好ましくは５０〜６５容積−である。また
、この無機充填剤を含有させた液状熱硬化性樹脂は２５
℃で３．０００〜２００．０００センチポイズであシ、
好ましくは２０．０００〜１００．０００センチポイズ
である。３．０００センチポイズ未満では、粘度が低く
、１同車９では被着物への接着剤の移行が十分性われず
、封止性が劣Ｊ）、２００．０００センチポイズを超え
るとスクリーンの網目が転写され、］Ｉ！布ム２による
封止性が低下する。また、本発明のスクリーン印刷は、
熱硬化性樹脂に無機充填剤を添加しない場合で本。
該樹脂の粘度が２５℃で５．０００センチポイズ以上あ
れば被着物への塗布は均一に行うことができる。
れば被着物への塗布は均一に行うことができる。
以下、実施例によシ本発明の詳細な説明する。
実施例１
アルミニウム基板に蓋材としてフェノール樹脂を用い、
室温硬化型エポキシ樹脂接着剤をスクリーン印刷して、
トランジスターを塔載した回路を内蔵した中空パッケー
ジを封止した。この中空パッケージを温度６０℃、相対
湿度９５ｍの環境下１０００時間放置し、トランジスタ
ーのコレクター遮断電流工。ＢＤ の漏れ電流特性の変
化を測定した。すなわち、初期の辿断電流工。ＢＤ の
漏れ電流が１Ｑ ｎＡ 以下の素子が１００ｎＡ以上
となるものは不良とした。その結果、不良率は１５憾で
あった。
室温硬化型エポキシ樹脂接着剤をスクリーン印刷して、
トランジスターを塔載した回路を内蔵した中空パッケー
ジを封止した。この中空パッケージを温度６０℃、相対
湿度９５ｍの環境下１０００時間放置し、トランジスタ
ーのコレクター遮断電流工。ＢＤ の漏れ電流特性の変
化を測定した。すなわち、初期の辿断電流工。ＢＤ の
漏れ電流が１Ｑ ｎＡ 以下の素子が１００ｎＡ以上
となるものは不良とした。その結果、不良率は１５憾で
あった。
実施例２
接着剤として、粒子径５０μ以下の アルミナを５２容
積憾含有した室温硬化型エポキシ樹脂を用い、実施例１
と同様の操作及び測定を行った。
積憾含有した室温硬化型エポキシ樹脂を用い、実施例１
と同様の操作及び測定を行った。
その結果、不良率は５俤であった。
実施例３
接着剤として、粒子径５０μ以下のアルミナを６２容積
チ含有した室温硬化型エポキシ樹脂を用い、実施例１と
同様の操作及び測定を行った。
チ含有した室温硬化型エポキシ樹脂を用い、実施例１と
同様の操作及び測定を行った。
その結果不良率は１慢以下であった。
比較例１〜２
アルミニウム基板に蓋材としてフェノール樹脂を用い、
室温硬化型エポキシ樹脂接着剤または粒子径１０μ以下
のアルミナを５４容積係含有した室温硬化型エポキシ樹
脂接着剤を刷毛車シして、トランジスターを塔載した回
路を内蔵した中空パッケージを封止した。以下実施例１
と同様の測定を行った。その結果不良率は各々７０ｇ６
と１２優であった。
室温硬化型エポキシ樹脂接着剤または粒子径１０μ以下
のアルミナを５４容積係含有した室温硬化型エポキシ樹
脂接着剤を刷毛車シして、トランジスターを塔載した回
路を内蔵した中空パッケージを封止した。以下実施例１
と同様の測定を行った。その結果不良率は各々７０ｇ６
と１２優であった。
手続補正書
昭和５６年１２月タ日
特許庁長官 島 １）春 樹 殿
１ 事件の表示
昭和５６年特許願第１１３０２８号
２、発明の名称
集積回路の封止用接着剤の塗布方法
６ 補正をｊる者
事件との関係 特許出願人
住所 東京都千代田区有楽町１丁目４査１号４、補正の
対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ５ 補正の内容 別紙の辿り 明細書第４頁第１４行目の「遮断電流１ｃ１３ｕ Ｉを
「遮断電流■ＣＢＯＪとまた第１５行目の１遮断電流■
。Ｂ１．」を１遮断電流■。ＢＯＪと訂正する。
対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ５ 補正の内容 別紙の辿り 明細書第４頁第１４行目の「遮断電流１ｃ１３ｕ Ｉを
「遮断電流■ＣＢＯＪとまた第１５行目の１遮断電流■
。Ｂ１．」を１遮断電流■。ＢＯＪと訂正する。
Claims (1)
- 集積回路を中空パッケージにより封止する際に、封止部
分の少なくとも１つの面上に液体熱硬化性樹脂の温度２
５℃で粘度が３．０００〜２００ 、０００センチボイ
ズである接着剤をスクリーン印刷によシ塗布することを
特徴とする集積回路の封止用接着剤の塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56113028A JPS5815256A (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | 集積回路の封止用接着剤の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56113028A JPS5815256A (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | 集積回路の封止用接着剤の塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5815256A true JPS5815256A (ja) | 1983-01-28 |
Family
ID=14601631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56113028A Pending JPS5815256A (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | 集積回路の封止用接着剤の塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5815256A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6335739A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-16 | Daido Steel Co Ltd | 炉内搬送装置 |
| JPH0333823U (ja) * | 1989-08-10 | 1991-04-03 |
-
1981
- 1981-07-21 JP JP56113028A patent/JPS5815256A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6335739A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-16 | Daido Steel Co Ltd | 炉内搬送装置 |
| JPH0333823U (ja) * | 1989-08-10 | 1991-04-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201011655Y (zh) | 一种大功率半导体器件的框架 | |
| CN102969264A (zh) | 层叠型半导体装置的制作方法和制作装置 | |
| JPH0955461A (ja) | ２つの加工物間の熱伝導性かつ電気絶縁性の結合装置およびその製造方法 | |
| JPH01299884A (ja) | ダイボンディング接着テープ | |
| JP2603543B2 (ja) | 電子部品用接着テープ | |
| US4029628A (en) | Bonding material for planar electronic device | |
| US4230754A (en) | Bonding electronic component to molded package | |
| WO1995020244A1 (fr) | Boitier pour composant electronique | |
| JPS5815256A (ja) | 集積回路の封止用接着剤の塗布方法 | |
| JPH03105932A (ja) | シート状接着剤並びに当該接着剤を用いた半導体装置 | |
| EP0687000B1 (en) | Method for bonding integrated circuit chips to substrates | |
| JPS5927536A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH05152355A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2867056B2 (ja) | 半導体パッケージ用接着テープ | |
| CN110058657B (zh) | 一种台式计算机内存条及插槽的防护结构及加工方法 | |
| CN117637636A (zh) | 一种保护芯片的功率半导体封装结构及其制备方法 | |
| US6165613A (en) | Adhesive paste for semiconductors | |
| TWI274423B (en) | Ultra thin package structure and its manufacturing method | |
| JPS629728Y2 (ja) | ||
| JPS6119154A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS6244851B2 (ja) | ||
| CN1327518C (zh) | 电线线路密封片 | |
| JPS62108554A (ja) | 混成集積回路装置及びその製造方法 | |
| JPS59208735A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH1070216A (ja) | 混成集積回路装置及びその製造方法 |