JPS58155156A - 硬脆材料におけるチッピング防止加工方法 - Google Patents
硬脆材料におけるチッピング防止加工方法Info
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- JPS58155156A JPS58155156A JP3774782A JP3774782A JPS58155156A JP S58155156 A JPS58155156 A JP S58155156A JP 3774782 A JP3774782 A JP 3774782A JP 3774782 A JP3774782 A JP 3774782A JP S58155156 A JPS58155156 A JP S58155156A
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- JP
- Japan
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- chipping
- hard
- brittle material
- brittle
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- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明社、硬脆加工材料を研削加工するときに発生す
るチッピングを防止する硬脆材料におけるチッピング防
止加工方法に関する。
るチッピングを防止する硬脆材料におけるチッピング防
止加工方法に関する。
一般に窒化シリコンなどのセラミックス、硝子、シリコ
ンなどの半導体素材である硬脆加工材料を加工（凹部加
工、孔あけ加工等）するときには能率に優れる砥石を用
いた研削加工が採用されるが、この研削加工では第１図
で示すように硬脆加工材料ａの被加工部すのエツジが集
中応力で欠けるいわゆるチッピングｅ、ｃが発生しやす
い問題を有している。このようなチッピングｃ、ｅが発
生すると、被加工部すにおける寸法形状およびｎ度が損
なわれ所要の部品としての機能を失ってしまう。このこ
とから、研削加工分野ではいかにチッピングｃ、ｅの発
生を防止するかが課題とされｔいる。しかしながら従来
からチッピングＣ２＠の発生は避けられないものと考え
られ、従来では以下に述べるチッピング防止加工方法が
採られている。
ンなどの半導体素材である硬脆加工材料を加工（凹部加
工、孔あけ加工等）するときには能率に優れる砥石を用
いた研削加工が採用されるが、この研削加工では第１図
で示すように硬脆加工材料ａの被加工部すのエツジが集
中応力で欠けるいわゆるチッピングｅ、ｃが発生しやす
い問題を有している。このようなチッピングｃ、ｅが発
生すると、被加工部すにおける寸法形状およびｎ度が損
なわれ所要の部品としての機能を失ってしまう。このこ
とから、研削加工分野ではいかにチッピングｃ、ｅの発
生を防止するかが課題とされｔいる。しかしながら従来
からチッピングＣ２＠の発生は避けられないものと考え
られ、従来では以下に述べるチッピング防止加工方法が
採られている。
すなわち、砥石の切シ込み量を少なくする、砥石の送シ
を少なくするとかの変更、さらに研削加工を避けて遊離
砥粒によるラッピング、ポリシリング噴射加工で加工す
る技術が欝じられている。
を少なくするとかの変更、さらに研削加工を避けて遊離
砥粒によるラッピング、ポリシリング噴射加工で加工す
る技術が欝じられている。
しかしながら、このようなチッピング防止加工方法の技
術によると、砥石の切シ込み量および送シを少なくする
加工方法では加工能率の低下が余儀なくされ、また遊離
砥粒を用いた加工方法ではチッピングの発生を防止する
ことができても、反面加工能率が同様に低下してしまう
といった問題が６９、いずれも有効なものではなかった
。
術によると、砥石の切シ込み量および送シを少なくする
加工方法では加工能率の低下が余儀なくされ、また遊離
砥粒を用いた加工方法ではチッピングの発生を防止する
ことができても、反面加工能率が同様に低下してしまう
といった問題が６９、いずれも有効なものではなかった
。
この発明は上記事情に着目してなされたものでその目的
とするところは、チッピングの発生を伴うことなく高能
率に硬脆加工材料を研削加工することができる硬脆材料
におけるチッピング防止加工方法を提供することにある
。
とするところは、チッピングの発生を伴うことなく高能
率に硬脆加工材料を研削加工することができる硬脆材料
におけるチッピング防止加工方法を提供することにある
。
この発明は硬脆加工材料の被加工部のすくなくとも境界
上にすくなくとも硬脆加工材料と同性質のマスク部材を
マスキングしたのち、このマスク部材を通して被加工部
を研削加工することで被加工部のエツジを応中集中から
保謙しつつ研削加工を行なえるようにし、チッピングを
生じることなく高能率の加工を達成しようとするもので
おる。
上にすくなくとも硬脆加工材料と同性質のマスク部材を
マスキングしたのち、このマスク部材を通して被加工部
を研削加工することで被加工部のエツジを応中集中から
保謙しつつ研削加工を行なえるようにし、チッピングを
生じることなく高能率の加工を達成しようとするもので
おる。
以下、この発明の加工方法をたとえは、硝子グレートの
凹部加工に適用して説明する。
凹部加工に適用して説明する。
給２図中１は板状の硝子で構成された硬脆加工材料でお
るグレートで、このグレート１の一＠ｍｔｌこは一点鎖
線で示す矩形状の被加工部１ａが設定されている。そし
て、この被加工部１＆を凹部加工することになる。この
加工を行なうときには、まずグレート１の被加工部１ａ
の表面に被加工部１ａの境界ｌｂ上を含めて、グレート
１の破Ｓ現象を同性質の薄板材、たとえば硝子材からな
るマスク部材２を接着し、第３図（ａ）で示、すようｌ
ｌＣｆレート１をマスキングする。
るグレートで、このグレート１の一＠ｍｔｌこは一点鎖
線で示す矩形状の被加工部１ａが設定されている。そし
て、この被加工部１＆を凹部加工することになる。この
加工を行なうときには、まずグレート１の被加工部１ａ
の表面に被加工部１ａの境界ｌｂ上を含めて、グレート
１の破Ｓ現象を同性質の薄板材、たとえば硝子材からな
るマスク部材２を接着し、第３図（ａ）で示、すようｌ
ｌＣｆレート１をマスキングする。
こののち、被加工部１１上のマスク部材ｚＫたとえに砥
石３で第３図伽）で示すように、切り込みを与えて加工
すれば、研Ｐｉｌｌ加工による凹部加工が第４図で示す
ように所俄の深さ、寸法精度を有して行なわれる。
石３で第３図伽）で示すように、切り込みを与えて加工
すれば、研Ｐｉｌｌ加工による凹部加工が第４図で示す
ように所俄の深さ、寸法精度を有して行なわれる。
しかして、チッピングを発生しやすいとされる研削加工
は、その研削加工による集中応力がマスク部材２に付加
され、さらにマスク部材２に第３＆４（ｂ）で示す如く
境界１ｂ上で、チッピング４を伴って拡散し、加工しよ
うとするグレート１には集中応力が加わらない状態で加
工が行なわれることになる。
は、その研削加工による集中応力がマスク部材２に付加
され、さらにマスク部材２に第３＆４（ｂ）で示す如く
境界１ｂ上で、チッピング４を伴って拡散し、加工しよ
うとするグレート１には集中応力が加わらない状態で加
工が行なわれることになる。
したがりて、研削加工は被加工部１ａのエツジＩＣを応
力集中から像画しつつ加工か行なわれることＶこな９、
チツｅン、グを生じることなくプレート１を高能率に加
工することができるものである。特に接着材層６の厚さ
が薄いほどその効果はｗＡ著で、実験によれば０．１−
以下が蛾適であった。
力集中から像画しつつ加工か行なわれることＶこな９、
チツｅン、グを生じることなくプレート１を高能率に加
工することができるものである。特に接着材層６の厚さ
が薄いほどその効果はｗＡ著で、実験によれば０．１−
以下が蛾適であった。
なお、上述した実施例ではマスク部材に硬脆加工材料と
同性質の薄板材を採用したが、硬脆加工材料と同じ破壊
現象を示す接着材、たとえばニーキシ系接着剤を採用し
てマスク部材としても二騎、詐しくは第５図で示すよう
に硬脆加工材料にエポキシ系接着剤を塗布して固化させ
てマスク部材２としたもので、このようにしても同様な
効果を奏する。特に層の厚みが０．１〜１■の範囲が最
適である。
同性質の薄板材を採用したが、硬脆加工材料と同じ破壊
現象を示す接着材、たとえばニーキシ系接着剤を採用し
てマスク部材としても二騎、詐しくは第５図で示すよう
に硬脆加工材料にエポキシ系接着剤を塗布して固化させ
てマスク部材２としたもので、このようにしても同様な
効果を奏する。特に層の厚みが０．１〜１■の範囲が最
適である。
また上述した実施例ではこの発明を凹部加工に採用した
が、孔わけ加工にも適用できることはいうまでもない。
が、孔わけ加工にも適用できることはいうまでもない。
なお、第６図（＆） 、 （ｂ’）に孔あけの際の加工
手順を示す。但し、第６図（＆） ｌ （ｂ）において
上述した実施例と同一構成部品は同−査号を附してその
説明な省略した。
手順を示す。但し、第６図（＆） ｌ （ｂ）において
上述した実施例と同一構成部品は同−査号を附してその
説明な省略した。
また上述したいずれの実施例においても被加工部の境界
管含めて硬脆加工材料をマスク部材でマスキングしたが
、マスキングは被加工部の境界上であれば効果を達成す
ることができることはいうまでもない。
管含めて硬脆加工材料をマスク部材でマスキングしたが
、マスキングは被加工部の境界上であれば効果を達成す
ることができることはいうまでもない。
以上説明したようにこの発明によれば、硬脆加工材料の
被加工部の境界上にすくなくとも硬脆加工材料と同性質
のマスク部材をマスキングしたのち、マスク部材を通し
て被加工部を研削加工するようにしたから、研削加工は
、被加工部のエツジがマスク部材への応力拡散によって
保論されつつ所要の加工が達成゛されることになる。
被加工部の境界上にすくなくとも硬脆加工材料と同性質
のマスク部材をマスキングしたのち、マスク部材を通し
て被加工部を研削加工するようにしたから、研削加工は
、被加工部のエツジがマスク部材への応力拡散によって
保論されつつ所要の加工が達成゛されることになる。
したがって、チッピングを生じることなく研削加工で硬
脆加工材料を高能率で加工することができるものである
。
脆加工材料を高能率で加工することができるものである
。
第１図は従来の硬脆加工材料における研削加工のチッピ
ングの発生を指摘説明した説明図、９２図はこの発明の
一実施例にがかる硬脆加工材料を示す斜視図、第３図（
ａ） 、 （ｂ）はこの発明の一実施例のチッピング防
止加工方法を方法推移に沿って説明した説明図、第４図
はその加工方法を終えたときの一脆加工材料を示す斜視
図、第５図はマスク部材に接着材を採用したこの発明ｃ
ｐ＠ｏ実施例を示す断面図、第６図（ａ）、伽）は１・
・・グレート（硬脆加工材料）、１＆・・・被加工部、
１ｂ・・・境界、ＩＣ・・・エツジ、２・・・マスク部
材、３・・・砥石（切削加工）。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦才１ 図 才３図 才２図 才６ｇ
ングの発生を指摘説明した説明図、９２図はこの発明の
一実施例にがかる硬脆加工材料を示す斜視図、第３図（
ａ） 、 （ｂ）はこの発明の一実施例のチッピング防
止加工方法を方法推移に沿って説明した説明図、第４図
はその加工方法を終えたときの一脆加工材料を示す斜視
図、第５図はマスク部材に接着材を採用したこの発明ｃ
ｐ＠ｏ実施例を示す断面図、第６図（ａ）、伽）は１・
・・グレート（硬脆加工材料）、１＆・・・被加工部、
１ｂ・・・境界、ＩＣ・・・エツジ、２・・・マスク部
材、３・・・砥石（切削加工）。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦才１ 図 才３図 才２図 才６ｇ
Claims (3)
- （１）被加工部を有した硬脆加工材料の上記被加工部の
すくなくとも境界上にすくなくとも硬脆加工材料と同性
質のマスク部側ヲマスキングしたのち、このマスク部材
を通して被加工部を研削加工してなることを特徴とする
硬脆材料におけるチッピング防止加工方法。 - （２）上記マスク部材は、硬脆加工材料と同勢の薄板材
であることを特徴とする特約二１ＩＩｌ求の範囲第１項
にＩ己載の硬脆材料におけるチッピング防止加工方法。 - （３） 上記マスク部材は、硬脆加工材料と同様な破
壊現象を示す接着材であることを特徴とする特許請求の
範囲第１項に記載の硬脆材料におけるチッピング防止加
工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3774782A JPS58155156A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | 硬脆材料におけるチッピング防止加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3774782A JPS58155156A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | 硬脆材料におけるチッピング防止加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58155156A true JPS58155156A (ja) | 1983-09-14 |
Family
ID=12506064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3774782A Pending JPS58155156A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | 硬脆材料におけるチッピング防止加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58155156A (ja) |
-
1982
- 1982-03-10 JP JP3774782A patent/JPS58155156A/ja active Pending
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