JPS58162020A - コイルの含浸固着方法 - Google Patents
コイルの含浸固着方法Info
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- JPS58162020A JPS58162020A JP4525082A JP4525082A JPS58162020A JP S58162020 A JPS58162020 A JP S58162020A JP 4525082 A JP4525082 A JP 4525082A JP 4525082 A JP4525082 A JP 4525082A JP S58162020 A JPS58162020 A JP S58162020A
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- Japan
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- coil
- impregnation
- melting
- resin
- melting temperature
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/12—Insulating of windings
- H01F41/127—Encapsulating or impregnating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、従来の液状フェノ或は樹脂粉末によるコイル
含浸固層の欠点を排除した新規なコイル含浸固着方法に
関するもので、特定性状を有する固体の棒状熱硬化性含
浸材を用いてコイルを含浸固着する方法を提供する本の
である。
含浸固層の欠点を排除した新規なコイル含浸固着方法に
関するもので、特定性状を有する固体の棒状熱硬化性含
浸材を用いてコイルを含浸固着する方法を提供する本の
である。
一般に回転電機、変圧機等に使用されている電磁コイル
は、回転あるいは振動による電磁線のずれや断線を防止
するために、合成樹脂フェノを含浸する作業が行なわれ
ている０このフェノとしては、熱硬化性樹脂特に常温で
液状のエポキシ樹脂をベースとし、含浸工程の直前に硬
化剤等と混合して使用する二液型液状樹脂が従来より汎
用されている。しかし、二液型液状樹脂はペース樹脂と
硬化剤を混合後の可使時間が短かく、また取り扱いが煩
雑で生産性に劣るという欠点を有している０近年、上記
の二液型液状樹脂の欠点を改良、するものとして、常温
で固体のエポキシ樹脂に硬化剤、添加剤等を溶融混線ま
たはトライブレンドによシ混合し、粉末化した粉体樹脂
を用いてコイルを含浸固着する方法が開発されている。
は、回転あるいは振動による電磁線のずれや断線を防止
するために、合成樹脂フェノを含浸する作業が行なわれ
ている０このフェノとしては、熱硬化性樹脂特に常温で
液状のエポキシ樹脂をベースとし、含浸工程の直前に硬
化剤等と混合して使用する二液型液状樹脂が従来より汎
用されている。しかし、二液型液状樹脂はペース樹脂と
硬化剤を混合後の可使時間が短かく、また取り扱いが煩
雑で生産性に劣るという欠点を有している０近年、上記
の二液型液状樹脂の欠点を改良、するものとして、常温
で固体のエポキシ樹脂に硬化剤、添加剤等を溶融混線ま
たはトライブレンドによシ混合し、粉末化した粉体樹脂
を用いてコイルを含浸固着する方法が開発されている。
この方法に用いる粉体樹脂は、二液型液状樹脂に比べて
可使時間が長く、取扱いも容易で作業性に優れていると
いう長所がある反面、コイル含浸固着工程で粉体樹脂を
散布または吹付けるため、粉体樹脂の集塵回収装置が必
要となり、また工場内の他の作業場所へ粉体樹脂が飛散
し汚染するのを防ぐために、含浸固着工程を行なう場所
を隔離する必要がある等の問題が頒布化しつつある０ 本発明は、従来方法の有する欠点並びに問題点を解決す
べく鋭意研究の結果なされたもので、熱硬化性樹脂とそ
の硬化剤とを主成分とするものであって、１５０℃での
溶融粘度が１〜５００ポイズ、１５０℃でのゲル化時間
が３０秒〜５分であり且つ５０〜１２０℃の溶融温度を
有する棒状の熱硬化性含浸材を、該含浸材の溶融温度以
上に加熱したコイルに接触せしめて＃融含浸させ、引き
続き加熱して硬化させることを特徴とするコイルの含浸
固着方法に関するものである。
可使時間が長く、取扱いも容易で作業性に優れていると
いう長所がある反面、コイル含浸固着工程で粉体樹脂を
散布または吹付けるため、粉体樹脂の集塵回収装置が必
要となり、また工場内の他の作業場所へ粉体樹脂が飛散
し汚染するのを防ぐために、含浸固着工程を行なう場所
を隔離する必要がある等の問題が頒布化しつつある０ 本発明は、従来方法の有する欠点並びに問題点を解決す
べく鋭意研究の結果なされたもので、熱硬化性樹脂とそ
の硬化剤とを主成分とするものであって、１５０℃での
溶融粘度が１〜５００ポイズ、１５０℃でのゲル化時間
が３０秒〜５分であり且つ５０〜１２０℃の溶融温度を
有する棒状の熱硬化性含浸材を、該含浸材の溶融温度以
上に加熱したコイルに接触せしめて＃融含浸させ、引き
続き加熱して硬化させることを特徴とするコイルの含浸
固着方法に関するものである。
本発明において使用される棒状の熱硬化性含浸材は熱硬
化性樹脂特にエポキシ樹脂とその硬化剤を主成分として
含有し、必要に応じて充填剤、熱り塑性樹脂及び各種添
加剤（顔料、界面活性剤等）を配合した樹脂組成物を棒
状に成形してなるものであ−２で、特定範囲の溶融粘度
、ゲル化時間および溶融温度を有するように、樹脂組成
物の各成分の選択並びに成形条件によ−、て調整された
ものであることが３を要である。
化性樹脂特にエポキシ樹脂とその硬化剤を主成分として
含有し、必要に応じて充填剤、熱り塑性樹脂及び各種添
加剤（顔料、界面活性剤等）を配合した樹脂組成物を棒
状に成形してなるものであ−２で、特定範囲の溶融粘度
、ゲル化時間および溶融温度を有するように、樹脂組成
物の各成分の選択並びに成形条件によ−、て調整された
ものであることが３を要である。
上記エポキシ樹脂としては、一般に常温で固体のビスフ
ェノール系、ノポラ、り系の如きグリシジルエーテル型
、グリシジルエステル型、グリ７ジルアミン型等のエポ
キシ樹脂、故は両末端にカルボキシル基又はアミン基を
有する液状ゴム等で変！した変性エポキシ樹脂が使用さ
れるが、常温で液状のエポキシ樹脂を一部併用すること
もできる０これらの硬化剤としては、ジアミノジフェニ
ルメタンの如き芳香族ジアミン、脂肪族アミンと脂肪族
ジカルボン酸の縮合物（ポリアミドアミン）、ジシアン
ジアミド、イミダゾール類等のアミン系硬化剤、無水テ
トラヒドロフタル酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸、無水トリメリット酸の如き酸無水物、ドデカンジ
カルボン酸、イソフタル酸の如きジカルボン酸等の酸系
硬化剤、フェノール樹脂、ビスフェノールＡ等のフェノ
ール系硬化剤などが選択されて使用される。
ェノール系、ノポラ、り系の如きグリシジルエーテル型
、グリシジルエステル型、グリ７ジルアミン型等のエポ
キシ樹脂、故は両末端にカルボキシル基又はアミン基を
有する液状ゴム等で変！した変性エポキシ樹脂が使用さ
れるが、常温で液状のエポキシ樹脂を一部併用すること
もできる０これらの硬化剤としては、ジアミノジフェニ
ルメタンの如き芳香族ジアミン、脂肪族アミンと脂肪族
ジカルボン酸の縮合物（ポリアミドアミン）、ジシアン
ジアミド、イミダゾール類等のアミン系硬化剤、無水テ
トラヒドロフタル酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸、無水トリメリット酸の如き酸無水物、ドデカンジ
カルボン酸、イソフタル酸の如きジカルボン酸等の酸系
硬化剤、フェノール樹脂、ビスフェノールＡ等のフェノ
ール系硬化剤などが選択されて使用される。
上述のエポキシ樹脂および硬化剤は略当量関係で混合さ
れ成形されるが、成形物がもろく破損し易い場合には熱
可塑性樹脂を配合するのが好ましく、また粘度を調整す
るために充填剤を配合することもできるＯ好適な熱可塑
性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体並びにそのケン化物、グラフ
ト物、或はアイオノマー樹脂、飽和ポリエステル等が挙
げられる。また充填剤としては、シリカ、アルミナ、二
酸化チタン、硫酸バリウム、ケイ酸カルシュウム等が用
いられる。
れ成形されるが、成形物がもろく破損し易い場合には熱
可塑性樹脂を配合するのが好ましく、また粘度を調整す
るために充填剤を配合することもできるＯ好適な熱可塑
性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体並びにそのケン化物、グラフ
ト物、或はアイオノマー樹脂、飽和ポリエステル等が挙
げられる。また充填剤としては、シリカ、アルミナ、二
酸化チタン、硫酸バリウム、ケイ酸カルシュウム等が用
いられる。
斯くして各成分の調整された樹脂組成物は、次いで撹拌
釜、混線ロール等によ−、て撹拌混合または溶融混合さ
れ、その後押出機、圧縮成形機等にて棒状に成形する。
釜、混線ロール等によ−、て撹拌混合または溶融混合さ
れ、その後押出機、圧縮成形機等にて棒状に成形する。
場合によっては、予備混合した樹脂組成物を押出機によ
−、て混合と同時に棒状に成形することもできる。棒状
成形物の断面形状は、コイルの形状に応じ−Ｃ四角形、
円形その他任意の形状に選択される。
−、て混合と同時に棒状に成形することもできる。棒状
成形物の断面形状は、コイルの形状に応じ−Ｃ四角形、
円形その他任意の形状に選択される。
このように成形された棒状熱硬化性含浸材（ｊ、樹脂組
成物および成形条件の調整によって、１５０℃での溶融
粘度が１〜５００ポイズ好ましくは１〜２００ボイズ、
１５０℃でのゲル化時間が３０秒〜５分好−ましくけ１
〜３分、溶融温度が５０〜１２０℃好ましくは６０〜１
００℃に設定される０該含浸材の１５０℃での溶融粘度
が１ボイズ以下ではコイルに含浸した樹脂がゲル化する
前に流れ出してしまい、逆に５００ポイズ以上では樹脂
が線間に含浸されずコイルの外側に付着するだけで固着
力が不充分となる。また、１５０℃でのゲル化時間が３
０秒以下では含浸が不充分な内にゲル化反応が進行し、
充分な含浸性が得られず、逆に５分以上では含浸した樹
脂の流出や次工程での硬化に長時間を要するため、作業
性の低下を招くＯ更に溶融温度が５０℃以下では含浸工
程でコイルに接触していない部分の含浸材が軟化、溶融
することがあり、逆に１２０℃以上では含浸工程でのコ
イルの加熱温度を非常に高くする必要があり、電磁線に
焼付けであるエナメルフェスの劣化を引き起し、また含
浸性も低下するので好ましくない０以上の説明では、エ
ポキシ樹脂とその硬化剤を主成分とする棒状の熱硬化性
含浸材について述べ九が、上記の溶融粘度、ゲル化時間
および溶融温度の条件を満たすものであれば、エポキシ
樹脂の他に不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、
ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂を使用することができる
〇 次に、本発明に従ってコイルの含浸固着を行うに際して
は、先ず所定のコイルを棒状熱硬化性含浸材の溶融温度
以上の温度に加熱しておき、場合によりコイルを緩かに
回転させながら、電磁線部分に含浸材を擦り付けるよう
に接触させて溶融含浸させ、引き続き加熱炉等で加熱し
て含浸状態の樹脂を硬化することによって、電磁線巻回
物の含浸固着を完了する。
成物および成形条件の調整によって、１５０℃での溶融
粘度が１〜５００ポイズ好ましくは１〜２００ボイズ、
１５０℃でのゲル化時間が３０秒〜５分好−ましくけ１
〜３分、溶融温度が５０〜１２０℃好ましくは６０〜１
００℃に設定される０該含浸材の１５０℃での溶融粘度
が１ボイズ以下ではコイルに含浸した樹脂がゲル化する
前に流れ出してしまい、逆に５００ポイズ以上では樹脂
が線間に含浸されずコイルの外側に付着するだけで固着
力が不充分となる。また、１５０℃でのゲル化時間が３
０秒以下では含浸が不充分な内にゲル化反応が進行し、
充分な含浸性が得られず、逆に５分以上では含浸した樹
脂の流出や次工程での硬化に長時間を要するため、作業
性の低下を招くＯ更に溶融温度が５０℃以下では含浸工
程でコイルに接触していない部分の含浸材が軟化、溶融
することがあり、逆に１２０℃以上では含浸工程でのコ
イルの加熱温度を非常に高くする必要があり、電磁線に
焼付けであるエナメルフェスの劣化を引き起し、また含
浸性も低下するので好ましくない０以上の説明では、エ
ポキシ樹脂とその硬化剤を主成分とする棒状の熱硬化性
含浸材について述べ九が、上記の溶融粘度、ゲル化時間
および溶融温度の条件を満たすものであれば、エポキシ
樹脂の他に不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、
ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂を使用することができる
〇 次に、本発明に従ってコイルの含浸固着を行うに際して
は、先ず所定のコイルを棒状熱硬化性含浸材の溶融温度
以上の温度に加熱しておき、場合によりコイルを緩かに
回転させながら、電磁線部分に含浸材を擦り付けるよう
に接触させて溶融含浸させ、引き続き加熱炉等で加熱し
て含浸状態の樹脂を硬化することによって、電磁線巻回
物の含浸固着を完了する。
なお、含浸工程でのコイルの加熱温度は上記含浸材の溶
融温度以上、好ましくは（溶融温度＋３０℃）以上であ
って、コイルの電磁線に焼付けであるエナメルフェスの
劣化温度以下であるのがよい◎また、含浸工程において
第２図に示す如く保護枠５で棒状熱硬孔性含浸材４を保
持することは、該含浸材の変形、破損の防止に有効であ
る０以下、本発明を実施例によ）説明する０なお、実施
例１ エポキシ樹脂（油シエルエポキシ社製、商品名エピコー
トφ１００２）１００部に対して、フェノキシ樹脂（ユ
ニオンカーバイト社製、商品名ＰＫＨＨ）３０部、ジシ
アンジアミド（日本カーバイト社製）１０部および２・
ウンデシルイミダゾール（四国化成？４製、商品名Ｃ，
ＩＺ）０．５部を撹拌釜に投入し７８０℃で１０分間混
合後、押出機により押出し、８ ｍｒｎ Ｘ ２０１部
ｍの長方形断面を有する棒状熱硬化性含浸材を成形した
。この含浸材の溶融温度は８０℃で１５０℃でのゲル化
時間は３分、１５０℃での溶融粘度は１００ボイズであ
った。
融温度以上、好ましくは（溶融温度＋３０℃）以上であ
って、コイルの電磁線に焼付けであるエナメルフェスの
劣化温度以下であるのがよい◎また、含浸工程において
第２図に示す如く保護枠５で棒状熱硬孔性含浸材４を保
持することは、該含浸材の変形、破損の防止に有効であ
る０以下、本発明を実施例によ）説明する０なお、実施
例１ エポキシ樹脂（油シエルエポキシ社製、商品名エピコー
トφ１００２）１００部に対して、フェノキシ樹脂（ユ
ニオンカーバイト社製、商品名ＰＫＨＨ）３０部、ジシ
アンジアミド（日本カーバイト社製）１０部および２・
ウンデシルイミダゾール（四国化成？４製、商品名Ｃ，
ＩＺ）０．５部を撹拌釜に投入し７８０℃で１０分間混
合後、押出機により押出し、８ ｍｒｎ Ｘ ２０１部
ｍの長方形断面を有する棒状熱硬化性含浸材を成形した
。この含浸材の溶融温度は８０℃で１５０℃でのゲル化
時間は３分、１５０℃での溶融粘度は１００ボイズであ
った。
次に第１図に示す回転巻芯・１（外径２０ ｍｍ 、長
さ３０ｍｎ＋）、側板２．２′（外径３０ｍｍ）を有す
るローターに、線心径０．８ｍｍの電磁線３を８ｍｍ厚
に巻線し九′直磁コイルを用意した０このコイルを１２
０℃に加熱１〜、緩やかに回転させながら前記含浸材を
接触させて、その５ｇを溶融含浸せしめ、その後１５（
）℃の加熱炉に２０分間放置して硬化を完了した。
さ３０ｍｎ＋）、側板２．２′（外径３０ｍｍ）を有す
るローターに、線心径０．８ｍｍの電磁線３を８ｍｍ厚
に巻線し九′直磁コイルを用意した０このコイルを１２
０℃に加熱１〜、緩やかに回転させながら前記含浸材を
接触させて、その５ｇを溶融含浸せしめ、その後１５（
）℃の加熱炉に２０分間放置して硬化を完了した。
加熱炉から電磁コイルを取り出し、切断して観察したと
ころ、前記含浸材はコイル内部まで含浸すると共にコイ
ルの最外層にも薄く固着していたＯ実施例２ エポキシ樹脂（油化シェルエボ午シ社製、商品名エピコ
ートφ１００２）１００部に対して、カルボキシル基含
有ブタジェン−アクリロニトリル液状ゴム（Ｂ、？、グ
ツトリッチ社製、゛商品名ＣＴＢＮＩ ３００ｘｓ）ａ
ｏｇおよびトリフェニルフ肴スフィン（和光紬薬社製）
０．５部を反応釜中で１５０℃において２時間反応させ
て、ゴム変成エポキシ樹脂を得た０このゴム変成エポキ
シ樹脂１００部に対してジシアンジアミド８部および２
・ウンデシルイミダゾール０．５部を含む樹脂組成物を
押出機で混合しながら押出して、８ ｍｍ Ｘ ２０
ｍｍの長方形断面を有する棒状熱硬化性含浸材を成形し
た。この含浸材の溶融温度は８０℃で１ｓ、ｐ℃でのゲ
ル化時間は′２分４０秒、１５０℃での溶融粘度は１５
０ボイズであった。
ころ、前記含浸材はコイル内部まで含浸すると共にコイ
ルの最外層にも薄く固着していたＯ実施例２ エポキシ樹脂（油化シェルエボ午シ社製、商品名エピコ
ートφ１００２）１００部に対して、カルボキシル基含
有ブタジェン−アクリロニトリル液状ゴム（Ｂ、？、グ
ツトリッチ社製、゛商品名ＣＴＢＮＩ ３００ｘｓ）ａ
ｏｇおよびトリフェニルフ肴スフィン（和光紬薬社製）
０．５部を反応釜中で１５０℃において２時間反応させ
て、ゴム変成エポキシ樹脂を得た０このゴム変成エポキ
シ樹脂１００部に対してジシアンジアミド８部および２
・ウンデシルイミダゾール０．５部を含む樹脂組成物を
押出機で混合しながら押出して、８ ｍｍ Ｘ ２０
ｍｍの長方形断面を有する棒状熱硬化性含浸材を成形し
た。この含浸材の溶融温度は８０℃で１ｓ、ｐ℃でのゲ
ル化時間は′２分４０秒、１５０℃での溶融粘度は１５
０ボイズであった。
次に実施例１と同１の含浸および硬化作業を行な一１九
後に電磁コイルを切断して観察したところ。
後に電磁コイルを切断して観察したところ。
０
前記含浸材はコイル内部まで含浸すると共にコイルの最
外１−にも薄く固層していた０ 以上の説明から明らかなように１本発明によれば、棒状
熱硬化性含浸材を使用することにより、集塵回収機等の
関連設備を必要とせずに、作業性に優れると共に安定し
た性能を与えるコイルの含浸固着方法が提供されること
が判る・
外１−にも薄く固層していた０ 以上の説明から明らかなように１本発明によれば、棒状
熱硬化性含浸材を使用することにより、集塵回収機等の
関連設備を必要とせずに、作業性に優れると共に安定し
た性能を与えるコイルの含浸固着方法が提供されること
が判る・
第１図は本発明の実施に際して使用した電磁コイルの断
面図、第２図は本発明に従って棒状熱硬化性含浸材を電
磁コイルに接触させた状態を示す斜視図である。 １・・・・・・回転巻芯 ２，２′・・・・・・側板
３・・・・・・電磁線４・・・・・・棒状熱硬化性含浸
材 特許出願人 日東電気工業株式会社 代表者土方三部
面図、第２図は本発明に従って棒状熱硬化性含浸材を電
磁コイルに接触させた状態を示す斜視図である。 １・・・・・・回転巻芯 ２，２′・・・・・・側板
３・・・・・・電磁線４・・・・・・棒状熱硬化性含浸
材 特許出願人 日東電気工業株式会社 代表者土方三部
Claims (1)
- 熱硬化性樹脂とその硬化剤とを主成分とするものであ−
、て、１５０℃での溶融粘度が１〜５００ボイズ、１５
０℃でのゲル化時間が３０秒〜５分であり且つ５０〜１
２０℃の溶融温度を有する棒状の熱硬化性含浸材を該含
浸材の溶融温度以上に加熱したコイルに接触せしめて溶
融含浸させ、引き続き加熱して硬化させることを特徴と
するコイルの含浸固着方法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4525082A JPS58162020A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | コイルの含浸固着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4525082A JPS58162020A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | コイルの含浸固着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58162020A true JPS58162020A (ja) | 1983-09-26 |
Family
ID=12714016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4525082A Pending JPS58162020A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | コイルの含浸固着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58162020A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014187152A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂成形材料、モールドコイルの製造方法及びモールドコイル |
| JP2023145874A (ja) * | 2022-03-29 | 2023-10-12 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品の製造方法 |
-
1982
- 1982-03-19 JP JP4525082A patent/JPS58162020A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014187152A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂成形材料、モールドコイルの製造方法及びモールドコイル |
| JP2023145874A (ja) * | 2022-03-29 | 2023-10-12 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品の製造方法 |
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