JPS5816574B2 - 密封リレ−の製造方法 - Google Patents
密封リレ−の製造方法Info
- Publication number
- JPS5816574B2 JPS5816574B2 JP52045038A JP4503877A JPS5816574B2 JP S5816574 B2 JPS5816574 B2 JP S5816574B2 JP 52045038 A JP52045038 A JP 52045038A JP 4503877 A JP4503877 A JP 4503877A JP S5816574 B2 JPS5816574 B2 JP S5816574B2
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- JP
- Japan
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- terminal block
- semi
- resin
- mold
- manufacturing
- Prior art date
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- Expired
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は密封リレー製造方法に関する。
密封リレーはシールを施したリレーであって、接点等が
外部雰囲気の影響を受けないため、悪環境下で負荷の開
閉等を行うのに適したものである。
外部雰囲気の影響を受けないため、悪環境下で負荷の開
閉等を行うのに適したものである。
従来、このシールを行うには液状（溶融させた）樹脂材
料、例えばエポキシ樹脂材料を、シールする間隙に流入
させるようにしていた。
料、例えばエポキシ樹脂材料を、シールする間隙に流入
させるようにしていた。
しかしながら、この方法では樹脂材料を液状に保つこと
、および所定箇所にこの液状の樹脂材料を流入させるこ
とが煩雑で、作業性が悪く、また不必要な箇所に樹脂を
付着させてしまうこともあった。
、および所定箇所にこの液状の樹脂材料を流入させるこ
とが煩雑で、作業性が悪く、また不必要な箇所に樹脂を
付着させてしまうこともあった。
最近では、このような点から予めプリフォームされた固
形の樹脂材料をシール箇所に取り付け、そののち熱風炉
等で熱処理することによってシールを行う方法が多くと
られるようになってきている。
形の樹脂材料をシール箇所に取り付け、そののち熱風炉
等で熱処理することによってシールを行う方法が多くと
られるようになってきている。
この固形の樹脂材料は、例えばエポキシ樹脂のコンパウ
ンドを所定の型に入れ加圧等して半硬化させたものであ
る。
ンドを所定の型に入れ加圧等して半硬化させたものであ
る。
（以下半硬化型エポキシ樹脂ペレットとする）。
シールを行うには、このペレットを所定箇所に挿着等し
てそののち熱風炉等で熱硬化させればよいので、前述し
た液状のものでシールする場合に比して作業性が向上し
ている。
てそののち熱風炉等で熱硬化させればよいので、前述し
た液状のものでシールする場合に比して作業性が向上し
ている。
しかしながら、このペレットは衝撃に弱いため、挿着作
業時や保管時に割れてしまう場合があり、衝撃に対する
十分な配慮が要求される。
業時や保管時に割れてしまう場合があり、衝撃に対する
十分な配慮が要求される。
この発明は、上記に鑑み、シールの方法を改善し、作業
性の向上およびコストダウンを図った密封リレーの製造
方法を提供することを目的とする。
性の向上およびコストダウンを図った密封リレーの製造
方法を提供することを目的とする。
以下、この発明の実施例について説明する。
第１図〜第４図は第１の実施例を示している。
第１図に示すように、まず端子片５１〜５３、アースス
タッド５４等を含んでインサート成形された端千金（例
えば不飽和ポリエステル樹脂から成る）３を金型１内に
配置する。
タッド５４等を含んでインサート成形された端千金（例
えば不飽和ポリエステル樹脂から成る）３を金型１内に
配置する。
こののち、端子台１上（リレーの各部品が取り付けられ
る面でない面）にエポキシ樹脂のコンパウンド２ａを堆
積させるツキに、第２図に示すように、このコンパウン
ド２ａを端子台３と一体に金型１で加圧し、半硬化型エ
ポキシ樹脂２ｂを成形するとともにこの樹脂２ｂを端子
台３に接着させて一体にする。
る面でない面）にエポキシ樹脂のコンパウンド２ａを堆
積させるツキに、第２図に示すように、このコンパウン
ド２ａを端子台３と一体に金型１で加圧し、半硬化型エ
ポキシ樹脂２ｂを成形するとともにこの樹脂２ｂを端子
台３に接着させて一体にする。
そして第３図に示すように、一体になった端子台３およ
び樹脂２ｂを金型１から取り外す。
び樹脂２ｂを金型１から取り外す。
このようにして、半硬化型エポキシ樹脂２ｂと一体にな
っている端子台３に、第４図に示すように、コイル６２
、可動鉄片６３等を取り付けたヨーク６１を固定する。
っている端子台３に、第４図に示すように、コイル６２
、可動鉄片６３等を取り付けたヨーク６１を固定する。
こののちこの端子台３にカバー４を嵌着する。
最後に、熱風炉で半硬化型エポキシ樹脂２ｂを熱するこ
とによって、この樹脂２ｂを溶融させて端子台３とカバ
ー４との間、および端子台３と端子片５１〜５３等との
間の空隙にこの樹脂２ｂを流入させ、さらに熱して熱硬
化させる。
とによって、この樹脂２ｂを溶融させて端子台３とカバ
ー４との間、および端子台３と端子片５１〜５３等との
間の空隙にこの樹脂２ｂを流入させ、さらに熱して熱硬
化させる。
こうして、密封リレーが完成する。第５図〜第１０図は
第２の実施例を示しているここでは、予め遊貫通穴を端
子台に設けておき、各部品とともに一体にされた端子片
をこの遊貫通穴に嵌入することによって組立を行うリレ
ーについて説明する。
第２の実施例を示しているここでは、予め遊貫通穴を端
子台に設けておき、各部品とともに一体にされた端子片
をこの遊貫通穴に嵌入することによって組立を行うリレ
ーについて説明する。
まず、第５図に示すように、遊貫通穴３１〜３４を有す
る端子台３を、金型１内に矢印に示すように配置する。
る端子台３を、金型１内に矢印に示すように配置する。
金型１はピン部材１１、〜１４を有し、このピン部材１
１〜１４が遊貫通穴３１〜３４にそれぞれ嵌合する。
１〜１４が遊貫通穴３１〜３４にそれぞれ嵌合する。
つぎに、第６図に示すようにエポキシ樹脂のコンパウン
ド２ａをこの端子台３の上に堆積させるそして、第７図
に示すように、このコンパウンド２ａを端子台３と一体
に加圧して半硬化型エポキシ樹脂２ｂを成形するととも
にこの樹脂２ｂを端子台３に接着させて一体にする。
ド２ａをこの端子台３の上に堆積させるそして、第７図
に示すように、このコンパウンド２ａを端子台３と一体
に加圧して半硬化型エポキシ樹脂２ｂを成形するととも
にこの樹脂２ｂを端子台３に接着させて一体にする。
一体になった端子台３および樹脂２ｂは第８１図に示す
ように金型１から取り外しても分離しない。
ように金型１から取り外しても分離しない。
第９図に示すように、リレーを構成する端子片５５〜５
７、アーススタッド５４、コイル６２、可動鉄片６３等
の各部品は、例えばヨーク６１に取り付けられて一体に
なっている。
７、アーススタッド５４、コイル６２、可動鉄片６３等
の各部品は、例えばヨーク６１に取り付けられて一体に
なっている。
そしてこの端子片５５〜５７、アーススタッド５４を第
８図に示す端子台３および半硬化型エポキシ樹脂２ｂの
遊貫通穴３１〜３４にそれぞれ貫通し、アーススタッド
５４をネジ止めして、各部品の固定を行う。
８図に示す端子台３および半硬化型エポキシ樹脂２ｂの
遊貫通穴３１〜３４にそれぞれ貫通し、アーススタッド
５４をネジ止めして、各部品の固定を行う。
こののち、この端子台３にカバー４を嵌着させる（第１
０図参照）。
０図参照）。
なお、このようにしたのち熱風炉で半硬化型樹脂２ｂを
熱硬化させるのは第１の実施例と同様であるから説明を
省略する。
熱硬化させるのは第１の実施例と同様であるから説明を
省略する。
以上、実施例について説明したように、この発明によれ
ば、第１に、予め端子台の所定箇所に熱硬化性樹脂のコ
ンパウンドを堆積させ加圧し、半硬化型樹脂をこの端子
台と一体に成形する。
ば、第１に、予め端子台の所定箇所に熱硬化性樹脂のコ
ンパウンドを堆積させ加圧し、半硬化型樹脂をこの端子
台と一体に成形する。
したがって、この半硬化型樹脂は十分補強され衝撃によ
って割れることがなく、取り扱いや保管が容易であり、
また複雑な形状に成形することもできる。
って割れることがなく、取り扱いや保管が容易であり、
また複雑な形状に成形することもできる。
第２に、半硬化型樹脂と一体になっている端子台を他の
部品とともに組立ててリレーを構成すれば、このリレー
に改めてシール材料を取り付ける必要がなく、単に熱風
炉等で半硬化型樹脂を熱硬化させるだけでシールを行う
ことができ、極めて作業性がよい。
部品とともに組立ててリレーを構成すれば、このリレー
に改めてシール材料を取り付ける必要がなく、単に熱風
炉等で半硬化型樹脂を熱硬化させるだけでシールを行う
ことができ、極めて作業性がよい。
なお、この発明は上記実施例にのみ限定されるものでは
なく、例えば第１の実施例において、端子片５１〜５３
等は圧入によって端子台３に取り付けるようにしてもよ
い。
なく、例えば第１の実施例において、端子片５１〜５３
等は圧入によって端子台３に取り付けるようにしてもよ
い。
第１図〜第４図は第１の実施例の各工程を示す断面図、
第５図〜第１０図は第２の実施例の各工程を示す断面図
である。 １・・・・・、・金型、２ａ・・・・・・コン境ウィド
、２ｂ・・・・・・半硬化型エポキシ樹脂、３・・・・
・・端字台、４・・・・・・カバー、５１〜５３，５５
〜５７・・・・・・端子片、５４・・・・・・アースス
タッド、６１・・・・・・ヨーク、６２・・・・・・コ
イル１，６３・・・・・・可動鉄片。
第５図〜第１０図は第２の実施例の各工程を示す断面図
である。 １・・・・・、・金型、２ａ・・・・・・コン境ウィド
、２ｂ・・・・・・半硬化型エポキシ樹脂、３・・・・
・・端字台、４・・・・・・カバー、５１〜５３，５５
〜５７・・・・・・端子片、５４・・・・・・アースス
タッド、６１・・・・・・ヨーク、６２・・・・・・コ
イル１，６３・・・・・・可動鉄片。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 端子台を金型内に配置してこの端子台の所定箇所に
熱硬化性樹脂のコンパランｉ゛を堆積させる工程と、こ
のコンパウンドと端子台とを前記金型によって一体に加
圧し、このコンパウンドより半硬化型樹脂を成形すると
ともに、この半硬化型樹脂をこの端子台に接着させる工
些と、（の半硬化型樹脂が接着された端子台を前記金型
から取り外して各部品を取り付ける工程と、この各部品
を覆うようにこの端子台にカバーを嵌合させる工程と、
前記半硬化型樹脂を熱硬化させてシールを行う工程とを
有する密封リレーの製造方法。 ２ 端子台には予め端子片を取付けである特許請求の範
囲第１項記載の密封リレーの製造方法。 ３ 端子台には予め端子片を貫通するための遊貫通穴を
設けである特許請求の範囲第２項記載の密封リレーの製
造方法。 ４ 熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂である特許請求の範囲
第１項、第２項または第３項記載の密封リレーの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52045038A JPS5816574B2 (ja) | 1977-04-19 | 1977-04-19 | 密封リレ−の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52045038A JPS5816574B2 (ja) | 1977-04-19 | 1977-04-19 | 密封リレ−の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53129847A JPS53129847A (en) | 1978-11-13 |
| JPS5816574B2 true JPS5816574B2 (ja) | 1983-03-31 |
Family
ID=12708174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52045038A Expired JPS5816574B2 (ja) | 1977-04-19 | 1977-04-19 | 密封リレ−の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5816574B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60176185U (ja) * | 1984-04-28 | 1985-11-21 | 株式会社豊田自動織機製作所 | 無人車における超音波レ−ダ−の感知範囲調整機構 |
| JPH02179491A (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-12 | Tokyo Keiki Co Ltd | 超音波探知方法、超音波アレイセンサ、超音波探知装置および超音波探知装置を備えた移動体 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4828125U (ja) * | 1971-08-04 | 1973-04-05 |
-
1977
- 1977-04-19 JP JP52045038A patent/JPS5816574B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60176185U (ja) * | 1984-04-28 | 1985-11-21 | 株式会社豊田自動織機製作所 | 無人車における超音波レ−ダ−の感知範囲調整機構 |
| JPH02179491A (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-12 | Tokyo Keiki Co Ltd | 超音波探知方法、超音波アレイセンサ、超音波探知装置および超音波探知装置を備えた移動体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53129847A (en) | 1978-11-13 |
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