JPS5816575B2 - 密封リレ−の製造方法 - Google Patents
密封リレ−の製造方法Info
- Publication number
- JPS5816575B2 JPS5816575B2 JP52045040A JP4504077A JPS5816575B2 JP S5816575 B2 JPS5816575 B2 JP S5816575B2 JP 52045040 A JP52045040 A JP 52045040A JP 4504077 A JP4504077 A JP 4504077A JP S5816575 B2 JPS5816575 B2 JP S5816575B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal block
- tape
- semi
- manufacturing
- relay
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は密封リレーの製造方法に関する。
。密封リレーはシールを施したリレーであって、接点等
が外部雰囲気の影響を受けないため、悪環境下で負荷の
開閉等を行うのに適したものであ′る。
が外部雰囲気の影響を受けないため、悪環境下で負荷の
開閉等を行うのに適したものであ′る。
従来、このシールを行うには液状（溶融させた樹脂材料
、例えばエポキシ樹脂材料を、シールする間隙に流入さ
せるようにしていた。
、例えばエポキシ樹脂材料を、シールする間隙に流入さ
せるようにしていた。
しかしながら、この方法では樹脂材料を液状に保つこと
、および、所定箇所にこの液状の樹脂材料を流入させる
ことが煩雑で、作業性が悪く、また不必要な箇所に樹脂
を付着させてしまうこともあった。
、および、所定箇所にこの液状の樹脂材料を流入させる
ことが煩雑で、作業性が悪く、また不必要な箇所に樹脂
を付着させてしまうこともあった。
最近では、このような点から、予めプリフオーノ・され
た固形の樹脂材料をシール箇所に取り付け、そののち熱
風炉等で熱処理することによってシールを行う方法が多
くとられるようになってきている。
た固形の樹脂材料をシール箇所に取り付け、そののち熱
風炉等で熱処理することによってシールを行う方法が多
くとられるようになってきている。
この固形の樹脂材料は、例えばエポキシ樹脂のコンパウ
ンドを所定の型に入れ加圧等して半硬化させたものであ
る（以下半硬化型エポキシ樹脂ペレットとする）。
ンドを所定の型に入れ加圧等して半硬化させたものであ
る（以下半硬化型エポキシ樹脂ペレットとする）。
シールを行うには、このペレットを所定箇所に挿着等し
てそののち熱風炉等で熱硬化させればよいので、前述し
た液状のものでシールする場合に比して作業性が向上し
ている。
てそののち熱風炉等で熱硬化させればよいので、前述し
た液状のものでシールする場合に比して作業性が向上し
ている。
しかしながら、このペレットは衝撃に弱いため、挿着作
業時や保管時に割れてしまう場合があり、衝撃に対する
十分な配慮が要求される。
業時や保管時に割れてしまう場合があり、衝撃に対する
十分な配慮が要求される。
この発明は、上記に鑑み、シールの方法を改善し、もっ
て作業性の向上およびコストダウンを図った密封、リレ
ーの製造方陣を提供することを目的とする。
て作業性の向上およびコストダウンを図った密封、リレ
ーの製造方陣を提供することを目的とする。
以下、この発明の５，１実施例について説明する。
まず第１図に示すように、金顧４内に接着面を上にじて
絶縁テープ２２を配置し、この接着面上にエポキシ樹脂
のコンパウンド２１ａを堆積させる。
絶縁テープ２２を配置し、この接着面上にエポキシ樹脂
のコンパウンド２１ａを堆積させる。
つぎに、・第２図に示すようにこのコンパウンド２１ａ
を゛テープ２２と一体に加圧し、半硬化型エホキヒ樹ｍ
’７”レット２１ｂを成形する。
を゛テープ２２と一体に加圧し、半硬化型エホキヒ樹ｍ
’７”レット２１ｂを成形する。
このペレット２１］ｂおよびテープ２２は、第３図に示
すように金型、４から取り外してもテープ２２の粘着カ
ーによって一体に成っている。
すように金型、４から取り外してもテープ２２の粘着カ
ーによって一体に成っている。
なお、金型４にピン部材４１．４２を設けであるため（
第１図、第２図参照）ペレツ）２１ ｂおよびテープ２
２にはスリット状の穴２１１，２１２が形成される。
第１図、第２図参照）ペレツ）２１ ｂおよびテープ２
２にはスリット状の穴２１１，２１２が形成される。
つぎに、このようにして得たベレツｌ−２１ｂを第４図
に示すように、リレー１の端子台１２に挿着する。
に示すように、リレー１の端子台１２に挿着する。
すなわち、テープ２２を端子台１２と対向させながら、
穴２１１を端子片３１．３３１こ接合させ、また穴２１
２を端子片３２，３４に嵌合させていき、やがてテープ
２２が端子台１２に当接するまで、ペレット２１ｂを押
し込むのであるなお、第５図に示すように、ヨーク１３
、コイル１４、可動鉄片１５等の各部品を端子台１２に
取り付けたのち、この各部品を覆うようにこの端子台１
２にカバー１１を嵌着して、リレー１が構成されている
。
穴２１１を端子片３１．３３１こ接合させ、また穴２１
２を端子片３２，３４に嵌合させていき、やがてテープ
２２が端子台１２に当接するまで、ペレット２１ｂを押
し込むのであるなお、第５図に示すように、ヨーク１３
、コイル１４、可動鉄片１５等の各部品を端子台１２に
取り付けたのち、この各部品を覆うようにこの端子台１
２にカバー１１を嵌着して、リレー１が構成されている
。
最後に、熱風炉でペレツ１−２ｂを溶融させて、端子台
１２々カバー１１との間、および端子台１２と端子片３
１〜３４との間の空隙に流入させさらに熱して熱硬化さ
せる。
１２々カバー１１との間、および端子台１２と端子片３
１〜３４との間の空隙に流入させさらに熱して熱硬化さ
せる。
こうして、密封リレーが完成する。
なお、テープはこの熱硬化によって埋め込まれてしまう
が、絶縁テープであるから何ら支障がない。
が、絶縁テープであるから何ら支障がない。
以上、１実施例について説明したように、この発明によ
れば、テープの粘着面上にコンパウンドを堆積させたの
ち加圧成形するため成形が容易であり、また複雑な形状
の成形を行うことができる。
れば、テープの粘着面上にコンパウンドを堆積させたの
ち加圧成形するため成形が容易であり、また複雑な形状
の成形を行うことができる。
また、このようにして得た半硬化型樹脂ペレットはテー
プによって補強されているため衝撃に強く、またクラッ
クが生じても全体としてはバラバラにならない。
プによって補強されているため衝撃に強く、またクラッ
クが生じても全体としてはバラバラにならない。
したがって、端子台に挿着するとき、または保管時の取
り扱いが容易で、作業性が向上し、コストダウンを図る
ことができる。
り扱いが容易で、作業性が向上し、コストダウンを図る
ことができる。
なお、この発明は上記実施にのみ限定されるものではな
く、例えばコンパウンドをテープと一体に加圧してペレ
ットを成形せずに、コンパウンドのみを加圧してペレッ
トを成形し、このペレットに後からテープを接着するよ
うにしてもよい。
く、例えばコンパウンドをテープと一体に加圧してペレ
ットを成形せずに、コンパウンドのみを加圧してペレッ
トを成形し、このペレットに後からテープを接着するよ
うにしてもよい。
第１図〜第５図はこの発明の１実施例に係る各工程をそ
れぞれ示す断面図である。 １・・・・・・リレー、１１・・・・・・カバー、１２
・・・・・・端子台、１３−・−−−−ヨーク、１４・
・・・・・コイル、１５・・・・・・可動鉄片、２１ａ
・・・・・・コンパウンド、２１ｂ・・・・・・半硬化
型エポキシ樹脂ペレット、２２・・・・・・テープ、３
１〜３４・・・・・・端子片、４・・・・・・金型。
れぞれ示す断面図である。 １・・・・・・リレー、１１・・・・・・カバー、１２
・・・・・・端子台、１３−・−−−−ヨーク、１４・
・・・・・コイル、１５・・・・・・可動鉄片、２１ａ
・・・・・・コンパウンド、２１ｂ・・・・・・半硬化
型エポキシ樹脂ペレット、２２・・・・・・テープ、３
１〜３４・・・・・・端子片、４・・・・・・金型。
Claims (1)
- １ 端子台に各部品を取付ける工程と、この各部品を覆
うようにこの端子台にカバーを嵌合する工程と、熱硬化
性樹脂のコンパウンドを補強用テープの上に堆積させる
工程と−こあコンパウンドと補強用テープとを一体に加
圧して成形し半硬化型樹脂ペレットを得る工程と、この
半硬化型樹脂ペレットを前記端子台に配置した後この半
硬化型樹脂ペレットを熱硬化させてシールを行なう゛工
程とから成る密封リレーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52045040A JPS5816575B2 (ja) | 1977-04-19 | 1977-04-19 | 密封リレ−の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52045040A JPS5816575B2 (ja) | 1977-04-19 | 1977-04-19 | 密封リレ−の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53129849A JPS53129849A (en) | 1978-11-13 |
| JPS5816575B2 true JPS5816575B2 (ja) | 1983-03-31 |
Family
ID=12708237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52045040A Expired JPS5816575B2 (ja) | 1977-04-19 | 1977-04-19 | 密封リレ−の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5816575B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59114723A (ja) * | 1982-12-22 | 1984-07-02 | 日本電気株式会社 | 密閉形電磁継電器 |
-
1977
- 1977-04-19 JP JP52045040A patent/JPS5816575B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53129849A (en) | 1978-11-13 |
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