JPS58174285A - 給水の脱酸素方法及びその装置 - Google Patents
給水の脱酸素方法及びその装置Info
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- JPS58174285A JPS58174285A JP5392282A JP5392282A JPS58174285A JP S58174285 A JPS58174285 A JP S58174285A JP 5392282 A JP5392282 A JP 5392282A JP 5392282 A JP5392282 A JP 5392282A JP S58174285 A JPS58174285 A JP S58174285A
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Landscapes
- Removal Of Specific Substances (AREA)
- Treatment Of Water By Oxidation Or Reduction (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は給水の脱酸素。方法とその装置に関“′1
する。
近時ボイラの給水特に高温高圧のボイラにおいては給水
中の含有酸素量はPPb級にすることが強く要求されて
おる。一方低圧のlo′Y!g級の使用圧の低いものに
おいてもまた酸素含有量を低減することが強く要求され
ている。これは給水中の不純物除去手段が改善され、従
来スケール分が多くそのスケール付着層により酸素腐食
の防止がされていたものがスケールが少ないことにより
酸素腐食の問題が登場することとなったものである。
中の含有酸素量はPPb級にすることが強く要求されて
おる。一方低圧のlo′Y!g級の使用圧の低いものに
おいてもまた酸素含有量を低減することが強く要求され
ている。これは給水中の不純物除去手段が改善され、従
来スケール分が多くそのスケール付着層により酸素腐食
の防止がされていたものがスケールが少ないことにより
酸素腐食の問題が登場することとなったものである。
従来給水中に含有する酸素の除去は化学薬品によりされ
ていた。その薬剤の一つとして使用されている亜硫酸ソ
ーダは高圧、高温になるほど分解しやすく、これにより
SO2ガスを発生し、これが過熱器中で酸化されてso
3となりタービンの低圧段で蒸気の凝縮と共にH2SO
4となり低圧段の部材を腐食せしめるとともに、復水の
PH値を低下させ、系統腐食の一因になるという問題が
ある。
ていた。その薬剤の一つとして使用されている亜硫酸ソ
ーダは高圧、高温になるほど分解しやすく、これにより
SO2ガスを発生し、これが過熱器中で酸化されてso
3となりタービンの低圧段で蒸気の凝縮と共にH2SO
4となり低圧段の部材を腐食せしめるとともに、復水の
PH値を低下させ、系統腐食の一因になるという問題が
ある。
またヒドラジン(N2H4)は次式に示すように酸素と
反応して水と窒素をつくるので従来好ましい脱酸素剤と
して大いに使用されている。
反応して水と窒素をつくるので従来好ましい脱酸素剤と
して大いに使用されている。
N2H4+ 02 ” 2H20+ N2
、、、(1)しかしN2H4は特異な体質をもつ人には
毒性をもつこととなり注意が必要である。
、、、(1)しかしN2H4は特異な体質をもつ人には
毒性をもつこととなり注意が必要である。
またこのヒドラジンの供給は給水中の含有酸素量を低下
させるため算出した理論値より若干多口に供給せねばな
らず、過剰のヒドラジンはそのま\蒸発するか、または
式(2)に示すようにアンモニアと窒素に分解する。
させるため算出した理論値より若干多口に供給せねばな
らず、過剰のヒドラジンはそのま\蒸発するか、または
式(2)に示すようにアンモニアと窒素に分解する。
3N2H,→4NH3+N2 ・・・(2)こ
こに生成したアンモニアは復水中に入り復水ノPH値ヲ
高いものとするし、このアンモニアが多過ぎると銅系の
金属を腐食するようになるとシ)う問題がある。いずれ
にしても薬剤による脱酸素手段では適正な供給量の制御
が強く要求され、しかもなお給水系、復水系において部
材腐食という問題を生じている。
こに生成したアンモニアは復水中に入り復水ノPH値ヲ
高いものとするし、このアンモニアが多過ぎると銅系の
金属を腐食するようになるとシ)う問題がある。いずれ
にしても薬剤による脱酸素手段では適正な供給量の制御
が強く要求され、しかもなお給水系、復水系において部
材腐食という問題を生じている。
この発明は低圧の水素ガスを給水中に供給し給水中の酸
素除去を容易かつ効率よくする新たな脱酸素方法とその
装置を提案することを目的とする。
素除去を容易かつ効率よくする新たな脱酸素方法とその
装置を提案することを目的とする。
しかし給水中の酸素除去のため単に気体であろ水素ガス
を給水中に供給しても給水に充分溶は込まず、水中の酸
素と反応することが充分にされず逸脱する量が多くなり
、加えて高圧の水素ボンベの取扱いは責任者の監督を必
要とし重いボンベの取扱いは容易でない。
を給水中に供給しても給水に充分溶は込まず、水中の酸
素と反応することが充分にされず逸脱する量が多くなり
、加えて高圧の水素ボンベの取扱いは責任者の監督を必
要とし重いボンベの取扱いは容易でない。
この発明は圧力の低い容器から安定したHpスを供給す
ることを可能ならしめ、かつ給水と充分混合してとけこ
ませ、加えて給水を好適な触媒樹脂のベッドを通過させ
その触媒作用により充分に0看除去する操作を連続して
行なう方法とその装置を提案することを特徴とする。
ることを可能ならしめ、かつ給水と充分混合してとけこ
ませ、加えて給水を好適な触媒樹脂のベッドを通過させ
その触媒作用により充分に0看除去する操作を連続して
行なう方法とその装置を提案することを特徴とする。
この発明の実施にかかる装置を以下図面により説明する
。水素ガスを水素ボンベより供給しようとすると高圧水
素ボンベは内圧150¥Igもありその圧力に耐えるボ
ンベの肉厚は厚いものとなり、一本のボンベの重量は重
いものとなり加えて高圧の危険物であることよりその取
扱いはむつかしい。また液体水素では一253℃のもの
を常温低圧のガスにするためには附属装置が多く、その
取扱いもむつかしい。
。水素ガスを水素ボンベより供給しようとすると高圧水
素ボンベは内圧150¥Igもありその圧力に耐えるボ
ンベの肉厚は厚いものとなり、一本のボンベの重量は重
いものとなり加えて高圧の危険物であることよりその取
扱いはむつかしい。また液体水素では一253℃のもの
を常温低圧のガスにするためには附属装置が多く、その
取扱いもむつかしい。
発明者等は近時開発されている水素貯蔵用合金の吸蔵能
力に着目しこれを使用した発明をした。
力に着目しこれを使用した発明をした。
第1図はこの発明の実施にか\る装置機器を接続する管
系読図である。符号1は水素貯蔵容器である。第2図は
その縦断面図で内圧20〜30¥Igの圧力に耐える容
器で材料はAI又はA1合金等容器を軽くする材料を使
用することができる。胴本体1aの7ランジと底部圧力
室2を形成する半球状の下部蓋1bのフランジとの間に
拡散板3を位置させる。拡散板3は胴内に収容する水素
吸蔵材(粉、小塊状)4が底部圧力室2に漏洩すること
がなく、かつ水素ガスを通過させうる多孔質の板(多孔
質のセラミック材。
系読図である。符号1は水素貯蔵容器である。第2図は
その縦断面図で内圧20〜30¥Igの圧力に耐える容
器で材料はAI又はA1合金等容器を軽くする材料を使
用することができる。胴本体1aの7ランジと底部圧力
室2を形成する半球状の下部蓋1bのフランジとの間に
拡散板3を位置させる。拡散板3は胴内に収容する水素
吸蔵材(粉、小塊状)4が底部圧力室2に漏洩すること
がなく、かつ水素ガスを通過させうる多孔質の板(多孔
質のセラミック材。
焼結金属板または小孔を有する金属板)で作られている
。また拡散板は金網をその外面にもつ耐熱(最高120
℃に耐えること)の合成繊維等で織ったキャンパスでも
よい。胴の上部フランジにはほぼ半球状の上部Mlcが
7ランジ接続される。フランジ面には気密パツキン、気
密材を用い水素の漏洩のない構造とする。要すればフラ
ンジ接続部周をシール溶接したものとしてもよい。また
胴la内には伝熱コイル5を位置させ、この伝熱コイル
に温水、蒸気や冷却用水又は冷却ガスを通し胴内温度の
調節をする。またその温度は温度発信器6により計測さ
れその温度信号は制御箱12に送るとともに計器表示を
可能とする。水素貯蔵容器1内の水素吸蔵材には水素ボ
ンベ7等の水素源から減圧弁8.下部蓋に接続する弁9
を経由し、さらに圧力室2゜拡散板3を通し水素を供給
し吸蔵させる。第1図には水素貯蔵容器lは1基だけし
か示してないが2基以上並列に設け(水素貯蔵容器の出
口弁11b、110のみ示す)水素ガス供給主管路(以
下単に水素主管路と称す) 10に接続し、水素貯蔵容
器の出目弁11a、 11b、 llcは記憶と指令信
号を出す制御箱12の指令信号により又は手動操作によ
り切換えて水素ガスの脱醸素容器34への供給を連続し
てすることができる。水素貯蔵容器1内の圧力は上部蓋
ICに接続するゝ圧力計13から圧力信号として制御箱
12に送られる。
。また拡散板は金網をその外面にもつ耐熱(最高120
℃に耐えること)の合成繊維等で織ったキャンパスでも
よい。胴の上部フランジにはほぼ半球状の上部Mlcが
7ランジ接続される。フランジ面には気密パツキン、気
密材を用い水素の漏洩のない構造とする。要すればフラ
ンジ接続部周をシール溶接したものとしてもよい。また
胴la内には伝熱コイル5を位置させ、この伝熱コイル
に温水、蒸気や冷却用水又は冷却ガスを通し胴内温度の
調節をする。またその温度は温度発信器6により計測さ
れその温度信号は制御箱12に送るとともに計器表示を
可能とする。水素貯蔵容器1内の水素吸蔵材には水素ボ
ンベ7等の水素源から減圧弁8.下部蓋に接続する弁9
を経由し、さらに圧力室2゜拡散板3を通し水素を供給
し吸蔵させる。第1図には水素貯蔵容器lは1基だけし
か示してないが2基以上並列に設け(水素貯蔵容器の出
口弁11b、110のみ示す)水素ガス供給主管路(以
下単に水素主管路と称す) 10に接続し、水素貯蔵容
器の出目弁11a、 11b、 llcは記憶と指令信
号を出す制御箱12の指令信号により又は手動操作によ
り切換えて水素ガスの脱醸素容器34への供給を連続し
てすることができる。水素貯蔵容器1内の圧力は上部蓋
ICに接続するゝ圧力計13から圧力信号として制御箱
12に送られる。
水素貯蔵容器l内の圧力20〜305gの水素ガスは出
口弁11aより水素主管路lOより減圧弁14で減圧さ
れ5〜85gの水素放出圧力の水素ガスとなる。その調
節は減圧弁14の前後の水素主管路10に設けた圧力発
信器15a、 15 bを目視して手動調節するか又は
これら圧力発信器15a、15b からの信号を受け
る制御箱12からの指令信号により制御される。減圧さ
れた水素ガスは水素ガス流量計16止め弁25を通り水
素給水混合器17に供給される。
口弁11aより水素主管路lOより減圧弁14で減圧さ
れ5〜85gの水素放出圧力の水素ガスとなる。その調
節は減圧弁14の前後の水素主管路10に設けた圧力発
信器15a、 15 bを目視して手動調節するか又は
これら圧力発信器15a、15b からの信号を受け
る制御箱12からの指令信号により制御される。減圧さ
れた水素ガスは水素ガス流量計16止め弁25を通り水
素給水混合器17に供給される。
水素給水混合器(以下単に混合器と称す)17はその一
例としては第3図にその断面を示す構造のものとする。
例としては第3図にその断面を示す構造のものとする。
給水Wは軟水装置18.軟水タンク19.給水ポンプ2
0を経由し給水用の管路21給水流量制御弁22.給水
流量計23を経由して混合器17に供給される。なお、
軟水タンク又は給水用の管路21には給水中の02を計
測する02メータ24が設けられその給水中の02含有
量は計器表示されるとともに制御箱12に信号として送
られる。
0を経由し給水用の管路21給水流量制御弁22.給水
流量計23を経由して混合器17に供給される。なお、
軟水タンク又は給水用の管路21には給水中の02を計
測する02メータ24が設けられその給水中の02含有
量は計器表示されるとともに制御箱12に信号として送
られる。
混合器17の構造を第3図、第4図により説明する。混
合器17はベンチュリ一部17aとバッフル混合部17
bとよりなる。水中へのガス溶は込み量を大きくするに
はHIスについては水温が50℃以下であることが好ま
しい。
合器17はベンチュリ一部17aとバッフル混合部17
bとよりなる。水中へのガス溶は込み量を大きくするに
はHIスについては水温が50℃以下であることが好ま
しい。
第5図は圧力’760mmHgの圧力で水/ mlに溶
解するH2の体積をO’C,’760mmHgに換算し
た値a (Bunsen吸収係数)XIO”を縦軸に、
温度を横軸にして示す線図である。圧力についてはHe
nryの法則で「温度が一定のとき一定量の液体に対す
る気体の溶解度はその気体の分圧に正比例する」ことに
より鴨の溶解度は圧力の高いほどよい。従って容器のH
吸蔵材料容量、肉厚、価格等の条件より20〜30’J
5gの容器圧力を選定しこれを5〜8Vgに減圧して使
用するのがよい。この5〜aVgに減圧されたH、f7
”スは水素主管路10から止め弁25を経由しベンチュ
リ一部17aの気室26に供給され、ベンチュリーのス
ロート部27に設けた複数のノズル28より給水中に供
給されJlと微細な気泡となり混合する。一方給水は管
路21よりベンチュリ一部17aに入りスロート部27
でH!スの供給を受けこれと混合しバッフル混合部17
bに流れバッフル29の抵抗を受は乱流となリーガスと
よく混合し、管路30主流量制御弁31.給水噴霧供給
器32を経由し、この給水噴霧供給器32に設けた複数
のノズル32aから触媒樹脂層33を有する脱酸素容器
34内の給水中に噴出し水中の02とH2の良好かつ充
分な接触をし触媒層を通りその触媒作用により02と反
応し水(H2O)となり脱酸素をされる。この脱酸素さ
れた給水は流量制御弁35.送水ポンプ36、送水流量
計37を経由し管路38から給水を必要とするボイラそ
の他の装置に供給される。
解するH2の体積をO’C,’760mmHgに換算し
た値a (Bunsen吸収係数)XIO”を縦軸に、
温度を横軸にして示す線図である。圧力についてはHe
nryの法則で「温度が一定のとき一定量の液体に対す
る気体の溶解度はその気体の分圧に正比例する」ことに
より鴨の溶解度は圧力の高いほどよい。従って容器のH
吸蔵材料容量、肉厚、価格等の条件より20〜30’J
5gの容器圧力を選定しこれを5〜8Vgに減圧して使
用するのがよい。この5〜aVgに減圧されたH、f7
”スは水素主管路10から止め弁25を経由しベンチュ
リ一部17aの気室26に供給され、ベンチュリーのス
ロート部27に設けた複数のノズル28より給水中に供
給されJlと微細な気泡となり混合する。一方給水は管
路21よりベンチュリ一部17aに入りスロート部27
でH!スの供給を受けこれと混合しバッフル混合部17
bに流れバッフル29の抵抗を受は乱流となリーガスと
よく混合し、管路30主流量制御弁31.給水噴霧供給
器32を経由し、この給水噴霧供給器32に設けた複数
のノズル32aから触媒樹脂層33を有する脱酸素容器
34内の給水中に噴出し水中の02とH2の良好かつ充
分な接触をし触媒層を通りその触媒作用により02と反
応し水(H2O)となり脱酸素をされる。この脱酸素さ
れた給水は流量制御弁35.送水ポンプ36、送水流量
計37を経由し管路38から給水を必要とするボイラそ
の他の装置に供給される。
つぎに水素貯蔵容器1内に収容する水素吸蔵材料につき
説明する。近時開発されたTiMn合金は吸蔵能力、取
扱いの点で極めて好ましい材料である。水素吸蔵に際し
ての水素の挙動は、で△Hは発熱量で7.0K01LI
/H21!+101である。
説明する。近時開発されたTiMn合金は吸蔵能力、取
扱いの点で極めて好ましい材料である。水素吸蔵に際し
ての水素の挙動は、で△Hは発熱量で7.0K01LI
/H21!+101である。
”Mrll、 5H2,+4固溶体の形態をとり、水素
を放出すると微細粉粒となり、水素を吸蔵すると粒。
を放出すると微細粉粒となり、水素を吸蔵すると粒。
小塊状となる性質を有する。H!スの吸蔵放出は実験で
は数1000回(6000回)してもその吸蔵能力の低
下は認められなかった。
は数1000回(6000回)してもその吸蔵能力の低
下は認められなかった。
水素吸蔵材料のTiMn合金の性質は下記の通りである
。
。
(イ)水素貯蔵能力 合金1g当り180〜220 c
cice当り1.134〜1.386 C (ロ)水素放出率 平均88% (ハ)水素放出圧力 5〜8気圧(20〜40°C)第
6図はTiMn 及びTiFe−Hの温度と水素1.
5H 放出圧力との関係を示す線図である。
cice当り1.134〜1.386 C (ロ)水素放出率 平均88% (ハ)水素放出圧力 5〜8気圧(20〜40°C)第
6図はTiMn 及びTiFe−Hの温度と水素1.
5H 放出圧力との関係を示す線図である。
このような水素吸蔵材料を使用することにより常温によ
る水素の供給はきわめて容易なものとなり、水素の貯蔵
量も比較的大きく、常温でほぼ一定の圧力で水素の放出
を可能とし、−吸蔵材料も比較的安価である等の効果を
この発明の実施にかかる給水の脱酸素装置にもたらすも
のである。
る水素の供給はきわめて容易なものとなり、水素の貯蔵
量も比較的大きく、常温でほぼ一定の圧力で水素の放出
を可能とし、−吸蔵材料も比較的安価である等の効果を
この発明の実施にかかる給水の脱酸素装置にもたらすも
のである。
水素貯蔵容器1内の伝熱コイル5に流す流体につき第1
図により説明する。蒸気又は温水。
図により説明する。蒸気又は温水。
熱ガス等の加熱された流体は管路39.流量制御弁39
aを経由し混合器44へ供給し、また冷水等の冷却流体
は管路40.流量制御弁40aを経由し混合器44に供
給して混合し、調節された温度の流体とし、温度計43
でその温度を確認したのち流量制御弁42を経由し管路
41から伝熱コイル5に供給する。水素貯蔵容器1内の
水素吸蔵材4の温度を適当なものとし管路45弁46を
経由して排出される。加熱された流体は吸蔵しているH
2ガスを放出するとき単独に管路41経由供給し、冷却
流体は水素吸蔵材料時に単独に管路41経由し混合器を
通しても混合間作をすることなく流してもよい。
aを経由し混合器44へ供給し、また冷水等の冷却流体
は管路40.流量制御弁40aを経由し混合器44に供
給して混合し、調節された温度の流体とし、温度計43
でその温度を確認したのち流量制御弁42を経由し管路
41から伝熱コイル5に供給する。水素貯蔵容器1内の
水素吸蔵材4の温度を適当なものとし管路45弁46を
経由して排出される。加熱された流体は吸蔵しているH
2ガスを放出するとき単独に管路41経由供給し、冷却
流体は水素吸蔵材料時に単独に管路41経由し混合器を
通しても混合間作をすることなく流してもよい。
拡散板3を水素貯蔵容器に設けることは水素吸蔵前の水
素吸蔵材が微細粉粒状をしているので水素ボンベ7から
供給される水素ガスにより容器内の微細粉粒が流動層を
形成し、H2ガスとの接触面積は大きいものとなりかつ
均一に水素ガスと接触し吸蔵時間をいちぢるしく短縮す
る効果を奏するものである。
素吸蔵材が微細粉粒状をしているので水素ボンベ7から
供給される水素ガスにより容器内の微細粉粒が流動層を
形成し、H2ガスとの接触面積は大きいものとなりかつ
均一に水素ガスと接触し吸蔵時間をいちぢるしく短縮す
る効果を奏するものである。
つぎに脱酸素容器34内における弓と02との反応たる
脱酸素につき説明する。この装置は一般に使用されるイ
オン交換樹脂を使用する容器と類似する構造をもつもの
である。容器内の多孔゛ 板34a(樹脂層は板)上
にはイオン交換樹脂層33が位置し、上端の鏡板にはイ
オン交換樹脂供ノズル50、止め弁51が設けられる。
脱酸素につき説明する。この装置は一般に使用されるイ
オン交換樹脂を使用する容器と類似する構造をもつもの
である。容器内の多孔゛ 板34a(樹脂層は板)上
にはイオン交換樹脂層33が位置し、上端の鏡板にはイ
オン交換樹脂供ノズル50、止め弁51が設けられる。
下端の鏡板には給水排出ノズル52とこれに接続する脱
酸素した給水の主管路54が設けられる。主管路54よ
り分岐する管路55には止め弁53a、53b及びこの
2つの止め弁間の管路55に接続する逆洗用管路56が
設けられている。
酸素した給水の主管路54が設けられる。主管路54よ
り分岐する管路55には止め弁53a、53b及びこの
2つの止め弁間の管路55に接続する逆洗用管路56が
設けられている。
使用するイオン交換樹脂はこの脱酸素を主にする触媒樹
脂でありゲル型の強塩基性I型アニオン交換樹脂である
。これはパラジウムをll加しである触媒樹脂でその表
面で反応がされ水溶液中の脱酸素に格別の効果を有する
こととなる。
脂でありゲル型の強塩基性I型アニオン交換樹脂である
。これはパラジウムをll加しである触媒樹脂でその表
面で反応がされ水溶液中の脱酸素に格別の効果を有する
こととなる。
−例では商品名レパチツ) O(1! 1045がある
。使用安定温度はloo’c以下とする。
。使用安定温度はloo’c以下とする。
この装置を使用し水素含有給水を供給する試験並びに実
験において水素の供給相が僅かにその化学理論量よりも
少くなると残留酸素の量が増大することが確められた。
験において水素の供給相が僅かにその化学理論量よりも
少くなると残留酸素の量が増大することが確められた。
第71,1はその実験結果を示すもので化学理論量より
も多くH2を供給しているときの残留酸素量は符号A域
の線図で示され、化学理論量よりも僅かに少くすると符
号D域の線図となり更に少くするとC,D域の線図とな
る。これに化学理論量よりも僅かに多くのH?:供給す
ると急激に残留0遅は減少し符号D域に示すものとなり
その敏速な効果が確認された。また触媒樹脂層を通過す
る給水の速度nv/h @1ooj水/h/樹脂層i
)は遅いほど脱酸素の効果あることは勿論であり第8図
に示すようなものとなる。
も多くH2を供給しているときの残留酸素量は符号A域
の線図で示され、化学理論量よりも僅かに少くすると符
号D域の線図となり更に少くするとC,D域の線図とな
る。これに化学理論量よりも僅かに多くのH?:供給す
ると急激に残留0遅は減少し符号D域に示すものとなり
その敏速な効果が確認された。また触媒樹脂層を通過す
る給水の速度nv/h @1ooj水/h/樹脂層i
)は遅いほど脱酸素の効果あることは勿論であり第8図
に示すようなものとなる。
第9図にこの発明の実施にかかる制御系統を示す、機器
部材の符号は第1図の符号に対応するものである。前述
の如く好適な水中の02除去のためにはこの02量に対
応する化学理論量のH2量より多いH2ガスを供給する
必要がある。このため供給する給水中の02量は給水流
量計23の流量信号と給水中のOA計測する02)を−
夕24の02量信号とを制御箱12に送りその積により
得られる。これに必要とするH2量は水素ガス流量計1
6の流量信号と圧力計15bの圧力信号とが制御箱12
に送られ演算される。混合器17に送られる顯ガスの圧
力は水素貯蔵容器1内の圧力を計測する圧力計13の信
号と、圧力発信器15a、15bの信号が制御箱12に
送られ、減圧弁14を制御することにより調節される。
部材の符号は第1図の符号に対応するものである。前述
の如く好適な水中の02除去のためにはこの02量に対
応する化学理論量のH2量より多いH2ガスを供給する
必要がある。このため供給する給水中の02量は給水流
量計23の流量信号と給水中のOA計測する02)を−
夕24の02量信号とを制御箱12に送りその積により
得られる。これに必要とするH2量は水素ガス流量計1
6の流量信号と圧力計15bの圧力信号とが制御箱12
に送られ演算される。混合器17に送られる顯ガスの圧
力は水素貯蔵容器1内の圧力を計測する圧力計13の信
号と、圧力発信器15a、15bの信号が制御箱12に
送られ、減圧弁14を制御することにより調節される。
また出目弁11a、 llb、 llaの切替によりH
2ガスの送出は連続したものにでき、一方においてH!
スの吸蔵操作をすることができる。水素貯蔵容器1内の
H,ffス圧力は第6図の線図にもあるように温度発信
器6の温度と送出するHIス量により定まるので、水素
ガス流量計16の流量信号と温度発信器6の温度信号と
を制御箱12に送り伝熱コイル内を流す流体温度を湿度
計43の信号をもとにして流量制御弁39a、40aを
調節制御することによりH!スの発生量がきまり、結果
として圧力計13に表示されることとなるという制御が
される。
2ガスの送出は連続したものにでき、一方においてH!
スの吸蔵操作をすることができる。水素貯蔵容器1内の
H,ffス圧力は第6図の線図にもあるように温度発信
器6の温度と送出するHIス量により定まるので、水素
ガス流量計16の流量信号と温度発信器6の温度信号と
を制御箱12に送り伝熱コイル内を流す流体温度を湿度
計43の信号をもとにして流量制御弁39a、40aを
調節制御することによりH!スの発生量がきまり、結果
として圧力計13に表示されることとなるという制御が
される。
混合器17に送られる給水量は給水流量制御弁2zによ
り制御される。
り制御される。
送水量は02メーター57による残留02量の信号と送
水流量計37の信号を制御箱12におくり弁35及び又
は主流量制御弁31を制御することにより調節される。
水流量計37の信号を制御箱12におくり弁35及び又
は主流量制御弁31を制御することにより調節される。
また脱酸素した給水の供給先の装置の負荷信号(図示せ
ず)を制御箱12に入れ装置制御の因子として加えるこ
ともできる。
ず)を制御箱12に入れ装置制御の因子として加えるこ
ともできる。
この発明を実施することにより適量のH,ttスが給水
と共に脱酸素容器34に供給され触媒樹脂層33でH2
Oとなるためボイラの給水系統、タービンプラントの腐
食を生ずることもなく、H2ガス供給装置は20〜3
OYet g級の低圧のものを採用することができ、H
!スの吸蔵、放出の制御も容易になり吸蔵金属材料も繰
返し使用でき、しかも短時間で脱酸素の反応が得られヒ
ドラジン等の脱酸素薬剤を不用とするなど種々の効果を
奏するものである。
と共に脱酸素容器34に供給され触媒樹脂層33でH2
Oとなるためボイラの給水系統、タービンプラントの腐
食を生ずることもなく、H2ガス供給装置は20〜3
OYet g級の低圧のものを採用することができ、H
!スの吸蔵、放出の制御も容易になり吸蔵金属材料も繰
返し使用でき、しかも短時間で脱酸素の反応が得られヒ
ドラジン等の脱酸素薬剤を不用とするなど種々の効果を
奏するものである。
第1図はこの発明にか\る装置の配管系統を示す図面、
第2図は水素貯蔵容器の断面図、第3図は混合器の縦断
面図、第4図は第3図のI−■断面視図、第5図はHガ
スの水に対する溶解度についての水温とBunsen吸
収係数の関係を示す線図、第6図はTiMn 1.5H
合金と、Ti1Pθ−H合金の湿度と水素放出圧力の関
係を示す線図、第7図は供給する町−が給水中のOJこ
対する化学理論量より多い場合(A)と少い場合(B、
C,D)における残留酸素量の変化を時間を横軸にし
て示すIIs図、第8図は脱酸素容器内における流速と
処理水中の残留酸素との関係を示す線図、第9図は第1
図に示す装置の制御系統図である。 1・・・・・・水素貯蔵容器 11a、llb、1lc−−・出口弁 12・・・・・・制御箱 14・・・・・・減圧弁 17・・・・・・混合器 2o・・・・・・給水ポンプ 31・・・・・・主流量制御弁 34・・・・・・脱酸素容器 36・・・・・・送水ポンプ
第2図は水素貯蔵容器の断面図、第3図は混合器の縦断
面図、第4図は第3図のI−■断面視図、第5図はHガ
スの水に対する溶解度についての水温とBunsen吸
収係数の関係を示す線図、第6図はTiMn 1.5H
合金と、Ti1Pθ−H合金の湿度と水素放出圧力の関
係を示す線図、第7図は供給する町−が給水中のOJこ
対する化学理論量より多い場合(A)と少い場合(B、
C,D)における残留酸素量の変化を時間を横軸にし
て示すIIs図、第8図は脱酸素容器内における流速と
処理水中の残留酸素との関係を示す線図、第9図は第1
図に示す装置の制御系統図である。 1・・・・・・水素貯蔵容器 11a、llb、1lc−−・出口弁 12・・・・・・制御箱 14・・・・・・減圧弁 17・・・・・・混合器 2o・・・・・・給水ポンプ 31・・・・・・主流量制御弁 34・・・・・・脱酸素容器 36・・・・・・送水ポンプ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 水素吸蔵材料を収容する圧力容器から減圧弁を経
由し供給される水素を給水と混合して触媒樹脂を収容す
る容器に供給し脱酸素することを特徴とする給水の脱酸
素方法。 2、 水素吸蔵材料をTiMn系合金とし、触媒樹脂を
アニオン交換樹脂の粗粒品にパラジウムを附加したもの
とすることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の給
水の脱酸素方法。 3、 水素と混合する前の給水中の酸素含有量を計測し
これと反応し水となるための化学理論量以上の量の水素
を供給することを特徴とする特許請求の範囲第1項また
は第2項記載の給水の脱酸素方法。 4、 加熱流体と冷却流体を切換えまたは混合してa渇
とし供給することを可能とする伝熱コイルを内蔵しかつ
水素吸蔵材料を収容した水素貯蔵容器、減圧弁、水素ガ
ス流量計、水素給水混合器、主流量制御弁、脱酸素容器
内に位置する給水噴霧供給器とを管路で接続した水素含
有給水供給管路と、給水タンク、給水ポンプ、給水流量
制御弁、給水流量計を給水温度計を有する管路で接続し
た給水管路と、主流量制御弁と、前記給水噴霧供給器を
内蔵しかつ触媒樹脂層を有する脱酸素容器とよりなるこ
とを特徴とする給水の脱酸素装置。 5、水素給水混合器を給水の供給を受けるベンチュリ一
部と、このベンチュリ一部のスロートに設けたノズルか
らスロートに水素ガスを供給する水素ガス室と、このベ
ンチュリ一部に接続し4以上のバッフルを有スルバッフ
ル混合室とを接続して形成したことを特徴とする特許請
求の範囲第4項記載の給水の脱酸素装置。 6、特許請求の範囲第4項記載の給水の脱酸素装置にお
いて、水素貯蔵容器から供給する水素ガス圧力を減圧す
る減圧弁前後の圧力差のの信号と、水素ガス流量計の流
量信号と、脱酸素した給水の残留酸素量信号と送水流量
計の流量信号とを受ける記憶と指令信号を出す制御箱を
設け、水素貯蔵容器の出口弁、減圧弁、水素を混入した
給水の主流量制御弁、水素混入前の給水の給水流量制御
弁、脱酸素済みの給水の流量制御弁を制御する給水制御
系統を設けたことを特徴とする給水の脱酸素装置。 7、水素貯蔵容器内温度を温度信号として制御箱に送り
、温度調節をした流体を水素貯蔵容器内に設けた伝熱コ
イルに供給することを特徴とする特許請求の範囲第6項
記載の給水脱酸素装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5392282A JPS6039436B2 (ja) | 1982-04-02 | 1982-04-02 | 給水の脱酸素方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5392282A JPS6039436B2 (ja) | 1982-04-02 | 1982-04-02 | 給水の脱酸素方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58174285A true JPS58174285A (ja) | 1983-10-13 |
| JPS6039436B2 JPS6039436B2 (ja) | 1985-09-05 |
Family
ID=12956205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5392282A Expired JPS6039436B2 (ja) | 1982-04-02 | 1982-04-02 | 給水の脱酸素方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6039436B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60175596A (ja) * | 1983-11-10 | 1985-09-09 | ウエスチングハウス エレクトリック コ−ポレ−ション | 水性媒体から溶存酸素を除去する方法 |
| US4789488A (en) * | 1983-11-10 | 1988-12-06 | Westinghouse Electric Corp. | Catalyzed oxygen removal with hydrogen for steam generator systems |
| JPH03293092A (ja) * | 1990-04-10 | 1991-12-24 | Ebara Res Co Ltd | 水中の溶存酸素の除去方法 |
| JP2008531992A (ja) * | 2005-02-23 | 2008-08-14 | ダイオネックス コーポレイション | 接触的ガス排除を利用するイオンクロマトグラフィーシステム |
| US11090606B2 (en) | 2013-12-05 | 2021-08-17 | Dionex Corporation | Gas-less electrolytic device and method |
-
1982
- 1982-04-02 JP JP5392282A patent/JPS6039436B2/ja not_active Expired
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60175596A (ja) * | 1983-11-10 | 1985-09-09 | ウエスチングハウス エレクトリック コ−ポレ−ション | 水性媒体から溶存酸素を除去する方法 |
| US4789488A (en) * | 1983-11-10 | 1988-12-06 | Westinghouse Electric Corp. | Catalyzed oxygen removal with hydrogen for steam generator systems |
| JPH03293092A (ja) * | 1990-04-10 | 1991-12-24 | Ebara Res Co Ltd | 水中の溶存酸素の除去方法 |
| JP2008531992A (ja) * | 2005-02-23 | 2008-08-14 | ダイオネックス コーポレイション | 接触的ガス排除を利用するイオンクロマトグラフィーシステム |
| JP2012002826A (ja) * | 2005-02-23 | 2012-01-05 | Dionex Corp | 接触的ガス排除を利用するイオンクロマトグラフィーシステム |
| US8308952B2 (en) | 2005-02-23 | 2012-11-13 | Dionex Corporation | Ion chromatography system using catalytic gas elimination |
| US8784655B2 (en) | 2005-02-23 | 2014-07-22 | Dionex Corporation | Ion chromatography system using catalytic gas elimination |
| US11090606B2 (en) | 2013-12-05 | 2021-08-17 | Dionex Corporation | Gas-less electrolytic device and method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6039436B2 (ja) | 1985-09-05 |
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