JPS5927536A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法Info
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- JPS5927536A JPS5927536A JP57137006A JP13700682A JPS5927536A JP S5927536 A JPS5927536 A JP S5927536A JP 57137006 A JP57137006 A JP 57137006A JP 13700682 A JP13700682 A JP 13700682A JP S5927536 A JPS5927536 A JP S5927536A
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置及びその與遣方法にがかり、特に半
導体素子が熱伝導性の良好な接ＮＮで容器に取り伺けら
れている半導体装置及びその製造方法に関する。
導体素子が熱伝導性の良好な接ＮＮで容器に取り伺けら
れている半導体装置及びその製造方法に関する。
従来半導体素子は容器上に形成され大金導体層上に金・
シリコン半田により比較的高温度で接着されていた。従
って特性の安定性は？１られるが、高温により半導体素
子にひずみが内えられ、またコストが晶いと言う問題が
あっｌヒ。
シリコン半田により比較的高温度で接着されていた。従
って特性の安定性は？１られるが、高温により半導体素
子にひずみが内えられ、またコストが晶いと言う問題が
あっｌヒ。
これが対策として樹脂接着剤による接着が開発され、熱
伝導性その他の理由から銀ペーストが多く用いられるよ
うになった。
伝導性その他の理由から銀ペーストが多く用いられるよ
うになった。
しかしながら銀ペーストはコスト高であると共に、その
取扱が複雑である。丁なわら第２図に示すようなリード
フレーム４のように１反イ＝ｔ ｆ倶伺近が平担なもの
においてはスタンプ、印刷等により接着部へペースト２
を付着させたのし半導体素子３を乗せ加熱接着させるこ
とができる。しかし第１図に示すような半導体素子数イ
；ｊ部が凹部工′を形成している半導体容器の基板１の
ときには、印刷やスタンプによる接着剤の塗布が困邦と
なる。そのためノズル等によりペースト２を部下させる
方法が考えられるが、塗布装置の構造が仲外と々ると言
う問題と共に、往々にして他の部分にもぺ−ストが付着
し、容器並び［素子金汚し時によシボンディング等の後
工程を不可能にする。それと共にペーストの溶剤は揮発
するので作業条件の均一性を確保することが困難であっ
た。
取扱が複雑である。丁なわら第２図に示すようなリード
フレーム４のように１反イ＝ｔ ｆ倶伺近が平担なもの
においてはスタンプ、印刷等により接着部へペースト２
を付着させたのし半導体素子３を乗せ加熱接着させるこ
とができる。しかし第１図に示すような半導体素子数イ
；ｊ部が凹部工′を形成している半導体容器の基板１の
ときには、印刷やスタンプによる接着剤の塗布が困邦と
なる。そのためノズル等によりペースト２を部下させる
方法が考えられるが、塗布装置の構造が仲外と々ると言
う問題と共に、往々にして他の部分にもぺ−ストが付着
し、容器並び［素子金汚し時によシボンディング等の後
工程を不可能にする。それと共にペーストの溶剤は揮発
するので作業条件の均一性を確保することが困難であっ
た。
これらの問題点、特に作業性を改善する方法として１合
成、ガラス、天然等の繊維により形成した布にエポキシ
樹脂等の接着材を含浸させた半硬化又は未硬化の固体状
にした接着用樹脂含浸フィルムが開発され、実用化が進
められている。
成、ガラス、天然等の繊維により形成した布にエポキシ
樹脂等の接着材を含浸させた半硬化又は未硬化の固体状
にした接着用樹脂含浸フィルムが開発され、実用化が進
められている。
上記接着用樹脂含浸フィルムは、テープ状で供給され、
使用時に半導体素子の大きさに応じ切断され接着部に供
給され、その上に半導体素子が載置されたのち、加熱に
より接着固定される。この方法によればフィルムは固体
状で均一厚さのものであるため、ペーストを滴下する塗
布法のように他の部分を汚染するという問題、それによ
って引き起されるボンディング不良等の問題、塗膜の不
均一性の問題、作業性の問題等は相当改善できる。
使用時に半導体素子の大きさに応じ切断され接着部に供
給され、その上に半導体素子が載置されたのち、加熱に
より接着固定される。この方法によればフィルムは固体
状で均一厚さのものであるため、ペーストを滴下する塗
布法のように他の部分を汚染するという問題、それによ
って引き起されるボンディング不良等の問題、塗膜の不
均一性の問題、作業性の問題等は相当改善できる。
しかしながら含浸基材である布は絶縁性の繊維で構成さ
れているため熱伝導性が悲＜、半導体素子の熱の放散が
悪く、その結果半導体装置の信頼性の低下を来していた
。
れているため熱伝導性が悲＜、半導体素子の熱の放散が
悪く、その結果半導体装置の信頼性の低下を来していた
。
本発明は以上の問題点に対処してなされたもので、熱伝
導性が四れ、かつ作業性のよい樹脂含浸シートにより接
Ｍ構成された半導体装置及びその・製造方法全提供する
にある。
導性が四れ、かつ作業性のよい樹脂含浸シートにより接
Ｍ構成された半導体装置及びその・製造方法全提供する
にある。
本箱１６発明の要旨は、容器の素子搭載部に接着用樹脂
を含浸した金属織物を介して素子が搭載されている°事
を特徴とする半導体装置にある。
を含浸した金属織物を介して素子が搭載されている°事
を特徴とする半導体装置にある。
１３旧噸七て接着する工程とを含むことを特徴とする半
導体装置の製造方法にある。
導体装置の製造方法にある。
以下本発明の実施例につき図面を参ＩＫ）シ詳細に説明
する。第３図は不づら明の一実施例による半導体装置の
断面図である。図においてｌは半導体素子搭載容器の基
板で中央部に素子成句用四部１′が形成されている。ま
た５は本イヘ明の要部であるエポキシ樹脂金含浸した金
属ワイヤ繊物シート、３は半導体素子である。
する。第３図は不づら明の一実施例による半導体装置の
断面図である。図においてｌは半導体素子搭載容器の基
板で中央部に素子成句用四部１′が形成されている。ま
た５は本イヘ明の要部であるエポキシ樹脂金含浸した金
属ワイヤ繊物シート、３は半導体素子である。
このような構成による不沈１の発明の半導体装置は次の
工程によシ製造することができる。先ず本発明の重要な
ポイントである接着用樹脂を含浸させた金属ワイヤ織物
シート全準備する。金属ワイヤ制料としては熱伝導性並
びに加工性からしてアルミニウムが好適であり、その低
調や鉄ワイヤも用いることができる。
工程によシ製造することができる。先ず本発明の重要な
ポイントである接着用樹脂を含浸させた金属ワイヤ織物
シート全準備する。金属ワイヤ制料としては熱伝導性並
びに加工性からしてアルミニウムが好適であり、その低
調や鉄ワイヤも用いることができる。
すなわちアルミニウム細線織物を作成し、これにエポキ
シ樹脂を含浸、半硬化させて固体状のエポキシ樹脂、含
浸シートを作成する。シートの厚さは０，１〜０．５
ｍ Ｉｎ厚程度である。未硬化樹脂でも可能であるが、
帛温で固体状の半硬化樹脂シートを使うときは取扱が容
易で、接着作業も簡易に行うことができる。
シ樹脂を含浸、半硬化させて固体状のエポキシ樹脂、含
浸シートを作成する。シートの厚さは０，１〜０．５
ｍ Ｉｎ厚程度である。未硬化樹脂でも可能であるが、
帛温で固体状の半硬化樹脂シートを使うときは取扱が容
易で、接着作業も簡易に行うことができる。
半導体装置の組立に際しては、先ず素子をと９つける容
器の基板１金準備する。この基板には前記したように素
子搭載部の凹部１′が設けられている。前記したように
準備された半硬化固体状エポキシ樹脂含浸金属ワイヤ織
物シート５は使用に好都合の幅のテープ状にするとよい
。該テープ金半導体素子３並びに成句部１′の大きさに
よフ決る規足寸法に切断し、あらかじめ容器の基板の凹
ｒＳ＋ｓ １’ に載置する容器ｒｌｏｏ 〜２００”
Ｏに加熱し半導体素子３を上記樹脂含浸金属ワイヤ繊物
シー）５に重ね圧接すると軟化した４（１１脂により接
着され、その結果半導体素子３は（９１脂含浸金シ・ル
ワイヤ織物シート５を介して容器の基板１ｖＣ接着する
。
器の基板１金準備する。この基板には前記したように素
子搭載部の凹部１′が設けられている。前記したように
準備された半硬化固体状エポキシ樹脂含浸金属ワイヤ織
物シート５は使用に好都合の幅のテープ状にするとよい
。該テープ金半導体素子３並びに成句部１′の大きさに
よフ決る規足寸法に切断し、あらかじめ容器の基板の凹
ｒＳ＋ｓ １’ に載置する容器ｒｌｏｏ 〜２００”
Ｏに加熱し半導体素子３を上記樹脂含浸金属ワイヤ繊物
シー）５に重ね圧接すると軟化した４（１１脂により接
着され、その結果半導体素子３は（９１脂含浸金シ・ル
ワイヤ織物シート５を介して容器の基板１ｖＣ接着する
。
熱により接着が完了する。また接着時の加熱によ
１夛樹脂は軟化するが一定厚さの金属ワイヤが
あるので埋さの変化はなく、シかも圧接することによシ
簿い樹脂層で接着させることができる。その後ワイヤボ
ンディングや容器封止作業等を行えば本発明の一実施例
による半導体装置が得られる。
１夛樹脂は軟化するが一定厚さの金属ワイヤが
あるので埋さの変化はなく、シかも圧接することによシ
簿い樹脂層で接着させることができる。その後ワイヤボ
ンディングや容器封止作業等を行えば本発明の一実施例
による半導体装置が得られる。
以上説明した本発明の一実施例による半導体装置は従来
の合成繊維、ガラス、天然繊將１等とことなり熱伝導性
の良好なアルミニウム等の金属ワイ １１
（ｔ。
の合成繊維、ガラス、天然繊將１等とことなり熱伝導性
の良好なアルミニウム等の金属ワイ １１
（ｔ。
ヤ織物に１妾着用樹脂が含浸させてあ］接着にあたり樹
脂が軟化し、これに半導体素子が圧接されるので樹脂の
厚さは薄い接着層で接着される。従って半導体素子と基
板との間に介在する接着層の断面の大部分はアルミニウ
ムで占有されることになり、従って接着層の熱伝導度を
大きくすることができ、放熱効果がちがり信頼性全向上
させることができる。
脂が軟化し、これに半導体素子が圧接されるので樹脂の
厚さは薄い接着層で接着される。従って半導体素子と基
板との間に介在する接着層の断面の大部分はアルミニウ
ムで占有されることになり、従って接着層の熱伝導度を
大きくすることができ、放熱効果がちがり信頼性全向上
させることができる。
また接着用樹脂全滴下して接着させる方法において発生
した原着層の厚さの不均一問題は厚さの均一な金ハワイ
ヤ織物に半硬化性樹脂が含浸されているので軟化によシ
流れることもなく圧接により常に均一な接着層が得られ
る。また半硬化樹脂含浸による固体状シートのため汚染
問題は殆んど回避することができ、これに起因するその
後のボンディング作業等に支障を来すこともない。
した原着層の厚さの不均一問題は厚さの均一な金ハワイ
ヤ織物に半硬化性樹脂が含浸されているので軟化によシ
流れることもなく圧接により常に均一な接着層が得られ
る。また半硬化樹脂含浸による固体状シートのため汚染
問題は殆んど回避することができ、これに起因するその
後のボンディング作業等に支障を来すこともない。
また接着材の印刷、スタンプ、塗布等にあたシ問題とな
った溶剤の揮発、乾燥による作業条件の変化も生ずるこ
とはない。
った溶剤の揮発、乾燥による作業条件の変化も生ずるこ
とはない。
その他に前記した作業の困難性を克服するためには複雑
で比較的大型な装置が必要であったが、不発明ではその
ような装ｆＲは必要がないという特徴も発揮できる。
で比較的大型な装置が必要であったが、不発明ではその
ような装ｆＲは必要がないという特徴も発揮できる。
なお実施例では接着用樹脂としてエポキシ樹脂につき説
明したが、これに限定さｔしるものでなくフェノールＩ
’Ｌ）脂全υめとする他のａ７Ｊ脂も１史用できること
は言うまでもない。ただし接着力、熱伝導性、熱安定性
等においてエボキシオθ１ＪＩＷ＆：Ｉ、好適で、特に
半導体素子に悪影響ｆ力える反応性物面の発生が殆んど
ないという特徴がある。
明したが、これに限定さｔしるものでなくフェノールＩ
’Ｌ）脂全υめとする他のａ７Ｊ脂も１史用できること
は言うまでもない。ただし接着力、熱伝導性、熱安定性
等においてエボキシオθ１ＪＩＷ＆：Ｉ、好適で、特に
半導体素子に悪影響ｆ力える反応性物面の発生が殆んど
ないという特徴がある。
−また凄着用（ｖｌ（脂含浸金属ワイヤ織物シートとし
ては樹脂と硬化剤全混合して半硬化させてもよく、−１
：たＡｆｊＪ脂と硬化剤の２層の層と１〜て）１４成し
接着１１をに硬化反応を進めさせてもよい。
ては樹脂と硬化剤全混合して半硬化させてもよく、−１
：たＡｆｊＪ脂と硬化剤の２層の層と１〜て）１４成し
接着１１をに硬化反応を進めさせてもよい。
以上説明したとおシ本発明によれば、熱伝導性の優れた
半導体素子の接着層を有し、しかも作業性の良好な半導
体装置が得られる。
半導体素子の接着層を有し、しかも作業性の良好な半導
体装置が得られる。
８Ｆ！１図および第２図は従来の半導体装｛１イ、の要
部断面図、第３図は本発明の一実施例による半導体装置
の要部１（ｊｒ面図。 １・・・・・・容器の基板、１′・・・・基板の素子取
付用凹部、２・・・・・・原着用ペースト、３・・・・
・・半導体素子、４・・・・・・リードフレーム、５・
・・・・・接着用樹脂含浸金属ワイヤ頽（・１勿シート
。 第１区 第７図 第１
部断面図、第３図は本発明の一実施例による半導体装置
の要部１（ｊｒ面図。 １・・・・・・容器の基板、１′・・・・基板の素子取
付用凹部、２・・・・・・原着用ペースト、３・・・・
・・半導体素子、４・・・・・・リードフレーム、５・
・・・・・接着用樹脂含浸金属ワイヤ頽（・１勿シート
。 第１区 第７図 第１
Claims (1)
- （１）容器の素子搭載部に接着用樹脂を含浸した金属ワ
イヤ織物全弁して素子が搭載されている事を特徴とする
′半導体装置。 と金含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57137006A JPS5927536A (ja) | 1982-08-06 | 1982-08-06 | 半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57137006A JPS5927536A (ja) | 1982-08-06 | 1982-08-06 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5927536A true JPS5927536A (ja) | 1984-02-14 |
Family
ID=15188598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57137006A Pending JPS5927536A (ja) | 1982-08-06 | 1982-08-06 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5927536A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5717660A (en) * | 1994-09-07 | 1998-02-10 | Seiko Clock Inc. | Rotary decoration driving device |
| JP2010162416A (ja) * | 2010-05-06 | 2010-07-29 | Sammy Corp | スロットマシンの表示部構造 |
-
1982
- 1982-08-06 JP JP57137006A patent/JPS5927536A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5717660A (en) * | 1994-09-07 | 1998-02-10 | Seiko Clock Inc. | Rotary decoration driving device |
| JP2010162416A (ja) * | 2010-05-06 | 2010-07-29 | Sammy Corp | スロットマシンの表示部構造 |
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